表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型表面贴装型发光二极管支架的电镀系统包括供料装置、收料装置及依次设置于供料装置和收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置及电镀后处理装置。供料装置和收料装置卷设并传送带状的具有多个芯片功能部的表面贴装型发光二极管支架依次经过电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置及电镀后处理装置。电镀银装置包括预镀银装置，第一选镀银装置，第二选镀银装置及退银装置。第一选镀银装置仅对多个芯片功能部的多个第二表面的进行镀银，第二选镀银装置仅对多个芯片功能部的多个第一表面进行镀银。此电镀系统结构简单，有利于提高电镀效率，降低成本，改善镀层品质。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电镀【技术领域】，且特别是涉及一种表面贴装型发光二极管支架的 电镀系统。 表面贴装型发光二极管支架的电镀系统
【背景技术】
[0002] 现有的表面贴装型发光二极管（light emitting diode, LED)的制作流程如下：先 将金属片材经冲压成型为表面贴装型LED支架，之后，所形成的表面贴装型LED支架经电 镀、切片、包装、注塑、固晶、短烤固化、焊线、点胶、老化烤、镀锡等工序完成LED芯片的表面 贴装，然后经测检和分选包装制成表面贴装型发光二极管产品。
[0003] 其中，表面贴装型LED支架的电镀是表面贴装型发光二极管整个制作中的关键环 节之一。表面贴装型LED支架的电镀主要是在表面贴装型LED支架的芯片功能区进行双面 镀银，镀银的品质将直接影响到表面贴装型LED支架的导热和导电性能。但是，现有的表面 贴装型LED支架的芯片功能区电镀系统通常是采用双面镀银装置同时在LED支架的芯片功 能区一次性进行双面镀银，也即LED支架的芯片功能区双面的镀银层是在同一电镀步骤中 电镀形成，这样LED支架的芯片功能区双面只能形成厚度相同的镀银层。当LED支架的芯 片功能区双面需要镀覆不同厚度的镀银层时，就只能在单面镀银装置中再一次重复单面镀 银的工序，这样一来，一方面，导致设备复杂，耗时且成本高，导致表面贴装型发光二极管产 品的生产成本增加和生产效率低下；另一方面，导致镀银层品质不佳，直接影响到表面贴装 型发光二极管产品的性能。因此，现有的表面贴装型LED支架的电镀系统已经无法满足表 面贴装型LED支架电镀的需求。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于，提供了一种表面贴装型发光二极管支架的电镀系统，其 结构简单，有利于提高电镀效率，降低成本，改善镀层品质，进而使得经由此表面贴装型发 光二极管支架的电镀系统电镀的表面贴装型发光二极管支架具有良好的导电和导热性能。
[0005] 本实用新型解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。
[0006] -种表面贴装型发光二极管支架的电镀系统，其包括供料装置、收料装置以及依 次设置于供料装置和收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装 置以及电镀后处理装置。供料装置和收料装置卷设带状的具有多个芯片功能部的表面贴装 型发光二极管支架且每个芯片功能部具有相对的第一表面和第二表面，并传送表面贴装型 发光二极管支架依次经过电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置以及电镀 后处理装置进行电镀前处理、电镀铜、电镀镍、电镀银以及电镀后处理。电镀银装置包括依 次设置于电镀镍装置和电镀后处理装置之间的预镀银装置，第一选镀银装置，第二选镀银 装置以及退银装置。第一选镀银装置仅对表面贴装型发光二极管支架的多个芯片功能部的 多个第二表面的进行镀银，第二选镀银装置仅对表面贴装型发光二极管支架的多个芯片功 能部的多个第一表面进行镀银。
[0007] 本实用新型的有益效果是，本实用新型的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统 包括依次设置在供料装置和收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电 镀银装置以及电镀后处理装置。在电镀银装置中，利用电镀银装置的第一选镀银装置仅对 表面贴装型发光二极管支架的多个芯片功能部的多个第二表面的进行镀银，利用电镀银装 置的第二选镀银步骤仅对表面贴装型发光二极管支架的多个芯片功能部的多个第一表面 进行镀银，能够快速有效的实现表面贴装型发光二极管支架的双面局部镀银，不仅有利于 提高电镀效率，降低成本，而且有利于改镀层品质，进而使得经由此表面贴装型发光二极管 支架的电镀系统的电镀的表面贴装型发光二极管支架具有良好的导电和导热性能。
