专利名称：Led芯片分选机的盘片移送机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED芯片分选设备技术领域，具体的涉及一种LED芯片分选机的盘片移送机构。
背景技术：
LED芯片分选设备的功能就是根据晶圆(wafer)的分类文件，实现同一类别的芯片在同一分类(Bin)上的有序摆放。由于晶圆(wafer)上芯片等级数较多，在分选过程中，有必要及时更换分类(Bin)，以继续芯片分选流程，因此LED芯片分选设备需要更换wafer盘片或者Bin盘片。现有技术中，LED芯片分选设备更换wafer盘片或者Bin盘片采用手动更换，其效率低下，初始定位性差，为了提高设备的自动化水平，目前有采用自动更换wafer盘片或者Bin盘片的移动装置，但其缺陷在于，用于装夹盘片的夹片组件没有升降避让的功能，因此，当夹片组件处于非工作状态时就需要 布置在芯片供给工作台的工作范围之外，从而浪费了设备布局的空间，结构不紧凑，无法实现快速地更换盘片，而且更换盘片的精度较差、故障率较高。
发明内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、晶粒盘片更换速度快、精度高、故障率低的LED芯片分选机的盘片移送机构。本实用新型的目的通过以下技术方案实现:提供一种LED芯片分选机的盘片移送机构，包括固定支架，还包括:移送驱动装置，其用于将被移送的盘片由第一工作位移送到第二工作位或者由第二工作位返回移送到第一工作位，所述移送驱动装置包括设置于所述固定支架的安装座、设置于所述安装座的丝杠、驱动所述丝杠转动的电机以及与所述丝杠螺接的滑动座；夹爪机构，其用于夹紧盘片或松开盘片，所述夹爪机构包括夹片组件和用于驱动所述夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置；升降驱动装置，其通过连接件固定于所述滑动座，用于使所述夹片组件上升处于避让位置和使所述夹片组件下降处于张夹位置。其中，所述升降驱动装置包括升降气缸座和升降气缸，升降气缸座与所述连接件固定连接，所述升降气缸座设置有升降导轨槽。其中，所述夹紧驱动装置包括夹紧气缸和夹紧气缸座，所述夹紧气缸座设置有升降导轨，所述升降导轨与所述升降导轨槽滑动配合。其中，所述夹片组件包括平行设置的上夹片和下夹片，所述上夹片与所述夹紧气缸的气缸杆连接。其中，所述连接件包括第一连接件和与所述第一连接件垂直设置的第二连接件，所述第一连接件的一端固定于所述滑动座，所述第一连接件的另一端与所述第二连接件的一端固接，所述第二连接件的另一端固定于所述升降气缸座。其中，所述升降气缸设置有位移传感器。其中，所述滑动座设置有位移传感器。其中，所述移送驱动装置还包括两根滑杆，所述两根滑杆分别设置于所述丝杠的两侧，所述滑杆的一端设置于所述安装座，所述滑杆的另一端与所述滑动座滑动连接。其中，所述固定支架设置有连接件导轨条，所述第二连接件与所述连接件导轨条滑动配合。其中，所述固定支架的底端设置有用于与机体平台连接的连接座。本实用新型的有益效果:本实用新型的LED芯片分选机的盘片移送机构，包括固定支架、移送驱动装置、升降驱动装置以及夹爪机构，夹爪机构包括夹片组件和用于驱动夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置；当需要更换盘片时，升降驱动装置驱动夹片组件下降至靠近供晶工作台的下极限位，然后夹紧驱动装置驱动夹片组件张开，供晶工作台将需要更换的盘片移送至夹片组件中，此时夹紧驱动装置驱动夹片组件闭合而将盘片夹紧，接着移送驱动装置驱动滑动座使夹片组件由第一工作位移送至第二工作位后，夹紧驱动装置再驱动夹片组件张开，使盘片被移送至第二工作位，最后移送驱动装置驱动滑动座再返回至第一工作位，且夹紧驱动装置使夹片组件闭合，升降驱动装置使夹片组件上升至上极限避让位置而不影响芯片工作台的工作，由此完成一次盘片的移送工序。与现有技术相比，本实用新型的晶粒盘片移送机构结构简单，可快速、精确地更换盘片，实现自动化控制，故障率低，且当不需要更换盘片时，夹片组件上升至上极限避让位置而不会影响供晶工作台的工作。
图1为本实用新型的LED`芯片分选机的盘片移送机构的结构示意图。图1中包括有:固定支架1、连接座11;移送驱动装置2 ；安装座21、丝杠22、滑动座23、滑杆24 ；升降驱动装置3 ；升降气缸座31、升降导轨槽311 ;夹爪机构4 ；夹片组件41 ；夹紧气缸42 ；夹紧气缸座43 ；第一连接件5;第二连接件6 ；连接件导轨条7。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。本实用新型的LED芯片分选机的盘片移送机构的具体实施例如图1所示，包括固定支架I ;移送驱动装置2，其用于将被移送的盘片由第一工作位移送到第二工作位或者由第二工作位返回移送到第一工作位，移送驱动装置2包括设置于固定支架I的安装座21、设置于安装座21的丝杠22、驱动丝杠22转动的电机以及与丝杠22螺接的滑动座23 ；夹爪机构4，其用于夹紧盘片或松开盘片，夹爪机构4包括夹片组件41和用于驱动夹片组件41夹紧或松开的夹紧驱动装置。升降驱动装置3，其通过连接件固定于滑动座23，用于使夹片组件41上升处于避让位置和使夹片组件41下降处于张夹位置；具体的，升降驱动装置3包括升降气缸座31和升降气缸，升降气缸座31与连接件固定连接，升降气缸座31设置有升降导轨槽311。