一种轴类零件局部电镀铬的保护方法

文档序号:5283846阅读:2081来源:国知局
一种轴类零件局部电镀铬的保护方法
【专利摘要】一种轴类零件局部电镀铬的保护方法,该零件外表面有镀铬区和非镀铬区,其特征在于在镀铬工艺前,采用可导电的保护材料将零件的非镀铬区进行覆盖保护。
【专利说明】一种轴类零件局部电镀铬的保护方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及的是飞机金属零件电镀铬领域,具体涉及一种飞机轴类零件在局部镀铬时的保护方法。

【背景技术】
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[0002]铬镀层因为具有硬度高、摩擦系数低、良好的耐磨性等特点,在飞机上有广泛的应用。许多零件对铬镀层有特殊的要求,需要进行局部镀铬,目前对于需要进行局部电镀铬的零件,在电镀手册及教科书上只给出了塑料布包裹、刷可剥胶、使用绝缘电镀保护胶带等几类材料的保护方法,这几类保护方法因为保护材料不导电,在保护材料周围会产生大电流区域,即边缘效应,导致镀铬层在保护材料边缘变厚。以图1零件为例,该零件镀铬区域多、面积大,设计要求的镀铬层尺寸厚,镀铬所需电流比较大,采用以上保护方法镀铬,零件的边缘效应更加明显,零件镀后需要进行磨削处理,局部镀铬,磨削难度大,导致磨偏、磨漏,对零件造成损伤,产生磨削裂纹,并且磨削时间长,降低了加工效率。塑料布包裹会导致镀铬层断面处产生直角,降低铬层与基体的结合力,塑料布中易存留溶液,造成镀液损失,严重污染环境。


【发明内容】

[0003]针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种镀铬的保护方法,此种方法能够使零件电镀过程中获得尺寸均匀的镀层,满足镀层对尺寸的要求,降低镀后机加磨削量,减少磨削裂纹。
[0004]一种轴类零件局部电镀铬的保护方法,该零件外表面有镀铬区和非镀铬区,其特征在于在镀铬工艺前,采用可导电的保护材料将零件的非镀铬区进行覆盖保护。
[0005]本申请提出“零件边缘电流扩展引流法”,即采用导电保护材料代替非导电保护材料(塑料布),导电保护材料可选择可导电铅胶带、可导电涂层等,同时在零件端头增加夹具,将铬层边缘电流扩展引流到导电保护材料和夹具上。
[0006]本发明与现有技术相比具有以下优点:
[0007]通过可导电材料的保护,可以使镀铬时的大电流均匀的分布到导电材料上,使镀铬区域及导电材料形成一个统一的电镀区域,彻底解决镀铬边缘区域偏厚的现象。实际证明此类方法电镀后铬层尺寸基本均匀,而且边缘铬层厚度与中间的铬层厚度基本均匀一致,未出现边缘铬层太厚的情况。该方法不会使镀铬层产生断面,避免降低铬层与基体的结合力;也不会存留溶液,减少了镀液损失。
[0008]以下结合实施例附图对本申请做进一步详细描述

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1是零件示意图
[0010]图2是保护方法示意图[0011 ] 图3是夹具安装示意图
[0012]图中编号说明:1,2,3,4,5区域为零件14的镀铬区。6,7,8,9,10,11为零件14的非镀铬区,12,13为端头夹具。

【具体实施方式】
[0013]参见附图,以图1所示的零件为例进行本方法的介绍,零件14是一个轴类零件,其表面由台阶状的镀铬区1、2、3、4、5和非镀铬区6、7、8、9、10、11组成。
[0014]如图2所示,为了保护非镀铬区的表面状态,在实施镀铬前,本申请采用可导电铅胶带对零件的非镀铬区6、7、8、9、10进行缠绕保护。此种保护方法可以将边缘大电流由传统塑料布保护时的镀铬边缘扩展引流到可导电铅胶带上。
[0015]在零件两端的非镀铬区6和11,因其只有3_5mm宽,无法直接采用铅胶带进行保护,同时零件电镀时需要与铜棒连接的挂具15,为此,本申请在零件的两端分别设计了一种延伸的端头夹具12和端头夹具13,端头夹具12和端头夹具13可连接安装到零件的两端,挂具15连接在其中的一个端头夹具12上,再用可导电铅胶带将非镀铬区6和端头夹具13,非镀铬区11和端头夹具12进行缠绕覆盖保护,将镀铬层边缘电流扩展引流到导电保护材料和夹具上,这样在电镀过程中,就将大的电流扩展到零件的端头夹具的可导电胶带上,使零件端头的镀层均匀,并且有利于镀铬时零件的装挂。
[0016]本发明主要解决了轴类零件分段电镀铬镀层不均匀的问题,保证铬层的均匀,解决了铬层不均匀需要镀后机械磨削的现状,防止裂纹的产生,也为零件生产节约了大量的时间。
【权利要求】
1.一种零件局部电镀铬的保护方法,该零件外表面有镀铬区和非镀铬区,其特征在于在镀铬工艺前,采用可导电的保护材料将零件的非镀铬区进行覆盖保护。
2.如权利要求1所述零件局部电镀铬的保护方法,其特征在于,所述的导电保护材料为可导电铅胶带或者是可导电的涂层。
3.如权利要求1或2所述零件局部电镀铬的保护方法,其特征在于,非镀铬区在零件端头时,在零件的端头增加端头夹具,再对零件端头的非镀铬区和端头夹具采用导电保护材料覆盖保护,将镀铬层边缘电流扩展引流到导电保护材料和夹具上。
【文档编号】C25D5/02GK104357885SQ201410546199
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月15日 优先权日:2014年10月15日
【发明者】王惠, 陈波, 杨涛, 庄钦伟, 张海宝, 周雁文 申请人:中航飞机股份有限公司西安飞机分公司
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  • 访客 来自[中国] 2023年06月04日 09:37
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