SMD电感自动涂胶装置的制作方法

本实用新型涉及电感电子设备制造技术领域，更具体地说，尤其涉及一种SMD电感自动涂胶装置。

背景技术：

SMD电感涂胶是电感生产过程中最重要的工序，目前大多数的生产工艺还只是采用人工作业，特别是带有磁盒的SMD电感，在涂胶的过程中，需要先第一次涂胶固定好磁盒，再二次涂增强胶水加固定磁盒，涂胶过程对涂胶水的位置要求严格，生产过程耗费工时大，生产效率较低。因此，亟待发明一种能够替代人工涂胶过程自动完成SMD电感涂胶的装置，以提高生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种SMD电感自动涂胶装置，该装置可以解决现有采用人工涂胶水作业所产生的生产效率低的现状，具有产品品质稳定、生产效率高的特点。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种SMD电感自动涂胶装置，包括机座，其中，在所述的机座上设有定位板，所述定位板上方设有固定块，所述的固定块上部X轴方向和Y轴方向分别设有多个用于放置涂胶棒的涂胶棒槽位，在所述机座上设有涂胶机构，所述的涂胶机构包括至少两个沿X轴方向排列的针筒，所述的机座上设有固定支架，所述固定支架上设有用于固定针筒的针筒固定座及用于固定涂胶机构的支撑板，所述针筒的出胶口位于涂胶棒槽位正上方；在所述的机座上设有使针筒固定座沿X轴、Y轴和Z轴移动的驱动机构，所述的机座上设有程序选定编码器，所述程序选定编码器的信号输出端与驱动机构的信号输入端及每一个涂胶机构的信号输入端连接。

进一步的，所述的涂胶机构还包括控制结构，所述控制结构的信号输入端与程序选定编码器的信号输出端连接。

进一步的，所述的控制结构设有温控器，所述的控制结构对应每个针筒设有气压调节阀、排气调节阀和气压表。

进一步的，所述的针筒沿X轴方向等距排列设置的针筒，相邻两个针筒的距离与固定块上同一行相邻两个涂胶棒槽位的距离相同。

进一步的，所述固定块上同一行的涂胶棒槽位数量为涂胶机构设置的针筒数量的倍数。

进一步的，所述的涂胶机构包括5个针筒。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为：

本实用新型的一种SMD电感自动涂胶装置，包括机座，其中，在所述的机座上设有定位板，所述定位板上方设有固定块，所述的固定块上部X轴方向和Y轴方向分别设有多个用于放置涂胶棒的涂胶棒槽位，在所述机座上设有涂胶机构，所述的涂胶机构包括至少两个沿X轴方向排列的针筒，所述的机座上设有固定支架，所述固定支架上设有用于固定针筒的针筒固定座及用于固定涂胶机构的支撑板，所述针筒的出胶口位于涂胶棒槽位正上方；在所述的机座上设有使针筒固定座沿X轴、Y轴和Z轴移动的驱动机构，所述的机座上设有程序选定编码器，所述程序选定编码器的信号输出端与驱动机构的信号输入端及每一个涂胶机构的信号输入端连接。该装置能够同时实现对多个SMD电感同步点胶，并且还能不间断循环动作，生产效率得到大大的提高；利用程序选定编码器可以设定不同型号的涂胶程序，以控制每次涂胶所需的胶水量，使每个产品上所涂的胶水量和涂胶位置保持一致，涂胶产品品质更稳定。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型针筒涂胶机构的结构示意图；

图3是本实用新型针筒固定座的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，对本实用新型的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。

参照图1至3所示，一种SMD电感自动涂胶装置，包括机座1，其中，在所述的机座1上设有定位板2，所述定位板2上方设有固定块3，所述的固定块3上部X轴方向和Y轴方向分别设有多个用于放置涂胶棒的涂胶棒槽位4，在所述机座1上设有涂胶机构5，所述的涂胶机构5包括至少两个沿X轴方向排列的针筒6，所述的机座1上设有固定支架7，所述固定支架7上设有用于固定针筒6的针筒固定座8及用于固定涂胶机构的支撑板9，所述针筒6的出胶口位于涂胶棒槽位4正上方，通过多个针筒同步作业，即同一单位时间内完成多个产品的涂胶。在所述的机座1上设有使针筒固定座8沿X轴、Y轴和Z轴移动的驱动机构10，驱动机构10包括同步皮带、同步带轮和伺服马达。所述的机座1上设有程序选定编码器11，在所述程序选定编码器11的信号输出端与驱动机构10的信号输入端及每一个涂胶机构5的信号输入端连接。涂胶前，先要在程序选定编码器11上根据不同型号电感器所需要的涂胶量编写设定好的涂胶程序，涂胶时按需要选择对应的涂胶程序，可以控制每次涂胶操作的涂胶量，使每个产品上所涂的胶水量和涂胶位置保持一致。

本实用新型的SMD电感自动涂胶装置能够同时实现对多个SMD电感同步点胶，并且还能不间断循环动作，相较于手工涂胶作业同一单位时间内只能完成一个产品，生产效率得到大大的提高；利用程序选定编码器11可以设定不同型号的涂胶程序，以控制每次涂胶所需的胶水量，使每个产品上所涂的胶水量和涂胶位置保持一致，相较于手工涂胶工艺，涂胶产品品质更稳定，生产效率更高。

所述的涂胶机构5还包括控制结构12，所述控制结构12的信号输入端与程序选定编码器11的信号输出端连接，利用控制结构12能够控制涂胶过程中每次针筒的涂胶量。

所述的控制结构12设有温控器13，以调节胶水的温度。所述的控制结构12对应每个针筒6设有气压调节阀14、排气调节阀15和气压表16，以实现对每个针筒6中的涂胶量的精准控制。

所述的针筒6沿X轴方向等距排列设置的针筒6，相邻两个针筒6的距离与固定块3上同一行相邻两个涂胶棒槽位4的距离相同，以实现对X轴同一方向依次排列的多个固定块上的电感器同时涂胶。

所述固定块3上同一行的涂胶棒槽位4数量为涂胶机构5设置的针筒6数量的倍数，经过多次循环涂胶后，完成对固定块3中所有涂胶棒上的电感器的涂胶。所述的涂胶机构5包括5个针筒6，使同一时间的对产品的涂胶个数达到最大值。

本实用新型的SMD电感自动涂胶装置在使用时，启动涂胶程序后，驱动机构10带动针筒固定座8走到相应要涂胶的位置进行涂胶，直到完成全部涂胶后自动回到原点位置停止。本实用新型的自动涂胶装置代替了传统需要两个人的手工涂胶的工作量，一次全自动涂胶60个产品，涂胶速度比手工涂胶提高两倍以上，大大提高生产效率，并有效保证了产品状态的一致性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡在本实用新型的精神和原则范围内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。