专利名称：一种mb8镁合金表面处理方法
技术领域：
本发明涉及一种MB8镁合金电化学表面处理方法。
背景技术：
专利号01106741.1，发明名称“镁合金表面处理工艺”上，阐述了MB8镁合金阳极微弧氧化表面处理方法，该方法可通过10分钟的微弧表面处理在MB8镁合金表面生成一层10～15μm厚的陶瓷层。对于镁合金，表面处理所需时间的长短直接决定生产效率，越短越好。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服现有MB8镁合金微弧氧化处理方法的“处理时间长”的不足，提供一种能够将MB8镁合金表面处理时间降低到90～120秒的合理交流等离子体微弧氧化处理方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是采用由自来水配置的含氟化钾1051～1200g/L、氢氧化钾371～400g/L的碱性处理液，由调压器控制的工频交流电源提供电能，电压为50～61V，在每个交流电压周期内，利用处理液中的阴、阳离子在MB8镁合金表面进行等离子体微弧放电产生的瞬时高温在MB8镁合金表面形成陶瓷层。
本发明的有益效果是利用本发明，可在90～120秒内，使MB8镁合金表面原位生长出15～35μm厚、组织均匀而完整的陶瓷层，达到了合理缩短表面处理时间的目的。
图1为本MB8镁合金表面处理方法处理的MB8镁合金处理界面的微观组织。
具体实施例方式
本MB8镁合金表面处理方法的具体实施步骤步骤1，将工频交流电源连接到调压器的输入端，用2根长导线，将2件经过除油、打磨和清洗预处理的MB8镁合金工件分别连接到调压器的输出端；步骤2，将氟化钾、氢氧化钾与自来水，在40℃下，按照如下配比氟化钾1051～1200g/L、氢氧化钾371～400g/L，制成碱性表面处理液，倒入处理槽内；步骤3，将调压器输出电压调至50～61V，将2件MB8镁合金工件相隔20cm，同时浸入处理槽内的处理液中，进行交流等离子体微弧氧化处理，在MB8镁合金工件表面形成陶瓷层；步骤4，处理90～120秒后，将MB8镁合金工件提离处理槽，断电后，卸下MB8镁合金工件，进行清洗、干燥后处理。
工频交流电源为工业常用的工频交流电源。调压器可以采用市场上购买的能够提供MB8镁合金表面处理所需电能的任何型号的调压器。
在“调压器输出电压为61V，处理液配比为氟化钾1200g/L、氢氧化钾400g/L”处理条件下，经过120秒的表面处理，可在镁合金工件表面形成35μm的陶瓷层。
在“调压器输出电压为50V，处理液配比为氟化钾1051g/L、氢氧化钾371g/L”处理条件下，经过90秒的表面处理，可在镁合金工件表面形成15μm的陶瓷层。
在“调压器输出电压为56V，处理液配比为氟化钾1100g/L、氢氧化钾385g/L”处理条件下，经过110秒的表面处理，可在镁合金工件表面形成28μm的陶瓷层。
附图1为本MB8镁合金表面处理方法处理的MB8镁合金工件处理界面的微观组织，由附图1可见，上部呈白色的陶瓷层与下部呈深色的镁合金基体为原位生长，因此结合牢固，在喷油后附着力测试中，涂层脱落面积小于5％，判定为合格；陶瓷层组织均匀、致密，因此耐腐蚀性能好，在喷油前浸泡盐水试验中，2小时表面浸泡无腐蚀点，4小时浸泡表面才开始出现腐蚀点，比其它方法的处理效果有明显改善。在本发明条件范围以外的处理区域形成的15μm以下和35μm以上的陶瓷层分别存在耐腐蚀性能差和表面沙化现象，因此本发明条件范围是合理的。
权利要求
1.一种MB8镁合金表面处理方法，其工艺步骤步骤1，采用除油、打磨和清洗工序对MB8镁合金工件进行预处理；步骤2，在碱性处理液中对MB8镁合金工件进行微弧氧化表面处理，形成陶瓷层；步骤3，进行MB8镁合金工件的清洗、干燥后处理；其特征在于，进行微弧氧化采用工频交流电源，电压为50～61V；用自来水配置的碱性处理液配比为氟化钾1051～1200g/L、氢氧化钾371～400g/L。
全文摘要
本发明公开了一种MB8镁合金表面处理方法，它在MB8镁合金电化学表面处理领域中，利用由调压器控制的电压为50～61V的工频交流电源，在用自来水配置的含氟化钾1051～1200g/L、氢氧化钾371～400g/L的碱性处理液中，对MB8镁合金工件进行90～120秒的交流等离子体微弧氧化处理，使MB8镁合金工件表面原位生长出15～35μm厚、组织均匀而完整的陶瓷层，在保证MB8镁合金表面处理质量的前提下，缩短了表面处理时间，解决了现有镁合金微弧氧化处理方法存在的“处理时间长”技术问题。
文档编号C25D11/02GK1900382SQ20061008959
公开日2007年1月24日 申请日期2006年7月5日 优先权日2006年7月5日
发明者张鹏, 杜云慧, 刘汉武 申请人:北京交通大学