专利名称：一种电镀方法
技术领域：
本发明涉及一种表面处理方法，尤其涉及一种电镀方法。
背景技术：
光亮镀镍层由于其优良的装饰性和防护性，在装饰防护行业中获得了广泛的应 用，光亮镀镍层不论是作为中间镀层还是装饰性镀层，都有很高的使用价值，在日用五金、 灯饰服饰、仪器仪表、眼镜等行业得到广泛的应用，同时光亮镀镍层还是优良的防扩散镀 层，在首饰制造业中得以广泛应用。但是金属镍直接接触人的皮肤会引起镍敏感症状，国际上特别是欧美等发达国家 和地区已有明确规定，与人体皮肤接触的装饰件如手表、眼镜、钢笔、甚至服饰等的金属都 不允许镀镍。另一方面，近年来金属镍及其盐类价格飞升，预计在相当长时间内供需矛盾仍然 突出，镍价格依然呈现高位振荡态势，使采用镀镍的电镀厂处于困难的境界。因此，寻找一 种代替光亮镀镍的电镀工艺是十分必要的。现有技术中有用电镀白铜锡技术代替光亮镀镍 技术。该电镀白铜锡技术可获得平整和光亮的镀层，耐蚀性良好，外观呈光亮银白色，镀层 结晶细致，镀层较薄时柔软性良好，有良好的钎焊性和导电性，镀液的分散能力和深镀能力 好，镀液稳定，操作方便，易于管理，白铜锡的防扩散性能良好，且电镀成本较低，废水处理 容易，因而在许多电镀应用领域中，电镀白铜锡技术是代替光亮镀镍技术的最佳选择。但是电镀白铜锡层在压应力作用下容易发生动态脆化，使镀层表面热裂。
发明内容
本发明要解决的技术问题是电镀白铜锡的产品在压应力作用下容易发生动态脆 化，使镀层表面热裂的缺陷，从而提供一种不易产生脆化，镀层表面不产生热裂的电镀方 法。本发明提供了一种电镀方法，该方法包括下列步骤预镀铜在基材表面进行预 镀铜；酸性光亮镀铜在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜；电镀白铜锡在酸性光亮 镀铜的基材表面再进行电镀白铜锡；其中，在所述酸性光亮镀铜与所述电镀白铜锡之间还 包括化学沉锡，所述化学沉积锡是在在酸性光亮镀铜的基材表面上沉积锡。本发明解决了电镀白铜锡层应力较大，易发生动态脆化的技术问题，有效的提高 了镀层的抗耐磨和抗盐雾腐蚀性能。可以广泛应用于金属产品的表面的装饰。
具体实施例方式本发明提供了一种电镀方法，该方法包括下列步骤预镀铜在基材表面进行预 镀铜；酸性光亮镀铜在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜；电镀白铜锡在酸性光亮 镀铜的基材表面再进行电镀白铜锡；其中，在所述酸性光亮镀铜与所述电镀白铜锡之间还 包括化学沉锡，所述化学沉积锡是在在酸性光亮镀铜的基材表面上沉积锡。
根据本发明提供的电镀方法，在优选地情况下，所述化学沉锡的镀液为十二烷基氯吡啶 0. 5_4g/L。根据本发明提供的电镀方法，在优选地情况下，所述化学沉锡的条件为工作温度 40-60°C，工作时间 3-10min。根据本发明提供的电镀方法，在优选地情况下，所述预镀铜是无氰中性预镀铜，所 述预镀铜的镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液，所述电镀液还含有助剂，所述助剂为 氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙 烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种，所述电镀液的PH值为6. 