本发明涉及发动机气缸体领域，具体涉及一种基于废热再开发的发动机气缸体。
背景技术：
由内燃机原理可知，内燃发动机燃烧所产生的热量只有25%-35%能转变为机械功及有效功率，其余65%-75%的热量是“多余”的，需要散发出去。其中，发动机排出的高温废气带走了大量的热能，这一部分损失的热能称为排气损失，约占发动机总热量的30%。剩下的约30%的热量，其中一部分由润滑油在发动机内部先行降温后，通过箱体机件慢慢散发。当然，这里面的少部分热量还包括发动机运转过程中为克服自身摩擦阻力时产生的，它同样需要在冷却时将这部分热量吸收散发。据有关资料介绍，四冲程发动机正常的冷却损失约为燃放热量的22%-25%；而二冲程发动机由于温差较大，热损失较多，高达30%以上。
现有的摩托车发动机主要采用风冷和水冷两种冷却方式；这两种方式均是利用热交换的原理，直接进行冷却；无法利用余热，造成能源浪费。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本发明提供的基于废热再开发的发动机气缸体，通过半导体发电芯片将多余的热量转换为电能，便于发动机的冷却，便于利用余热，节约能源。
本发明提供的一种基于废热再开发的发动机气缸体，包括箱体、气缸体本体、吸热器、散热器、储电池以及半导体发电芯片；所述箱体内安装有隔板；所述隔板将箱体分割为水腔和容置腔；所述气缸体本体安装在容置腔内，且与隔板之间形成传热通道；所述吸热器包括吸热部及传热部，所述吸热部贴合在气缸体本体的表面，所述传热部一端与吸热部连接，另一端沿传热通道穿过箱体向外侧延伸；所述散热器贴合在箱体外侧靠近水腔的一端，且与传热部连接；所述半导体发电芯片的两端分别与传热部和散热器连接；所述储电池与半导体发电芯片电连接。
可选地，所述箱体上安装有真空泵和阀体；所述阀体一端与真空泵连通，另一端与传热通道连通。
可选地，所述吸热器的吸热部为吸热片。
可选地，所述隔板上设置有带有开关的流通阀；所述流通阀的两端分别与容置腔和水腔连通。
可选地，所述箱体远离容置腔的一端开有与水腔连通的通孔；所述通孔内可旋转的安装有多个散热片；所述散热片密闭通孔；旋转所述散热片，所述散热片一端伸入水腔内与隔板抵触，另一端形成自由端；所述隔板包括多个与箱体旋转连接的隔板本体；所述隔板本体向容置腔内旋转，使所述隔板本体一端与气缸体本体抵触，另一端与散热片抵触。
由上述技术方案可知，本发明的有益效果：本发明提供的一种基于废热再开发的发动机气缸体，包括箱体、气缸体本体、吸热器、散热器、储电池以及半导体发电芯片；所述箱体内安装有隔板；所述隔板将箱体分割为水腔和容置腔；所述气缸体本体安装在容置腔内，且与隔板之间形成传热通道；所述吸热器包括吸热部及传热部，所述吸热部贴合在气缸体本体的表面，所述传热部一端与吸热部连接，另一端沿传热通道穿过箱体向外侧延伸；所述散热器贴合在箱体外侧靠近水腔的一端，且与传热部连接；所述半导体发电芯片的两端分别与传热部和散热器连接；所述储电池与半导体发电芯片电连接。本发明提供的基于废热再开发的发动机气缸体，通过半导体发电芯片将多余的热量转换为电能，便于发动机的冷却，便于利用余热，节约能源。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明的结构示意图；
图2为水腔打开时的结构示意图；
附图标记：
1-箱体、2-气缸体本体、3-吸热器、4-散热器、5-储电池、6-半导体发电芯片、7-隔板、8-真空泵、11-水腔、12-容置腔、13-通孔、21-传热通道、31-吸热部、32-传热部、71-隔板本体、131-散热片。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1-2，本实施例提供的一种基于废热再开发的发动机气缸体，包括箱体1、气缸体本体2、吸热器3、散热器4、储电池5以及半导体发电芯片6；所述箱体1内安装有隔板7；所述隔板7将箱体1分割为水腔11和容置腔12；所述气缸体本体2安装在容置腔12内，且与隔板7之间形成传热通道21；所述吸热器3包括吸热部31及传热部32，所述吸热部31贴合在气缸体本体2的表面，所述传热部32一端与吸热部31连接，另一端沿传热通道21穿过箱体1向外侧延伸；所述散热器4贴合在箱体1外侧靠近水腔11的一端，且与传热部32连接；所述半导体发电芯片6的两端分别与传热部32和散热器4连接；所述储电池5与半导体发电芯片6电连接。
向水腔11中注入冷却液；发动机启动时，气缸体本体2表面温度升高；吸热器3的吸热部31吸收气缸体本体2的热量；经过传热部32传递给半导体发电芯片6，产生高温；由于散热器4贴合在靠近水腔11的一侧，通过箱体1与水腔11中的冷却液进行热交换，保持低温，从而使所述半导体发电芯片6的两端产生温差，利用塞贝克效应使半导体发电芯片6发电，并将生成的电储存在储电池5中。本发明提供的基于废热再开发的发动机气缸体，通过半导体发电芯片将多余的热量转换为电能，便于发动机的冷却，便于利用余热，节约能源。
作为对上述技术方案的进一步改进，所述箱体1上安装有真空泵8和阀体；所述阀体一端与真空泵8连通，另一端与传热通道21连通。通过真空泵8对传热通道21抽真空，防止传热部32与空气进行热交换，减少热量的损失。
作为对上述技术方案的进一步改进，所述吸热器3的吸热部31为吸热片。便于吸收热量。
作为对上述技术方案的进一步改进，所述隔板7上设置有带有开关的流通阀；所述流通阀的两端分别与容置腔12和水腔11连通。当不需要发电时，打开隔板7上的流通阀，冷却液经过流通阀从水腔11流入到容置腔12内；所述气缸体本体2浸泡于冷却液中，便于给气缸体本体2降温。
作为对上述技术方案的进一步改进，所述箱体1远离容置腔12的一端开有与水腔11连通的通孔13；所述通孔13内可旋转的安装有多个散热片131；所述散热片131密闭通孔13；旋转所述散热片131，所述散热片131一端伸入水腔11内与隔板7抵触，另一端形成自由端；所述隔板7包括多个与箱体1旋转连接的隔板本体71；所述隔板本体71向容置腔12内旋转，使所述隔板本体71一端与气缸体本体2抵触，另一端与散热片131抵触。如图2所示，初始状态下；两个相邻的所述散热片131相互卡接密闭通孔13和水腔11；两个相邻的所述隔板本体71相互卡接密闭容置腔12；当处于寒冷环境中时，所述隔板本体71沿逆时针向容置腔12内旋转；所述隔板本体71伸入容置腔12内，并抵触在气缸体本体2表面；此时所述水腔11和容置腔12连通；所述散热片131逆时针旋转，使一端伸入水腔11内与隔板本体71抵触，另一端形成自由端；此时所述通孔13处于打开状态；所述水腔11和容置腔12与外界连通；所述气缸体本体2上的热量，经过隔板本体71传递给散热片131，通过散热片131与空气发生热交换，实现气缸体本体2的冷却。便于在低温环境中使用，便于气缸体本体2的冷却。
本发明的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。