涂覆方法和工件与流程

ep1352667a1公开了这种通用类型的方法。该文献描述了一种用于制造注射器的方法，其中，注射器主体的内部在高温下提供润滑剂。随后，在注射器主体和套管之间的接合部处再次去除润滑剂，以允许用于接合的粘合剂的可靠粘合。

该已知方法的缺点在于，仅在很大的作用力下才能在空间上严格限制的区域中完全去除润滑剂。从该已知方法出发，因此，本发明的目的是以简单的方式制备至少一部分区域的涂层，以用于随后的粘性接合或另外的涂覆方法。

根据本发明，该目的通过根据权利要求1的方法，根据权利要求7的方法和根据权利要求10的工件实现。本发明的有利改进在从属权利要求中能够找到。

本发明提出一种涂覆方法，其中，至少一种乳化剂和/或一种溶液至少被施加到部件表面的部分区域，所述乳化剂和/或溶液含有至少一种成层物质。在本发明的一些实施例中，部件可以由玻璃、塑料材料、金属或合金制成。该部件可以具有平坦或弯曲的表面。特别地，该部件可以是中空形式，其内表面设有涂层。在本发明的一些实施例中，该部件可以是半成品，其在随后的方法步骤中进一步加工以得到成品。在本发明的其他实施例中，该部件也可以是成品，其在进行所提出的涂覆方法后不需要任何进一步的加工。

该涂层含有至少一种成层物质，该物质可以乳化剂和/或溶液的形式获得。除了成层物质之外，乳化剂或溶液还含有至少一种溶剂。出于本说明书的目的，乳化剂的载体基质也称为“溶剂”，尽管在更严格的意义上讲，成层物质仅被乳化而不溶解。

可以通过本身已知的方法将乳化剂或溶液施加到部件的至少一个第一部分区域。在本发明的一些实施方案中，还可以提供部件的完整涂层，即根据本发明涂覆部件的整个表面。乳化剂或溶液可以例如通过喷涂、印刷、涂漆或浸泡的方式被施加。为了允许通过乳化剂和/或溶液更均匀地涂覆，可以采取额外的步骤，例如，通过加热和/或稀释来减小粘度或通过电场对涂层进行支撑(类似于电涂覆)。

根据本发明，在施加乳化剂和/或溶液后对部件进行热处理。可在施加乳化剂和/或溶液后直接进行热处理。在本发明的其他实施例中，热处理可在前面的干燥步骤之后进行。一方面，热处理的结果是，乳化剂和/或溶液的溶剂从层中蒸发或驱除。另外，例如，通过共价键或范德瓦耳斯键，可以在成层物质和部件表面之间产生化学键。在本发明的一些实施例中，成层物质也可以彼此交联，例如，产生聚合物或类聚合物的化合物。

在本发明的一些实施例中，以这种方式产生的涂层是疏水性的和/或相对于未处理的表面具有改善的滑动性能。在本发明的一些实施例中，所产生的涂层对于这样的气体或液体也可以是不起化学作用的：该部件出于预期用途而与该气体或液体接触。

在随后的方法步骤中，对设有涂层的部件的第一部分区域的至少一个第二部分区域进行等离子体处理，从而至少部分地使涂层失去活性或消除涂层的影响，而不是完全去除涂层本身。本说明书含义内的等离子体应理解为是指部分电离的气体，其在可预定的压力下并且具有可预定的组合物作用于涂层的至少一个第二部分区域至一段时间。在本发明的一些实施例中，第二部分区域可以与涂覆的第一部分区域一样大，使得等离子体作用在整个预先施加的涂层上。如果第一部分区域包括部件的整个表面，则等离子体也可以作用在部件的整个表面上。在本发明的其他实施例中，仅部分涂层经受等离子体处理，而涂层的其他部分不暴露至等离子体。例如，可以使部分区域经受等离子体处理，并在另一个方法步骤中形成接合部，从而改善粘合剂或焊料的结合或使结合首先发生。