5-7. 5。根据本发明提 供的无氰预镀铜电镀液，由于采用了所述助剂，并且电镀液的PH值为中性即6. 5-7. 5，使由 本发明提供的预镀铜电镀液所得到的预镀铜层与基材的结合力很好，尤其是应用于锌、镁、 铝或它们的合金时，可以防止现有技术中的无氰碱性预镀电镀液对它们的腐蚀，因此更可 获得与基材的结合力很好的预镀铜层。同时，镀覆后的产品的外观平整光亮、耐温度冲击性 能和耐高温烘烤性能均很好。并且，采用本发明提供的无氰预镀铜电镀液对金属进行预镀 在常温下即可进行有效电镀，避免了高温槽电镀液中成分的挥发和能耗较大的问题。根据本发明提供的电镀方法，在优选地情况下，所述二价铜盐的含量为15-25克/ 升，所述络合剂的含量为2-10克/升，所述助剂的含量为0. 06-0. 21克/升。根据本发明提供的电镀方法，在优选地情况下，其中，所述二价铜盐为焦磷酸铜、 乙二胺四乙酸铜、柠檬酸铜、羟基亚乙基二磷酸铜或缩二脲铜中的一种或几种；所述络合剂 为焦磷酸、酒石酸、柠檬酸、葡萄糖酸、乙二胺四乙酸和羟基亚乙基二膦酸及它们的碱金属 盐和铵盐中的一种或几种。根据本发明提供的无氰预镀铜电镀液，优选情况下，所述预镀铜 的镀液还含有焦磷酸的碱金属盐作为本发明的镀液的附加盐，且所述焦磷酸的碱金属盐的 含量为220-380克/升。在本发明的镀液中作为附加盐的所述焦磷酸的碱金属盐在本发明 的镀液中可以起到提高镀液的导电性的作用。所述焦磷酸的碱金属盐可以为焦磷酸钾或 焦磷酸钠，至于采用焦磷酸的钾盐还是钠盐，主要取决于镀液体系，通常保持与镀液体系一 致，即，如果镀液体系为钾盐体系，则镀液的各成分均采用钾盐，如果镀液体系为钠盐，则镀 液的各成分均采用钠盐。根据本发明提供的电镀方法，所述酸性光亮镀铜，可以提高工件表面光亮度及改 善外观。所述酸性光亮镀铜的镀液为本领域的技术人员所公知的技术，在优选情况下，所 述酸性光亮镀铜的镀液含有CuS04、H2SO4、氯离子、开缸剂、填平剂和光亮剂的水溶液。所述 CuSO4的含量为180-250g/l，优选220g/L ；所述H2SO4的含量为50_70g/l，优选50g/L ；所述 氯离子的含量为40-100mg/L，所述优选100mg/L ；所述开缸剂的含量为8_10ml/L，优选8ml/ L ；所述填平剂的含量为0. 4-0. 6ml/L，优选0. 5ml/L ；所述光亮剂的含量为0. 4-0. 6ml/L，优 选0. 5ml/L。本发明所述的酸性光亮镀铜所用的镀液可以自己配制也可使用商品化的产品， 如本发明所用的永星化工生产的UB-X系列酸性光亮镀铜电镀工艺。所述酸性光亮镀铜的 阴极电流密度为3-5A/dm2，温度为20-30°C，时间为15-40min。所述酸性光亮镀铜包括在电SnCl2 · 2H20NaH2PO2 · H2OCS(NH2)2
20-40g/L, 15-30g/L, 50-70g/L, HCl (37% )
