流路芯片及流路芯片的制造方法与流程

本发明涉及流路芯片及流路芯片的制造方法。

背景技术：

作为使少量的流体混合或反应或分离的装置，使用微流路装置。

在专利文献1中记载了一种微流路装置，该微流路装置中设置有：板状的主体部，在内部形成有处理槽、到达上述处理槽的输入通路、及从上述处理槽延伸的输出通路；及处理体，配置于上述处理槽的内部，在微流路装置中，上述处理体具有多孔质体及包围上述多孔质体的合成树脂制的覆盖层，上述覆盖层与上述处理槽的内表面密接，在上述覆盖层形成有将上述输入通路与上述多孔质体连通的浸入口及将上述多孔质体与上述输出通路连通的浸出口。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/121889号

技术实现要素：

发明解决的课题

在专利文献1所记载的微流路装置(流路芯片)中，为了使处理溶液在多孔质体中可靠地通过，需要可靠地进行第1主体板与第2主体板的接合、处理体的覆盖层与处理槽的内表面的密接。

但是，为了使接合及密接可靠而进行加热并且进行加压的工序中，在用较强的加压力进行时，多孔质体可能破坏。另一方面，在用较弱的加压力进行时，可能未恰当地进行接合及密接而发生漏液。

本发明的目的在于，提供一种流路芯片及该流路芯片的制造方法，在具有用2个部件夹持包括多孔质体的部件的构造的流路芯片中，将2个部件恰当地接合并且降低在通过这些部件形成的处理槽(容纳部)内配置的多孔质体破损的可能性。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题而提供的本发明，在其一个形态中，为流路芯片，该流路芯片具备：第1板、与上述第1板接合的第2板及配设于上述第1板与上述第2板之间的多孔质体，该流路芯片具有通过上述第1板和上述第2板形成的流路，上述流路具有用于容纳上述多孔质体的容纳部，上述容纳部通过由上述第1板的面的一部分构成的第1表面及由第2板的面的一部分构成的第2表面来界定，上述第1表面的至少一部分及上述第2表面的至少一部分是易变形层的面，上述多孔质体以使上述易变形层的至少一部分变形的状态被夹持。

多孔质体由脆性材料构成，因此在该构成的流路芯片中，在被第1板与第2板夹入时，多孔质体有时在容纳部内破损。但是，界定用于容纳多孔质体的容纳部的第1表面的至少一部分及第2表面的至少一部分由易变形层构成，由此在多孔质体被第1板与第2板夹入时，易变形层能够根据多孔质体的外形而变形。因此，多孔质体的破损得以避免。

在上述的流路芯片中，可以是，在上述多孔质体与上述易变形层之间具备覆盖上述多孔质体的覆盖层。

在多孔质体被第1板与第2板夹入时，通过该覆盖层也能够缓和对多孔质体的按压。根据该情况，多孔质体破损的可能性进一步稳定地降低。

在上述的流路芯片中，可以是，上述易变形层由上述第1板及上述第2板的至少一方通过改质剂改质而得到的改质物构成。

构成第1板及/或第2板的材料是易变形层的直接的原料部件的一部分，因此不易发生易变形层剥离的不良。因此，当液体在流路内流动时，从隔离部分的漏液不易发生，液体能够在多孔质体内更稳定地通过。

在上述的流路芯片中，可以是，上述第1板与上述第2板包括通过粘接剂接合的部分，上述粘接剂由上述改质剂构成。

在本说明书中，所谓的“粘接剂”，为有助于将2个被粘体的相对位置固定(接合)的材料。粘接剂可以形成粘接剂层并位于2个被粘体之间来将2个被粘体接合，也可以形成通过粘接剂而2个被粘体的至少一方被改质的改质物、并由该改质物将2个被粘体接合。作为该改质物的一例，举出构成被粘体的材料软质化的情况。在该情况下，被粘体软质化，从而针对相对方的被粘体的固着效果增大，其结果，2个被粘体的相对位置容易被固定。

