说明:
[0060]化学发光双抗体夹心法磁珠快速混匀反应试验:
[0061 ] (1)加入磁珠溶液的磁珠杯6:抗体偶联的免疫磁珠(包括氨基磁珠、羧基磁珠)，磁珠粒径(lum-0.2 μπι)，溶液体积可在(20_50ul)。
[0062](2)加入样品溶液到样品杯2: 100-400 μ 1样品。
[0063](3)在反应杯中气动混匀:时间8-10min (气动混匀波形见图4)
[0064](4)洗涤:洗涤三次。永磁体吸住磁珠后，待磁珠聚集完全后，用微流膜栗将废液排入废液池，加入清洗液气动清洗。(气动清洗波形见图5)
[0065](5)加入酶标记的抗体溶液:100-200 μ 1酶标抗体，从标记杯中加入酶标抗到反应孔中。
[0066](6)气动混匀反应:
[0067](7)洗涤:洗涤五次。永磁体吸住磁珠后，待磁珠聚集完全后，用微流膜栗将废液排入废液池，加入清洗液气动清洗。
[0068](8)加入底物:100-200 μ 1底物APS-5，从底物孔进入反应孔中。
[0069](9)气动混匀:气源压力:10kpa，气动时间:30S。
[0070](10)读取数值:室温平衡反应2min后，读取数值。
[0071 ] 其中，描述的溶液体积可以根据实际应用变化。
[0072]本法明提供的微流控芯片磁珠混匀方法，通过在微流控芯片上采用膜栗技术，实现微流控磁珠溶液的传送，混匀，清洗，排废，磁珠聚集功能；通过气流提供混匀动力，可提高混勾的速度和效率；通过无源永磁体来实现聚集磁珠的效果。
[0073]本领域技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在于该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是互相排斥之处，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
[0074]此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
[0075]本发明的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
[0076]最后应说明的是:本领域普通技术人员可以理解:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明权利要求所限定的范围。
【主权项】
1.一种微流控芯片磁珠混匀装置，其特征在于，包括:第一容器、第二容器、底座、进气孔、凹槽和膜片； 所述底座包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔，所述第一容器靠近所述底座的表面设有第一开口，所述第一通孔与所述第一开口形状一致；所述第二容器靠近所述底座的表面设有第二开口，所述第二通孔与所述第二开口形状一致；所述凹槽设置在所述底座的第二表面上且位于所述底座的中心，所述底座上设有连通所述凹槽与所述第一通孔的第一通道、连通所述凹槽与所述第二通孔的第二通道，连通所述进气孔和所述第一通孔的第三通道；所述膜片覆盖所述凹槽、第一通孔、第二通孔和底座的第二表面。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括永磁体。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括透气不透水的滤膜，所述滤膜设置在所述第三通道内。4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括吹气阀，所述吹气阀设置在所述第三通道与所述第一通孔连接的位置上，用于控制所述第三通道的打开与关闭。5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述装置还包括清洗液池，所述清洗液池与所述底座之间设置有第三通孔。6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括废液池，所述废液池与所述底座之间设置有第四通孔。7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述清洗液池和所述废液池之间设有隔板。8.如权利要求7任一项所述的装置，其特征在于，所述装置包括一个或多个第二容器。9.一种应用权利要求1-8中任一项所述的一种微流控芯片磁珠混匀装置的一种微流控芯片磁珠混匀方法，其特征在于，包括: 第二容器中的溶液经第二通孔和第二通道流入凹槽后，覆盖在第二通孔上的膜片接收正气压，膜片鼓起，堵塞第二通道； 覆盖在凹槽中的膜片接收到正气压，迫使凹槽中的溶液经第一通道流入第一容器后，膜片鼓起，堵塞第一通道； 通过进气孔和第三通道向第一容器中引入正压气流，以根据所述正压气流混匀所述第一容器中的磁珠溶液。10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在通过进气孔和第三通道向第一容器中引入正压气流之后，所述方法还包括: 通过改变永磁体与第一容器之间的距离，聚集和打散所述第一容器的溶液中的磁珠。
【专利摘要】本发明提供一种微流控芯片磁珠混匀装置及方法，包括：第一容器、第二容器、底座、进气孔、凹槽和膜片；所述底座包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔，所述第一容器靠近所述底座的表面设有第一开口，所述第一通孔与所述第一开口形状一致；所述第二容器靠近所述底座的表面设有第二开口，所述第二通孔与所述第二开口形状一致；所述凹槽设置在所述底座的第二表面上且位于所述底座的中心，所述底座上设有连通所述凹槽与所述第一通孔的第一通道、连通所述凹槽与所述第二通孔的第二通道，连通所述进气孔和所述第一通孔的第三通道；所述膜片覆盖所述凹槽、第一通孔、第二通孔和底座的第二表面。能在较小的空间内实现磁珠溶液中磁珠的快速混匀。
【IPC分类】B01L3/00
【公开号】CN105381827
【申请号】CN201510954760
【发明人】杨奇
【申请人】北京博晖创新光电技术股份有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年12月17日