60-100mL/L,镀的过程中进行搅拌和过滤。搅拌可以使镀液均勻，过滤是过滤镀液中所产生杂质，消除杂 质污染，保持镀液的纯净度。根据本发明提供的电镀方法，所述电镀白铜锡的镀液含有焦磷酸钾、焦磷酸铜、焦 磷酸亚锡、络合剂、稳定剂和光亮剂的水溶液。所述焦磷酸钾的含量为250-350g/L，优选 320g/L ；所述焦磷酸铜的含量为5-12g/L，优选10g/L ；所述焦磷酸亚锡的含量为15_35g/ L，所述络合剂的含量为80-120ml/L ；所述稳定剂的含量为10_30ml/L ；所述光亮剂的含量 为10-20ml/L。所述电镀白铜锡的阴极电流密度为0. 5_lA/dm2，温度为15_30°C，PH值为 8. 0-8. 8，时间为5-15min。本发明所用的是达志科技生产的CS-138电镀白铜锡工艺。根据本发明提供的电镀方法，在优选地情况下，在进行预镀铜之前还要进行前处 理，对金属进行前处理的方法针对不同的金属可采用不尽相同的前处理方法，但这些方法 均为本领域技术人员所公知的，例如对于镁合金的前处理可以包括抛光、除蜡、除油、酸蚀、 活化和浸锌。采用抛光步骤可以对金属基材有一定的磨削作用，以去除产品表面的毛刺、氧化 皮和划伤的缺陷，以降低金属基材表面的粗糙度，获得光亮的外观。抛光的方法为本领域技 术人员公知的，例如采用机械抛光、化学抛光或电解抛光。采用除蜡步骤是为了去除产品上的抛光蜡，从而使镀层与金属基材产生良好的结 合力。除蜡的方法为本领域技术人员公知的，例如采用除蜡水在70-80°C的温度下进行除 蜡，除蜡水可选用市售的各种除蜡水(例如永星化工公司的Procleaner BR#1万用除蜡 水)。在优选情况下，可以采用超声波来增强除蜡的效果。采用除油步骤可以除掉产品表面的油脂、脏污和未除干净的抛光蜡，使后续电镀 的镀层能有良好的外观效果并使镀层与金属基材的结合力更好。除油的方法可采用本领域 技术人员公知的各种方法，例如可采用化学除油或电解除油来进行。除油液可以采用含有 碳酸钠、氢氧化钠、硅酸钠、磷酸钠和碳酸氢钠中的一种或几种的水溶液。采用酸蚀步骤可以除去金属基材表面的氧化膜、氧化皮及锈蚀产物。一般情况下， 酸蚀液通常采用含有硫酸、盐酸、磷酸、硝酸和氢氟酸中的一种或几种的水溶液。从而可以 提高预镀铜层与金属基材表面的结合力。采用活化步骤可以除去基材表面的氧化膜。采用浸锌步骤可以快速引发孔隙部分的反应，可提高镀液的深镀能力与分散能 力，并提高镀层与基材的结合力。一般来说，浸锌液通常采用含有作为镀液中的附加盐的水 溶液，即本发明中的焦磷酸的碱金属盐。为了美观和对金属基材的进一步保护和装饰，通常还要在电镀白铜锡后再电镀一 层镀层，例如电镀枪色镀层、三价铬镀层或玫瑰金镀层。所述枪色电镀的方法，采用国际化工生产的SCA-422型号的无镍枪色电镀工艺。 所述枪色电镀的工作温度为40-50°C，工作时间为lOmin，电流密度为0. 7A/dm2。所述电镀三价白铬的镀液为开缸剂、稳定剂、湿润剂、络合剂和三价铬的水溶液。 所述开缸剂的含量为400-450g/L，优选420g/L ；所述稳定剂的含量为55_75g/L，优选65g/ L ；所述湿润剂的含量为2-5ml/L，优选3ml/L ；所述络合剂的含量为l_3ml/L，优选2ml/L ； 所述三价铬的含量为20-25g/L，优选22g/L。本发明电镀三价白铬的镀液可以自己配制也 可以采用上马公司的TVC-三价白铬电镀液。所述电镀三价白铬的温度为28-35°C ；pH值
