本发明涉及制药设备领域，具体涉及一种药物研磨装置。
背景技术：
在药物制备过程中，药物提取物经提取、沉淀、干燥后需要进行破碎，以达到规定的细度要求，采用通用的研磨装置进行研磨时，常常存在许多大颗粒，体积比较大的颗粒在药物制备过程中很难将内部的药物成分完全融入药液中。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案是：一种药物研磨装置，包括研磨室、第一电机、第二电机、分别由第一电机和第二电机带动的第一转动轴和第二转动轴、研磨轮、转轮、二次加工室，在所述研磨室顶部设有加料口，底部设有出料口，所述研磨室为圆筒状，所述第一转动轴和套接在所述转动轴中段的所述研磨轮位于所述研磨室内，在所述第一转动轴的底端固接拨料器，在所述研磨室底壁设有筛分孔，所述出料箱可拆卸地连接在所述研磨室底部，通过所述筛分孔与所述研磨室连通；在所述二次加工室内设有与所述二次加工室轴向相同的所述转轮，由所述第二转动轴带动转动，所述转轮上设有刀片，在所述转轮底部设有过滤筛。
进一步地，在所述研磨室底部侧壁上设有回料口，所述回料口通过回料管道与所述加料口连通。
进一步地，在所述回料管道上设有高压泵。
进一步地，所述筛分孔的孔口面积小于待研磨物料的横截面积。
进一步地，所述过滤筛的孔径小于所述筛分孔的孔径。
本发明具有的优点和积极效果是：
1、本发明设有两级研磨装置，首先经过研磨室内的研磨轮进行研磨， 筛分后进入二次加工室，再由二次加工室内的转轮进行二级研磨，保障了药物碎粒的均匀性；
2、在研磨室底部设有回料口，不能从筛分孔进入二次加工室内的药物可在高压泵的作用下通过回料管进入加料口进行二次研磨，避免了较大体积的药物在研磨室底部堆积，也保障了研磨的质量。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中：1、机室 2、研磨室 3、第一电机 4、第一转动轴 5、研磨轮 6、拨料器 7、筛分孔 8、二次加工室 9、转轮 10、刀片 11、过滤筛 12、第二电机 13、第二转动轴 14、回料口 15、回料管 16、高压泵 17、加料口 18、出料口 19、截止阀
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。
如图1所示，一种药物研磨装置，包括机室1、研磨室2、第一电机3、第二电机12、分别由第一电机3和第二电机12带动的第一转动轴4和第二转动轴13、研磨轮5、转轮9、二次加工室8，所述第一电机3位于所述机室1顶部，在所述研磨室2顶部设有加料口17，底部设有出料口18，所述出料口延伸至所述二次加工室8内，在出料口18处设有截止阀19，所述研磨室2为圆筒状，所述第一转动轴4和套接在所述转动轴中段的所述研磨轮5位于所述研磨室2内，在所述第一转动轴4的底端固接拨料器6，在所述研磨室2底壁设有筛分孔7，所述二次加工室8可拆卸地连接在所述研磨室2底部，通过所述筛分孔7与所述研磨室2连通。
在所述二次加工室8内设有与所述二次加工室8轴向相同的所述转轮9，由所述第二转动轴13带动转动，所述转轮9上设有刀片10，在所述转轮9底部设有过滤筛11。
首先经过研磨室2内的研磨轮5进行研磨，药物进入研磨室2内壁和研磨轮5之间的夹缝，在研磨轮5的转动下实现对药物的研磨，研细的药物流向研磨室2底部，经筛分孔7筛分后进入二次加工室8，再由二次加工室8内的转轮9进行二级研磨，保障了药物碎粒的均匀性。
其中，拨料器的作用是使得研细的药物快速摊开，快速从筛分孔下漏入二次加工室8内。
进一步地，在所述研磨室2底部侧壁上设有回料口14，所述回料口14通过回料管15与所述加料口17连通。
进一步地，在所述回料管15道上设有高压泵16。不能从筛分孔7进入二次加工室8内的药物可在高压泵16的作用下通过回料管15进入加料口17进行二次研磨，避免了较大体积的药物在研磨室2底部堆积，也保障了研磨的质量。
进一步地，所述筛分孔7的孔口面积小于待研磨物料的横截面积，避免较大颗粒的药物的通孔。
进一步地，所述过滤筛11的孔径小于所述筛分孔7的孔径。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。