技术总结
本发明为印制电路板电镀系统，包括对应设置于循环输送装置上的第一抓取组件和第二抓取组件、以及从左到右设置于循环输送装置下方的且与第一抓取组件和第二抓取组件均相配合使用的待电镀电路板输送组件、电镀池、电镀后电路板输送组件；待电镀电路板输送组件设置有输送感应装置和与第一抓取组件和第二抓取组件均相配合使用的升降高度感应装置，循环输送装置下方设置有与输送感应装置、升降高度感应装置、以及第一抓取组件和第二抓取组件均相配合使用的电镀控制装置。本发明的印制电路板电镀系统及电镀方法能对电路板进行自动电镀，且能够保证电路板电镀的均匀性，保证电镀效率同时，提高电路板的成品质量。
技术研发人员：姚一波
受保护的技术使用者：昆山元茂电子科技有限公司
文档号码：201611264063
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.05.31