5为2. 8-3. 3 ；阴极电流密度为8-30A/dm2 ；时间为l-5min，阳极为三价铬专用阳极可以是不 溶性阳极，钛合金板和石墨中的一种。所述玫瑰金电镀，镀液配方为亚硫酸金钠5g/L、无水亚硫酸钠130g/L、磷酸氢二 钾40g/L、柠檬酸钾90g/L、氯化钾110g/L、光亮剂lg/L、稳定剂0. 2g/L，采用石墨板阳极，实 验温度为50-60°C，pH值为8. 5-9. 0，电流密度为0. 3A/dm2，电镀时间为40s。在上述每个阶段之后，本发明的电镀方法还可以包括水洗和干燥的步骤，以除去 基体材料表面残留的溶液；所述水洗步骤所用的水为现有技术中的各种水，如去离子水、蒸 馏水、纯净水或者它们的混合物，优选为去离子水。可以采用本领域技术人员公知的方法进 行干燥，例如鼓风干燥、自然风干或在40-10(TC下烘干。本发明的所述的基材可以是各种金属及其合金，优选为镁合金、铝合金，例如，可 以为型号为AZ91D、AM60B、AM50A的镁合金或型号为AC8A、ZL303、YL117、KS282或ZL102的 铝合金，本发明的实施例用的是AZ91D型镁合金压铸件，但是该方法也适合于其他的镁合 金及铝合金。根据本发明提供的电镀方法，有效的解决了传统白铜锡工艺镀层发生裂纹的情 况。本发明采用电镀白铜锡代镍的工艺，有效的杜绝了人体皮肤对镍的过敏症状，降低了由 于国际镍价居高不下，给镀镍工艺带来的冲击。下面将通过实施例对本发明作进一步的描述。实施例1(1)抛光将AZ91D型镁合金压铸件用1*10寸扣布轮结合1*10寸小羊毛轮抛光方法进行机 械抛光，去除原素材本身在压铸过程中产生的毛刺、氧化皮等，减小表面的粗糙度，提高镜 面光亮效果并增强后续电镀的结合力。(2)除蜡将上述抛光后的镁合金压铸件采用永星化工公司Procleaner BR#1万用除蜡水进 行除蜡，开缸量为30ml/L，工作温度为80°C，在超声波环境下除蜡5min。(3)除油将上述除蜡后的镁合金压铸件进行阴极电解除油，电解液为磷酸钠30g/L，碳酸 钠30g/L ；除油温度为60°C，除油时间为lmin，电流密度为5A/dm2。(4)酸蚀将上述除油后的镁合金压铸件在氢氟酸10ml/L中常温浸泡30s。(5)活化将上述酸蚀后的镁合金压铸件浸入氟化氢铵90g/L和磷酸150ml/L中常温浸泡 2min。(6)浸锌将上述活化后的镁合金压铸件在硫酸锌20g/L、焦磷酸钾160g/L、氟化钠5g/L和 碳酸钠5g/L中温度80°C下浸渍3min。(7)预镀铜将上述浸锌后的镁合金压铸件进行预镀铜，预镀铜的镀液为焦磷酸铜25克/升、 焦磷酸钠220克/升、乙二胺四乙酸二钠0. 8克/升、柠檬酸钠1. 2克/升，氨基磺酸钾0. 05克/升和二硫代碳酸钾0. 01克/升。用磷酸调整镀液的pH值，使pH为6. 5，电镀时间为 5min,电流密度为lA/dm2。(8)酸性光亮镀铜将上述预镀铜后的镁合金压铸件进行酸性光亮镀铜，本工艺采用永星化工生产的 UB-X系列酸性光亮镀铜电镀工艺。酸性光亮镀铜的工作温度为30°C，工作时间为30min，电 流密度为4A/dm2。(9)化学沉锡将上述酸性光亮镀铜后的镁合金压铸件进行化学沉锡，化学沉锡的镀液为 SnCl2 · 2H20 30g/L, NaH2PO2 · H2O 25g/L, CS (NH2) 260g/L，HCl (37% ) 80mL/L，十二烷基氯口比 啶2g/L。化学沉锡的工作温度为50°C，工作时间为5min。(10)电镀白铜锡将上述化学沉锡后的镁合金压铸件进行电镀白铜锡，本工艺采用达志科技生产的 CS-138电镀白铜锡工艺。电镀白铜锡的工作温度为30°C，工作时间为15min，电流密度为 lA/dm2。(11)电镀三价白铬将上述电镀白铜锡后的镁合金压铸件进行电镀三价白铬，本工艺采用上马科技 TVC系列三价白铬电镀液。