[0008] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技 术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述表面贴装型发光 二极管支架的电镀方法和电镀系统和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较 佳实施例，并配合附图，详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1是本实用新型的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的结构 示意图。
[0010] 图2是本实用新型的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的结构示意图。
[0011] 图3是本实用新型的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的第一 选镀银装置和第二选镀银装置的结构示意图。
[0012] 图4是本实用新型的另一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的第 一选镀银装置和第二选镀银装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013] 为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效， 以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的表面贴装型发光二极管支架的电镀 系统的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如下：
[0014] 有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较 佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过【具体实施方式】的说明，当可对本实用新型为实 现预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供 参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0015] 图1是本实用新型的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的结构 示意图。请参照图1，本实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统100包括供料装 置110、收料装置170以及依次设置于供料装置110和收料装置110之间的电镀前处理装 置120、电镀铜装置130、电镀镍装置140、电镀银装置150以及电镀后处理装置160。供料 装置160和收料装置170用于卷设带状的表面贴装型发光二极管支架，并传送带状的表面 贴装型发光二极管支架依次经过该电镀前处理装置120、电镀铜装置130、电镀镍装置140、 电镀银装置150以及电镀后处理装置160,以依次进行电镀前处理、电镀铜、电镀镍、电镀银 以及电镀后处理。图2是本实用新型的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的结构示意 图。请参照图2,带状的表面贴装型发光二极管支架10具有多个芯片功能部12,每个芯片 功能部12具有位于带状的表面贴装型发光二极管支架10正反两面的相对的第一表面13 和第二表面14 (如图1所示）。带状的表面贴装型发光二极管支架10通常是由铁、不锈钢、 磷铜、青铜、铍铜及其它铜质金属等金属片材经冲压成型，并贴附隔膜带（图未示）之后卷 绕在供料装置110上进行供料或卷绕在收料装置170上进行收料。
