电镀铜槽装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电镀设备技术领域，具体涉及一种电镀铜槽装置。
【背景技术】
[0002]印制线路板向着薄、精、细的方向发展，为了制作更精细的线路，线路板对表面铜厚的均匀性要求提高，垂直电镀线的应用可很好的解决电镀均匀性的问题；同时，为了提高生产效率，连续电镀设备已经逐渐替代了传统间歇式电镀设备。由此，垂直连续电镀设备被提出，且在印制线路板生产工艺中得到广泛应用。
[0003]垂直连续电镀的相关技术中，电镀铜槽的进出口为完全敞开式，电镀生产线整线停机时，铜槽内的电镀液从进出口流出，使电镀铜槽的铜阳极裸露在外，发生氧化反应。再次开机进行电镀时，会造成大批量的印制线路板产品质量不合格。
[0004]同时，由于电镀铜槽的进出口为完全敞开式，在进出口处电镀液流量大，为了使印制线路板能平稳进出电镀铜槽，在铜槽的进出口处安装有两个挤水辊。相关技术中，挤水辊的设置同时还具有一定的挡液作用，使电镀液流出的速度慢。但两个挤水辊之间有线路板通过的间隙，长时间停机后，大量电镀液从挤水辊的缝隙中流出，使铜阳极裸露在外而发生氧化，再次开机时需要大量时间清洗，浪费资源挤水辊。
[0005]因此，有必要提供一种新的电镀铜槽装置解决上述技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种挡液效果好的电镀铜槽装置。
[0007]为解决上述技术问题，本发明提供一种电镀铜槽装置，包括主槽、两个副槽和两个挡液机构。所述主槽包括相对设置的进料侧壁和出料侧壁，所述进料侧壁包括进料通道，所述出料侧壁包括出料通道。所述两个副槽分别由所述进料侧壁和所述出料侧壁延伸出，两个所述副槽分别包括通道板，所述通道板分别包括闸道，所述闸道分别与所述进料通道和所述出料通道正对设置。两个所述副槽分别设置一个所述挡液机构，所述挡液机构包括挡液板和驱动装置。所述挡液板分别设于所述副槽内并分别抵接于所述通道板。所述驱动装置驱动所述挡液板沿所述电镀铜槽装置的宽度方向往返运动，所述电镀铜槽内的电镀液将所述挡液板压盖于所述闸道实现挡液。
[0008]优选的，所述驱动装置还包括与所述闸道配合密封的密封垫。
[0009]优选的，所述密封垫设于所述挡液板上，所述密封垫向所述闸道方向的正投影面积大于所述闸道面积。
[0010]优选的，所述密封垫为环形结构。
[0011 ] 优选的，所述密封垫凸出于所述挡液板的表面设置。
[0012]优选的，所述密封垫设于所述通道板的内侧，所述密封垫环绕所述闸道设置。
[0013]优选的，所述密封垫凸出于设有所述闸道的侧壁表面设置。
[0014]优选的，所述副槽的长度为80-100mmo
[0015]与相关技术相比，本发明提供的电镀铜槽装置，当电镀生产线整线停机时，所述挡液机构的所述驱动装置驱动所述挡液板运动至所述闸道处，通过电镀主、副槽内的电镀液的压力压盖至所述闸道使所述挡液板密封所述闸道实现挡液。从而使所述电镀铜槽的铜阳极始终浸没在所述电镀液中，不会发生氧化反应。本发明提供的所述电镀铜槽装置结构简单、挡液效果好，且不增加整机设备的高度和宽度。
【附图说明】
[0016]图1是本发明电镀铜槽装置的结构示意图。
[0017]图2是本发明电镀铜槽装置中密封垫的安装结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0019]参照图1，图1是本发明电镀铜槽装置的结构示意图。所述电镀铜槽装置I包括主槽11、两个副槽12、两个挡液机构13和挤水辊14。所述两个副槽12分别由所述主槽11两端延伸出，所述挤水辊14位于所述主槽11两端，并位于所述主槽11内，所述挡液机构13分别与所述副槽12配合设置。
[0020]所述主槽11包括相对设置的进料侧壁111和出料侧壁112，所述进料侧壁111包括进料通道1111，所述出料侧壁112包括出料通道1121，所述进料通道1111和所述出料通道1121相对设置。
[0021]所述主槽11内位于所述进料通道1111和出料通道1121处分别设置所述挤水辊14，所述挤水辊14用于将线路板导入所述主槽11内。
[0022]两个所述副槽12分别由所述进料侧壁111和所述出料侧壁112延伸，两个所述副槽12分别包括通道板121，所述通道板121分别包括闸道1211，所述闸道1211分别与所述进料通道1111和所述出料通道1121正对设置。
[0023]两个所述副槽12的长度为80-100mm，使所述主槽11内的电镀液流出时，不会影响到所述电镀铜槽装置I内的整体液位，保证铜阳极浸没在所述电镀液中。本实施方式中，所述副槽12的长度为沿进料通道至出料通道方向的长度。