用于形成易变形层的材料即改质剂与用于使第1板与第2板结合的材料即粘接剂是共通的，由此能够减少为了制造流路芯片所使用的物质(构成物质)的种类。在使用流路芯片进行组成分析的情况下，构成流路芯片的物质的种类少意味着，可能成为分析中的杂质的物质数量少。因此，可望抑制分析精度的降低。

在上述的流路芯片中，可以是，上述第1板及上述第2板由聚烯烃类材料构成，上述粘接剂包括烷烃。

由聚烯烃类材料构成的部件能够通过烷烃来接合，能够通过烷烃使聚烯烃类材料软质化(改质)。因此，第1板与第2板由聚烯烃类材料构成，接合材料包括烷烃，由此第1板与第2板的接合更可靠，而且容易形成有效的易变形层。

本发明，作为其他的一个形态，提供一种流路芯片的制造方法，该流路芯片具备：第1板，具有第1凹部；第2板，具有第2凹部，与上述第1板接合；多孔质体，配设于上述第1板与该第2板之间，该流路芯片设置有包括容纳部的流路，该容纳部通过上述第1凹部和上述第2凹部形成且用于容纳上述多孔质体。该制造方法的特征在于，具备：第1涂布工序，对上述第1板的应成为向上述第2板的接合面的面及上述第2板的应成为向上述第1板的接合面的面的至少一方，涂布用于将上述第1板与上述第2板接合的粘接剂；第2涂布工序，对上述第1凹部的面的至少一部分及上述第2凹部的面的至少一部分涂布上述粘接剂，使上述第1凹部的面及上述第2凹部的面的至少一部分成为易变形层的面；装填工序，以与上述第1凹部的面及上述第2凹部的面中的至少一方接触的方式，配设包括上述多孔质体的被容纳部件；以及接合工序，通过使上述第1板的应成为接合面的面与上述第2板的应成为接合面的面对置地接触，由此将上述第1板与上述第2板接合，并且形成包括上述容纳部的上述流路，而获得上述流路芯片，上述容纳部在上述易变形层的至少一部分通过上述被容纳部件而变形了的状态下容纳上述被容纳部件。

根据该制造方法，用于将第1板与第2板接合的材料与用于形成易变形层的材料是共通的，因此能够抑制制造所必要的材料种类变多，能够有效地制造具有易变形层的流路芯片。

在上述的制造方法中，可以是，上述第1涂布工序与上述第2涂布工序作为一个工序来进行。通过这样制造，用于将第1板与第2板接合的材料与用于形成易变形层的材料是共通的，因此能够同时或连续地进行对第1板的应成为向第2板的接合面的面涂布粘接剂的作业和对第1凹部的面涂布粘接剂的作业。同样地，能够同时或连续地进行向第2板的应成为向第1板的接合面的面涂布粘接剂的作业及对第2凹部的面涂布粘接剂的作业。这样，能够通过一次的涂布作业来完成与第1板或第2板有关的第1涂布工序及第2涂布工序，因此能够提高涂布工序整体的作业性。因此，能够容易地制造流路芯片。

在上述的制造方法中，可以是，对于上述第1凹部的面及上述第2凹部的面的至少一部分，对涂布的上述粘接剂的每单位面积的量进行调整，来对上述易变形层的形成的程度进行控制。易变形层是通过用粘接剂将构成第1板的材料、构成第2板的材料改质而形成的，所以能够通过对粘接剂的涂布的程度进行调整，来控制易变形层的形成的程度(厚度(深度)、物性(柔软度)等)。因此，根据包括被第1板及第2板所夹持的多孔质体的部件的形状来使易变形层的形成的程度变化，使多孔质体的破损的可能性进一步稳定地降低、这样的细致的制造条件的控制变得容易。因此，能够制造品质高的流路芯片。

发明的效果

根据本发明，提供一种流路芯片及该流路芯片的制造方法，该流路芯片是具有用2个部件夹持包括多孔质体的部件的构造的流路芯片，将2个部件恰当地接合并且降低在通过这些部件形成的容纳部内配置的多孔质体破损的可能性。