[0016] 请一并参照图1和图2,供料装置110例如是卷轮，用于进行供料，提供带状的表面 贴装型发光二极管支架10。贴附隔膜带的带状的表面贴装型发光二极管支架10卷绕在供 料装置110上进行供料传送例如匀速传送，并由收料装置170例如卷轮卷绕进行收料，期间 被传送的表面贴装型发光二极管支架10依次经过电镀前处理装置120、电镀铜装置130、电 镀镍装置140、电镀银装置150以及电镀后处理装置160。为保持料表面贴装型发光二极管 支架10在整个电镀过程中匀速传送，在电镀系统100的适当位置如供料装置110、电镀银装 置150及收料装置170等处可装设有电机。
[0017] 电镀前处理装置120接收由供料装置110传送来的带状的表面贴装型发光二极管 支架10进行电镀前处理，以去除带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的油污等。本实 施例中，电镀前处理装置120包括除油装置122和活化装置124,但并不以此为限。本实施 例的除油装置122例如是电解除油槽，用于对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行电 解除油，以去除带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的油污。电解除油参数例如为含 金除油粉浓度：50-70g/l ;波美度：5-10Be ;温度：45-65°C;电压：5-7V ;电流：50-70A。本实 施例的活化装置124例如是酸洗活化槽，用于对除油后的带状的表面贴装型发光二极管支 架10进行酸洗活化，采用酸碱中和效应进一步去除带状的表面贴装型发光二极管支架10 表面的油污。酸洗活化参数例如为盐酸浓度：20-50g/l ;温度：常温。在活化装置124中， 表面贴装型发光二极管支架10与电源负极电连接，阳极板与电源正极电连接。优选地，在 活化装置124之后可设置水洗装置例如水洗槽对表面贴装型发光二极管支架10进行水洗， 以避免污染后续镀液。
[0018] 电镀铜装置130接收经过电镀前处理装置120的带状的表面贴装型发光二极管支 架10进行电镀铜，以在带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的形成电镀铜层。本实施 例中，电镀铜装置130包括镀碱铜装置132和镀酸铜装置134,但并不以此为限。本实施例 的镀碱铜装置132例如是镀碱铜电镀槽，用于对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行 镀碱铜，以增强后续镀层与表面贴装型发光二极管支架10的结合力。镀碱铜参数例如为电 镀液中游离氰化钠浓度：15_25g/l ;电镀液中铜离子：30-40g/l ;电压：1-4V ;电流：5-15A ; 温度：40-60°C。本实施例的镀酸铜装置134例如是镀酸铜电镀槽，用于对镀碱铜后的带状 的表面贴装型发光二极管支架10进行镀酸铜，以改善铜镀层的表面平滑性。镀酸铜参数例 如为电镀液中硫酸铜浓度：150-220g/l ;硫酸浓度：50-70g/l ;电压：1-5V ;电流：20-50A ; 温度：21-32°C。在电镀铜装置130中，表面贴装型发光二极管支架10与电源负极电连接， 阳极板与电源正极电连接。优选地，在镀碱铜装置132和镀酸铜装置134之后可分别设置水 洗装置例如水洗槽对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行水洗，以避免镀液的污染。
[0019] 电镀镍装置140接收经过电镀铜装置130的带状的表面贴装型发光二极管支架10 进行电镀镍，以在带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的形成电镀镍层，以进一步增 强后续镀层与表面贴装型发光二极管支架10的结合力。本实施例中，电镀镍装置140包括 镀镍装置142和镀冲击镍装置144,但并不以此为限。本实施例的镀镍装置142例如是镀镍 电镀槽，用于对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行镀镍。镀镍参数例如为电镀液中 氨基磺酸镍浓度：40-60g/l ;硼酸浓度：30-45g/l ;氯化镍浓度：15-25g/l ;PH值：3· 2-4. 0 ; 电流：2-10A ;电压：0. 5-3V ;温度：40-65°C。本实施例的镀冲击镍装置144例如是镀冲击 镍电镀槽，用于对镀镍后的带状的表面贴装型发光二极管支架10进行镀冲击镍。镀冲击 镍参数例如为电镀液中氯化镍浓度：200-240g/l ;盐酸浓度：15-25g/l ;电压：1-5V ;电流： 20-50A ;温度：21-32°C。在电镀镍装置140中，表面贴装型发光二极管支架10与电源负极 电连接，阳极板与电源正极电连接。优选地，在镀镍装置142和镀冲击镍装置144之后可分 别设置水洗装置例如水洗槽对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行水洗，以避免镀 液的污染。
