一种电镀方法
【专利摘要】本发明提供一种电镀方法，所述电镀方法至少包括在待电镀物品表面形成镍镀层，所述待电镀物品表面包括接触区、焊接区以及连接于所述接触区与焊接区之间的体区；在所述接触区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层，在所述焊接区的镍镀层上形成锡镀层或自下而上分别形成抗腐蚀镀层和锡镀层；并对所述待电镀物品表面进行整体镀黑，形成黑色镀层的步骤。采用本发明的电镀方法不仅保证了音频端子接触区外观为黑色、具有良好抗腐蚀性能以及焊接区具有优良可焊性的要求，而且具有稳定性好、效率高、成本低的优点。
【专利说明】—种电镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种金属材料表面处理方法，特别是涉及一种电镀方法。
【背景技术】
[0002]手机、CD机、无线电话、MP3机、数字化笔记本电脑、DVD、数码相机等各种电子设备上均设有音频插座(Audio Jack)，用以提供音频输出接口，供使用者使用。通常音频插座包括塑胶基座以及若干个音频端子，其中塑胶基座上设有贯穿基座前后的音频插孔，音频端子一端伸入音频插孔内部。常规的音频插头呈阶梯圆柱状，每阶段作为不同的电极与音频插孔内不同的音频端子形成电性接触，实现音频信号的传输。
[0003]图1为一种端子的结构示意图，所述端子包括接触区I’、焊接区2’以及连接于所述接触区I’与焊接区2’之间的体区3’。其中接触区I’伸入音频插孔中，所述接触区I’上包括一触点11’，用以与音频插头形成电性接触，而焊接区2’焊接在电路板上。
[0004]生产中通常要在端子表面形成镀层，达到抗腐蚀等目的。由于端子的接触区位于音频插孔内，为可视部分，客户对其外观如颜色有特定要求。以手机为例，在手机外壳音频插座的塑胶基座均为黑色的情况下，音频插孔中可以看到的端子部分即接触区都要求电镀成黑色。
[0005]目前，制造具有良好抗腐蚀性能并且接触区为黑色的端子的电镀方法如下:由于工艺的原因，镀黑不能采用连续镀，一般采用挂镀的方式，将端子表面自下而上分别整体镀镍、镀金，接着在焊接区遮蔽一层油墨，然后整体镀黑，再把焊接区的油墨和黑色镀层清洗掉。金镀层可以有效地抗腐蚀，需要遮蔽焊接区的原因是金镀层上形成黑色镀层之后可焊性不好，但是焊接区遮蔽使成本成倍增加。
【发明内容】
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电镀方法，用于解决现有技术中制造具有良好抗腐蚀性能并且接触区为黑色的端子的电镀方法稳定性低、成本高、不能量产的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电镀方法，所述电镀方法至少包括以下步骤:
[0008]1)在待电镀物品表面形成镍镀层，所述待电镀物品表面包括接触区、焊接区以及连接于所述接触区与焊接区之间的体区；
[0009]2)在所述接触区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层，在所述焊接区的镍镀层上形成锡镀层或自下而上分别形成抗腐蚀镀层和锡镀层；
[0010]3)在所述步骤2)之后形成的所述待电镀物品表面进行整体镀黑，形成黑色镀层。
[0011]可选地，于所述步骤2)中还包括在所述体区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层的步骤。
[0012]可选地，于所述步骤2)中还包括在所述体区的镍镀层上形成锡镀层的步骤。
[0013]可选地，于所述步骤2)中还包括在所述体区连接所述接触区的一端的镍镀层上形成抗腐蚀层、连接所述焊接区的一端的镍镀层上形成锡镀层的步骤。
[0014]可选地，所述抗腐蚀镀层为金镀层或钯镍镀层。
[0015]可选地，所述黑色镀层为黑镍镀层。
[0016]可选地，所述待电镀物品的材料为铜合金。
[0017]可选地，所述抗腐蚀镀层、锡镀层的形成方法为刷镀。