[0024]两个所述副槽12分别配合设置一个所述挡液机构13。所述挡液机构13包括挡液板131、驱动装置(未标号)和密封垫133，所述挡液板131分别设于所述副槽12内，并分别抵接于所述通道板121的内壁，所述密封垫133与所述闸道1211配合密封。所述驱动装置驱动所述挡液板131沿所述电镀铜槽装置I的宽度方向往返运动，所述电镀铜槽装置I内的电镀液将所述挡液板131压盖于所述闸道1211实现挡液。电镀生产线整线停机时，需要所述闸道1211封闭；当电镀生产线再次开机时，需要所述闸道1211开启。
[0025]本实施方式中，所述驱动装置包括驱动电机1321、转动轴1322，所述驱动电机1321驱动所述转动轴1322转动，从而驱动所述挡液板131沿所述电镀铜槽装置I的宽度方向往返运动，所述电镀铜槽装置I内的电镀液将所述挡液板131压盖于所述闸道1211实现挡液。
[0026]参照图2，图2是本发明电镀铜槽装置中密封垫的安装结构示意图。所述密封垫133设于所述挡液板131上，所述密封垫133向所述闸道1211方向的正投影面积大于所述闸道1211面积。
[0027]本实施方式中，所述密封垫133为环形结构，且所述密封垫133凸出于所述挡液板131的表面设置，可加强密封效果。安装时，首先在所述挡液板131上设置一环形槽(未标号)，然后将所述密封垫133安装在所述环形槽内。
[0028]按照相同的设计原理，所述副槽12的设有所述闸道1211的侧壁的内侧也设密封垫(未图示)，所述密封垫环绕所述闸道1211设置。且所述密封垫也可以凸出于设有所述闸道1211的侧壁表面设置，用于加强密封效果。
[0029]与相关技术相比，本发明提供的电镀铜槽装置结构简单、挡液效果好，所述挡液板在所述电镀铜槽装置宽度方向运动，不增加整机设备的高度和宽度，整机体积不变的情况下保证了电镀生产线整线停机时其电解液不流失，使所述电镀铜槽的铜阳极始终浸没在所述电镀液中，不会发生氧化反应，节省资源，降低了生产成本。
[0030]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种电镀铜槽装置，包括主槽，所述主槽包括相对设置的进料侧壁和出料侧壁，所述进料侧壁包括进料通道，所述出料侧壁包括出料通道，其特征在于，所述电镀铜槽装置还包括由所述进料侧壁和所述出料侧壁分别延伸的两个副槽，两个所述副槽分别包括通道板，所述通道板分别包括闸道，所述闸道分别与所述进料通道和所述出料通道正对设置；所述电镀铜槽装置还包括分别与两个所述副槽配合设置的挡液机构，所述挡液机构包括挡液板和驱动装置，所述挡液板分别设于所述副槽内并分别抵接于所述通道板，所述驱动装置驱动所述挡液板沿所述电镀铜槽装置的宽度方向往返运动，所述电镀铜槽内的电镀液将所述挡液板压盖于所述闸道实现挡液。2.根据权利要求1所述的电镀铜槽装置，其特征在于，所述驱动装置还包括与所述闸道配合密封的密封垫。3.根据权利要求2所述的电镀铜槽装置，其特征在于，所述密封垫设于所述挡液板上，所述密封垫向所述闸道方向的正投影面积大于所述闸道面积。4.根据权利要求3所述的电镀铜槽装置，其特征在于，所述密封垫为环形结构。5.根据权利要求3所述的电镀铜槽装置，其特征在于，所述密封垫凸出于所述挡液板的表面设置。6.根据权利要求2所述的电镀铜槽装置，其特征在于，所述密封垫设于所述通道板的内侧，所述密封垫环绕所述闸道设置。7.根据权利要求6所述的电镀铜槽装置，其特征在于，所述密封垫凸出于设有所述闸道的侧壁表面设置。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电镀铜槽装置，其特征在于，所述副槽的长度为80-100mm。
【专利摘要】本发明公开一种电镀铜槽装置，包括主槽、两个副槽和两个挡液机构。所述主槽包括相对设置的进料侧壁和出料侧壁，所述进料侧壁包括进料通道，所述出料侧壁包括出料通道。所述两个副槽分别由所述进料侧壁和所述出料侧壁延伸，两个所述副槽分别包括与所述进料通道和出料通道正对设置的闸道。两个所述副槽分别配合设置一个所述挡液机构，所述挡液机构包括挡液板和驱动装置，所述挡液板分别设于所述副槽内，所述驱动装置驱动所述挡液板沿所述电镀铜槽装置的宽度方向往返运动，所述电镀铜槽内的电镀液将所述挡液板压盖于所述闸道实现挡液。本发明提供的所述电镀铜槽装置结构简单、挡液效果好，且不增加整机设备的高度和宽度。
【IPC分类】C25D3/38, C25D17/02
【公开号】CN105220206
【申请号】CN201510645331
【发明人】赵喜华, 甘林, 肖昭荣, 蔡志浩
【申请人】东莞市威力固电路板设备有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月30日