[0020] 电镀银装置150接收经过电镀镍装置140的带状的表面贴装型发光二极管支架10 进行电镀银步骤，以在带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的形成电镀银层。本实施 例中，电镀银装置150包括依次设置于电镀镍装置140和电镀后处理装置160之间的预镀 银装置152、第一选镀银装置154、第二选镀银装置156和退银装置158。
[0021] 具体地，预镀银装置142例如预镀银电镀槽先接收经过电镀镍装置140镀镍之后 的带状的表面贴装型发光二极管支架10进行预镀银步骤。预镀银参数例如为电镀液中氰 化钾浓度：100-130g/l ;银离子浓度：1. 5-4g/l ;电流：3-5A ;电压：1-3V ;温度：常温。在预 镀银装置152中，表面贴装型发光二极管支架10与电源负极电连接，阳极板与电源正极电 连接。经过预镀银之后，带状的表面贴装型发光二极管支架10的整个表面均被镀上一层薄 的镀银层，厚度例如是3?5微英寸。
[0022] 第一选镀银装置154接收经过预镀银装置152的带状的表面贴装型发光二极管支 架10进行第一选镀银，然后第二选镀银装置156再接收经过第一选镀银装置154的带状的 表面贴装型发光二极管支架10进行第二选镀银。
[0023] 图3是本实用新型的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的第一 选镀银装置和第二选镀银装置的结构示意图。请参照图3,第一选镀银装置154包括第一阳 极1541、第一选镀银遮罩1542、第一镀液供给装置1543及转向翻面装置1544。本实施例 中，第一选镀银遮罩1542是设于支撑部1542a上可随带状的表面贴装型发光二极管支架10 的传送而转动的环形遮罩，第一阳极1541设于第一选镀银遮罩1542中，在第一选镀银遮罩 1542转动的过程中，始终有部分第一选镀银遮罩1542位于第一阳极1541的上方，但并不以 此为限。传送中的表面贴装型发光二极管支架10从第一选镀银遮罩1542上经过第一阳极 1541和第一选镀银遮罩1542。第一镀液供给装置1543用于提供镀银溶液至第一阳极1541 和表面贴装型发光二极管支架10,例如以喷射的方式提供镀银溶液。转向翻面装置1544设 于表面贴装型发光二极管支架10的传送路径上，用于使表面贴装型发光二极管支架10经 过第一阳极1541和第一选镀银遮罩1542时，第一阳极1541面对多个芯片功能部12的多 个第二表面14,且第一选镀银遮罩1542具有多个开口（图未不），第一选镀银遮罩1542接 触覆盖表面贴装型发光二极管支架10并从多个开口露出多个芯片功能部12的多个第二表 面14。本实施例中，转向翻面装置1544包括多个导向滚轮1544a，但并不以此为限。
[0024] 优选地，第一选镀银装置154还包括第一压紧装置1545,第一压紧装置1545设于 第一选镀银遮罩1542上方并与第一选镀银遮罩1542相对设置，以将经过该第一阳极1541 和第一选镀银遮罩1542的表面贴装型发光二极管支架10压贴在第一选镀银遮罩1542,可 以接触覆盖表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的第一表面13,这样，表面 贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12仅露出多个芯片功能部12的多个第二表 面14,第一选镀银装置154进行的第一选镀银步骤仅对露出的表面贴装型发光二极管支架 10的多个芯片功能部12的多个第二表面14的进行镀银。本实施例中，第一压紧装置1545 例如包括三个滚轮1545a以及套设于三个滚轮1545a的压紧带1545b，但并不以此为限。其 中一个滚轮1545a可连接电机（图未示）并由电机驱动转动进而带动压紧带1545b和另外 两个滚轮1545a转动。第一选镀银遮罩1542是设于支撑部1542a上可随带状的表面贴装 型发光二极管支架10的传送而转动的环形遮罩，滚轮1545a的转速可与带状的表面贴装型 发光二极管支架10传送速度配合，以使第一压紧装置1545不会阻挡第一选镀银遮罩1542 的转动同时也可带动第一选镀银遮罩1542随压紧带1545b -起转动。可以理解的是，为实 现表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的第一表面13的接触覆盖仅对露 出的表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的多个第二表面14,也可是在第 一选镀银遮罩1542设置相应的结构部件来实现，而无需通过第二压紧装置1545来实现。
