专利名称：碳化钨金属磨盘及其生产方法
技术领域：
本发明涉及一种碳化钨金属磨盘及其生产方法。
背景技术：
普通磨盘产品的结构如图1所示，布、纸等基体6上依次有酚醛树脂胶层5、人造刚 玉层4。因其都是以纸、布等为基体，基体强度低。用树脂胶粘剂将天然磨料或人造磨料粘 结在基体上，人造刚玉磨料的韧性和抗冲击性能也不大。在重负荷磨削时磨料容易磨钝，基 体容易磨烂，使该磨盘报废。尽管普通磨盘制作工艺简单、价格低廉，但在一些特殊，高难度 的磨削领域难以推广应用，这块市场必须依靠砂轮、车床磨削等工具来完成，严重制约了磨 削行业的发展。
发明内容
本发明的目的是针对上述现状，旨在提供一种强度高、硬度大、耐磨性好的碳化钨
金属磨盘。本发明目的的实现方式为，碳化钨金属磨盘，基体上依次有电镀层、碳化钨磨粒 层，基体为为铁板或不锈钢板。碳化钨金属磨盘的生产方法，具体步骤是1)先对基体表面用细砂纸打磨除锈，2)再置于碱性除油液中，以3V直流电压除油3min后，交替用热水、冷水充分漂洗 干净，3)再放入1 1盐酸中浸泡3-5min，除去表面氧化层，4)将活化后的基体迅速接通电极，带电入电解槽，以2倍的正常电流密度冲击 lmin后，调到正常电流密度下电镀15-20min，镀层厚3-5iim，电解液由250-350g/L硫酸铜、30_60g/L氯化铜、30_40g/L硼酸组成，PH值3_4， 45°C _65°C，正常电流密度为1. 5-8A/dm2，5)将预镀好的基体表面涂上一层厚3-5 ym导电胶，导电胶由以下重量比的成分 组成聚乙烯醇 2. 5-3. 5，甘油 2. 5-3. 5，0P-70. 3-0. 5，炭黑 4-5,6)用手工的方法将碳化钨磨粒一粒粒植入到涂好导电胶的基体上，然后按照 1. 5-8A/dm2电流密度再进行电镀，时间为12-14小时，7)碳化钨磨粒固定好后，再按正常电流密度加厚镀至电镀层厚为0. 4-0. 5mm。本发明的碳化钨金属磨盘以铁板或不锈钢为基体，基体强度高能够承受很大的压 力。以强度高、硬度大、耐磨性好的碳化钨硬质合金材料制成涂附磨具行业需要的磨粒，磨 料硬度大、韧性好，能够反复使用。本发明通过电镀等方法将磨粒均勻有序地排列在平整的 铁板或不锈钢板上，磨粒附着牢固，可循环使用。用本发明生产的碳化钨金属磨盘具有非常 广泛的市场应用前景。
图1是本发明的碳化钨金属磨盘结构示意图，图2是普通涂附磨具结构示意图。
具体实施例方式本发明的碳化钨金属磨盘结构如图1所示，基体3上依次有电镀层2、碳化钨磨粒 层1，基体为为铁板或不锈钢板。基体厚度、碳化钨磨粒的粒径根据需要制定。基体1厚 2-3mm，碳化钨磨粒粒径2. 5-3. 5mm。本发明的生产步骤如下1)先对基体表面用细砂纸打磨除锈，以免影响金属沉积和避免导电不良。2)将打磨后的基体置于碱性除油液中，以3V直流电压除油3min后，交替用热水、 冷水充分漂洗干净。3)再把基体放入1 1盐酸中浸泡3-5min，除去其表面氧化层。4)将活化后的基体迅速接通电极，带电入电解槽，以2倍的电流密度冲击lmin后 调到正常电流密度下电镀15-20min，镀层厚3_5 y m。电解液由250-350g/L硫酸铜、30_60g/L氯化铜、30_40g/L硼酸组成，PH值3_4， 45°C _65°C，正常电流密度为1. 5-8A/dm2。5)将预镀好的基体表面涂上一层厚3-5 u m导电胶，导电胶由以下重量比的成分 组成聚乙烯醇 2. 5-3. 5，甘油 2. 5-3. 5，0P-70. 3-0. 5，炭黑 4-5。6)用手工的方法将碳化钨磨粒一粒粒植入到涂好导电胶的基体上。然后按照 1. 5-8A/dm2电流密度再进行电镀，时间为12-14小时。7)碳化钨磨粒固定好后，再按正常电流密度加厚镀至电镀层厚为0. 4-0. 5mm。碳化钨磨粒的含量％:WC彡 99. 8、Fe ( 0. 04,Mo ( 0. 010、A1 ( 0. 001、Si ( 0. 01、 Ca 彡 0. 005、Mn 彡 0. 002、Mg 彡 0. 002、Ni 彡 0. 005、Na 彡 0. 003。下面举出本发明的具体实施例。例1、将3mm铁板表面用细砂纸打磨除锈，再置于碱性除油液中，以3V直流电压除 油3min后，交替用热水、冷水充分漂洗干净，放入1 1盐酸中浸泡3min，除去表面氧化层，将活化后的基体迅速接通电极，带电入电解槽，以2倍的正常电流密度冲击lmin 后，调到正常电流密度下电镀15min，镀层厚3iim，电解液由250g/L硫酸铜、40g/L氯化铜、40g/L硼酸组成，PH值4，45°C，正常电流 密度为1. 