电镀夹具及电镀设备的制作方法

文档序号:33195304发布日期:2023-02-04 11:20阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种电镀夹具,其特征在于,包括导电接触机构、承载机构、升降夹紧机构、支撑机构和转动驱动机构;所述承载机构用于对待电镀工件进行承载定位,所述导电接触机构连接于所述承载机构的顶部;所述升降夹紧机构包括升降驱动构件、第一固定连接座、第一活动连接座、同步传动杆以及夹紧盘;所述升降驱动构件设置于所述支撑机构,所述第一固定连接座与所述升降驱动构件相连接,所述第一活动连接座与所述第一固定连接座可转动连接,所述同步传动杆的一端与所述第一活动连接座相连接,所述同步传动杆的另一端顺次穿过所述承载机构与所述夹紧盘相连接,所述升降驱动构件能够驱动所述第一固定连接座带动所述夹紧盘靠近或远离所述导电接触机构;所述转动驱动机构设置于所述支撑机构,且所述转动驱动机构与所述承载机构相连接并能够驱动所述承载机构带动所述同步传动杆、所述夹紧盘、所述导电接触机构和所述第一活动连接座同步转动。2.根据权利要求1所述的电镀夹具,其特征在于,还包括导电滑环机构,所述导电滑环机构包括设置于所述支撑机构的滑环定子以及与所述滑环定子可转动地套接的滑环转子;所述滑环转子与所述转动驱动机构相连接,所述转动驱动机构能够驱动所述滑环转子随所述承载机构同步转动;所述滑环转子与所述导电接触机构电连接,所述滑环定子与外界电源电连接。3.根据权利要求2所述的电镀夹具,其特征在于,所述支撑机构包括安装座以及连接臂,所述连接臂的一端与所述安装座相连接,所述连接臂的另一端用于与机台连接;所述转动驱动机构包括转轴以及驱动组件,所述安装座开设有轴孔,所述转轴可转动地穿设于所述轴孔内,所述驱动组件设置于所述安装座的底部并能够驱动所述转轴的底端转动。4.根据权利要求3所述的电镀夹具,其特征在于,所述滑环定子设置于所述安装座的顶部,所述滑环转子可转动地穿设于所述滑环定子的内部,所述滑环转子开设有第二轴孔,所述转轴穿设于所述第二轴孔内且与所述滑环转子相连接;所述第一固定连接座以及第一活动连接座均设置有避让通孔,所述避让通孔内容纳有所述导电滑环机构。5.根据权利要求3所述的电镀夹具,其特征在于,所述承载机构包括承载盘;所述承载盘间隔设置于所述第一活动连接座的顶部,所述转轴的顶端与所述承载盘的底部相连接;所述承载盘的顶端的内周侧壁开设有定位槽,所述定位槽与待电镀工件的外周侧壁相适配;所述承载盘的内部形成有导向容纳腔,所述夹紧盘可升降地设置于所述导向容纳腔内,所述同步传动杆的底端与所述第一活动连接座相连接,所述同步传动杆的顶端穿过所述承载盘与所述夹紧盘相连接。6.根据权利要求5所述的电镀夹具,其特征在于,所述承载机构还包括多个定位块;多个所述定位块设置于所述承载盘的顶端并沿所述承载盘的周向间隔排布;
所述定位块凸出于所述承载盘的外周侧壁,且所述定位块上开设有定位插孔;所述导电接触机构包括导电盘和多个连接柱,多个所述连接柱一一对应地插接于多个所述定位块的定位插孔内,所述导电盘位于所述承载盘的顶侧。7.根据权利要求6所述的电镀夹具,其特征在于,所述导电盘包括环形导电基板以及多个导电弹针,多个所述导电弹针与所述环形导电基板相连接并沿所述环形导电基板的周向顺次间隔排布;所述导电滑环机构还包括第一连接线和第二连接线;所述第一连接线与所述滑环定子电连接,并用于外接电源阴极;所述第二连接线的一端与所述滑环转子电连接,所述第二连接线的另一端与所述连接柱电连接。8.根据权利要求5所述的电镀夹具,其特征在于,所述承载机构还包括多个设置于所述承载盘的顶端的限位部,多个所述限位部沿所述承载盘的周向顺次间隔排布;所述限位部的内周侧壁形成有开设有弧形凹陷部,所述弧形凹陷部与待电镀工件的局部外周侧壁相适配,以使多个所述弧形凹陷部形成所述定位槽。9.根据权利要求5所述的电镀夹具,其特征在于,所述夹紧盘的顶部的周向边缘设置有凸台,所述凸台环绕所述夹紧盘的周向延伸。10.一种电镀设备,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的电镀夹具。

技术总结
本申请涉及电镀设备技术领域,尤其是涉及一种电镀夹具及电镀设备。该电镀夹具包括导电接触机构、承载机构、升降夹紧机构、支撑机构和转动驱动机构;导电接触机构连接于承载机构的顶部;升降夹紧机构包括升降驱动构件、第一固定连接座、第一活动连接座、同步传动杆以及夹紧盘;升降驱动构件设置于支撑机构,升降驱动构件能够驱动第一固定连接座带动夹紧盘靠近或远离导电接触机构;转动驱动机构设置于支撑机构,且转动驱动机构与承载机构相连接并能够驱动承载机构带动同步传动杆、夹紧盘、导电接触机构和第一活动连接座同步转动。该电镀夹具实现了集旋转、装夹及均匀导电于一体的突破,有效提高了晶圆电镀的镀层厚度均匀性和产品良率。良率。良率。


技术研发人员:陈苏伟 高津平 夏楠君 李国森 吴娖 王丽江
受保护的技术使用者:北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
技术研发日:2022.11.08
技术公布日:2023/2/3
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