技术总结
本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1：提供MEMS晶圆，在所述MEMS晶圆的正面形成有凹槽；步骤S2：在所述凹槽里面形成MEMS图案；步骤S3：在所述MEMS晶圆的正面上形成保护层，以得到包含所述MEMS图案的空腔；步骤S4：反转所述MEMS晶圆，执行背面工艺。本发明所述方法在去除所述胶带的过程中不会对所述MEMS图案造成影响，改善了MEMS器件在去除胶带(Detape)工艺中产生损坏(Damage)的现象，提高了所述MEMS器件的性能和良率。
技术研发人员：郑超;
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;
文档号码：201410742327
技术研发日：2014.12.08
技术公布日：2016.07.06