由于等离子体的影响，涂层的碳含量可以减少至少于约80％或少于约75％或少于约70％或少于约60％的在等离子体处理之前的初始值。碳含量的减少还可以具有化学键在涂层内发生变化的效果。例如，涂层可以从聚合物结构转变成玻璃状或无定形结构。

最后，由于等离子体的作用，处理后的第二部分区域中的层厚度可以被减小。在本发明的一些实施例中，层厚度可减小大于约20％或大于约25％或大于约30％。

然而，根据本发明，已经发现，由于等离子体的影响，涂层没有完全被去除。此外，在第一方法步骤中施加的层厚度的大于约70％或大于约60％或大于约50％的层厚度可以在等离子体处理之后留在第二部分区域中。

总之，应该注意的是，由于等离子体处理，在暴露于等离子体的部分区域中改变了最初施加的涂层的结合条件和/或层厚度和/或元素存量(inventoryofelement)。这可以使涂层粗糙化和/或导致亲水化，以便于随后的涂覆或接合方法或首先使其实现。同时，等离子体处理可以比完全去除涂层更容易进行，在某些情况下，涂层非常牢固地粘附到部件的表面上并且只能机械地或以湿化学方法去除，其中，一方面，根据本发明可以避免产生的环境负荷，另一方面，可以避免用于限制在待处理的第二部分区域外的液体或气体蚀刻剂进入的复杂步骤。

在本发明的一些实施例中，至少在所述第二部分区域中，在所述等离子体的作用之前，所述涂层(3)的层厚度为约20nm至约100nm或约30nm至约70nm。该涂层不会损害涂覆部件的尺寸精度，但可能已经足以影响改善的滑动性能、疏水化和/或表面钝化。

在本发明的一些实施方案中，乳化剂和/或溶液可含有至少一种硅油和一种溶剂或由二者组成。在本发明的一些实施例中，溶剂可以是水或含有水。在本发明的其他实施例中，溶剂可含有脂族烃或芳族化合物，例如，己烷、庚烷、甲苯和/或二甲苯。最后，溶剂还可含有乙醇和/或甘油和/或乙醚，以形成乳化剂。在任何情况下，溶剂可以在通常环境条件下或在加热柜或炉中的较高温度下被蒸发或从所得的涂层被驱除，以在部件的第一部分区域上留下涂层，所述涂层包含硅树脂或由硅树脂组成。

在本发明的一些实施例中，涂层可至少含有碳和氧和氢和硅。在本发明的一些实施例中，涂层可含有聚硅氧烷或至少由聚硅氧烷组成。由于等离子体的作用，碳可以至少部分地从涂层中被去除，使得涂层在等离子体处理之后包含氧化硅和/或氮化硅和/或氮氧化硅或由氧化硅和/或氮化硅和/或氮氧化硅组成。

在本发明的一些实施例中，第二部分区域在等离子体处理之前是疏水的，并且在等离子体处理之后是亲水的。在本发明的其他实施例中，第二部分区域在等离子体处理之前是亲水的，并且在等离子体处理之后是疏水的。用于本说明书的目的的疏水涂层应理解为表示当与水接触时产生大于90°的接触角的表面。出于本说明书的目的，亲水表面是当用水润湿时产生小于90°的接触角的表面。作为等离子体处理的结果，因此，表面能量可以被改变到这样的程度，即首先，可以改善润滑剂、粘合剂、焊料或涂料的粘合强度或润湿性或使上述改善成为可能。

在本发明的一些实施例中，等离子体(4)可以发挥其作用至约0.4至约5秒，或约0.5至约4秒，或约0.5至约1.5秒，或约5至约60秒。根据本发明已经发现，这种短的处理期间已经足以将疏水的硅树脂涂层转化为亲水的含硅化合物，使得根据本发明提出的方法也可以经济地用于大规模制造产品。

在本发明的一些实施例中，可以使用通过介质阻挡放电产生的大气压等离子体。该特征具有可以省去复杂的真空技术的效果，因此，该方法可以容易地集成到现有的生产方法中。这里使用介质阻挡放电确保联结到等离子体中的电功率保持有限，并且可以避免对部件和/或涂层的热损坏。

