本实用新型涉及一种去合金化领域中的电化学电极装置，具体涉及一种在对镀在基片上的合金薄膜进行腐蚀时，用来固定薄膜并且提供导电通路的装置。
背景技术：
在去合金化领域中，往往采用磁控溅射等镀膜技术在基片(硅片、石英片等)上沉积合金薄膜作为去合金化的前驱体。一般地，这种薄膜前驱体尺寸较小且很薄(长宽约2×2cm，厚度小于1mm)，加上基片易碎，薄膜易脱落等问题，所以此类合金薄膜前驱体不易夹持固定，并且不易形成良好的电接触，这使得薄膜在电解腐蚀过程中很难形成稳定的电流，最终使得薄膜在电解腐蚀过程中碎裂甚至脱落，给合金薄膜的去合金化研究造成了相当的困难。
目前，在电解腐蚀合金薄膜时，基片多采用金丝或铂丝和外电路进行连接。但是该方法一方面成本较高，另一方面金丝和基片的接触并不牢靠，在长时间腐蚀时很容易出现电接触不良等问题。因此，亟待提出一种有效的夹持装置以解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型提供一种电化学电极固定装置，解决现有的连接方式在长时间腐蚀时容易出现电接触不良的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：电化学电极固定装置，包括主板、上固定板和下固定板，所述主板上通过上固定螺栓固定连接所述上固定板，上固定板和主板之间还至少设置一颗定位螺栓；所述主板上设置至少一条长孔，所述下固定板通过下固定螺栓连接于所述主板上，并且下固定螺栓穿过所述长孔。
进一步的是：所述下固定板通过下固定螺栓和定位板配合连接于所述主板上，下固定板和定位板分别位于主板的两侧。
进一步的是：所述下固定板和定位板之间还至少设置一颗定位螺栓。
进一步的是：所述主板上设置三条互相平行的长孔。
进一步的是：所述上固定板，以及与上固定板相连的上固定螺栓和定位螺栓由铜制成；所述主板、下固定板，以及与下固定板相连的下固定螺栓均由聚四氟乙烯制成。
本实用新型的有益效果是：电化学电极固定装置结构简单，使用方便，能有效地固定基片并提供良好的电接触。上固定螺栓兼具固定和接线柱的双重作用，下固定板安装于长孔内，便于调整下固定板与上固定板之间的相对距离，对合金薄膜前驱体的尺寸有较大的兼容空间，适用于多种尺寸的合金薄膜。
附图说明
图1是本实用新型电化学电极固定装置的结构示意图。
图中零部件、部位及编号：主板1、长孔11、上固定板2、上固定螺栓21、下固定板3、下固定螺栓31、固定螺母32、定位板4。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实用新型电化学电极固定装置，包括主板1、上固定板2和下固定板3，主板1上通过上固定螺栓21固定连接上固定板2，上固定螺栓21还包括相适配的螺母，上固定螺栓21兼具固定和接线柱的双重作用。为了保证上固定板2的稳定，上固定板2和主板1之间还至少设置一颗定位螺栓，如图1上固定板2和主板1之间设置两颗定位螺栓，且分别位于上固定螺栓21两侧。
主板1上设置至少一条长孔11，下固定板3通过下固定螺栓31连接于所述主板1上，并且下固定螺栓31穿过长孔1，下固定螺栓31还包括相适配的固定螺母32。调整下固定板3在长孔11内的固定位置，可调整上固定板2和下固定板3之间的间距，以适应不同尺寸的薄膜前驱体。当长孔11超过一条时，长孔11相相互平行。具体地，长孔11为三条。
为了保证下固定板3的稳固，下固定板3通过下固定螺栓31和定位板4配合连接于主板1上，下固定板3和定位板4分别位于主板1的两侧。下固定板3和定位板4之间还至少设置一颗定位螺栓。与下固定板3连接的定位螺栓的数量较长孔11的数量少一个。
为了适应电解腐蚀合金薄膜的导电性和腐蚀环境使用要求，上固定板2，以及与上固定板2相连的上固定螺栓21和定位螺栓由铜制成；主板1、下固定板3，以及与下固定板3相连的下固定螺栓31均由聚四氟乙烯制成。
将镀有合金薄膜的基片置于上固定板2、下固定板3和主板1之间的间隙内，并使镀有合金薄膜的一面朝外，保证该表面能与上固定板2和下固定板3接触。然后，通过调节下固定板3的位置使基片上下边缘分别与上固定板2和下固定板3接触，以限制基片在上下方向上的自由度。再通过调节上固定螺栓21和下固定螺栓31，使上固定板2和下固定板3与主板1之间的间隙减小，使基片固定在主板1上。最后，用导线连接上固定螺栓21，实现导电通路。
电化学电极固定装置结构简单，使用方便，能有效地固定基片体并提供良好的电接触。并且，对薄膜前驱体的尺寸有较大的兼容空间，适用于多种尺寸的合金薄膜。