一种电镀方法
【专利摘要】本发明公开了一种电镀方法，该电镀方法包括：将多个印刷电路板（12）定位在装有电解液的槽（10）中，以及在使所述印刷电路板（12）间歇地移动通过所述电解液的同时，对所述印刷电路板（12）进行电镀。
【专利说明】—种电镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在电镀机中电镀基板的方法，具体地，该方法旨在降低所述电镀基板中的点蚀的影响。
【背景技术】
[0002]在电镀基板(例如印刷电路板(PCB))过程中，发现有“点蚀”出现。在传统的电镀工艺中，通常加入添加剂，以提高电镀的质量。在一种公知的涉及在PCB上镀铜的电镀工艺中，所述添加剂包括光亮剂(以促进铜镀)、载运剂(以抑制PCB表面上的铜镀)以及整平剂(以抑制PCB角部的铜镀)。为了获得满意的电镀效果，必须在所述添加剂的浓度和其在PCB表面上的分布保持平衡。
[0003]当与PCB的物理接触(例如PCB在电镀槽中与引导系统的物理接触)打乱了添加剂的合适的平衡时，“点蚀”便会在PCB表面上发生。在引导系统与PCB接触过程中，一些光亮剂被滑动力除去，因此降低了这些接触区域的电镀速率。这样将使得这些接触区域里的电流密度增加，并且最终吸引更多的整平剂粘附在这些区域上。这种整平剂虽然抑制高电流密度位置的铜镀，但却促使在PCB的表面上形成一连串的小凹坑，从而产生“点蚀”。
[0004]点蚀不应与PCB上的机械刮伤混淆。当用肉眼观察时，点蚀和机械刮伤看起来彼此类似。但当放大时，可以看到点蚀是由小的个别的凹坑组成，故名点蚀，而机械刮伤却是连续的。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种克服了上述缺陷的电镀方法，或者至少为业界和公众提供一种有用的替代方法。
[0006]根据本发明，提供了一种电镀方法，该电镀方法包括步骤(a)将至少一个基板定位在装有电解液的容器中和步骤(b)在使所述基板间歇地移动通过所述电解液的同时对所述基板进行电镀。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面将参考附图仅通过示例描述根据本发明的实施方式的电镀方法，在附图中:
[0008]图1是显示根据本发明的实施方式的电镀方法的示意图；以及
[0009]图2是经历根据本发明的电镀方法的印刷电路板(PCB)的移动/位置的时间图表。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示，电镀机的槽10 (图1仅显示其中一部分)装有液体电解质。印刷电路板(PCB) 12被吊架14的多个夹具16夹持(因此悬挂于吊架14)，以沿箭头P所指示的方向移动通过所述槽10中的电解液。在PCB 12在槽10中进行电镀的同时，所述吊架14以规律的方式间歇地(或者称作“步进运动”)从位置A移至位置B，然后移至位置C，从而以规律的方式间歇地将PCB 12移至位置B (以第一类虚线显示)，然后顺序地移至位置C (以第
二类虚线显示)。
[0011]更具体地，如图2所示，从位置A开始，PCB 12定位并保持在位置A进行预设时段T1的电镀。在该时段T1之后，PCB 12在预设时段T2内移至位置B。在到达位置B后，PCB12保持在位置B进行预设时段T1的电镀。在该时段T1之后，PCB 12在预设时段T2内移至位置C。在到达位置C后，PCB 12保持在位置C进行预设时段T1的电镀，如此继续，直到在所述槽10中完成对PCB 12的处理。
[0012]实验发现:
[0013](B)T1和T2的总和(即?\+Τ2)优选为20至120秒，并且更优选为25至80秒，并且
[0014](b) T2 优选为 13 至 26 秒。
[0015]在所述槽10中电镀PCB 12的过程中，电解液连续地导入到槽10中。研究发现，在进行电镀处理过程中，电镀质量能够通过调节电解液作用在基板(即PCB 12)上的平均体积流量进一步提高。电解液的平均体积流量被定义为:每秒作用在基板上的电解液的体积，被所述槽10中的所有PCB 12的一侧表面积的总和所平均。
[0016]假设:
[0017]a.电解液以每秒Im3的流量作用在基板上，
[0018]b.十个PCB在所述槽10中进行处理，
`[0019]c.每个PCB具有两个相反的主表面，并且
[0020]d.PCB的每个主表面`的面积为2m2。
[0021]因此，电解液的平均体积流量是:
【权利要求】
1.一种电镀方法,该电镀方法包括: 步骤(a):将至少一个基板定位在装有电解液的容器中，以及 步骤(b ):在使所述基板间歇地移动通过所述电解液的同时，对所述基板进行电镀。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述步骤(b)中，所述基板以规律的方式间歇地移动通过所述电解液。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述步骤(b)包括: 步骤(C):将所述基板保持在所述电解液中的第一位置，并且对所述基板进行第一预设时段的电镀， 步骤(d):将所述基板从所述第一位置移动至所述电解液中的第二位置，以及 步骤(e):将所述基板保持在所述第二位置，并且对所述基板进行所述第一预设时段的电镀。
4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括在所述步骤(e)之后的步骤(f):将所述基板从所述第二位置移动至所述电解质中的第三位置。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述步骤(d)中，所述基板在第二预设时段内从所述第一位置移动至所述第二位置。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述步骤(f)中，所述基板在第二预设时段内从所述第二位置移动至所述第三位置。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一预设时段和所述第二预设时段的总和为20至120秒。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一预设时段和第二预设时段的总和为25至80秒。
9.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第二预设时段为13至26秒。
10.根据权利要求3所述的方法，进一步包括向所述容器中添加电解液的步骤(g)。
11.根据权利要求10所述的方法， 其中，在所述步骤(c)的开始阶段，所述电解液以第一平均体积流量作用在基板上， 其中，在所述步骤(d)期间，所述电解液以第二平均体积流量作用在基板上，并且 其中，所述第一平均体积流量与所述第二平均体积流量不同。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二平均体积流量小于所述第一平均体积流量。
13.根据权利要求11或12所述的方法，进一步包括步骤(h):在所述步骤(c)的开始阶段之后且在所述步骤(d)开始之前，开始减小所述电解液作用在基板上的平均体积流量。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，在所述步骤(d)开始之前实施所述步骤(h)I至30秒。
【文档编号】C25D5/00GK103590079SQ201210288848
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年8月14日 优先权日:2012年8月14日
【发明者】黄国威, 韩保罗, 赵汝谦, 郑光祖, 黄杰灵, 张世锋 申请人:亚洲电镀器材有限公司