在本发明的一些实施例中，工作气体的涡流可用于制造等离子体。结果，放电可以被延长。特别地，圆柱形中空主体的内表面的处理甚至加强了这种效果，因为表面支持放电。因此，即使是细长的物体，例如管子或注射器也可以被处理。

在本发明的一些实施例中，等离子体可含有惰性气体或由惰性气体组成。在本发明的一些实施例中，惰性气体可以是稀有气体或含有稀有气体。在本发明的一些实施例中，等离子体可含有氩气或由氩气组成。特别地，惰性气体等离子体确保涂层的成分不被氧化或还原或与等离子体的工艺气体以另一种方式反应，使得涂层不以不期望的方式反应或通过反应腐蚀从表面被去除。

在本发明的一些实施例中，等离子体可以是活性气体，其可以含有例如氮气和/或氧气或由例如氮气和/或氧气组成。

在本发明的一些实施例中，等离子体可以通过交流电压或脉冲电压产生，交流电压或脉冲电压具有在约10khz和约30khz之间或在约15khz和约25khz之间的频率。

在本发明的一些实施例中，可以使用等离子体束，其通过使工作气流电离而由部件表面和至少一个对电极之间的电场产生。在本发明的其他实施例中，可以使用等离子体射流。在这种情况下，等离子体通过电场或电磁辐射在等离子体源的内部产生，并通过工作气流从等离子体源被驱动。在本发明的一些实施例中，通过介质阻挡放电产生等离子体。以这种方式产生的等离子体相对于环境仅产生小于约50k或小于约30k的微小温度增加，因此，在敏感表面的情况下也可以避免热损坏。这在例如用于处理由聚合物或其他塑料材料制成的部件中很有用。

在本发明的一些实施例中，本发明涉及一种用于制造工件的方法，该工件具有接合在一起的至少一个第一部件和至少一个第二部件。这里，如上所述，首先，涂覆至少一个部件，然后，提供用于形成接合部的至少第二部分区域通过根据本发明的等离子体处理，以改变如上所述的部分区域中的涂层。以这种方式，改善了焊料或粘合剂的粘合，使得接合部具有改善的紧密性和/或更大的粘合强度。

在本发明的一些实施例中，可以通过使用粘合剂进行接合，该粘合剂特别选自丙烯酸酯和/或聚氨酯和/或环氧树脂和/或氰基丙烯酸酯。这种粘合剂具有高粘合强度，易于加工并具有高初始强度。因此，可以快速生产工件。

在本发明的一些实施例中，本发明涉及一种工件，该工件包括至少一个第一部件和至少一个第二部件，它们通过粘合而接合在一起，其中，该接合部包括第一部件的表面的第一部分区域的至少一个第二部分区域，其中，至少一个涂层至少被施加在第一部件的表面的第一部分区域上。然后，将涂覆的第一部分区域的至少第二部分区域暴露于等离子体，结果，涂层的碳含量减小和/或涂层的粘合条件改变和/或层厚度减小。所描述的变型可以增加粘合剂结合的粘合强度，使得可以提高工件的可靠性。工件可以是成品或半成品，其在随后的方法步骤中进一步被加工。

在本发明的一些实施例中，涂层(3)的第二部分区域中的涂层的碳含量可以减小至小于约80％或小于约75％或小于约70％或小于约60％的在等离子体处理之前的初始值。

在本发明的一些实施例中，工件可选自预填充式注射器和/或包装和/或机器部件。机器部件可以是例如围绕其他部件的壳体。至少工件的第一和/或第二部件可由塑料材料、玻璃、金属或合金制成。

