专利名称：用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及铜排结构，尤其是涉及用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，属于环保设备领域。
背景技术：
印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板外层需保留的铜箔部分上(是电路的图形部分)预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。PCB蚀刻分为碱性和酸性两种，一为盐酸双氧水体系(酸性)；二为氯化铵氨水体系(碱性)。碱性蚀刻液主要适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻，其特点为蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制，印制电路板生产过程中，蚀刻是一个十分重要的工艺过程，需要使用大量的蚀刻液，因此也
是一个产生严重污染源的工序。传统的治理办法是由环保部门指定有资质的公司回收，采用简单的办法，将其中所含的铜加工成硫酸铜，然后略加处理排放。这不仅造成了资源的极大浪费(每千升碱性蚀刻液中除含铜外，还有240公斤以上的氯化铵、30公斤左右的液氨等化学物质)，并且废液没有得到真正的根治，因此形成了污染源的转移。隔膜由惰性材料制作，如氯碱工业中长期使用的石棉隔膜。但石棉隔膜性能不稳定，当盐水中含有钙、镁杂质时，容易在隔膜中生成氢氧化物沉淀，降低透过率；在比较高的温度和在电解液作用下，还会发生膨胀、松脱。为此可以在石棉中加入树脂作为增强材料，或以树脂为主体做成微孔隔膜，在稳定性和机械强度方面都有很大改进。近年来氯碱生产开发的阳离子交换膜是新型的隔膜材料。它具有对离子透过的选择性，可使氯离子基本上不进入阴极室，从而可以制得氯化钠含量极低的碱液，目前碱性蚀刻液由危险废物回收商进行资源化回收铜，生产硫酸铜产品，其处理过程需要消耗大量试剂，产生大量洗涤废水，或是得到的产品纯度不够，并且不能直接再生蚀刻液，经济效益低，也不能回收失效的蚀刻液，对环境有一定的影响，且导致运输过程的能源消耗和成本增加，在蚀刻液再生循环的生产设备中，采用电解的方式进行处理，需要设计专门连接电解槽的结构。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，该铜排结构的结构简单，制造成本低，铜卡的弯曲形设计，由自身抗弯曲的力来把阴极板卡稳，不需再用其他稳固材料就能起到很好的连接导电作用，实现一个阳极，两个阴极的串联设计(铜在阴极上产生)，最大化电解出铜。本实用新型的目的通过下述技术方案实现用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，包括呈L型的铜排，所述铜排的一端设置有固定孔，另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排上的底板，底板上设置有弯曲为倒U型结构的槽板，且槽板的两端均与底板连接。进一步地，所述槽板上设置有通槽，且通槽沿着槽板的外壁呈倒U型结构，并与槽板的一端连通。进一步地，所述底板上的槽板数量为两块，且每块槽板上的通槽数量为两条。进一步地，所述底板和铜排之间通过螺钉固定，且螺钉设置在槽板的内部，每一快槽板内的螺钉数量为两颗。进一步地，所述铜卡的数量为两个。进一步地，所述固定孔的数量为两个，且两个固定孔设置在同一高度。综上所述，本实用新型的有益效果是该铜排结构的结构简单，制造成本低，铜卡的弯曲形设计，由自身抗弯曲的力来把阴极板卡稳，不需再用其他稳固材料就能起到很好的连接导电作用，实现一个阳极，两个阴极的串联设计(铜在阴极上产生)，最大化电解出铜。
图I是本实用新型的结构示意图。附图中标记及相应的零部件名称1一固定孔；2—铜排；3—底板；4一通槽；5—槽板；6—螺钉。
具体实施方式