电镀三价白铬的工作温度为30°C，pH为3. 0，工作时间为2min， 电流密度为20A/dm2。实施例2步骤(1)-(6)与实施例1相同。(7)预镀铜将上述浸锌后的镁合金压铸件进行预镀铜，预镀铜的镀液为焦磷酸铜15克/升、 焦磷酸钾380克/升、乙二胺四乙酸3克/升、柠檬酸钾7克/升，氨基磺酸钾0. 6克/升 和二硫代碳酸钾0. 15克/升。用磷酸调整镀液的pH值，使pH为7. 5，电镀时间为5min，电 流密度为lA/dm2。(8)酸性光亮铜将上述预镀铜后的镁合金压铸件进行光亮镀铜，本工艺采用永星化工生产的UB-X 系列酸性光亮镀铜电镀工艺。酸性光亮镀铜的工作温度为30°C，工作时间为30min，电流密 度为 4A/dm2。(9)化学沉锡将上述酸性光亮镀铜后的镁合金压铸件进行化学沉锡，SnCl2 · 2H2020g/L, NaH2PO2 ·Η20 15g/L,CS (NH2)2, 50g/LHCl (37% ) 60mL/L，十二烷基氯吡啶 0. 5g/L。化学沉锡 的工作温度为40°C，工作时间为IOmin。(10)电镀白铜锡将上述化学沉锡后的镁合金压铸件进行电镀白铜锡，本工艺采用达志科技生产的 CS-138电镀白铜锡工艺。电镀白铜锡的工作温度为30°C，工作时间为15min，电流密度为 lA/dm2。(11)电镀玫瑰金将上述电镀白铜锡后的镁合金压铸件进行电镀玫瑰金，镀液配方为亚硫酸金钠5g/L、无水亚硫酸钠130g/L、磷酸氢二钾40g/L、柠檬酸钾90g/L、氯化钾110g/L、光亮剂Ig/ L、稳定剂0. 2g/L，采用石墨板阳极，实验温度为60°C，pH值为9. 0，电流密度为0. 3A/dm2，时 间为40s。实施例3步骤(1)-(6)与实施例1相同。(7)预镀铜将上述浸锌后的镁合金压铸件进行预镀铜，预镀铜的镀液为焦磷酸铜20克/升、 焦磷酸钾300克/升、乙二胺四乙酸2克/升、柠檬酸钾5克/升、氨基磺酸钾0. 3克/升 和二硫代碳酸钾0. 1克/升。用磷酸调整镀液的pH值，使pH为7. 0，电镀时间为5min，电 流密度为lA/dm2。(8)酸性光亮铜将上述预镀铜后的镁合金压铸件进行光亮镀铜，本工艺采用永星化工生产的UB-X 系列酸性光亮镀铜电镀工艺。酸性光亮镀铜的工作温度为30°C，工作时间为30min，电流密 度为 4A/dm2。(9)化学沉锡将上述酸性光亮镀铜后的镁合金压铸件进行化学沉锡，SnCl2 · 2H20 40g/L, NaH2PO2 · H2O 30g/L, CS (NH2) 270g/L, HCl (37% )100mL/L，十二烧基氯吡啶 0. 5-4g/L。化学沉锡的工作温度为60°C，工作时间为3min。(10)电镀白铜锡 将上述化学沉锡后的镁合金压铸件进行电镀白铜锡，本工艺采用达志科技生产的 CS-138电镀白铜锡工艺。电镀白铜锡的工作温度为30°C，工作时间为15min，电流密度为 lA/dm2。(11)枪色电镀将上述电镀白铜锡后的镁合金压铸件进行枪色电镀，本工艺采用国际化工生产的 SCA-422型号的无镍枪色电镀工艺。工作温度为50°C，工作时间为lOmin，电流密度为0. 7A/ dm2。对比例1步骤(1)-(6)与实施例1相同。(7)预镀铜将上述浸锌后的镁合金压铸件进行预镀铜，预镀铜的镀液为焦磷酸铜20克/升、 焦磷酸钾300克/升、乙二胺四乙酸2克/升、柠檬酸钾5克/升、氨基磺酸钾0. 