通过附图，在下面将更详细地解释本发明，而不限制本发明的总体构思，其中：

图1示出了用于涂层的部件。

图2示出了具有施加的涂层的部件。

图3解释了部件的部分区域的等离子体处理。

图4示出了等离子体处理后的部件。

图5示出了可以用在所提出的方法中的等离子体源。

图6示出了在一个实施例中，层厚度随处理时间减少。

图7示出了根据本发明的涂层上的光电子能谱的测量结果。

图8示出了根据本发明第一实施例的工件。

图9示出了根据本发明第二实施例的工件。

图10示出了根据本发明第三实施例的工件。

图11示出了碳含量相对于处理时间的减小。

图12示出了根据本发明第四实施例的工件。

图1示出了作为工件一部分的部件2。部件2在图1中示意性地示出为平面平行板。在本发明的其他实施例中，部件2当然也可以采用更复杂的形式，例如，中空圆柱体或复杂机器元件的形式。

部件2可以例如由玻璃、塑料材料、金属或合金制成。在本发明的一些实施例中，部件2可以是由各种材料组成的复合材料或可以由各种材料组成的复合材料组成。图1中的部件2的简化的、严格说明性的表示不应限制本发明的主题。

图2示出了涂层3在部件2的第一部分区域21中的应用。在本发明的一些实施例中，第一部分区域21可包括部件2的整个表面或空腔的整个区域或内部空间。在本发明的其他实施例中，第一部分区域21可以表示部件2的表面的部分涂层，使得其他部分区域保持未涂覆，或者涂覆有另一种涂层材料或通过另一种涂覆方法涂覆。

涂层3通过施加成层物质来产生，该成层物质可获得为溶剂中的乳化剂或溶液。出于本说明书的目的，乳化剂的载体物质也应称为溶剂，尽管成层物质不在其中化学溶解但仅乳化或分散。

非极性溶剂(例如芳族烃)或水也可用作溶剂。在本发明的一些实施例中，涂层3的成层物质可以是硅氧烷或硅油。

通过使用刮片施加乳化剂和/或溶液、浸泡、喷涂、涂漆或印刷之后，例如通过热后处理从涂层3中去除溶剂。此外，由于后处理，成层物质可以彼此交联，并形成例如聚(有机)硅氧烷。此外，涂层3和工件2之间的键合力可以由于热处理形成，例如，以共价键或范德瓦耳斯键的形式。在施加涂层3之前可以是至少第一部分区域21的可选的清洁步骤。在本发明的其他实施例中，涂层3可以由多个单独的层组成，这些层一者施加在另一者之上。

图3显示了后续的方法步骤。在该方法步骤中，涂层3或涂层3的至少第二部分区域22暴露于等离子体4。因此，在第二部分区域22中改变了涂层3的层厚度和/或结合条件和/或元素存量和/或润湿性能。

在本发明的一些实施例中，等离子体4可以是大气压等离子体，从而避免使用复杂的真空技术。在本发明的一些实施例中，可以利用介质阻挡放电产生等离子体4，其可以避免将大的热负荷引入第二部分区域22中。在本发明的一些实施例中，等离子体4可含有惰性气体或由惰性气体组成，例如稀有气体，如氩气、氦气或氙气。

在本发明的一些实施例中，等离子体4的暴露时间可以在约45秒和约120秒之间。在本发明的其他实施例中，等离子体可发挥约0.4至约5秒、或约0.5至约4秒、或约0.5至约1.5秒、或约5至约60秒的作用。根据本发明，已经发现，这种短的处理期间已经足以将疏水的硅树脂涂层转化为亲水的含硅化合物，使得根据本发明提出的方法也可以经济地用于大规模制造产品。下面借助于图5更详细地解释等离子体源的实施例，通过等离子体源可以产生等离子体4的等离子体束。

图4示出了等离子体处理在涂层3的第二部分区域22、或第一部分区域21的部分区域22中的作用。如图4所示，等离子体处理使层厚度减小超过约20％、或超过约25％、或超过约30％。然而，应该注意的是，在等离子体处理之后，涂层3没有被完全被去除，但是在第二部分区域22中留下了大于约70％、或大于约60％、或大于约50％的层厚度。

另外，由于等离子体4的作用，涂层3的元素存量可以改变。例如，涂层3的碳含量可以减小到小于约80％、或小于约75％、或小于约70％、或小于约60％的在等离子体处理之前的初始值。

