印制电路板电镀系统及电镀方法与流程

本发明涉及电路板制备技术及电路板制备设备技术领域，具体的，其展示一种印制电路板电镀系统，同时其还展示利用一种印制电路板电镀系统进行电路板自动电镀的电镀方法。

背景技术：

随着经济和科技的发展，电子产品的应用也越来越广泛，电路板上电子产品的重要组成部件之一，各种电子设备，小到民用计算器，大到工业用电子计算机，以及日益发展的通讯电子设备、国防电子系统，只要有集成电路等电子元器件，为了实现它们之间的电气互连，都会使用印制电路板；印制电路板的设计与制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，同时也影响到各种电子设备的可靠性。

印制电路板制备过程中，电镀步骤是重要的工艺步骤之一，其直接决定电路板的质量；

现阶段的电路板电镀，一般利用人工装夹电路板后，夹具带动电路板于电镀池内进行电镀做业；

现阶段的电镀方法存在如下缺陷

1)通过人工装夹电路板，装夹效率低，同时电镀夹具上存在电镀液残留等状况，容易对做业人员造成损伤；

2)现阶段的电镀方法，采用传统电镀池，无法保证电镀质量，存在电镀不均匀、电镀纯度低、以及表面存在质量问题等。

因此，有必要提供一种印制电路板电镀系统及电镀方法来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的之一是提供一种印制电路板电镀系统，其能对电路板进行自动电镀，且能够保证电路板电镀的均匀性，保证电镀效率同时，提高电路板的成品质量。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：

一种印制电路板电镀系统，包括对应设置于循环输送装置上的第一抓取组件和第二抓取组件、以及从左到右设置于所述循环输送装置下方的且与第一抓取组件和所述第二抓取组件均相配合使用的待电镀电路板输送组件、电镀池、电镀后电路板输送组件；所述待电镀电路板输送组件设置有输送感应装置和与所述第一抓取组件和所述第二抓取组件均相配合使用的升降高度感应装置，所述循环输送装置下方设置有与所述输送感应装置、所述升降高度感应装置、以及所述第一抓取组件和所述第二抓取组件均相配合使用的电镀控制装置。

进一步的，所述电镀后电路板组件上设置有电路板载入感应装置。

通过设置电路板载入感应装置，电路板置入后通过所述电路板载入感应装置感应，所述电镀后电路板组件进行电镀后电路板的输送。

进一步的，所述电镀池内设置有电路板接入片，且所述电镀池外端还设置有与所述电路板接入片相连通且相配合使用的双脉冲电源。

进一步的，所述电镀控制装置为PLC控制系统。

进一步的，所述循环输送装置为循环料带结构，所述第一抓取组件和所述第二抓取组件均包括固定设置于所述循环输送装置上的固定块、连接于所述固定块的旋转驱动件、连接于所述旋转驱动件的升降驱动件、连接于所述升降驱动件的吸附板、以及设置于所述吸附板下端的吸附装置。

进一步的，所述第二抓取组件通过伸出板固定设置于所述循环输送装置上，所述升降驱动件设置于所述旋转驱动件连接的旋转板上。

进一步的，所述旋转驱动件由旋转气缸构成，所述升降驱动件由升降气缸构成；所述吸附装置由吸盘或真空吸附头构成。

进一步的，所述循环输送装置设置于安装立板上，所述待电镀电路板输送组件、所述电镀池、所述电镀后电路板输送组件均设置于所述安装立板连接的安装横板上。

进一步的，所述待电镀电路板输送组件和所述电镀后电路板输送组件上均设置有电路板载具。

本发明的目的之二在于提供一种电镀方法，其利用上述印制电路板电镀系统对电路板进行自动电镀，电镀步骤如下：

1)待电镀电路板于待电镀电路板输送组件上进行输送，到达输送感应装置处停止；

2)所述输送感应装置传递信号至电镀控制装置，所述电镀控制装置驱动循环输送装置带动第一抓取组件到达待电镀电路板上方；

3)第一抓取组件驱动，向下并通过升降高度感应装置到达相应高度后进行待电镀电路板抓取；

4)所述电镀控制装置驱动所述循环输送装置带动所述第一抓取组件到达电镀池上方；

5)所述第一抓取组件带动待电镀电路板进入电镀池进行电镀；

6)电镀完成后，所述第一抓取装置抓取电镀后电路板上述并通过所述电镀控制装置驱动，所述循环输送装置带动所述第一抓取组件以及所述第一抓取组件抓取的电镀后电路板到达电镀后电路板输送组件处进行电镀后电路板的放置，此时第二抓取组件到达待电镀电路板上方，循环抓取、电镀、以及放置等动作。

与现有技术相比，本发明的印制电路板电镀系统及电镀方法的有益效果在于：

1)通过设置待电镀电路板输送组件、输送感应装置、电镀控制装置、循环输送装置、第一抓取组件、第二抓取组件、电镀池、以及电镀后电路板输送组件，其配合完成电路板的自动电镀，电镀步骤为：待电镀电路板于待电镀电路板输送组件上进行输送，到达输送感应装置处停止；输送感应装置传递信号至电镀控制装置，电镀控制装置驱动循环输送装置带动第一抓取组件到达待电镀电路板上方；第一抓取组件驱动，向下并通过升降高度感应装置到达相应高度后进行待电镀电路板抓取；电镀控制装置驱动循环输送装置带动第一抓取组件到达电镀池上方；第一抓取组件带动待电镀电路板进入电镀池进行电镀；电镀完成后，第一抓取装置抓取电镀后电路板上述并通过电镀控制装置驱动，循环输送装置带动第一抓取组件以及第一抓取组件到达电镀后电路板输送组件处进行电镀后电路板的放置，此时第二抓取组件到达待电镀电路板上方，循环抓取、电镀、以及放置等动作。

