一种晶体管组装点胶连续加工设备的制作方法

本实用新型涉及晶体管加工技术领域，尤其涉及一种晶体管组装点胶连续加工设备。

背景技术：

在晶体管组装过程中，点胶是一道必须的工序，点胶实质上就是在元器件的表面涂胶或其它流体材料。最初点胶工作时由工人靠手工完成的，随着科技的进步，也产生了很多半自动点胶机，陆续地也涌现出越来越多全自动点胶机。而越来越多精密产品的出现，对点胶要求越来越高，并且晶体管在运输和进料过程中，引脚易受挤压变形，对点胶可靠性和精度影响较大，在点胶过程中需要对引脚进行整形，耗费大量时间，因此现行的点胶工序严重影响了整线的生产效率。

技术实现要素：

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种晶体管组装点胶连续加工设备。

本实用新型提出的一种晶体管组装点胶连续加工设备，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体和硅片，壳体上设有第一支架和第二支架，第一支架和第二支架相对设置，第一支架和第二支架配合形成硅片安装位，硅片竖直安装在所述硅片安装位上，所述晶体管组装点胶连续加工设备包括：工作台、转盘、第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置、第一驱动装置、第二驱动装置；

转盘水平设置在工作台上，转盘中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一 转轴可转动安装在工作台上，第一驱动装置与转盘连接用于驱动转盘旋转，转盘外周设有至少一个壳体安装槽，第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、硅片检测装置、点胶装置、下料装置围绕转盘设置，第一上料装置用于向位于第一上料工位的壳体安装槽内上料壳体，壳体整形装置用于对位于整形工位的壳体上的第一支架和第二支架整形，第二上料装置用于向位于第二上料工位的壳体的硅片安装位上料硅片，硅片检测装置用于检测位于硅片安装位的硅片位置，点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置用于将完成点胶的晶体管组件下料；

壳体整形装置包括升降架、调节组件，升降架位于转盘一侧，升降架靠近转盘一侧设有水平设置的第三滑轨，第三滑轨上设有滑块，调节件组件位于处于整形工位的壳体安装槽上方且安装在滑块上，调节组件用于调节壳体的第一支架和第二支架之间的距离。

优选地，调节组件包括第一调节件和第二调节件，第一调节件和第二调节件沿第三滑轨方向分别安装在滑块两侧，第一调节件用于扩大第一支架和第二支架之间的距离，第二调节件用于缩小第一支架和第二支架之间的距离。

优选地，点胶装置包括安装架、第一定位件、第二定位件、第一点胶机构、第二点胶机构，安装架位于转盘一侧，安装架上设有水平设置的第一导轨和第二导轨，第一导轨和第二导轨位于同一直线上，第一导轨上设有可滑动安装的第一滑架，第二导轨上设有可滑动安装的第二滑架，第一定位件位于转盘上方且安装在第一滑架靠近第二滑架一侧，第一点胶机构安装在第一滑架上，第二定位件位于转盘上方且安装在第二滑架靠近第一滑架一侧，第二点胶机构安装在第二滑架上。

优选地，还包括硅片定位件，硅片定位件位于转盘一侧，硅片定位件用于 当第二上料装置上料硅片时为第二上料装置定位。

优选地，第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、硅片检测装置、点胶装置、下料装置围绕转盘依次设置。

优选地，转盘上设有六个壳体安装槽，六个壳体安装槽沿转盘圆周均匀分布。

本实用新型中，所提出的晶体管组装点胶连续加工设备，第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置依次设置在转盘外周，通过转盘旋转，壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，第一上料装置首先向壳体安装槽内上料壳体，然后壳体整形装置对壳体的支架进行整形，保证硅片在壳体上安装的位置精确，接着第二上料装置将硅片上料至硅片安装位，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料。通过上述优化设计的晶体管组装点胶连续加工设备，结构设计合理，使得晶体管组装点胶一体化完成，通过上硅片前对壳体支架进行整形，同时点胶时通过第一定位件和第二定位件对点胶位置进行定位，从而保证点胶精度，大大提高晶体管组件合格率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种晶体管组装点胶连续加工设备加工的晶体管组件的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种晶体管组装点胶连续加工设备的俯视结构示意图。

图3为本实用新型提出的一种晶体管组装点胶连续加工设备的侧视结构示意图。

具体实施方式

如图1至3所示，图1为本实用新型提出的一种晶体管组装点胶连续加工设备加工的晶体管组件的结构示意图，图2为本实用新型提出的一种晶体管组装点胶连续加工设备的俯视结构示意图，图3为本实用新型提出的一种晶体管组装点胶连续加工设备的侧视结构示意图。

参照图1，本实用新型提出的一种晶体管组装点胶连续加工设备，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体11和硅片12，壳体11上设有第一支架13和第二支架14，第一支架13和第二支架14相对设置，第一支架13和第二支架14配合形成硅片安装位，硅片12竖直安装在所述硅片安装位上。