3克/升 和二硫代碳酸钾0. 1克/升。用磷酸调整镀液的pH值，使pH为7. 0，电镀时间为5min，电 流密度为lA/dm2。(8)酸性光亮镀铜将上述预镀铜后的镁合金压铸件进行光亮镀铜，本工艺采用永星化工生产的UB-X 系列酸性光亮镀铜电镀工艺。酸性光亮镀铜的工作温度为30°C，工作时间为30min，电流密 度为 4A/dm2。(9)电镀白铜锡 将上述化学沉锡后的镁合金压铸件进行电镀白铜锡，本工艺采用达志科技生产的CS-138电镀白铜锡工艺。电镀白铜锡的工作温度为30°C，工作时间为15min，电流密度为 lA/dm2。(10)电镀三价白铬将上述电镀白铜锡后的镁合金压铸件进行电镀三价白铬，本工艺采用上马科技 TVC系列三价白铬电镀液。电镀三价白铬的工作温度为30°C，pH为3. 0，工作时间为2min， 电流密度为20A/dm2。对比例2步骤(1)-(6)与实施例1相同。(7)预镀铜将上述浸锌后的镁合金压铸件进行预镀铜，预镀铜的镀液为焦磷酸铜20克/升、 焦磷酸钾300克/升、乙二胺四乙酸2克/升、柠檬酸钾5克/升、氨基磺酸钾0. 3克/升 和二硫代碳酸钾0. 1克/升。用磷酸调整镀液的pH值，使pH为7. 0，电镀时间为5min，电 流密度为lA/dm2。(8)酸性光亮镀铜将上述预镀铜后的镁合金压铸件进行光亮镀铜，本工艺采用永星化工生产的UB-X 系列酸性光亮镀铜电镀工艺。酸性光亮镀铜的工作温度为30°C，工作时间为30min，电流密 度为 4A/dm2。(9)电镀白铜锡 将上述化学沉锡后的镁合金压铸件进行电镀白铜锡，本工艺采用达志科技生产的 CS-138电镀白铜锡工艺。电镀白铜锡的工作温度为30°C，工作时间为lOmin，电流密度为 lA/dm2。(10)电镀三价白铬将上述电镀白铜锡后的镁合金压铸件进行电镀三价白铬，本工艺采用上马科技 TVC系列三价白铬电镀液。电镀三价白铬的工作温度为30°C，pH为3. 0，工作时间为2min， 电流密度为20A/dm2。对比例3步骤(1)-(6)与实施例1相同。(7)预镀铜将上述浸锌后的镁合金压铸件进行预镀铜，采用麦德美公司CuMacStrike XD7453 型号无氰碱性电镀工艺。PH值为10. 00，电镀时间为5min，电流密度为2A/dm2(8)酸性光亮镀铜将上述预镀铜后的镁合金压铸件进行光亮镀铜，本工艺采用永星化工生产的UB-X 系列酸性光亮镀铜电镀工艺。酸性光亮镀铜的工作温度为30°C，工作时间为30min，电流密 度为 4A/dm2。(9)化学沉锡将上述酸性光亮镀铜后的镁合金压铸件进行化学沉锡，本工艺采用慧凌科技生产 的CWF-807系列“染银水”工艺。化学沉锡的工作温度为50°C，工作时间为5min。(10)电镀白铜锡将上述化学沉锡后的镁合金压铸件进行电镀白铜锡，本工艺采用达志科技生产的
9CS-138电镀白铜锡工艺。电镀白铜锡的工作温度为30°C，工作时间为15min，电流密度为 lA/dm2。(11)电镀三价白铬将上述电镀白铜锡后的镁合金压铸件进行电镀三价白铬，本工艺采用上马科技 TVC系列三价白铬电镀液。电镀三价白铬的工作温度为30°C，pH为3. 0，工作时间为2min， 电流密度为20A/dm2。测试方法(1)附着力测试测试的标准IS0 2409。