带有屏蔽装置的电镀槽的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带有屏蔽装置的电镀槽，包括槽体，槽体内设有两竖直设置的阳极板，槽体内设有搅拌管，搅拌管通过支座设置在槽体上部，搅拌管上开有通孔，槽体底部设有基座，两个阳极板之间设有两屏蔽竖板和一屏蔽横板，两屏蔽竖板上开有通槽，两屏蔽竖板设置在屏蔽横板的两侧，屏蔽横板通过螺杆固定在基座上。本实用新型结构简单、合理，在电镀槽内的两阳极板之间设置屏蔽装置，利用屏蔽装置来调节电镀液中的电流密度，可提高电镀的质量，提高电子元件的电镀合格率，成本较低，使用方便。
【专利说明】带有屏蔽装置的电镀槽
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电镀槽，特别涉及一种带有屏蔽装置的电镀槽。
【背景技术】
[0002]半导体行业中，需要对电子元件进行表面电镀处理，集成电路中往往包含几十万甚至上百万个电子元件，因此对电子元件的精度要求非常高，电子元件之间的连接是靠其表面的电镀层实现的，因此对电子元件的电镀层的纯度要求也很高。在电镀时，利用电镀液中的电流实现电镀，在现有技术中，电镀液内电流分布不均匀，因此造成电子元件表面的电镀层也不均匀，影响电子元件的质量。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的就在于提供一种结构简单，可保证电流分布均匀的带有屏蔽装置的电镀槽。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的:本实用新型的带有屏蔽装置的电镀槽，包括槽体，槽体内设有两竖直设置的阳极板，槽体内设有搅拌管，搅拌管通过支座设置在槽体上部，搅拌管上开有通孔，槽体底部设有基座，两个阳极板之间设有两屏蔽竖板和一屏蔽横板，两屏蔽竖板上开有通槽，两屏蔽竖板设置在屏蔽横板的两侧，屏蔽横板通过螺杆固定在基座上。
[0005]作为优选，所述螺杆上固定有限位片，限位片设置在屏蔽横板和基座之间。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单、合理，在电镀槽内的两阳极板之间设置屏蔽装置，利用屏蔽装置来调节电镀液中的电流密度，可提高电镀的质量，提高电子元件的电镀合格率，成本较低，使用方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图；
[0008]图2为图1中A-A的剖视图。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0010]参见图1和图2，本实用新型的带有屏蔽装置的电镀槽，包括槽体1，槽体I内设有两竖直设置的阳极板2，槽体I内设有搅拌管10，搅拌管10通过支座9设置在槽体I上部，搅拌管10上开有通孔11，槽体I底部设有基座6，两个阳极板2之间设有两屏蔽竖板3和一屏蔽横板4，两屏蔽竖板3上开有通槽8，两屏蔽竖板3设置在屏蔽横板4的两侧，屏蔽横板4通过螺杆5固定在基座6上，所述螺杆5上固定有限位片7，限位片7设置在屏蔽横板4和基座6之间。
[0011]使用时，将电子元件放置在屏蔽横板4上，屏蔽横板4和屏蔽竖板3采用绝缘的耐腐蚀材料制成，利用屏蔽装置来调节电镀液中的电流密度，可提高电镀的质量，提高电子元件的电镀合格率，槽体I内设置搅拌管10，可使用输送泵向搅拌管内注入电镀液，电镀液从通孔11内流入槽体I,以引起槽体I内电镀液流动,实现搅拌的目的。
【权利要求】
1.一种带有屏蔽装置的电镀槽，包括槽体，槽体内设有两竖直设置的阳极板，其特征在于:槽体内设有搅拌管，搅拌管通过支座设置在槽体上部，搅拌管上开有通孔，槽体底部设有基座，两个阳极板之间设有两屏蔽竖板和一屏蔽横板，两屏蔽竖板上开有通槽，两屏蔽竖板设置在屏蔽横板的两侧，屏蔽横板通过螺杆固定在基座上。
2.根据权利要求1所述的带有屏蔽装置的电镀槽，其特征在于:所述螺杆上固定有限位片，限位片设置在屏蔽横板和基座之间。
【文档编号】C25D17/02GK203613294SQ201320648401
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年10月21日 优先权日:2013年10月21日
【发明者】李雪峰 申请人:重庆市长寿区世才科技有限公司