附图说明

图1是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片的构造的俯视图。

图2是图1的v1－v1剖视图。

图3是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片具有的易变形层的功能的剖视图。

图4是表示使用本发明的一个实施方式的流路芯片进行了分析的结果的图表。

图5是表示使用比较用流路芯片进行了分析的结果的图表。

图6是表示本发明的一个实施方式的流路芯片的制造方法的流程图。

图7是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片的制造方法(准备板的阶段)的剖视图，(a)是第1板的剖视图，(b)是第2板的剖视图。

图8是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片的制造方法(第1涂布工序及第2涂布工序的涂布作业结束的阶段)的剖视图，(a)是第1板的剖视图，(b)是第2板的剖视图。

图9是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片的制造方法(第1涂布工序及第2涂布工序结束的阶段)的剖视图，(a)是第1板的剖视图，(b)是第2板的剖视图。

图10是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片的制造方法(装填工序结束的阶段)的剖视图。

图11是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片的制造方法(接合工序结束的阶段)的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在各图中，对同样的构成要素附以同一符号并适当省略详细的说明。

图1是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片的俯视图。

图2是图1的v1－v1剖视图。

如图1及图2所示那样，本发明的一个实施方式的流路芯片10具备：由透光性的树脂类材料构成的第1板11、及与第1板11同质且与第1板11接合的第2板12。本实施方式的流路芯片10中的第1板11及第2板12，由环烯烃聚合物(coc，cycloolefincopolymer)、环烯烃共聚物(cop，cycloolefinpolymer)等含环烯烃聚烯烃(聚烯烃类材料)构成。作为能够成为这些板的构成材料的其他的树脂材料，例示出聚乙烯(pe，polyethylene)、聚丙烯(pe)等的环烯烃类聚烯烃以外的聚烯烃、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma，poly(methylmethacrylate))等丙烯酸类树脂、聚碳酸酯(pc，polycarbonate)、硅树脂等。第1板11及第2板12中也可以分散有二氧化硅等的填料。

第1板11与第2板12，将烷烃的一种即n－烷烃作为粘接剂而被接合。如前所述，在本说明书中，所谓的“粘接剂”，是有助于将2个被粘体(这里为第1板11及第2板12)的相对位置固定(接合)的材料。因此，可以是，形成通过粘接剂将2个被粘体的至少一方改质而成的改质物，该改质物将2个被粘体接合。在本实施方式的流路芯片10中，作为用于形成该改质物的材料，使用烷烃、尤其是直链状的烷烃(n－烷烃)。n－烷烃的碳数不被限定，但从可操作性的高度及接合性的高度的观点来看，有时碳数是5至9左右是优选的。关于使用了n－烷烃的接合方法的详细，在后面叙述。

流路芯片10如图1及图2所示那样，具有通过第1板11和上述第2板12形成的流路fp。具体而言，通过如下这些部件构成流路芯片10的流路fp，这些部件为：分别通过在第1板11形成的凹部和在第2板12形成的凹部形成的第1流路31及第2流路33、从在第1板11的与接合面相反一侧的面所形成的开口到第1流路31的一方的端部的流入部21、从在第1板11的与接合面相反一侧的面所形成的开口到第2流路33的一方的端部的流出部22及位于第1流路31的另一方的端部与第2流路33的另一方的端部之间且由在第1板11形成的凹部和在第2板12形成的凹部构成的容纳部32。

在容纳部32的内部，配设有具有多孔质体41的柱(处理体)40。具体而言，柱40被第1板11和第2板12所夹持。

在本实施方式的流路芯片10中，柱40的固定相即多孔质体41是将具有单块构造的二氧化硅(二氧化硅单块)作为主体的构造体。二氧化硅单块是二氧化硅凝胶的烧结体，因此多孔质体41比构成第1板11及第2板12的材料(树脂类材料)硬质，但脆。