[0018]如上所述，本发明的电镀方法，具有以下有益效果:分别在端子的接触区和焊接区形成抗腐蚀镀层和锡镀层，由于锡镀层表面镀黑后仍具有良好的可焊性，无需焊接区遮蔽并清洗的工艺流程，同时接触区的抗腐蚀镀层又能保证端子具有良好的抗腐蚀性能。形成抗腐蚀性镀层和锡镀层均可采用刷镀的方法进行选择电镀，并可以连续镀，不用像焊接区遮蔽的工艺需要停下或放慢速度，生产效率高。并且本发明的电镀方法稳定性好，能保证焊接区的锡镀层完整，保证可焊性。使用本发明的电镀方法制造具有良好抗腐蚀性能并且接触区为黑色的端子具有工艺简单、稳定性高、生产效率高、成本低等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1显示为现有技术中一种端子的结构示意图。
[0020]图2显示为本发明的电镀方法在实施例一中待电镀物品的示意图。
[0021]图3显示为本发明的电镀方法在实施例一中在待电镀物品表面形成镍镀层的示意图。
[0022]图4显示为本发明的电镀方法在实施例一中分别在接触区和焊接区的的镍镀层上形成抗腐蚀镀层、锡镀层的示意图。
[0023]图5显示为本发明的电镀方法在实施例一中在待电镀物品表面形成黑色镀层的示意图。
[0024]图6显示为本发明的电镀方法在实施例一中体区的镍镀层上形成有抗腐蚀镀层的示意图。
[0025]图7显示为本发明的电镀方法在实施例一中体区的镍镀层上形成有锡镀层的示意图。
[0026]图8及图9显示为本发明的电镀方法在实施例一中体区两端的镍镀层上分别形成有抗腐蚀镀层、锡镀层的示意图。
[0027]图10显示为本发明的电镀方法在实施例二中在接触区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层、在焊接区的镍镀层上自下而上分别形成抗腐蚀镀层和锡镀层的示意图。
[0028]图11显示为本发明的电镀方法在实施例二中体区的镍镀层上形成有抗腐蚀镀层的示意图。
[0029]图12显示为本发明的电镀方法在实施例二中体区的镍镀层上形成有锡镀层的示意图。
[0030]图13显示为本发明的电镀方法在实施例二中体区两端的镍镀层上分别形成有抗腐蚀镀层、锡镀层的示意图。
[0031]图14显示为本发明的电镀方法在实施例二中在待电镀物品表面形成黑色镀层的示意图。
[0032] 元件标号说明[0033]1，1’接触区
[0034]11’触点
[0035]2，2’焊接区
[0036]3，3，体区
[0037]4镍镀层
[0038]5抗腐蚀镀层
[0039]6锡镀层
[0040]7黑色镀层
【具体实施方式】
[0041]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0042]请参阅图2至图14。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂 图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0043]实施例一
[0044]如图2至图9所示，本发明提供一种电镀方法，所述方法至少包括以下步骤:
[0045]步骤1)，首先请参阅图1，如图所示，提供一待电镀物品，所述待电镀物品按功能划分为接触区1、焊接区2以及连接于所述接触区I与焊接区2之间的体区3。再请参阅图2，如图所示，在待电镀物品表面形成一镍镀层4。
[0046]具体地，所述待电镀物品的材料可以为铜合金或其它良导体金属。本实施例中，所述待电镀物品将以音频端子为例进行说明。
[0047]步骤2)，请参阅图4，如图所示，分别在所述接触区I的镍镀层4上形成抗腐蚀镀层5，在所述焊接区2的的镍镀层4上形成锡镀层6。
[0048]具体的，所述抗腐蚀镀层5为金镀层或钯镍镀层。本实施例中，所述抗腐蚀镀层5优选为金镀层。所述抗腐蚀镀层5和锡镀层6的形成均采用刷镀的方法。刷镀是指用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的专用镀笔，在作为阴极的制件表面上移动进行刷拭的电镀方法。该方法可以进行选择电镀，本实施例中采用刷镀可以分别在接触区I和焊接区2的的镍镀层4上形成抗腐蚀镀层5、锡镀层6。该方法还可以连续镀，不用像焊接区遮蔽的工艺需要停下或放慢速度，生产效率高。