最后，在本发明的一些实施例中，第二部分区域22的润湿性能可以改变，即，涂层3最初可以是疏水的，并且在等离子体4作用在第二部分区域22中之后，涂层3变为亲水的。

图5更详细地解释了适用于实施上述涂覆方法的等离子体源。等离子体源包括高压电极52，其被绝缘体53包围。高压电源52被设计为中空体，并且例如可以是圆柱形或圆锥形。绝缘主体53被布置在距高压电极52一定距离处。工作气体可以这种方式被引入高压电极52和绝缘主体53之间的中间空间中，并且可以经由气体供应部54供应。工作气体经由其基板侧上的开口离开高压电极52。

对电极51与开口相对设置，并且可选地设置有介质涂层。因此，确保在任何情况下在高压电极52和对电极51之间，引起介质阻挡放电。如果基板本身包含电介质或绝缘体或由电介质或绝缘体组成，则对电极51的介质涂层也可以被省略。

当操作该装置时，工作气体(例如氩气)经由气体供应部54被供应。高频交流电压被施加到高压电极52，并且通过高压电源55产生。在本发明的一些实施例中，所施加的高压的幅度可以在约2kv和约10kv之间、或者在约5kv和约8kv之间。高压可以施加为正弦形交流电压或以单独的高压脉冲的形式被施加。脉冲序列频率或交流电压频率可以在大约10hz和大约30khz之间。在等离子体中转换的功率可以借助于测量电容器来确定，该测量电容器对放电周期的转移的电荷载流子进行积分。由此确定的功率可以在约0.5瓦特和约5瓦特之间、或者在约1瓦特和约3瓦特之间。

以这种方式产生的等离子束具有约0.15mm至约0.5mm的直径。当它撞击部件2时，底部以这样的方式加宽，使得第二部分区域22可以大于等离子体束4的直径。如果第二部分区域22大于由等离子体源的几何形状产生的光斑，则可以通过利用移动布置在第二部分区域22上的部件2或者移动具有部件2的对电极51，通过用等离子体4的顺序处理来处理更大的第二部分区域22。光束出口与待处理表面的距离可在约3mm和约8mm之间。

图6解释了由等离子体处理产生的第二部分区域22的椭圆确定的层厚度减小。这里，在横坐标上绘制了利用图5解释的对等离子体束4的处理时间，并且在纵坐标上绘制了椭圆确定的层厚度。

如图6所示，等离子体作用之前的层厚度为110nm。在约10秒的暴露时间之后，层厚度已经减小到约75nm。30秒后，层厚度约为57nm。在300秒的非常长的处理期间的情况下，层厚度下降至约50nm。层厚度在处理时间过程中呈现渐近模式。图6中所示的测量值表明，即使处理期间更长，层厚度也不会下降到50nm以下。

因此，图6示出使用根据本发明的等离子体处理不能实现完全去除涂层。然而，成分的化学组成和/或结合条件在涂层内发生变化，如下面更详细地解释的。这伴随着润湿性能的变化。由等离子体处理的第二部分区域不再是如原来那样疏水的，而是亲水的，由于该原因，随后在等离子体4的作用下，第二部分区域22适于通过粘合剂接合，或可以用另一种涂层材料再次涂覆。

借助于涂层3确定图6中所示的测量值，涂层3通过焙干硅化获得。为此目的，施加硅油和水的乳化剂，然后，通过热处理将其焙干到部件2的表面上。下表显示了在1秒、10秒、30秒、60秒和300秒之后、等离子体作用之前，涂层3的元素存量。所有测量值均通过光电子能谱法获得。这里，单色x射线辐射到涂层3的表面上，并确定光电子的动能。各个元素可以由动能确定，并且光电子的强度表示涂层3中的相对量。

测量结果是在大气空气作为工作气体的大气压等离子体束作用之后获得的，所述光束可例如使用根据图5的设备获得。如上述测量值所示，涂层的碳含量随着对等离子体的暴露期间的延长而迅速降低。这是因为这样的事实，硅树脂中的甲基被分离，并通过等离子体4的工作气体的气流被去除。