柱40在多孔质体41中的流动方向的两端具有呈柱状的外形的压力调整部42、43。压力调整部42、43具有对在形成于流路芯片10的流路fp中流动的流动物(作为具体例，举出血液。)的流动进行调整的功能。即，压力调整部42、43具有与多孔质体41大致相同的压力损失。通过设置压力调整部42、43，调整被压送的流动物的流动，抑制在柱40通过的流动物的紊乱。另外，压力调整部42、43具有滤波器功能及扩散板的功能，除此以外，具有比柱40硬的材质。

柱40具有以将多孔质体41及压力调整部42、43覆盖的方式存在的覆盖层44。覆盖层44例如使用通过加热而收缩的热收缩性树脂。覆盖层44成为管状，在该管内将多孔质体41及压力调整部42、43收纳并加热，从而构成具有柱状的外形的柱40。热收缩性树脂的种类不被限定。例示氟化乙烯丙烯共聚物(4，6氟化体，fep)、聚醚醚酮(peek)等。在使用时，若从流入部21经由第1流路31对容纳部32内供给流动物，则对柱40内施加数mpa或其以上的压力。在该情况下也是，根据使得在多孔质体41与覆盖层44之间不易产生间隙的观点，优选使用peek作为热收缩性树脂。通过使用peek作为热收缩性树脂，存在即使流动物的供给压力比10mpa高，也能够进行恰当地分析的情况。

构成容纳部32的第1板11的凹部的面中的与第2板12对置的面即第1表面s1、及构成容纳部32的第2板12的凹部的面中的与第1板11对置的面即第2表面s2，是易变形层321的面(参照图2)。在本说明书中，所谓的“易变形层”，通过与构成流路芯片10的流路fp的第1板11及第2板12中使用的材料(在本实施方式的流路芯片10中，为含环烯烃的聚烯烃)相比软质的材料构成。因此，包括多孔质体41的部件即柱40被配置于容纳部32时，优先地变形，能够降低对于多孔质体41赋予达到破损的外力的可能性。

图3是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片10具有的易变形层的功能的剖视图。另外，为了易于理解说明，将柱40b的弯曲部bp强调记载。如前所述，多孔质体41是将二氧化硅凝胶的烧结体作为主体的构造体，因此在烧结时有时变形。图3所示的柱40b具有的多孔质体41，不是直线形状而是弯曲的。在具有这样的外形的情况下，即使用覆盖层44覆盖，作为柱40b整体的形状，还是为具有从直线形状脱离而具有弯曲部bp的形状。图3所示的柱40b的弯曲部bp位于与第2板12对置一侧。

在流路芯片10的容纳部32不具有易变形层321的情况下，柱40b的弯曲部bp与构成第2板12的材料(在本实施方式的流路芯片10中，为含环烯烃的聚烯烃)直接地接触。第2板12中的形成容纳部32的凹部的形状不是与柱40b的弯曲部bp对应的形状，因此在容纳部32被第1板11和第2板12夹持的柱40b，弯曲部bp的接触压力相对较高。在基于该接触压力的外力较大的情况下，柱40b在弯曲部bp会破损。在这样的破损产生时，流路芯片10无法完成使用柱40b进行流动物的分析的目的。因此，如果要获得使用如图3所示那样的具有弯曲部bp的柱40b能够分析的流路芯片10，则需要降低第1板与第2板的夹持的程度(接合压力)。在这样的接合压力较低的情况下，能够对流路芯片10的流路fp内施加的压力的上限也变低，会产生分析速度的降低等的不良。