5A/dm2。将预镀好的基体表面涂上一层厚3 y m导电胶，导电胶由以下重量比的成分组成 聚乙烯醇3. 5，甘油3. 5，0P-70. 5，炭黑4。用手工的方法将碳化钨磨粒一粒粒植入到涂好导电胶的基体上，然后按照1. 5A/ dm2电流密度再进行电镀，时间为14小时，碳化钨磨粒粒径2. 5mm。碳化钨磨粒固定好后，再按正常电流密度加厚镀至电镀层厚为0. 4mm。例2、同例1，不同的是，将2mm厚不锈钢板表面用细砂纸打磨除锈，放入1 1盐 酸中浸泡4min，除去表面氧化层。调到正常电流密度下电镀20min，镀层厚5iim，电解液由350g/L硫酸铜、60g/L氯化铜、30g/L硼酸组成，PH值3，65°C，正常电流密度为8A/dm2。预镀好的基体表面涂上一层厚5 u m导电胶，导电胶由以下重量比的成分组 成聚乙烯醇2. 5，甘油2. 5，0P-70. 3，炭黑5。按8A/dm2电流密度再进行电镀，时间为12小时，碳化钨磨粒粒径2. 5mm。加厚镀 至电镀层厚为0. 4mm。例3、同例1，不同的是，将2. 5mm厚不锈钢板表面用细砂纸打磨除锈，放入1 1 盐酸中浸泡5min，除去表面氧化层。调到正常电流密度下电镀18min，镀层厚4iim，电解液由300g/L硫酸铜、30g/L氯化铜、35g/L硼酸组成，PH值3，50°C，正常电流 密度为5A/dm2。预镀好的基体表面涂上一层厚4 y m导电胶，导电胶由以下重量比的成分组 成聚乙烯醇2. 5，甘油2. 5，0P-70. 3，炭黑5。按5A/dm2电流密度再进行电镀，时间为13小时，碳化钨磨粒粒径2. 5mm。加厚镀 至电镀层厚为0. 5mm。
权利要求
碳化钨金属磨盘，其特征在于基体上依次有电镀层、碳化钨磨粒层，基体为铁板或不锈钢板。
2.根据权利要求1所述的碳化钨金属磨盘，其特征在于基体3厚2-3mm。
3.根据权利要求1所述的碳化钨金属磨盘，其特征在于碳化钨磨粒粒径2.5-3. 5mm。
4.权利要求1所述的碳化钨金属磨盘的生产方法，其特征在于具体步骤是 1)先对基体表面用细目砂纸打磨除锈，2)再置于碱性除油液中，以3V直流电压除油3min后，交替用热水、冷水充分漂洗干净，3)再放入1 1盐酸中浸泡3-5min，除去表面氧化层，4)将活化后的基体迅速接通电极，带电入电解槽，以2倍的正常电流密度冲击Imin后， 调到正常电流密度下电镀15-20min，镀层厚3_5 μ m，电解液由250-350g/L硫酸铜、30-60g/L氯化铜、30_40g/L硼酸组成，PH值3_4， 450C _65°C，正常电流密度为1. 5-8A/dm2，5)将预镀好的基体表面涂上一层厚3-5μπι导电胶，导电胶由以下重量比的成分组成 聚乙烯醇 2. 5-3. 5，甘油 2. 5-3. 5，0Ρ-70. 3-0. 5，炭黑 4-5,6)用手工的方法将碳化钨磨粒一粒粒植入到涂好导电胶的基体上，然后按照1.5-8Α/ dm2电流密度再进行电镀，时间为8-14小时，7)碳化钨磨粒固定好后，再按正常电流密度加厚镀至电镀层厚为0.4-0. 5mm。
5.根据权利要求4所述的碳化钨金属磨盘的生产方法，其特征在于碳化钨磨粒的含 量％:^彡 99. 8,Fe 彡 0. 04,Mo 彡 0. 010,Al 彡 0. OOUSi 彡 0. OUCa 彡 0. 005,Mn 彡 0. 002、 Mg 彡 0. 002、Ni 彡 0. 005、Na 彡 0. 003。
全文摘要
本发明涉及一种碳化钨金属磨盘及其生产方法。碳化钨金属磨盘，基体上依次有电镀层、碳化钨磨粒层，基体为铁板或不锈钢板。本发明的碳化钨金属磨盘以铁板或不锈钢为基体，基体强度高能够承受很大的压力。以强度高、硬度大、耐磨性好的碳化钨硬质合金材料磨粒为磨料，磨料硬度大、韧性好，使用寿命长。本发明通过电镀等方法将磨粒均匀有序地排列在平整的铁板或不锈钢板上，磨粒附着牢固，可反复使用。
文档编号C25D5/34GK101824635SQ20101016015
公开日2010年9月8日 申请日期2010年4月28日 优先权日2010年4月28日
发明者彭太文, 罗进 申请人:湖北玉立砂带集团股份有限公司;罗进;彭太文