2)通过于电镀池内设置电路板接入片，且电镀池外端还设置有与电路板接入片相连通且相配合使用的双脉冲电源，待电镀电路板通过电路板接入片接入后，于电镀池内进行电镀；同时双脉冲电源的反向脉冲的阳极化溶解使阴极表面金属离子浓度迅速回升，这有利于随后的阴极周期使用高的脉冲电流密度，因而镀层致密、光亮、孔隙率低；双脉冲电源的反向脉冲的阳极剥离使镀层中有机杂质(含光亮剂)的夹附大大减少，使镀层色泽均匀一致，亮度好，耐蚀性强。

附图说明

图1是本发明的实施例的主视图；

图2是本发明的实施例的左视图；

图中数字表示：

1安装立板，11安装横板，12电镀控制装置；

2循环输送装置；

3第一抓取装置，31伸出板；

4第二抓取装置，41固定块，42旋转驱动件，43旋转板，44升降驱动件，44吸附板，45吸附装置；

5待电镀电路板输送组件，51电路板载具；

6输送感应装置；

7升降高度感应装置；

8电镀池，81电路板接入片，82双脉冲电源；

9电镀后电路板输送组件，91电路板载入感应装置。

具体实施方式

实施例：

本实施例展示一种自动电镀方法，其利用印制电路板电镀系统对电路板进行自动电镀；

印制电路板电镀系统包括对应设置于循环输送装置2上的第一抓取组件3和第二抓取组件4、以及从左到右设置于循环输送装置2下方的且与第一抓取组件3和第二抓取组件4均相配合使用的待电镀电路板输送组件5、电镀池8、电镀后电路板输送组件9；

待电镀电路板输送组件5设置有输送感应装置6和与第一抓取组件3和第二抓取组件4均相配合使用的升降高度感应装置7；

循环输送装置2下方设置有与输送感应装置6、升降高度感应装置7、以及第一抓取组件3和第二抓取组件4均相配合使用的电镀控制装置12；

自动电镀步骤如下：

1)待电镀电路板于待电镀电路板输送组件5上进行输送，到达输送感应装置6处停止；此时，输送感应装置6用于感应待电镀电路板的位置，并于待电镀电路板到达相应位置时，通过电镀控制装置12使待电镀电路板于待电镀电路板输送组件5上停止输送；

2)输送感应装置6传递信号至电镀控制装置12，电镀控制装置12驱动循环输送装置2带动第一抓取组件3到达待电镀电路板上方；

3)第一抓取组件3驱动，向下并通过升降高度感应装置7到达相应高度后进行待电镀电路板抓取；

4)电镀控制装置12驱动循环输送装置2带动第一抓取组件3到达电镀池8上方；

5)第一抓取组件4带动待电镀电路板进入电镀池8进行电镀；

6)电镀完成后，第一抓取装置3抓取电镀后电路板上述并通过电镀控制装置12驱动，循环输送装置2带动第一抓取组件3以及第一抓取组件3抓取的电镀后电路板到达电镀后电路板输送组件9处进行电镀后电路板的放置，此时第二抓取组件4到达待电镀电路板上方，循环抓取、电镀、以及放置等动作。

其中：

电镀后电路板组件9上设置有电路板载入感应装置91。

通过设置电路板载入感应装置91，电路板置入后通过电路板载入感应装置91感应进行感应，电镀后电路板组件9进行电镀后电路板的输送。

电镀池8内设置有电路板接入片81，且电镀池8外端还设置有与电路板接入片81相连通且相配合使用的双脉冲电源82。

待电镀电路板通过电路板接入81片接入后，于电镀池8内进行电镀；同时双脉冲电源82的反向脉冲的阳极化溶解使阴极表面金属离子浓度迅速回升，这有利于随后的阴极周期使用高的脉冲电流密度，因而镀层致密、光亮、孔隙率低；双脉冲电源的反向脉冲的阳极剥离使镀层中有机杂质(含光亮剂)的夹附大大减少，使镀层色泽均匀一致，亮度好，耐蚀性强。

电镀控制装置12为PLC控制系统。

循环输送装置2为循环料带结构，第一抓取组件3和第二抓取组件4均包括固定设置于循环输送装置上的固定块41、连接于固定块41的旋转驱动件42、连接于旋转驱动件42的升降驱动件44、连接于升降驱动件44的吸附板45、以及设置于吸附板45下端的吸附装置46。

第二抓取组件4通过伸出板31固定设置于循环输送装置2上，升降驱动件44设置于旋转驱动件42连接的旋转板43上。

旋转驱动件42由旋转气缸构成，升降驱动件44由升降气缸构成；吸附装置46由吸盘构成；

同时，能够完成与吸盘同样吸附功效的真空吸附头亦可替代本实施例中吸盘用作吸附装置46。

循环输送装置2设置于安装立板1上，待电镀电路板输送组件5、电镀池8、电镀后电路板输送组件9均设置于安装立板连接的安装横板11上。

待电镀电路板输送组件5和电镀后电路板输送组件9上均设置有电路板载具51。

与现有技术相比，本实施例的自动电镀方法，其能对电路板进行自动电镀，且能够保证电路板电镀的均匀性，保证电镀效率同时，提高电路板的成品质量。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。