与此相对，本实施方式的流路芯片10，容纳部32的第1表面s1及第2表面s2是易变形层321的面。因此，柱40b的弯曲部bp与第2表面s2侧的易变形层321接触，在该部分、易变形层321优先地变形，对在柱40b的弯曲部bp所存在的多孔质体41b赋予的外力得以缓和。另外，即使是弯曲部bp以外的部分，易变形层321也适当优先地变形，因此能够提高对容纳部32内的柱40b赋予的压力的均匀性。这样，对柱40b赋予的压力的均匀性提高，有助于提高使用柱40b的分析精度。具体而言，通过将多孔质体41b覆盖的覆盖层44，能够使流路芯片10的容纳部32与多孔质体41进一步无间隙地密接。因此，在使流动物在流路芯片10的流路fp内流动时，流动物从第1板11与第2板12的接合面漏出的不良发生的可能性变低，能够使流动物在多孔质体41内更稳定地通过。

关于该点，图4中示出了使用具有易变形层321的流路芯片10进行了分析的结果，图5中示出了使用不具有易变形层321的比较用流路芯片进行了分析的结果。如图4所示那样，在使用了具有易变形层321的流路芯片10的情况下，即使是10mpa左右的较高的压力也被恰当地进行分析，检测到4个峰值。与此相对，如图5所示那样，在使用了不具有易变形层321的比较用流路芯片的情况下，从5mpa左右的低压的阶段起，检测到在流路芯片10的情况下未测定到的3个峰值(以空心箭头表示)，在送液压力为10mpa左右的情况下，该峰值数成为4个。这些峰值是由测定对象液体在由构成第1板11、第2板12的材料(含环烯烃的聚烯烃)构成的容纳部32的面与柱40b的间隙流动引起的。根据这些结果可以明确，通过使用本实施方式的流路芯片10，实现提高测定精度。

如上所述，只要比构成第1板11、第2板12的材料软质，构成易变形层321的材料不被限定。另一方面，更优选的是，在本发明的一个实施方式的流路芯片10中，易变形层321由第1板11及第2板12分别通过改质剂改质而得到的改质物构成为好。即，构成第1板11及第2板12的材料(在本实施方式的流路芯片10中，为含环烯烃的聚烯烃)，优选是易变形层321的直接的原料部件的一部分。关于此，在以下进行说明。

首先，不易发生由易变形层321存在于不应存在的位置引起的不良。在易变形层321不是通过改质，而是整个作为单体被附设于第1板11及/或第2板12的情况下(作为具体的手段，举出印刷。)，若在附设的工序中发生位置偏移，则在易变形层321不应存在的地方形成了易变形层321。担心在该不应存在易变形层321的位置存在的易变形层321夹于作为接合对象的第1板11与第2板12之间，而对它们的接合带来坏影响。与此相对，在通过改质来形成易变形层321的情况下，不会发生基于附设物位于作为接合对象的第1板11与第2板12之间的不良。

另外，不易发生易变形层321从第1板11及第2板12剥离的不良。若发生这样的易变形层321的剥离，则在对流路芯片10的流路fp内供给流动物时，流动物难以在多孔质体41内稳定地通过的情况也存在。

在本实施方式的流路芯片10中，用于形成易变形层321的改质剂，由使前述的第1板11与第2板12接合所使用的粘接剂即n－烷烃构成。如前所述，n－烷烃将构成第1板11及第2板12的材料改质，使它们接合性提高。基于该n－烷烃的改质物的机械特性低，即是软质的，因此作为构成易变形层321的材料是优选的。用于形成易变形层321的材料即改质剂，与用于使第1板11与第2板12结合的材料即粘接剂是共通的，由此能够减少为了制造流路芯片10所使用的物质(构成物质)的种类。在使用流路芯片10进行组成分析的情况下，构成流路芯片10的物质的种类少意味着，可能成为分析中的杂质的物质数量少。因此，通过使用本实施方式的流路芯片10，可望抑制分析精度的降低。

