专利名称：对橡胶表面金属化的方法及其结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种对橡胶表面金属化的方法及其结构，且特别是涉及一种应用于改善橡胶表面金属层特性的方法及其结构。
背景技术：
对橡胶表面金属化的制程可见于电子装置中的各个部份，例如提供电性连接、增加热传导特性、改善电磁辐射干扰、改善反射面特性及装饰物体的表面等等。
现有的橡胶表面金属化的方式是直接在橡胶表面涂上一层金属。然而，熟知此技艺者都知道这层金属经过一段时间后，电阻值会增加且物理及化学特性会改变。上述的缺点会使金属层的电性连接效果变差、热传导特性变差及阻隔电磁辐射干扰的能力变差。
有鉴于此，对橡胶表面金属化的制程需要更创新的方法以解决金属层电阻值增加且物理及化学特性会改变的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种对橡胶表面金属化的方法及其结构，用以改善并维持橡胶表面金属层的物理及化学性质。
根据本发明的上述目的，提出一种对橡胶表面金属化的方法。此金属化的方法是在橡胶表面涂布一聚胺酯(polyurethane)层。此聚胺酯层经烘烤后，再镀上一金属层。金属层藉由蒸镀、溅镀、化学镀、电镀或物理气相沉积的方法形成于烘烤后的聚胺酯层上。此种方法镀可使在聚胺酯层上金属的电阻值维持不变。而且经过长时间的温度测试后，金属层的电阻值依然维持不变。
由上述可知，应用本发明所提出的对橡胶表面金属化的方法及结构，可以使镀在聚胺酯层上金属的电阻值维持不变。即使经过长时间的温度测试，镀在聚胺酯层上金属的电阻值依然不变。
图1是绘示依照本发明一较佳实施例的一种橡胶表面的金属化结构的示意图；
图2是绘示依照本发明一较佳实施例的一种橡胶表面的铜金属结构与现有结构在电阻值的比较图；图3是绘示依照本发明另一较佳实施例的一种橡胶表面的铜金属结构与现有结构在电阻值的比较图；以及图4是绘示依照本发明一较佳实施例的一种橡胶表面的铝金属结构与现有结构在电阻值的比较图。
具体实施例方式
为了解决现有橡胶上的金属层电阻值增加且物理及化学特性变化的问题，本发明提出一种新的结构。藉由在橡胶层及金属层之间增加一聚胺酯层，阻绝橡胶层及金属层之间的互相作用，使金属层的物理及化学特性得以维持得像刚镀时一样。
请参照图1，其绘示依照本发明一较佳实施例的一种橡胶表面的金属化结构的示意图。与现有不同的地方，本较佳实施例加入一聚胺酯层102于橡胶层100及金属层104之间。其中，该聚胺酯层102的热膨胀系数于烘烤后介于该橡胶层100的热膨胀系数与该金属层104的热膨胀系数之间。加入聚胺酯层102有助于防止金属层104与橡胶层100之间的互相作用，进而维持金属层104的物理及化学特性和刚镀上时相同。聚胺酯层102与橡胶层100之间的黏滞性极佳，因此聚胺酯层102亦可视为橡胶层100和金属层104之间的接合层。本实施例并不限定橡胶层100的种类，可以是硅胶或其它橡胶。聚胺酯的制造方式可以参照美国专利公告号4013806中的内容。聚胺酯浓度与黏滞性的关系或功能基(Functional Group)与其化学及物理特性的关系，可以参照美国专利公告号6579835及5147725等专利。基本上，聚胺酯层102的较佳厚度范围是0.1微米到20微米之间，在温度范围50℃到170℃之间，烘烤时间约0.5到4小时。再者，本发明可进一步因应实际的需求，在金属层104上藉由蒸镀、溅镀、化学镀、电镀或物理气相沉积的方法镀上另一金属层或/及藉由热聚合或光聚合的方法镀上另一聚合物保护层106。
请参照图2，其绘示依照本发明一较佳实施例的一种橡胶表面的铜金属结构与现有结构在电阻值上的比较图。此实施例中所使用的金属层是铜。曲线点206表示现有只镀上铜金属层的状况；曲线点204表示除了镀上铜金属层外，只增加烘烤步骤；曲线点202表示除了镀上铜金属层外，只镀上聚胺酯层；曲线点200表示除了镀上铜金属层外，增加烘烤步骤且镀上聚胺酯层。由此图可知，增加烘烤步骤及镀上聚胺酯层都具有降低铜金属层电阻值的效用。
请参照图3，其绘示依照本发明另一较佳实施例的一种橡胶表面的铜金属结构与现有结构在电阻值的比较图。此实施例中所使用的金属层同样是铜。曲线点300表示除了镀上铜金属层外，只增加烘烤步骤在金属层刚镀好时的电阻值；曲线点302表示除了镀上铜金属层外，增加烘烤步骤及镀上聚胺酯层在金属层刚镀好时的电阻值；曲线点304表示除了镀上铜金属层外，只增加烘烤步骤在金属层经53次温度测试周期(约90小时)后时的电阻值；曲线点306表示除了镀上铜金属层外，增加烘烤步骤及镀上聚胺酯层在金属层经53次温度测试周期(约90小时)后时的电阻值。由此图可以得知，经烘烤步骤及镀上聚胺酯层处理的铜金属层经过约90小时温度测试，电阻值还些微下降。然而，只增加烘烤步骤的铜金属层经过90小时温度测试，电阻值已经增加了7倍。
