盘片与主轴的连接结构的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及物料搅拌装置的技术领域，具体涉及一种盘片与主轴的连接结构。

背景技术：

在搅拌机中，主轴设置于搅拌桶中，主轴上套设有盘片，通过主轴的旋转，使盘片对物料进行打散和搅拌。目前的盘片与主轴的连接结构为：主轴上设置有键槽，在主轴上通过键槽与键的配合，套设有转盘体，转盘体的外周设置有盘片。但是上述的连接结构，盘片与主轴之间为相对固定的结构，盘片在主轴上的安装位于已经由键槽进行预先的设定，盘片不能在主轴上改变安装的位置。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种能任意调节盘片在主轴上的安装位置的盘片与主轴的连接结构。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：盘片与主轴的连接结构，包括主轴和盘片，所述主轴上套设有套环，套环的侧部开设有收紧槽，套环的内侧壁与主轴相贴合，套环的外侧壁为由上斜面和下斜面构成的锥形结构，套环的外部套设有上收紧盘和下收紧盘，上收紧盘的内壁为与上斜面相对应的斜面，下收紧盘的内壁为与下斜面相对应的斜面，上收紧盘和下收紧盘之间通过螺栓相连接，所述盘片设置于上收紧盘和下收紧盘之间。

本实用新型中的盘片与主轴的连接结构进一步设置为：所述盘片上与螺栓相对应的位置设置有通孔，所述螺栓穿设与通孔中。

本实用新型中的盘片与主轴的连接结构进一步设置为：所述上收紧盘和下收紧盘之间沿环向均匀设置有多个螺栓。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：上述的盘片与主轴的连接结构，其采用锥形收紧的结构，不仅连接可靠，并且能任意调节盘片在主轴上的安装位置。

【附图说明】

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、主轴，2、盘片，3、套环，4、收紧槽，5、上斜面，6、下斜面，7、上收紧盘，8、下收紧盘，9、螺栓。

【具体实施方式】

下面通过具体实施例对本实用新型所述的盘片与主轴的连接结构作进一步的详细描述。

如图1所示，盘片与主轴的连接结构，包括主轴1和盘片2，所述主轴1上套设有套环3，套环3的侧部开设有收紧槽4，套环3的内侧壁与主轴1相贴合，套环3的外侧壁为由上斜面5和下斜面6构成的锥形结构，套环3的外部套设有上收紧盘7和下收紧盘8，上收紧盘7的内壁为与上斜面5相对应的斜面，下收紧盘8的内壁为与下斜面6相对应的斜面，上收紧盘7和下收紧盘8之间通过多个螺栓9相连接，多个螺栓9沿环向均匀分布，所述盘片2设置于上收紧盘7和下收紧盘8之间。所述盘片2上与螺栓9相对应的位置设置有通孔，所述螺栓9穿设与通孔中。

本实用新型的工作原理是：使用时，将套环3套设于主轴1外部，由于收紧槽4的存在，套环3能轻松套入主轴1，并且能任意调整位置，接着将上收紧盘7和下收紧盘8设置于套环3的外部，同时将盘片2设置于上收紧盘7及下收紧盘8之间，通过螺栓9穿过盘片2上的通孔，即使上收紧盘7和下收紧盘8不能将盘片2夹持，盘片2也不会从上收紧盘7和下收紧盘8之间松脱。随着螺栓9的收紧，上收紧盘7和下收紧盘8逐渐靠近，由于上斜面5和下斜面6的作用，使得套环3的直径逐渐缩小，即收紧槽4逐渐缩小，使得套环3能稳固的套设于主轴1上，并且通过螺栓9的松开，能任意调节盘片2在主轴1上的安装位置。

上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本实用新型；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.盘片与主轴的连接结构，包括主轴和盘片，其特征在于：所述主轴上套设有套环，套环的侧部开设有收紧槽，套环的内侧壁与主轴相贴合，套环的外侧壁为由上斜面和下斜面构成的锥形结构，套环的外部套设有上收紧盘和下收紧盘，上收紧盘的内壁为与上斜面相对应的斜面，下收紧盘的内壁为与下斜面相对应的斜面，上收紧盘和下收紧盘之间通过螺栓相连接，所述盘片设置于上收紧盘和下收紧盘之间。

2.如权利要求1所述的盘片与主轴的连接结构，其特征在于：所述盘片上与螺栓相对应的位置设置有通孔，所述螺栓穿设与通孔中。

3.如权利要求1或2所述的盘片与主轴的连接结构，其特征在于：所述上收紧盘和下收紧盘之间沿环向均匀设置有多个螺栓。

技术总结
本实用新型涉及一种盘片与主轴的连接结构，包括主轴和盘片，所述主轴上套设有套环，套环的侧部开设有收紧槽，套环的内侧壁与主轴相贴合，套环的外侧壁为由上斜面和下斜面构成的锥形结构，套环的外部套设有上收紧盘和下收紧盘，上收紧盘的内壁为与上斜面相对应的斜面，下收紧盘的内壁为与下斜面相对应的斜面，上收紧盘和下收紧盘之间通过螺栓相连接，所述盘片设置于上收紧盘和下收紧盘之间。其采用锥形收紧的结构，不仅连接可靠，并且能任意调节盘片在主轴上的安装位置。

技术研发人员：赵惠东
受保护的技术使用者：苏州市通惠新材料装备制造有限公司
技术研发日：2019.12.23
技术公布日：2020.09.15