下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。实施例如图I所示，用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，包括呈L型的铜排2，所述铜排2的一端设置有固定孔1，另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排2上的底板3，底板3上设置有弯曲为倒U型结构的槽板5，且槽板5的两端均与底板3连接。通过铜排结构中的槽板5固定电极，废蚀刻液通过电解，将蚀刻液中的铜离子进行沉淀，从而进行回收，液体能够进行重复使用。多单元串、并行电解槽设计，保证了电解过程的高效性，为电解液的自体循环提供了必要条件；严格且有效的工艺过程，保证了电解铜的高纯度和电解后溶液成分的有效性，利于再生新子液。所述槽板5上设置有通槽4，且通槽4沿着槽板5的外壁呈倒U型结构，并与槽板5的一端连通。通槽4是方便蚀刻液在电解槽中的流动，两条通槽4能够增大其流动的空间，电解的效率更高。所述底板3上的槽板5数量为两块，且每块槽板5上的通槽4数量为两条。铜排结构主要作用就是连接电解槽的阴阳极，方便导电，直角铜排的带孔直角边与阳极板相连，两块铜卡分别卡两块阴极板(电解槽设计是一个单槽里面一个阳极，两个阴极，阴阳极是串联形式连接，一个电解槽单槽数根据客户处理量而定，可以是8个，12个等等)。所述底板3和铜排2之间通过螺钉6固定，且螺钉6设置在槽板5的内部，每一快槽板5内的螺钉6数量为两颗。通过螺钉6固定，不但其固定的效果好，而且拆卸方便，在进行更换底板3时，更换的效率高。所述铜卡的数量为两个。生产电解铜主要采用分阶段控制参数的方法来开展生产，分为电解前阶段、电解槽液阶段、电解母液阶段、电解后阶段。极板距离、极板电流密度、溶液温度、铜离子浓度、氯离子浓度、pH值等参数对沉铜效率影响都很大，找到其关系曲线尤为关键，直接决定了再生子液的品质与稳定、沉铜速度与铜板质量。通过大量实验及验证，建立了电沉积处理含铜废水的数学模型，分别计算出极板距离、极板电流密度、溶液各参数(溶液温度、铜离子浓度、氯离子浓度、PH值)与沉铜效率的关系曲线。所述固定孔I的数量为两个，且两个固定孔I设置在同一高度。固定孔I是用于将铜排结构与其他部件固定的通道，将固定孔I设置在同一高度，使得与其他部件固定的稳定效果好，不会产生晃动。采取上述方式，就能较好地实现本实用新型。·
权利要求1.用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于包括呈L型的铜排(2)，所述铜排(2)的一端设置有固定孔(1)，另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排(2)上的底板(3)，底板(3)上设置有弯曲为倒U型结构的槽板(5)，且槽板(5)的两端均与底板(3)连接。
2.根据权利要求I所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于所述槽板(5 )上设置有通槽(4 )，且通槽(4 )沿着槽板(5 )的外壁呈倒U型结构，并与槽板(5 )的一端连通。
3.根据权利要求2所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于所述底板(3)上的槽板(5)数量为两块，且每块槽板(5)上的通槽(4)数量为两条。
4.根据权利要求I所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于所述底板(3)和铜排(2)之间通过螺钉(6)固定，且螺钉(6)设置在槽板(5)的内部，每一快槽板(5)内的螺钉(6)数量为两颗。
5.根据权利要求I所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于所述铜卡的数量为两个。
6.根据权利要求I至5中任意一项所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于所述固定孔(I)的数量为两个，且两个固定孔(I)设置在同一高度。
专利摘要本实用新型公开了一种用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，包括呈L型的铜排，所述铜排的一端设置有固定孔，另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排上的底板，底板上设置有弯曲为倒U型结构的槽板，且槽板的两端均与底板连接。该铜排结构的结构简单，制造成本低，铜卡的弯曲形设计，由自身抗弯曲的力来把阴极板卡稳，不需再用其他稳固材料就能起到很好的连接导电作用，实现一个阳极，两个阴极的串联设计(铜在阴极上产生)，最大化电解出铜。
文档编号C25F3/02GK202705559SQ20122040874
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日
发明者韦建敏, 张小波, 赵兴文 申请人:成都虹华环保科技有限公司