参照图2和3，所述晶体管组装点胶连续加工设备包括：工作台2、转盘3、第一上料装置4、壳体整形装置、第二上料装置6、硅片检测装置7、点胶装置、下料装置9、第一驱动装置、第二驱动装置；

转盘3水平设置在工作台2上，转盘3中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台2上，第一驱动装置与转盘3连接用于驱动转盘3旋转，转盘3外周设有六个壳体安装槽，六个壳体安装槽沿转盘3圆周均匀分布，第一上料装置4、壳体整形装置、第二上料装置6、硅片12检测装置、点胶装置、下料装置9围绕转盘3依次设置，第一上料装置4用于向位于第一上料工位的壳体安装槽内上料壳体11，壳体整形装置用于对位于整形工位的壳体11上的第一支架13和第二支架14整形，第二上料装置6用于向位于第二上料工位的壳体11的硅片安装位上料硅片12，硅片12检测装置用于检测位于硅片安装位的硅片12位置，点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置9用于将完成点胶的晶体管组件下料；

壳体整形装置包括升降架51、调节组件，升降架51位于转盘3一侧，升降 架51靠近转盘3一侧设有水平设置的第三滑轨，第三滑轨上设有滑块54，调节件组件位于处于整形工位的壳体安装槽上方且安装在滑块54上，调节组件用于调节壳体11的第一支架13和第二支架14之间的距离；具体地，调节组件包括第一调节件52和第二调节件53，第一调节件52和第二调节件53沿第三滑轨方向分别安装在滑块54两侧，第一调节件52用于扩大第一支架13和第二支架14之间的距离，第二调节件53用于缩小第一支架13和第二支架14之间的距离；

点胶装置包括安装架81、第一定位件82、第二定位件83、第一点胶机构84、第二点胶机构85，安装架81位于转盘3一侧，安装架81上设有水平设置的第一导轨和第二导轨，第一导轨和第二导轨位于同一直线上，第一导轨上设有可滑动安装的第一滑架，第二导轨上设有可滑动安装的第二滑架，第一定位件82位于转盘3上方且安装在第一滑架靠近第二滑架一侧，第一点胶机构84安装在第一滑架上，第二定位件83位于转盘3上方且安装在第二滑架靠近第一滑架一侧，第二点胶机构85安装在第二滑架上。

本实施例的晶体管组装点胶连续加工设备的具体工作过程中，工作时，第一驱动装置驱动转盘旋转进行壳体安装槽在多个工位之间切换；壳体安装槽首先位于壳体上料工位，第一上料装置向壳体安装槽内上料壳体；然后移动至壳体整形工位，壳体整形装置将壳体上的第一支架和第二支架进行整形，具体地，滑块沿第三滑轨滑动使得第一调节件的调节部位于第一支架和第二支架之间，升降架向下移动，第一调节件向外挤压第一支架和第二支架，然后之间的距离增大，然后滑块沿第三滑轨滑动，使得第二调节件的调节部位于第一支架和第二支架两侧，升降架向下移动，第二调节件向内挤压第一支架和第二支架，从而保证硅片安装位的位置精确；然后第二上料装置将硅片上料至硅片安装位，从而完成组装工序；

然后，壳体安装槽继续移动至检测工位，检测装置检测硅片上料位置是否准确；接着转盘继续旋转，壳体安装槽移动至点胶工位，点胶装置对组装后的晶体管组件上点胶；具体地，点胶时，第一点胶机构和第二点胶机构分别位于第一支架和第二支架两侧，第一滑架和第二滑架分别沿第一导轨和第二导轨相对滑动，使得第一定位件和第二定位件向靠近方向移动将第一支架和第二支架定位至点胶位置，保证硅片在支架上的位置精确，第一点胶机构和第二点胶机构分别对第一支架和第二支架处进行点胶，点胶结束后第一滑架和第二滑架复位；最后，壳体安装槽随转盘移动至下料工位，下料装置进行下料。

在本实施例中，所提出的晶体管组装点胶连续加工设备，第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置依次设置在转盘外周，通过转盘旋转，壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，第一上料装置首先向壳体安装槽内上料壳体，然后壳体整形装置对壳体的支架进行整形，保证硅片在壳体上安装的位置精确，接着第二上料装置将硅片上料至硅片安装位，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料。通过上述优化设计的晶体管组装点胶连续加工设备，结构设计合理，使得晶体管组装点胶一体化完成，通过上硅片前对壳体支架进行整形，同时点胶时通过第一定位件和第二定位件对点胶位置进行定位，从而保证点胶精度，大大提高晶体管组件合格率。

在具体实施方式中，第二上料装置包括硅片定位件60，硅片定位件60位于转盘3一侧，硅片定位件60用于当第二上料装置6上料硅片12时为第二上料装置6定位；保证第二上料装置向壳体上上料硅片时上料位置准确。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范 围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。