一种实验室用中试电镀填孔模拟槽的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电镀填孔技术领域，尤其涉及一种实验室用中试电镀填孔模拟槽。
【背景技术】
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
[0003]电镀填孔技术应用广泛，现有中试电镀填孔是人工进行的，操作极为不方便，而且工作效率低。
【实用新型内容】
[0004](I)要解决的技术问题
[0005]本实用新型为了克服现有中试电镀填孔的纯手工操作时不方便、效率低的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种实验室用中试电镀填孔模拟槽。
[0006](2)技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种实验室用中试电镀填孔模拟槽，包括有模拟槽、喷头、喷液管、栗、L形栗管、支架、升降气缸、连接板、左右气缸、连接套、L形连杆、座板、拇指气缸，模拟槽底部设有喷头，喷头底部连接有喷液管，喷液管连接与栗连接，栗和模拟槽通过L形栗管连接，L形栗管穿过模拟槽右壁并且伸入到模拟槽内，模拟槽右壁连接有支架，支架位于L形栗管上方，支架上设有升降气缸，升降气缸与连接板连接，连接板上设有左右气缸，左右气缸和座板通过L形连杆和连接套连接，座板两端下方分别设有拇指气缸。
[0008]优选地，L形连杆的材料为不锈钢。
[0009]优选地，升降气缸的缸径为50毫米。
[0010]优选地，左右气缸的缸径为50毫米。
[0011]工作原理:首先拇指气缸将PCB板夹紧，然后左右气缸将填孔和喷头调整到对应的位置，通过升降气缸来调节拇指气缸的高低，通过距离来调整喷头喷出液体的冲击力，栗对喷液管进行供液，然后喷头对填槽进行喷液和电镀填孔。
[0012](3)有益效果
[0013]本实用新型解决了现有中试电镀填孔的手工操作时，不方便、效率低的缺点，达到了操作方便、效率高的效果，并且自动化程度高。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]附图中的标记为:1_模拟槽，2-喷头，3-喷液管，4-栗，5-L形栗管，6-支架，7-升降气缸，8-连接板，9-左右气缸，10-连接套，I1-L形连杆，12-座板，13-拇指气缸，14-PCB板，15-填孔。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0017]实施例1
[0018]—种实验室用中试电镀填孔模拟槽，如图1所示，包括有模拟槽1、喷头2、喷液管3、栗4、L形栗4管、支架6、升降气缸7、连接板8、左右气缸9、连接套10、L形连杆11、座板12、拇指气缸13，模拟槽I底部设有喷头2，喷头2底部连接有喷液管3，喷液管3连接与栗4连接，栗4和模拟槽I通过L形栗4管连接，L形栗4管穿过模拟槽I右壁并且伸入到模拟槽I内，模拟槽I右壁连接有支架6，支架6位于L形栗4管上方，支架6上设有升降气缸7，升降气缸7与连接板8连接，连接板8上设有左右气缸9，左右气缸9和座板12通过L形连杆11和连接套10连接，座板12两端下方分别设有拇指气缸13。
[0019]工作原理:首先拇指气缸13将PCB板14夹紧，然后左右气缸9将填孔15和喷头2调整到对应的位置，通过升降气缸7来调节拇指气缸13的高低，通过距离来调整喷头2喷出液体的冲击力，栗4对喷液管3进行供液，然后喷头2对填槽进行喷液和电镀填孔15。
[0020]实施例2
[0021]—种实验室用中试电镀填孔模拟槽，如图1所示，包括有模拟槽1、喷头2、喷液管3、栗4、L形栗4管、支架6、升降气缸7、连接板8、左右气缸9、连接套10、L形连杆11、座板12、拇指气缸13，模拟槽I底部设有喷头2，喷头2底部连接有喷液管3，喷液管3连接与栗4连接，栗4和模拟槽I通过L形栗4管连接，L形栗4管穿过模拟槽I右壁并且伸入到模拟槽I内，模拟槽I右壁连接有支架6，支架6位于L形栗4管上方，支架6上设有升降气缸7，升降气缸7与连接板8连接，连接板8上设有左右气缸9，左右气缸9和座板12通过L形连杆11和连接套10连接，座板12两端下方分别设有拇指气缸13。
[0022]L形连杆11的材料为不锈钢。
[0023]升降气缸7的缸径为50毫米。
[0024]左右气缸9的缸径为50毫米。
[0025]工作原理:首先拇指气缸13将PCB板14夹紧，然后左右气缸9将填孔15和喷头2调整到对应的位置，通过升降气缸7来调节拇指气缸13的高低，通过距离来调整喷头2喷出液体的冲击力，栗4对喷液管3进行供液，然后喷头2对填槽进行喷液和电镀填孔15。
[0026]以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种实验室用中试电镀填孔模拟槽，其特征在于，包括有模拟槽(I)、喷头⑵、喷液管(3)、栗(4)、L形栗(4)管、支架(6)、升降气缸(7)、连接板(8)、左右气缸(9)、连接套(10)、L形连杆(11)、座板(12)、拇指气缸(13)，模拟槽⑴底部设有喷头(2)，喷头⑵底部连接有喷液管(3)，喷液管(3)连接与栗(4)连接，栗(4)和模拟槽(I)通过L形栗(4)管连接，L形栗(4)管穿过模拟槽(I)右壁并且伸入到模拟槽(I)内，模拟槽(I)右壁连接有支架(6)，支架(6)位于L形栗(4)管上方，支架(6)上设有升降气缸(7)，升降气缸(7)与连接板⑶连接，连接板⑶上设有左右气缸(9)，左右气缸(9)和座板(12)通过L形连杆(11)和连接套(10)连接，座板(12)两端下方分别设有拇指气缸(13)。2.根据权利要求1所述的一种实验室用中试电镀填孔模拟槽，其特征在于，L形连杆(11)的材料为不锈钢。3.根据权利要求1所述的一种实验室用中试电镀填孔模拟槽，其特征在于，升降气缸(7)的缸径为50毫米。4.根据权利要求1所述的一种实验室用中试电镀填孔模拟槽，其特征在于，左右气缸(9)的缸径为50毫米。
【专利摘要】本实用新型涉及电镀填孔技术领域，尤其涉及一种实验室用中试电镀填孔模拟槽。本实用新型要解决的技术问题是提供一种实验室用中试电镀填孔模拟槽。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种实验室用中试电镀填孔模拟槽，包括有模拟槽、喷头、喷液管、泵、L形泵管、支架、升降气缸、连接板、左右气缸、连接套、L形连杆、座板、拇指气缸，模拟槽底部设有喷头，喷头底部连接有喷液管，喷液管连接与泵连接，泵和模拟槽通过L形泵管连接，L形泵管穿过模拟槽右壁并且伸入到模拟槽内，模拟槽右壁连接有支架。本实用新型解决了现有中试电镀填孔的手工操作时，不方便、效率低的缺点，达到了操作方便、效率高的效果，并且自动化程度高。
【IPC分类】C25D5/08, C25D7/04, C25D17/00
【公开号】CN204849073
【申请号】CN201520541270
【发明人】张本汉
【申请人】信丰正天伟电子科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月24日