[0025] 第二选镀银装置156包括第二阳极1561、第二选镀银遮罩1562、第二镀液供给装 置1563。本实施例中，第二选镀银遮罩1562是设于支撑部1562a上可随带状的表面贴装 型发光二极管支架10的传送而转动的环形遮罩，第二阳极1561设于第二选镀银遮罩1562 中，在第二选镀银遮罩1562转动的过程中，始终有部分第二选镀银遮罩1562位于第二阳极 1561的上方。经第一选镀银装置154选镀银后的表面贴装型发光二极管支架10从第二选 镀银遮罩1562上经过第二阳极1561和第二选镀银遮罩1563,以使第二阳极1561面对多个 芯片功能部12的多个第一表面13,且第二选镀银遮罩1562具有多个开口（图未不），第二 选镀银遮罩1562接触覆盖表面贴装型发光二极管支架10并露出多个芯片功能部12的多 个第一表面13。第一镀液供给装置1543用于提供镀银溶液至第一阳极1541和表面贴装型 发光二极管支架10，例如以喷射的方式提供镀银溶液。
[0026] 优选地，第二选镀银装置156还包括第二压紧装置1565,第二压紧装置1565设于 第二选镀银遮罩1562上方并与第二选镀银遮罩1562相对设置，以将经过该第二阳极1561 和第二选镀银遮罩1562的表面贴装型发光二极管支架10压贴在第一选镀银遮罩1562,可 以接触覆盖表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的第二表面14,这样，表面 贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12仅露出多个芯片功能部12的多个第一表 面13,第二选镀银装置156进行的第二选镀银步骤仅对露出的表面贴装型发光二极管支架 10的多个芯片功能部12的多个第一表面13的进行镀银。本实施例中，第二压紧装置1565 例如包括三个滚轮1565a以及套设于三个滚轮1565a的压紧带1565b，但并不以此为限。其 中一个滚轮1565a可连接电机（图未示）并由电机驱动转动进而带动压紧带1545b和另外 两个滚轮1565a转动。第二选镀银遮罩1562是设于支撑部1562a上可随带状的表面贴装 型发光二极管支架10的传送而转动的环形遮罩，滚轮1565a的转速可与带状的表面贴装型 发光二极管支架10传送速度配合，以使第二压紧装置1565不会阻挡第二选镀银遮罩1562 的转动同时也可带动第二选镀银遮罩1562随压紧带1565b -起转动。可以理解的是，为实 现表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的第二表面14的接触覆盖仅露出 多个芯片功能部12的多个第一表面13,也可是在第一选镀银遮罩1542设置相应的结构部 件来实现，而无需通过第二压紧装置1565来实现。
[0027] 值得一提的是，为了实现表面贴装型发光二极管支架10的第一表面13镀银厚度 的需要，可设置二个或两个以上的第二选镀银装置156。如此一来，表面贴装型发光二极管 支架10 -次经过电镀系统100,就可以实现表面贴装型发光二极管支架10的第一表面13 和第二表面14不同厚度的镀银层的镀覆时，有利于提高电镀效率，降低成本，保证镀银品 质。
[0028] 在第一选镀银装置154和第二选镀银装置156中，表面贴装型发光二极管支架10 与电源负极电连接，第一阳极1541和第二阳极1561分别与电源正极电连接，第二阳极1561 例如包括镀铱的钛合金。预镀银参数例如为镀银镀液中的氰化钾浓度：120-140g/l ;银离 子：15-25g/l ;电流：5-30A ;电压：2-5V ;温度：15-28°C。第一选镀银装置154和第二选镀银 装置156可以实现表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的双面局部镀银， 即在多个芯片功能部12的第一表面13和第二表面14相较芯片功能部12之外的部分具有 较厚的镀银层，有利于提高电镀效率，降低成本。