图11再次以图形方式显示了碳含量相对于处理持续时间的减少。横坐标显示处理持续时间，纵坐标绘制出碳含量。因此说明，非常短的处理持续时间(小于一秒至几秒)已经对涂层具有显著影响。特别是在装配线上批量生产制品的生产时，这样的处理持续时间也可以容易实现，而不会显著延迟制品的生产。因此，可以显著提高后续涂料和/或粘合剂的粘合强度，而不必使用对健康有害的湿化学过程。

图7示出了硅2p峰的能量情况。这里，键能绘制在横坐标上，相对频率或计数率绘制在纵坐标上。很明显，通过等离子体处理，硅2p水平的位置从102.6ev偏移到103.2ev。后者的值对应于文献中引用的二氧化硅的(sio2)值。聚合硅树脂层明显地改变为无定形或玻璃状层。

下面将更详细地解释根据本发明的方法的可能应用领域。这里，图8示出了使用本发明的第一示例。图8示出了通过具有圆柱形壁2a的近似圆柱形容器的横截面，其例如可以由管道部分制成。圆柱形壁2a可以由玻璃或塑料材料制成。

如上所述，焙干硅化可以被施加到圆柱形壁2a的内侧而作为涂层3。为此目的，施加由硅油和溶剂制成的溶液和/或乳化剂，随后，通过将其在约150℃至约300℃的加热炉中处理来焙干。涂层3具有疏水性能，使得后续粘合剂结合的粘合强度受损。

第二部件2b应接合到第一部件2a。第二部件2b可以是底板，底板以与圆柱形壁2a互补的方式形成，并且以液密方式向下密封所得到的容器。底板2b应通过粘合结合部6附接和密封。

为此目的，大气压等离子体应作用在第二部分区域22上，如上所述。一方面，这减小了涂层3的层厚度。涂层3中的元素的化学组成和元素存量同时被改变。在完成等离子体处理后，第二部分区域22是亲水的。这确保了粘合结合部6的良好粘合强度。

尽管在图8中示出了没有涂层3的第二部件2b，但当然这不排除在接合之前为部件2b提供涂层，涂层也可以通过焙干硅化来施加。在这种情况下，部件2b的粘合表面也可以随后经受等离子体处理以改善粘合强度，或首先允许粘合结合。

图9显示了作为本发明第二实施例的预填充式注射器。预填充式注射器7具有近似圆柱形的注射器主体70。主体70表示第一部件2。所示类型的预填充式注射器7用作制造工厂中其中包含药物的包装，因此，它可以直接读取使用的形式递送给医生或患者。

为了制造图9中所示的预填充式注射器，注射器主体70最初由玻璃管制成。为此目的，将玻璃管根据所需形状切割成一定尺寸、加热以及再成形。

在下一个方法步骤中，至少在内侧喷涂溶剂和成层物质的乳化剂，然后在炉子或加热柜中处理。结果，乳化剂中的大部分溶剂蒸发。同时，包含的作为成层物质的硅树脂与玻璃共价键合，以在内侧形成层3，其包含聚硅氧烷或由聚硅氧烷组成。热处理防止硅树脂在随后的填充期间、储存期间和使用预填充式注射器7时不期望地转变成药物。同时，硅化允许活塞7的容易滑动，因此，方便了预填充式注射器7的操作。

在所示的实施例中，锥体72粘附到注射器主体70的与活塞71相对的端部，所述锥体被设置用于容纳注射针73。在本发明的其他实施例中，注射针73也可以被直接粘附到注射器主体70中，使得锥体72也可以被省略。

由于涂层3还覆盖了提供用于容纳锥体72的第二部分区域22，因此粘合结合部6的粘合强度减小。结果，锥体72可能在运输期间或在储存期间从注射器主体70中掉出，并且预填充式注射器7的内容物可能泄漏出来。