[0049]步骤3)，请参阅图5，如图所示，在所述步骤2)之后形成的音频端子表面进行整体镀黑，形成黑色镀层7。
[0050]具体的，所述黑色镀层7为黑镍镀层。由于工艺的限制，黑色镀层7的形成无法采用刷镀的方式，即无法进行选择电镀。本实施例中，所述黑色镀层7的形成采用挂镀的方
法。挂镀是指利用挂具吊挂制件进行的电镀，本实施例中即将音频端子挂起，然后整体镀
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O[0051]在上述实施例中，音频端子的体区只有镍镀层，耐腐蚀性不佳，但实际应用中，所述体区位于音频插座的塑胶基座内，塑胶基座的遮蔽能起到保护作用，防止体区被腐蚀。
[0052]在其它实施例中，也可以在所述体区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层或锡镀层，增强对体区的保护作用。请参阅图6，显示为体区3的镍镀层4上形成有抗腐蚀镀层5的示意图，该抗腐蚀镀层可在所述接触区I的镍镀层上形成抗腐蚀镀层时一同形成。请参阅图7，显示为体区3的镍镀层4上形成有锡镀层6的示意图，同理，该锡镀层可在所述焊接区2的镍镀层上形成锡镀层时一同形成。
[0053]在另一实施例中，还可以分别在所述接触区I的镍镀层上形成抗腐蚀镀层、在所述焊接区2的镍镀层上形成锡镀层时延长电镀范围，在所述体区连接所述接触区I的一端的镍镀层上形成抗腐蚀镀层，并且在所述体区连接所述焊接区2的一端的镍镀层上形成锡镀层6。请参阅图8，显示为体区两端的镍镀层上分别形成有抗腐蚀镀层、锡镀层的示意图。
[0054]需要指出的是，所述体区两端的镍镀层上的抗腐蚀镀5层与锡镀层6可以连接(如图8所示)，也可以不连接。请参阅图9，显示为体区两端的镍镀层上分别形成有抗腐蚀镀层和锡镀层，但二者不连接的示意图。
[0055]电镀完毕后，音频端子的接触区表面为黑色，满足外观的要求，焊接区表面也为黑色，但具有良好的可焊性。
[0056]使用本发明的电镀方法在音频端子的接触区形成抗腐蚀镀层，并在其表面形成黑色镀层，不仅能够满足音频端子的外观要求，还具有良好的抗腐蚀性；同时音频端子的焊接区具有锡镀层能够保证在其表面具有黑色镀层的情况下仍具有良好的可焊性。本发明的电镀方法相对于焊接区遮蔽工艺具有稳定性好、效率高、能够量产的优点，能显著降低成本。
[0057]实施例二
[0058]实施例二与实施例一采用基本相同的技术方案，不同之处在于二者在焊接区形成的镀层结构不同。在实施例一中，在焊接区的镍镀层上只形成有锡镀层和黑色镀层，而在本实施例中，在焊接区的镍镀层上自下而上分别形成有抗腐蚀镀层、锡镀层以及黑色镀层。
[0059]请参阅图10至图14，本发明提供一种电镀方法，该方法至少包括以下步骤:
[0060]首先执行与实施例一中基本相同的步骤I )，在音频端子表面形成一镍镀层4。
[0061]然后采用刷镀的方法在所述接触区I的镍镀层4上形成抗腐蚀镀层5，在所述焊接区2的镍镀层4上自下而上分别形成抗腐蚀镀层5和锡镀层6。请参阅图10，显示为在接触区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层、在焊接区的镍镀层上自下而上分别形成抗腐蚀镀层和锡镀层的示意图。具体的，所述抗腐蚀镀层5为金镀层或钯镍镀层。本实施例中，所述抗腐蚀镀层5优选为金镀层。
[0062]本实施例相对于实施例一，由于焊接区2上多了一层抗腐蚀镀层5，因此焊接区也具有良好的抗腐蚀性，再在该抗腐蚀镀层5上形成锡镀层6，能够保证在音频端子表面整体镀黑的情况下焊接区仍具有良好的可焊性。
[0063]在上述实施例中，音频端子的体区只有镍镀层，在其它实施例中，也可以在所述体区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层或锡镀层，增强对体区的保护作用。请参阅图11，显示为体区3的镍镀层4上形成有抗腐蚀镀层5的示意图，该抗腐蚀镀层可在所述接触区I以及焊接区2的镍镀层上形成抗腐蚀镀层时延长电镀区域一同形成。请参阅图7，显示为体区3的镍镀层4上形成有锡镀层6的示意图，同理，该锡镀层可在所述接触区I以及焊接区2的镍镀层上形成锡镀层时延长电镀区域一同形成。