测试方法使用外科手术刀的刀背或指定的交叉割刀在涂层上划12道划痕，两条 刮痕互相成90°角，以便在表面上形成栅格，划痕的间隔为lmm(如果表面太小可只划一个 叉，即2道划痕)。确保切割至基体材料。否则，应在新的位置重新切割。沿着划痕的方向 用刷子刷5次。把3M胶带(600或类似型号)粘在表面上，用指尖将胶带擦紧，确保与涂层 的良好接触，在5分钟内从胶带的自由端起以60°的角度在0. 5-1秒内将胶带有规则的揭 开撕去胶带。测试结果见表2。接受标准0级和1级接收。对于一个交叉的划痕不允许交角翘起或变大。0级切口的边缘完全平滑，格子的方块都没有剥落。1级剥落受此影响的部分不能明显大于5%。2级剥落受此影响的部分明显大于5%，而不超过15%。3级剥落受此影响的部分大于15%，而不超过35%。4级剥落受此影响的部分大于35%，而不超过65%。5级不能归为第4级的其它程度的剥落。(2)温度冲击测试分别在-40°C保持2H，然后在3分钟之内升温到85°C并保持2H，然后再在3分钟 之内降温到-40°C并保持2H，循环5个周期，测试完成后在室温下恢复2小时，机械性能正
堂
巾ο接受标准机械部件未破损未变形。测试结果见表3。(3)钱包测试(评估产品表面的耐磨性能)测试方法a.在样品涂上一薄层的状态调整油脂；b.在温度为65°C，相对湿度为95%的环境条件中，将其中的三个样品放置3小时， 另外三个放置24小时；c.带上乳胶手套，用纸巾清洁每个样品，除掉状态调整油脂；d.室温条件下晾置样品，然后做翻转测试。其中步骤d中的翻转测试具体步骤如下1.把经过步骤a-c处理后的样品放入手提包中，拉上拉链并用扣子固定；2.把6个手提包放入翻滚机中，翻滚测试45分钟。评估方法用IPA(异丙醇)清洁样品，去除碎片及磨擦痕。对每个样品或组件装饰面的缺陷(如基体变形、表面擦伤、碎片、破裂和微裂纹等)进行评估。每个样品或组件的性能应按 以下定级5级(可接受)_装饰面非常微小的损伤；4级(可接受)_装饰面微小的损伤；3级(接受极限)_装饰面中度的损伤；2级(不可接受)_装饰面明显的损伤；1级(不可接受)_装饰面严重的损伤。测试结果见表4。(4)盐雾测试35°C条件下喷雾(NaCl占质量的5%，pH 6. 5-7. 2) 2个小时，然后在40°C，80%湿 度放置168小时。接受标准在放置2个小时后工作正常，无任何可见的腐蚀、氧化和变形。测试结果件表5。表1 表2 表3 表 4 表 5 从表1-5中可以看出，实施例1-3的产品外观光亮平整，无裂纹产生；放置2天后 外观无变化；在120°C环境下烘烤30min，亦无裂纹现象发生，且产品无起皮起泡现象。实施 例1-3的产品的附着力测试都是0级，达到附着力的要求。实施例1-3的产品的在温度冲击 试验后镀层无起皮、起泡和开裂的现象。实施例1-3的产品的振动耐磨测试结果都是5级， 符合要求。实施例1-3的产品在延误测试后无任何可见的腐蚀、氧化和变形。综上所述，实 施例1-3的产品无论在外观、附着力、温度冲击、振动耐磨测试和盐雾试验各方面都达到要 求。从表1-5中可以看出，虽然对比例1的产品的附着力、振动耐磨测试和盐雾试验都 能达到要求，但是他的外观在烘烤后会有轻微的起皮情况，温度冲击试验后镀层有明显的 开裂现象。从表1-5中可以看出，虽然对比例2的产品的外观、附着力和温度冲击测试都能达 到要求，但是他的振动耐磨测试等级是3，达不到要求；盐雾试验后产品表面有轻微的腐蚀