具体的，夹紧驱动装置包括夹紧气缸42和夹紧气缸座43，夹紧气缸座43设置有升降导轨，升降导轨与升降导轨槽311滑动配合。具体的，夹片组件41包括平行设置的上夹片和下夹片，上夹片与夹紧气缸42的气缸杆连接。本实施例中,连接件包括第一连接件5和第二连接件6,第一连接件5的一端固定于滑动座23，第一连接件5的另一端与第二连接件6的一端固接，第二连接件6的另一端固定于升降气缸座31。具体的，升降气缸设 置有位移传感器，以控制夹片组件41上升处于上极限的避让位置和使夹片组件41下降处于下极限的张夹位置。具体的，滑动座23设置有位移传感器，以控制滑动座23在第一工作位和第二工作位之间往复移动。本实施例中，移送驱动装置2还包括两根滑杆24，两根滑杆24分别设置于丝杠22的两侧，滑杆24的一端设置于安装座21，滑杆24的另一端与滑动座23滑动连接。具体的，固定支架I设置有连接件导轨条7，第二连接件6与连接件导轨条7滑动配合，连接件导轨条7起到支撑第二连接件6的作用。具体的，固定支架I的底端设置有用于与机体平台连接的连接座11。本实用新型的盘片移送机构的工作原理如下:当需要更换盘片时，升降驱动装置33驱动夹片组件41下降至靠近供晶工作台的下极限位，然后夹紧气缸42驱动夹片组件41张开，芯片工作台将需要更换的盘片移送至夹片组件41中，此时夹紧气缸42驱动夹片组件41闭合而将盘片夹紧，接着移送驱动装置2驱动滑动座23使夹片组件41由第一工作位移送至第二工作位后，夹紧气缸42再驱动夹片组件41张开，使盘片被移送至第二工作位，最后移送驱动装置2使滑动座23再返回至第一工作位，且夹紧气缸42使夹片组件41闭合，升降驱动装置3使夹片组件41上升至上极限避让位置；当不需要更换盘片时，夹片组件41上升至上极限避让位置而不会影响供晶工作台的工作。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方 案的实质和范围。
权利要求1.LED芯片分选机的盘片移送机构，包括固定支架，其特征在于:还包括: 移送驱动装置，其用于将被移送的盘片由第一工作位移送到第二工作位或者由第二工作位返回移送到第一工作位，所述移送驱动装置包括设置于所述固定支架的安装座、设置于所述安装座的丝杠、驱动所述丝杠转动的电机以及与所述丝杠螺接的滑动座； 夹爪机构，其用于夹紧盘片或松开盘片，所述夹爪机构包括夹片组件和用于驱动所述夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置； 升降驱动装置，其通过连接件固定于所述滑动座，用于使所述夹片组件上升处于避让位置和使所述夹片组件下降处于张夹位置。
2.根据权利要求1所述的LED芯片分选机的盘片移送机构，其特征在于:所述升降驱动装置包括升降气缸座和升降气缸，升降气缸座与所述连接件固定连接，所述升降气缸座设置有升降导轨槽。
3.根据权利要求2所述的LED芯片分选机的盘片移送机构，其特征在于:所述夹紧驱动装置包括夹紧气缸和夹紧气缸座，所述夹紧气缸座设置有升降导轨，所述升降导轨与所述升降导轨槽滑动配合。
4.根据权利要求3所述的LED芯片分选机的盘片移送机构，其特征在于:所述夹片组件包括平行设置的上夹片和下夹片，所述上夹片与所述夹紧气缸的气缸杆连接。
5.根据权利要求4所述的LED芯片分选机的盘片移送机构，其特征在于:所述连接件包括第一连接件和与所述第一连接件垂直设置的第二连接件，所述第一连接件的一端固定于所述滑动座，所述第一连接件的另一端与所述第二连接件的一端固接，所述第二连接件的另一端固定于所述升降气缸座。
6.根据权利要求 5所述的LED芯片分选机的盘片移送机构，其特征在于:所述升降气缸设置有位移传感器。
7.根据权利要求5所述的LED芯片分选机的盘片移送机构，其特征在于:所述滑动座设置有位移传感器。
8.根据权利要求1所述的LED芯片分选机的盘片移送机构，其特征在于:所述移送驱动装置还包括两根滑杆，所述两根滑杆分别设置于所述丝杠的两侧，所述滑杆的一端设置于所述安装座，所述滑杆的另一端与所述滑动座滑动连接。
9.根据权利要求1所述的LED芯片分选机的盘片移送机构，其特征在于:所述固定支架设置有连接件导轨条，所述第二连接件与所述连接件导轨条滑动配合。
10.根据权利要求1所述的LED芯片分选机的盘片移送机构，其特征在于:所述固定支架的底端设置有用于与机体平台连接的连接座。
专利摘要本实用新型涉及LED芯片分选设备技术领域，具体的涉及一种LED芯片分选机的盘片移送机构，其结构包括固定支架、移送驱动装置、升降驱动装置以及夹爪机构，夹爪机构包括夹片组件和用于驱动夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置；与现有技术相比，本实用新型的晶粒盘片移送机构结构简单，可快速、精确地更换盘片，实现自动化控制，故障率低，且当不需要更换盘片时，夹片组件上升至上极限避让位置而不会影响供晶工作台的工作。
文档编号B07C5/00GK203124282SQ20132001025
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月9日 优先权日2013年1月9日
发明者贺松平, 吴涛, 朱国文, 龚时华, 朱文凯, 李斌, 吴磊, 王瑞 申请人:广东志成华科光电设备有限公司