[0029] 值得一提的是，镀银装置150的第一选镀银装置154也可以不设置转向翻面装置 158,在其它实施例中，如图4所示，第一选镀银装置154'的第一选镀银遮罩1542'可不限 定于环形遮罩，且第一选镀银遮罩1542'位于第一阳极1541'的下方。表面贴装型发光二 极管支架10经过第一阳极1541'和第一选镀银遮罩1542'时，以使第一阳极1541'面对多 个芯片功能部12的多个第二表面14,且第一选镀银遮罩1542'接触覆盖表面贴装型发光二 极管支架10并露出多个芯片功能部12的多个第二表面14,第一压紧装置1545'压紧并覆 盖表面贴装型发光二极管支架10并露出多个芯片功能部12的多个第一表面13。第一选镀 银装置154'进行的第一选镀银步骤也可实现仅对表面贴装型发光二极管支架10的多个芯 片功能部12的多个第二表面14的进行镀银。同样地，第二选镀银装置156'的第二选镀银 遮罩1562'也可不限定于环形遮罩，且第二选镀银遮罩1562'位于第二阳极1561'的上方。 表面贴装型发光二极管支架10经过第二阳极1561'和第二选镀银遮罩1562'时，以使第二 阳极1561'面对多个芯片功能部12的多个第一表面13,且第二选镀银遮罩1562'覆盖并接 触表面贴装型发光二极管支架10并露出多个芯片功能部12的多个第一表面13,第二压紧 装置1565'压紧并覆盖表面贴装型发光二极管支架10并露出多个芯片功能部12的多个第 二表面14。第二选镀银装置156'进行的第二选镀银步骤也可实现仅对表面贴装型发光二 极管支架10的多个芯片功能部12的多个第一表面13的进行镀银。
[0030] 承上述，退银装置158接收经过第一选镀银装置154和第二选镀银装置156的表 面贴装型发光二极管支架10进行退银，以移除多个芯片功能部12之外的银层，在多个芯片 功能部12保留一定厚度的银层。退银参数例如为退银液中退银粉：6?11. 8Be ;PH :9. 8? 10. 8。在退银装置158中，表面贴装型发光二极管支架10与电源正极电连接，阴极板与电 源负极电连接。优选地，在退银装置158之后可设置水洗装置例如水洗槽对表面贴装型发 光二极管支架10进行水洗，以避免后续镀液的污染。
[0031] 电镀后处理装置160接收经过电镀银装置150的带状的表面贴装型发光二极管支 架10进行电镀后处理。本实施例中，电镀后处理装置160包括防氧化装置162和烘干装置 164,但并不以此为限。本实施例的电镀后处理装置160的防氧化装置162例如是防氧化 槽，用于利用银保护剂对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行防氧化处理。防氧化处 理参数例如为银保护剂浓度：〇. 5-lml/L。本实施例的电镀后处理装置160的烘干装置164 例如是热风机烤箱，用于在120-180°C对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行烘干处 理。优选地，在防氧化装置162之后烘干装置164之前还可设置水洗装置例如水洗槽对表 面贴装型发光二极管支架10进行水洗，以去除多余的银保护剂。
[0032] 收料装置170例如卷轮接收经过电镀后处理装置160的带状的表面贴装型发光二 极管支架10,并贴附隔膜带之后卷绕在收料装置170上进行收料。
[0033] 以上对本实用新型所提供的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统进行了详细 介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的 说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人 员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本 说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1. 一种表面贴装型发光二极管支架的电镀系统，其特征在于，其包括：供料装置、收料 装置以及依次设置于该供料装置和该收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀 镍装置、电镀银装置以及电镀后处理装置；该供料装置和该收料装置用于卷设带状的具有 多个芯片功能部的表面贴装型发光二极管支架且每个该芯片功能部具有相对的第一表面 和第二表面，并传送该表面贴装型发光二极管支架依次经过该电镀前处理装置、该电镀铜 装置、该电镀镍装置、该电镀银装置以及该电镀后处理装置进行电镀前处理、电镀铜、电镀 镍、电镀银以及电镀后处理；该电镀银装置包括依次设置于该电镀镍装置和该电镀后处理 装置之间的预镀银装置，第一选镀银装置，第二选镀银装置以及退银装置，该第一选镀银装 置仅对该表面贴装型发光二极管支架的该多个芯片功能部的该多个第二表面的进行镀银， 该第二选镀银装置仅对该表面贴装型发光二极管支架的该多个芯片功能部的该多个第一 表面进行镀银。