本实施方式的流路芯片10的制造方法不被限定。如果采用以下说明的制造方法，能够有效率地制造出流路芯片10。

图6是本发明的一个实施方式的流路芯片10的制造方法的流程图。图7是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片10的制造方法(准备板的阶段)的剖视图，图7(a)是第1板的剖视图，图7(b)是第2板的剖视图。图8是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片10的制造方法(第1涂布工序及第2涂布工序的涂布作业结束的阶段)的剖视图，图8(a)是第1板的剖视图，图8(b)是第2板的剖视图。图9是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片10的制造方法(第1涂布工序及第2涂布工序结束的阶段)的剖视图，图9(a)是第1板的剖视图，图9(b)是第2板的剖视图。图10是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片10的制造方法(装填工序结束的阶段)的剖视图。图11是示意地表示本发明的一个实施方式的流路芯片10的制造方法(接合工序结束的阶段)的剖视图。另外，为了易于理解说明，在图10及图11中使用了在烧结时变形了的柱40b(前述)，但不限于此，也可以是柱40。

在本发明的一个实施方式的流路芯片10的制造方法中，如图6所示那样，准备成为接合对象的第1板11及第2板12(s101)，对它们涂布n－烷烃(s102)，装填柱40b(s103)，并将第1板11及第2板12接合(s104)，由此制造流路芯片10。

第1板11如图7(a)所示那样，具有与流入部21对应的贯通孔121、与流出部22对应的贯通孔122、用于形成第1流路31的凹部131、用于形成第2流路33的凹部133及用于形成容纳部32的凹部即第1凹部132。

第2板12如图7(b)所示那样，具有用于形成第1流路31的凹部231、用于形成第2流路33的凹部233及用于形成容纳部32的凹部即第2凹部232。

准备第1板11及第2板12的方法不被限定。可以通过射出成形等的成形加工来获得第1板11及第2板12，也可以对板状的部件实施槽加工、开孔加工等的机械加工来形成第1板11及第2板12。另外，也可以将这些成形加工与机械加工组合。

准备第1板11及第2板12(s101)后，如图7所示那样，以它们的应成为接合面的面(以下，记述为接合预定面s11及接合预定面s12)分别在上的方式配置。另外，在第1板11及第2板12中，构成为，在以接合预定面s11、s12在上的方式配置时，第1凹部132的面s21及第2凹部232的面s22也在上。

然后，如图8(a)及图8(b)所示那样，对接合预定面s11、s12以及第1凹部132的面s21及第2凹部232的面s22涂布由n－烷烃构成的粘接剂ad。此时，通过使用喷墨式装置、分配器，能够将粘接剂ad以任意的量涂布在任意的部位。在本发明的一个实施方式的制造方法中，对第1凹部132的面s21及第2凹部232的面s22涂布的粘接剂ad的量，比对接合预定面s11、s12涂布的粘接剂ad的量多。其结果，如图8(a)所示那样，在第1凹部132的面s21上涂布的粘接剂ad的厚度t1，比在接合预定面s11上涂布的粘接剂ad的厚度t11厚。如图8(b)所示那样，在第2凹部232的面s22上涂布的粘接剂ad的厚度t1，也比在接合预定面s12上涂布的粘接剂ad的厚度t11厚。

因此，如图9(a)及图9(b)所示那样，在第1板11及第2板12上形成的改质层(易变形层321)的厚度t2，比在接合预定面s11、s12上形成的改质层ml的厚度t12厚(s102)。其结果，由在第1板11及第2板12形成的改质层构成的易变形层321，能够具有适当的机械特性(柔软度)，能够降低在接合工序中柱40b破损的可能性。

这样，优选的是，对于第1凹部132的面s21及第2凹部232的面s22的至少一部分，调整被涂布的粘接剂ad的每单位面积的量，来对易变形层321的形成的程度进行控制。即，易变形层321是通过用粘接剂ad将构成第1板11的材料、构成第2板12的材料改质而形成的层，所以通过调整粘接剂ad的涂布的程度，能够控制易变形层321的形成的程度(厚度(深度)、物性(柔软度)等)。因此，根据被第1板11及第2板12夹持的包括多孔质体41的被容纳部件(柱40b)的形状，使易变形层321的形成的程度变化，使多孔质体41的破损的可能性更稳定地降低这一细致的制造条件的控制变得容易。因此，能够制造出品质高的流路芯片10。