因此，本发明提出以上述方式用大气压等离子体处理第二部分区域22。尽管涂层3因此未被完全去除，但是其被灭活到可以可靠地完成粘合结合部6的程度。由于元素存量和/或成分的结合条件的变化，第二部分区域22中的疏水涂层3可以变为亲水的，以便提高粘合结合部6的粘合强度。

在将锥体72粘附到注射器主体70中之后，准备预填充式注射器7，以本身已知的方式被填充，即将其清洁、消毒和包装。然后，将以这种方式填充而准备的注射器输送给药物制造商，以便被填充。

借助于图10解释本发明的第三实施例。图10示出了通过罩板包装8的横截面。罩板包装包含第一薄膜层81，空腔83形成在第一薄膜层81中。第一薄膜层81可以由铝膜或塑料材料制成。如上所述，空腔83的至少内侧设有焙干硅化作为涂层3。在罩板包装8的后续使用中，这防止了包装产品的粘附，并同时防止硅油不希望地转变成包装产品。

当罩板包装的第一薄膜层81完全硅化时，这阻止了与第二薄膜层82的可靠粘合，这是在插入包装产品之后封闭空腔83所必需的。因此，空腔之间的第二部分区域22以所述方式用等离子体处理，以使涂层3失活，并将其从疏水状态转变为亲水状态。然后，通过将第二平坦薄膜层82粘附到第一薄膜层81上，可以可靠地封闭空腔83。

图12示出了根据本发明第四实施例的工件。第四实施例也是预填充式注射器，其主要功能已经通过第二实施例解释。相同的组成部分由相同的附图标记表示，因此，以下描述限于相关的差异。

为了制造图12所示的预填充式注射器(堆叠在针式注射器中)，注射器主体70最初由玻璃管制成。为此目的，将玻璃管根据所需形状切割成一定尺寸、加热和模塑。注射器主体70也可以由塑料材料构成。塑料注射器通过已知的制造方法制造，例如，注塑成型。

在下一个方法步骤中，至少在注射器主体70的内侧喷射由成层物质的溶剂制成的乳化剂，然后在炉子中进行处理，炉子例如在隧道窑或加热柜中。结果，乳化剂中的大部分溶剂蒸发。同时，含有的作为成层物质的大部分硅树脂与玻璃共价键合，从而在内侧形成涂层3，该涂层3包含聚二甲基硅氧烷或由聚二甲基硅氧烷组成。热处理用于防止硅树脂在随后的填充操作中、在储存期间和使用预填充式注射器7时，以不希望的方式转变成药物。同时，硅化允许柱塞75的软滑动，以方便或甚至允许完全处理预填充式注射器7和/或施加药物。

在所示实施例中，套管76粘附在注射器主体70的与柱塞75相对的端部处。

由于涂层3还覆盖提供用于容纳套管76的第二部分区域22，因此粘合结合部6的粘合强度降低。甚至可能的是，套管76在运输或储存期间已经从注射器主体70中掉出，并且预填充式注射器7的内容物泄漏出来。

因此，本发明提出借助于大气压等离子体以上述方式处理第二部分区域22，使得尽管涂层3没有完全被去除，但是它被灭活到这样的程度：可以可靠地执行粘合结合6粘合结合6可以几乎与部分区域22一样大。由于元素存量和/或成分的结合条件的变化，疏水涂层3可以在第二部分区域中变得亲水，从而提高粘合结合部6的粘合强度。

在将套管76胶粘到注射器主体70中之后，以其本身已知的方式被填充而准备预填充式注射器7，这按顺序进行，即将其清洁、消毒和包装。这里，针保护件74被放置在套管76上。然后，将以这种方式准备的该待填充式注射器输送给药物制造商，以便填充。

当然，本发明不限于所示实施例。因此，以上描述不应被视为限制性的而是解释性的。应当以下述方式理解权利要求，使得所描述的特征在本发明的至少一个实施例中得以记载。这并不排除存在其他功能。如果权利要求和以上说明书限定“第一”和“第二”实施例，则该指定用于在不确定顺序的情况下区分两个类似的实施例。