2. 如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该第一选镀银装置包括第一阳极、第一 选镀银遮罩及第一镀液供给装置，该第一选镀银遮罩位于该第一阳极的下方，以使该表面 贴装型发光二极管支架经过该第一阳极和该第一选镀银遮罩时，该第一阳极面对该多个第 二表面，且该第一选镀银遮罩接触覆盖该表面贴装型发光二极管支架并露出该多个芯片功 能部的该多个第二表面，该第一镀液供给装置提供镀银溶液至该第一阳极和该表面贴装型 发光二极管支架；该第二选镀银装置包括第二阳极、第二选镀银遮罩及第二镀液供给装置， 该第二选镀银遮罩位于该第二阳极的上方，以使该表面贴装型发光二极管支架经过该第二 阳极和该第二选镀银遮罩时，该第二阳极面对该多个第一表面，且该第二选镀银遮罩接触 覆盖该表面贴装型发光二极管支架并露出该多个芯片功能部的该多个第一表面，该第二镀 液供给装置提供该镀银溶液至该第二阳极和该表面贴装型发光二极管支架。
3. 如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该第一选镀银装置包括第一阳极、第 一选镀银遮罩、第一镀液供给装置及转向翻面装置，该第一选镀银遮罩位于该第一阳极的 上方，该转向翻面装置设于该表面贴装型发光二极管支架的传送路径上，以使该表面贴装 型发光二极管支架经过该第一阳极和该第一选镀银遮罩时，该第一阳极面对该多个第二表 面，且该第一选镀银遮罩覆盖该表面贴装型发光二极管支架并露出该多个芯片功能部的该 多个第二表面，该第一镀液供给装置提供镀银溶液至该第一阳极和该表面贴装型发光二极 管支架；该第二选镀银装置包括第二阳极、第二选镀银遮罩及第二镀液供给装置，该第二选 镀银遮罩位于该第二阳极的上方，以使该表面贴装型发光二极管支架经过该第二选镀银装 置时，该第二阳极面对该多个第一表面，且该第二选镀银遮罩覆盖该表面贴装型发光二极 管支架并露出该多个芯片功能部的该多个第一表面，该第二镀液供给装置提供该镀银溶液 至该第二阳极和该表面贴装型发光二极管支架。
4. 如权利要求2或3所述的电镀系统，其特征在于，该第一阳极和该第二阳极分别包括 镀铱的钛合金。
5. 如权利要求2或3所述的电镀系统，其特征在于，该第一选镀银遮罩和该第二选镀银 遮罩为可转动的环形遮罩，该第一阳极和该第二阳极分别设于该第一选镀银遮罩和该第二 选锻银遮罩中。
6. 如权利要求2或3所述的电镀系统，其特征在于，该第一选镀银装置还包括第一压紧 装置，该第一压紧装置与该第一选镀银遮罩相对设置，以将经过该第一阳极和该第一选镀 银遮罩的该表面贴装型发光二极管支架压贴在该第一选镀银遮罩，该第二选镀银装置还包 括第二压紧装置，该第二压紧装置与该第二选镀银遮罩相对设置，以将经过该第二阳极和 该第二选镀银遮罩的该表面贴装型发光二极管支架压贴在该第二选镀银遮罩。
7. 如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该电镀前处理装置包括依次设置在该 供料装置和该电镀铜装置之间的除油装置和活化装置。
8. 如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该电镀铜装置包括依次设置在该电镀 前处理装置与该镀镍装置之间的镀碱铜装置和镀酸铜装置。
9. 如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该电镀镍装置包括依次设置在该电镀 铜装置和该电镀后处理装置之间的镀镍装置和镀冲击镍装置。
10. 如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该电镀后处理装置包括依次设置在电 镀镍和该收料装置之间的防氧化装置和烘干装置。
【文档编号】C25D5/02GK203890465SQ201420214813
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日
【发明者】郑建国 申请人:深圳市崇辉表面技术开发有限公司