[0064]在另一实施例中，还可以分别在所述接触区I的镍镀层上形成抗腐蚀镀层、在所述焊接区2的镍镀层上形成锡镀层时延长电镀范围，在所述体区连接所述接触去I的一端的镍镀层上形成抗腐蚀镀层、连接所述焊接区2的一端的镍镀层上形成锡镀层6。请参阅图8，显示为体区两端的镍镀层上分别形成有抗腐蚀镀层、锡镀层的示意图。
[0065]需要指出的是，所述体区两端的镍镀层上的抗腐蚀镀5层与锡镀层6可以连接(如图8所示)，也可以不连接。
[0066]最后执行与实施例一基本相同的步骤3)，在音频端子表面进行整体镀黑，形成黑色镀层7。请参阅图14，显示为音频端子表面形成黑色镀层的示意图。
[0067]使用本发明的电镀方法在音频端子的接触区形成抗腐蚀镀层，并在其表面形成黑色镀层，不仅能够满足音频端子的外观要求，还具有良好的抗腐蚀性；同时音频端子的焊接区同时具有抗腐蚀镀层和锡镀层，不仅能够保证在其表面具有黑色镀层的情况下仍具有良好的可焊性，同时使焊接区也具有良好的抗腐蚀性能。本发明的电镀方法相对于焊接区遮蔽工艺具有成本低、效率高的优点。
[0068]综上所述，本发明的电镀方法在音频端子接触区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层，在焊接区的镍镀层上形成锡镀层或自下而上分别形成抗腐蚀镀层和锡镀层，并将音频端子整体镀黑，不仅保证了音频端子接触区外观为黑色、具有良好抗腐蚀性能以及焊接区具有优良可焊性的要求，而且具有稳定性好、效率高、成本低的优点。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0069]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法至少包括以下步骤: 1)在待电镀物品表面形成镍镀层，所述待电镀物品表面包括接触区、焊接区以及连接于所述接触区与焊接区之间的体区； 2)在所述接触区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层，在所述焊接区的镍镀层上形成锡镀层或自下而上分别形成抗腐蚀镀层和锡镀层； 3)在所述步骤2)之后形成的所述待电镀物品表面进行整体镀黑，形成黑色镀层。
2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于:于所述步骤2)中还包括在所述体区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层的步骤。
3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于:于所述步骤2)中还包括在所述体区的镍镀层上形成锡镀层的步骤。
4.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于:于所述步骤2)中还包括在所述体区连接所述接触区的一端的镍镀层上形成抗腐蚀层，并且在所述体区连接所述焊接区的一端的镍镀层上形成锡镀层的步骤。
5.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于:所述抗腐蚀镀层为金镀层或钯镍镀 层。
6.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于:所述黑色镀层为黑镍镀层。
7.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于:所述待电镀物品的材料为铜合金。
8.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于:所述抗腐蚀镀层、锡镀层的形成方法为刷镀。
【文档编号】C25D5/00GK103882490SQ201210572475
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月20日 优先权日:2012年12月20日
【发明者】于立成 申请人:安费诺(天津)电子有限公司