一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置的制作方法

本实用新型涉及一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，属于陶瓷电容器生产领域。

背景技术：

传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产，但陶瓷电容器中的瓷介质芯片，在成型压制阶段，厚度尺寸为非模具保证尺寸，也即为压制管控尺寸，由于粉料填充重量，粉料松装密度，粉料颗粒度、粉料流动性，压机自身状态等多方面的原因，压制后的瓷介质芯片厚度尺寸差异很大，需要不断检测，及时发现尺寸不良品，并及时调整。因此，对瓷介质芯片厚度尺寸的检测与管控显得非常重要，目前，瓷介质芯片的厚度尺寸检测主要靠操作员工自检及检查人员巡视，检测频率间隔长，检验时间不固定，且均为事后检验，不能及时发现不良，等检测发现不良现象时，已经有批量压制不良产品，产品报废率高，同时对于不良品不能及时处理，容易造成后续浪费加工。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，具有检测以及废品筛选功能，有效避免了后续的浪费加工，提高了生产效益，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，包括传送带、回收箱、计算机，所述回收箱设置在传送带右侧位置，所述计算机设置在回收箱一侧，所述传送带上方还设有厚度检测装置，所述厚度检测装置左端固定连接有升降杆，所述厚度检测装置下方设有定位电磁铁，所述定位电磁铁前侧设有伸缩档杆，所述传送带上放置有瓷介质芯片，所述回收箱上方还设有回收支架，所述回收支架上活动连接有活动板，所述厚度检测装置由大环形轨道、小环形轨道构成，且所述大环形轨道设置在小环形轨道外侧，所述大环形轨道、小环形轨道上分别活动安装有第一数显百分表、第二数显百分表，所述回收支架底部设有电动推杆，所述电动推杆左端固定连接活动板，所述活动板底部设有回收电磁铁，所述计算机分别通过导线连接厚度检测装置、定位电磁铁、伸缩档杆、电动推杆、回收电磁铁。

进一步而言，所述回收支架设置在厚度检测装置的前侧。

进一步而言，所述瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧。

进一步而言，所述定位电磁铁、回收电磁铁的面积均大于瓷介质芯片的面积，所述定位电磁铁、回收电磁铁均为圆形。

进一步而言，所述升降杆上还设有位移传感器。

进一步而言，所述大环形轨道、小环形轨道之间通过支撑杆连接，所述电动推杆的行程为回收箱中心线至传送带中心线之间的距离。

本实用新型有益效果：一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，通过由由大环形轨道、小环形轨道以及第一数显百分表、第二数显百分表可以较好的检测瓷介质芯片的尺寸，通过设置传送带、升降杆以及定位电磁铁能在线实时检测压制产品的厚度尺寸，检测效率高，检测数据可靠，当检测到瓷介质芯片不合格时可以通过计算机控制电动推杆推动活动板至传送带上方，接通回收电磁铁将废品吸附并运输至回收箱内，有效避免了后续的浪费加工，具有废品筛选功能，提高了生产效益。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置结构图。

图2是本实用新型一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置厚度检测装置结构图。

图3是本实用新型一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置回收支架结构图。

图4是本实用新型一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置瓷介质芯片结构图。

图中标号：1、传送带；2、回收箱；3、计算机；4、厚度检测装置；5、升降杆；6、定位电磁铁；7、伸缩档杆；8、瓷介质芯片；9、回收支架；10、活动板；11、大环形轨道；12、小环形轨道；13、第二数显百分表；14、第一数显百分表；15、电动推杆；16、回收电磁铁；17、圆环凸部；18、圆弧；19、圆盘凹部。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-4所示，一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，包括传送带1、回收箱2、计算机3，所述回收箱2设置在传送带1右侧位置，所述计算机3设置在回收箱2一侧，所述传送带1上方还设有厚度检测装置4，所述厚度检测装置4左端固定连接有升降杆5，所述厚度检测装置4下方设有定位电磁铁6，所述定位电磁铁6前侧设有伸缩档杆7，所述传送带1上放置有瓷介质芯片8，所述回收箱2上方还设有回收支架9，所述回收支架9上活动连接有活动板10，所述厚度检测装置由大环形轨道11、小环形轨道12构成，且所述大环形轨道11设置在小环形轨道12外侧，所述大环形轨道11、小环形轨道12上分别活动安装有第一数显百分表14、第二数显百分表13，当瓷介质芯片8传输至定位电磁铁6处时，定位电磁铁6通电，从而使待检测的瓷介质芯片8固定在厚度检测装置下方，利用伸缩档杆7对瓷介质芯片8的位置进行定位，使瓷介质芯片8与圆形轨道相对应，然后升降杆5下降，位移传感器对升降杆5的升降位移进行实时监测，当达到设定位移时，升降杆5停止下降，数显百分表一14在大环形轨道11上滑动一圈，数显百分表二13在小环形轨道12上滑动一圈，从而完成对磁介质芯片8圆盘凹部19整个圆周和圆环凸部17整个圆周厚度尺寸的测量，并将测试数据传递给计算机，计算机根据设定值进行分析判定，所述回收支架9底部设有电动推杆15，所述电动推杆15左端固定连接活动板10，所述活动板10底部设有回收电磁铁16，当检测到瓷介质芯片8不合格时可以通过计算机3控制电动推杆15推动活动板10至传送带1上方，接通回收电磁铁16将废品吸附并运输至回收箱2内，有效避免了后续的浪费加工，具有废品筛选功能，提高了生产效益，所述计算机3分别通过导线连接厚度检测装置4、定位电磁铁6、伸缩档杆7、电动推杆15、回收电磁铁16。

更具体而言，所述回收支架9设置在厚度检测装置4的前侧，所述瓷介质芯片8包括同轴设置的圆盘凹部19和圆环凸部17，圆盘凹部19位于圆环凸部17的内部，圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧18，圆环凸部19的厚度为圆盘凹部17厚度的1.2～3倍，圆盘凹部19的直径为瓷介质芯片8的2/3～4/5，所述定位电磁铁6、回收电磁铁16的面积均大于瓷介质芯片的面积，所述定位电磁铁6、回收电磁铁16均为圆形，所述升降杆5上还设有位移传感器，所述大环形轨道11、小环形轨道12之间通过支撑杆连接，所述电动推杆15的行程为回收箱2中心线至传送带1中心线之间的距离。

本实用新型改进于：一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，通过由由大环形轨道11、小环形轨道12以及第一数显百分表14、第二数显百分表13可以较好的检测瓷介质芯片8的尺寸，通过设置传送带1、升降杆5以及定位电磁铁6能在线实时检测压制产品的厚度尺寸，检测效率高，检测数据可靠，当检测到瓷介质芯片8不合格时可以通过计算机3控制电动推杆15推动活动板10至传送带1上方，接通回收电磁铁16将废品吸附并运输至回收箱2内，有效避免了后续的浪费加工，具有废品筛选功能，提高了生产效益。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。