请参照图4，其绘示依照本发明一较佳实施例的一种橡胶表面的铝金属结构与现有结构在电阻值的比较图。此实施例中所使用的金属层是铝。曲线点406表示现有只镀上铝金属层的状况；曲线点404表示除了镀上铝金属层外，只增加烘烤步骤；曲线点402表示除了镀上铝金属层外，只镀上聚胺酯层；曲线点400表示除了镀上铝金属层外，增加烘烤步骤且镀上聚胺酯层。由此图可知，增加烘烤步骤及镀上聚胺酯层都具有降低铝金属层电阻值的效用，且曲线点400的电阻值只有曲线点406的七分之一。
由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明所提出的对橡胶表面金属化的方法及结构，可以使镀在聚胺酯层上金属的电阻值维持不变。即使经过长时间的温度测试，镀在聚胺酯层上金属的电阻值依然不变。
虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求范围所界定者为准。
权利要求
1.一种对橡胶表面金属化的方法，其特征在于，该方法至少包含下列步骤提供一橡胶层；涂布一聚胺酯层在该橡胶层表面；烘烤该聚胺酯层；以及形成一金属层于该烘烤后的聚胺酯层。
2.根据权利要求1所述的对橡胶表面金属化的方法，其特征在于该橡胶层是一种硅胶。
3.根据权利要求1所述的对橡胶表面金属化的方法，其特征在于该金属层藉由蒸镀、化学镀、电镀或物理气相沉积的方法形成于该烘烤后的聚胺酯层上。
4.根据权利要求1所述的对橡胶表面金属化的方法，其特征在于该金属层藉由溅镀的方法形成于该烘烤后的聚胺酯层上。
5.根据权利要求1所述的对橡胶表面金属化的方法，其特征在于该烘烤后的聚胺酯层的热膨胀系数介于该橡胶层的热膨胀系数与该金属层的热膨胀系数之间。
6.根据权利要求1所述的对橡胶表面金属化的方法，其特征在于该聚胺酯层的厚度范围是0.1到20微米。
7.根据权利要求1所述的对橡胶表面金属化的方法，其特征在于烘烤该聚胺酯层的温度范围是50℃到170℃，且烘烤时间范围是0.5到4小时。
8.根据权利要求1所述的对橡胶表面金属化的方法，其特征在于该方法还包括以下步骤藉由蒸镀、溅镀、化学镀、电镀或物理气相沉积的方法镀上另一金属层。
9.根据权利要求1或8所述的对橡胶表面金属化的方法，其特征在于该方法还包括以下步骤藉由热聚合或光聚合的方法镀上另一聚合物保护层。
10.一种橡胶表面的金属化结构，其特征在于，该结构至少包含一橡胶层；一聚胺酯层，形成于该橡胶层表面上；以及一金属层，形成于该聚胺酯层上。
11.根据权利要求10所述的橡胶表面的金属化结构，其特征在于该橡胶层是一种硅胶。
12.根据权利要求10所述的橡胶表面的金属化结构，其特征在于该金属层藉由蒸镀、化学镀、电镀或物理气相沉积的方法形成于该烘烤后的聚胺酯层上。
13.根据权利要求10所述的橡胶表面的金属化结构，其特征在于该金属层藉由溅镀的方法形成于该烘烤后的聚胺酯层上。
14.根据权利要求10所述的橡胶表面的金属化结构，其特征在于该烘烤后的聚胺酯层的热膨胀系数介于该橡胶层的热膨胀系数与该金属层的热膨胀系数之间。
15.根据权利要求10所述的橡胶表面的金属化结构，其特征在于该聚胺酯层的厚度范围是0.1到20微米。
16.根据权利要求10所述的橡胶表面的金属化结构，其特征在于该结构包含一另一金属层形成于该金属层上。
17.根据权利要求10所述的橡胶表面的金属化结构，其特征在于该结构包含一聚合物保护层形成于该金属层上。
18.根据权利要求16所述的橡胶表面的金属化结构，其特征在于该结构包含一聚合物保护层形成于该另一金属层上。
全文摘要
一种对橡胶表面金属化的方法，在橡胶表面涂布一聚胺酯层。此聚胺酯(polyurethane)层经烘烤后，再镀上一金属层。金属层藉由蒸镀、溅镀、化学镀、电镀或物理气相沉积的方法形成于烘烤后的聚胺酯(polyurethane)层上。此种方法镀可使在聚胺酯(polyurethane)层上金属的物理及化学特性维持不变。而且经过长时间的温度测试后，金属层的电阻值依然维持不变。
文档编号C25D3/00GK1746015SQ20041007388
公开日2006年3月15日 申请日期2004年9月7日 优先权日2004年9月7日
发明者庄平, 吴履勤 申请人:宣得股份有限公司