点ο从表1-5中可以看出，对比例3的产品外观存在大量的麻点、杂质类的腐蚀点，放 置2天表面无裂纹现象，在120°C环境下烘烤30min后表面有大量的起泡情况。他的附着 力2级，达不到要求。对比例3的产品的温度冲击测试后镀层有明显的起泡现象。对比例 3的产品在盐雾试验后表面严重腐蚀。综上所述，用本发明的电镀方法电镀的产品有很好的化学和力学性能，能够满足 使用要求。
1权利要求
一种电镀方法，该方法包括下列步骤预镀铜在基材表面进行预镀铜；酸性光亮镀铜在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜；电镀白铜锡在酸性光亮镀铜后的基材表面再进行电镀白铜锡；其特征在于，在所述酸性光亮镀铜与所述电镀白铜锡之间还包括化学沉锡，所述化学沉积锡是在酸性光亮镀铜后的基材表面上沉积锡。
1.一种电镀方法，该方法包括下列步骤预镀铜在基材表面进行预镀铜；酸性光亮镀铜在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜；电镀白铜锡在酸性光亮镀铜后的基材表面再进行电镀白铜锡；其特征在于，在所述酸性光亮镀铜与所述电镀白铜锡之间还包括化学沉锡，所述化学 沉积锡是在酸性光亮镀铜后的基材表面上沉积锡。
2.根据权利要求1所述的电镀方法，所述化学沉锡的镀液为 20-40g/L， 15-30g/L,250-70g/L, 60-100mL/L,十二烷基氯吡啶 0. 5-4g/L。
3.根据权利要求1所述的电镀方法，所述化学沉锡的工作温度为40-60°C，工作时间为 3_10mino
4.根据权利要求1所述的电镀方法，所述预镀铜的镀液为含有二价铜盐和络合剂的水 溶液，所述电镀液还含有助剂，所述助剂为氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、 烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种，所述 电镀液的PH值为6. 5-7.5。
5.根据权利要求4所述的电镀方法，所述助剂的含量为0.06-0. 21克/升。
6.根据权利要求4所述的电镀方法，所述二价铜盐的含量为15-25克/升。
7.根据权利要求4所述的电镀方法，所述络合剂的含量为2-10克/升。
8.根据权利要求4所述的电镀方法，所述二价铜盐为焦磷酸铜、乙二胺四乙酸铜、柠檬 酸铜、羟基亚乙基二磷酸铜或缩二脲铜中的一种或几种。
9.根据权利要求4所述的电镀方法，所述络合剂为焦磷酸、酒石酸、柠檬酸、葡萄糖酸、 乙二胺四乙酸和羟基亚乙基二膦酸及它们的碱金属盐和铵盐中的一种或几种。
10.根据权利要求4所述的电镀方法，其中，所述预镀铜的镀液还含有焦磷酸的碱金属 盐，且所述焦磷酸的碱金属盐的含量为220-380克/升。
全文摘要
本发明涉及一种电镀方法，属于电镀领域，该方法包括下列步骤(a)预镀铜；(b)酸性光亮镀铜；(c)化学沉锡；(d)电镀白铜锡。用本发明的带浓度方法得到的电镀产品有很好的解决了电镀白铜锡层应力较大，易发生动态脆化的现象，有效的提高了镀层的抗耐磨和抗盐雾腐蚀性能。可以广泛应用于金属产品的表面的装饰。
文档编号C23C18/52GK101899664SQ20091010765
公开日2010年12月1日 申请日期2009年5月27日 优先权日2009年5月27日
发明者周林, 孙继鹏, 李爱华, 罗鹏 申请人:比亚迪股份有限公司