本实用新型涉及电镀覆铜板的领域，具体涉及一种瓦楞覆铜板。
背景技术：
随着电子产业的飞速发展，作为电子元件的印刷电路板(简称“电路板”) 的制作技术要求越来越高，对线路要求越来越细密，在线路制作时影响线路质量的主要因素为铜厚的均匀性。
长期以来，电镀过程中常常选用涂布有铜箔的覆铜板作为阳极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混合液作为电解液，通电后，铜从阳极溶解成铜离子向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜。由于电场线的分布直接影响镀层的均匀性，要得到均匀的镀层就必须使加在板件上的电场线分布均匀。而影响电场线分布的因素有很多，如阳极的长度、大小和与阴极的距离等，但是市面上的覆铜板都是设置为平板状，而镀件大都不是单纯的平板状，形状较复杂，使得电场线的长度不一、分布不均匀，故镀件的镀层不均匀的现象频繁发生，导致镀件的良品率低下。
技术实现要素：
本实用新型旨在提供一种瓦楞覆铜板，使得覆铜板在电镀过程中作为阳极时，设置为瓦楞结构有利于铜离子溶解均匀，使其能够均匀附着于镀件上。
一种瓦楞覆铜板，在电镀药水槽中作为阳极材料，包括基板，所述基板设置为瓦楞结构，所述基板上涂布有铜箔层。
进一步地，所述瓦楞结构为V形瓦楞，V形夹角为120°。
进一步地，所述瓦楞结构包括六个完整的V形瓦楞波。
本实用新型的优点在于：该瓦楞覆铜板结构设置合理，实用性强，适用于形状较复杂镀件的生产加工，有利于电镀生产过程中铜离子的均匀附着，提高镀件的良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为实施例一的结构示意图；
图2为实施例二的结构示意图。
具体实施方式
为了解决现有覆铜板在电镀覆铜的过程中，使得覆铜板在电镀过程中作为阳极时，设置为瓦楞结构有利于铜离子溶解均匀，使其均匀附着于镀件上，本实用新型提供了一种瓦楞覆铜板。
如图1所示的实施例一：一种瓦楞覆铜板，在电镀药水槽中作为阳极材料，包括基板1，所述基板1设置为瓦楞结构，所述瓦楞结构为V形瓦楞，V形夹角2为120°，使得电镀覆铜时，铜原子的附着更均匀，产品质量高，所述瓦楞结构包括六个完整的V形瓦楞波，所述基板1上涂布有铜箔层3。
如图2所示的实施例二：除所述基板1的上表面和下表面均涂布有铜箔层3外，其余与实施例一相同。
通过上面所述，本实用新型的优点在于：本实用新型设置为瓦楞结构，相对于传统的平板状可节约占用的空间，且表面积更大，有效提高生产效率，实用性强，可用于形状较复杂镀件的生产加工，有利于电镀生产过程中铜离子均匀附着于镀件上，使得镀件的不良率降低。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。