防止镀液积累的镀件的制作方法
【专利摘要】本发明提供防止镀液积累的镀件，包括镀件本体和阻镀帽，所述镀件本体包括底板和设在底板上的开有孔的支座，所述支座上的孔位于支座下端与底板连接处。所述阻镀帽为帽体和帽檐，所述帽檐位于帽体的边缘与帽体垂直，所述帽体的大小与开有孔的支座的截面积的大小一致，所述帽檐位于支座的外部。本发明的有益效果是：电镀前，将阻镀帽盖在开有孔的支座处，有效防止镀件在电镀过程中镀件底板与镀件支座连接处的镀液的积累，增强镀件的信赖性测试；具有结构简单，使用方便，加工成本低、电镀效果好等优点。
【专利说明】防止镀液积累的镀件
【技术领域】
[0001]本发明属于电镀领域，尤其是涉及一种防止镀液积累的镀件。
【背景技术】
[0002]在现有的技术中，电镀件在电镀完成后出槽子时，会有镀液覆盖在镀件表面，尤其是有孔的镀件更为严重，存在镀液损害镀件信赖性测试的技术问题。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的问题是提供防止镀液积累的镀件，尤其适合有孔的镀件。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:防止镀液积累的镀件，包括镀件本体和阻镀帽，所述镀件本体包括底板和设在底板上的开有孔的支座，所述阻镀帽为帽体和帽檐，所述帽檐位于帽体的边缘与帽体垂直，所述帽体的大小与开有孔的支座的截面积的大小一致，所述帽檐位于支座的外部。
[0005]进一步的，所述支座上的孔位于支座下端与底板连接处。
[0006]本发明具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案，电镀前将阻镀帽盖在开有孔的支座处，有效防止镀件在电镀过程中镀件底板与镀件支座连接处的镀液的积累，增强镀件的功能性测试；具有结构简单，使用方便，加工成本低、电镀效果好等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明防止镀液积累的镀件的结构示意图。
[0008]图中:
[0009]1、底板2、支座3、帽体
[0010]4、帽檐
【具体实施方式】
[0011]如图1所示，本发明一种防止镀液积累的镀件，包括镀件本体和阻镀帽，所述镀件本体包括底板1和设在底板1上的开有孔的支座2，所述阻镀帽为帽体3和帽檐4，所述帽檐4位于帽体3的边缘与帽体3垂直，所述帽体3的大小与开有孔的支座2的截面积的大小一致，所述帽檐4位于支座2的外部，所述支座2上的孔位于支座2下端与底板1连接处。
[0012]本实例的工作过程:电镀前，将阻镀帽盖在开有孔的支座处，有效防止镀件在电镀过程中镀件的底板1与镀件的支座2连接处的镀液的积累，增强镀件的韧性。
[0013]以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.防止镀液积累的镀件，其特征在于:包括镀件本体和阻镀帽，所述镀件本体包括底板和设在底板上的开有孔的支座，所述阻镀帽为帽体和帽檐，所述帽檐位于帽体的边缘与帽体垂直，所述帽体的大小与开有孔的支座的截面积的大小一致，所述帽檐位于支座的外部。
2.根据权利要求1所述的防止镀液积累的镀件，其特征在于:所述支座上的孔位于支座下端与底板连接处。`
【文档编号】C25D5/02GK103789804SQ201210417771
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月26日 优先权日:2012年10月26日
【发明者】曹恒海, 宿治国 申请人:天津市精美特表面技术有限公司