这样形成易变形层321的话，如图10所示那样，以与第2板12的第2凹部232的第2表面s2接触的方式配设柱40b(s103)。在该阶段，易变形层321的变形是限定性的。

接下来，将形成有易变形层321的第1板11，在第2板12的上方以彼此的接合预定面s11、s12相对置的方式接触。然后，如图11所示那样，在接合预定面s11、s12将第1板11与第2板12接合(s104)。接触条件被适当设定。如果能进行不被限定的例示，则在100℃～150℃的环境中，用0.5mpa～5mpa的加压力、使第1板11与第2板12接触达5分钟～30分钟，来将它们接合。此时，在柱40b与易变形层321之间也产生相当的压力，但如前所述，易变形层321优先地变形，由此能够避免对柱40b的多孔质体41b赋予达到破坏的程度的外力。

这样，形成包括容纳部32的流路fp，获得流路芯片10，改容纳部32在由于柱40b而易变形层321的至少一部分变形的状态下容纳柱40b。

根据该制造方法，用于将第1板11与第2板12接合的材料、与用于形成易变形层321的材料是共通(由n－烷烃构成的粘接剂ad)的，因此能够抑制制造所必要的材料种类变多，能够有效率地制造具有易变形层321的流路芯片10。

另外，在上述的制造方法中，对接合预定面s11、s12涂布粘接剂ad的第1涂布工序和对第1凹部132的面s21及第2凹部232的面s22涂布粘接剂ad的第2涂布工序，作为一个工序来进行。用于将第1板11与第2板12接合的材料和用于形成易变形层321的材料是共通(粘接剂ad)的，因此对于第1板11，能够同时或连续地进行对接合预定面s11涂布粘接剂ad的作业及对第1凹部132的面s21涂布粘接剂ad的作业。同样地，对于第2板12，能够同时或连续地进行对接合预定面s12涂布粘接剂ad的作业及对第2凹部232的面s22涂布粘接剂ad的作业。这样，能够通过一次的涂布作业使与第1板11或第2板12有关的第1涂布工序及第2涂布工序完成，因此能够提高涂布工序整体的作业性。因此，能够容易地制造流路芯片10。

上述对本实施方式及其应用例进行了说明，但本发明并不限定于这些例子。例如，对于前述的各实施方式或其应用例，本领域技术人员适当进行了构成要素的追加、删除、设计变更后的实施方式、将各实施方式的特征适当组合后的实施方式，只要具备本发明的主旨，都包含于本发明的范围中。

例如，构成第1板11及第2板12的材料可以不是树脂类材料，也可以不具有透光性。在第1板11及第2板12中的至少一方具有透光性的情况下，供通过柱40后的流动物流动的第2流路33的至少一部分具有透光性。因此，在该部分能够对流动物的分离状态进行光学上的测定。

在流路芯片10中，第1板11与第2板12使用由n－烷烃构成的粘接剂ad接合，但不限定于此。可以通过熔接将第1板11与第2板12接合，也可以在这些板间设置由其他的粘接剂构成的层。

在流路芯片10中，是第1表面s1的整面及第2表面s2的整面由易变形层321的面构成的结构，但不限定于此。例如，也可以是，在压力调整部42、43所处的部分不设置易变形层321，使压力调整部42、43局部地变形，由此提高柱40相对于容纳部32的密接性.

符号说明

10流路芯片

11第1板

12第2板

31第1流路

33第2流路

21流入部

22流出部

32容纳部

fp流路

40，40b柱(处理体)

41，41b多孔质体

42、43压力调整部

44覆盖层

bp弯曲部

s1第1表面

s2第2表面

321易变形层

s11，s12接合预定面

121，122贯通孔

131，133，231，233凹部

132第1凹部

232第2凹部

s21第1凹部132的面

s22第2凹部232的面

ad粘接剂

ml改质层

t1，t11粘接剂ad的厚度

t2，t21改质层ml的厚度