专利名称：卸压装置及其使用方法
相关申请本申请要求美国临时申请60/130,466的权益，该临时申请的申请日为1999年4月22日，其全文在此引为参考。
卸压装置目前用普通或特殊的金属，如不锈钢、镍、铬镍铁合金、铜镍合金、铝、哈斯特洛伊(Hastelloy)C合金，或钽；碳，如石墨、碳精，或充树脂的碳；或硬塑料，如聚苯硫醚，而制成。卸压装置也可以由一个部件或几个部件构成。例如，单个部件的安全膜典型地是扁平的或圆盖形，并且典型地是由金属或石墨制成。具有几个部件的安全膜(下文称为“复合安全膜”)具有几个由相同或不同材料制成的不同部件。例如，安全膜可以包含一个或多个塑料结合金属的加强层，也可以包含诸如真空支架或圆盘切割元件这样的辅助组件。
普通的安全膜样式具有带凹边和凸边的圆盖形圆盘。凹边承受流体压力的圆盖形安全膜即为通常所知的“常规安全膜”。常规安全膜因为压力流体的压力而承受张力，当超过圆盘材料的强度极限时即发生爆裂。凸边承受流体压力的圆盘形安全膜即为反向弯曲盘。反向弯曲盘因为压力流体的压力而承受压力，当超过一定的压力时，凹-凸面反转并爆裂。反向弯曲盘还可以包含切割元件，当圆盘反转时刺破圆盘。
含碳(例如石墨)的安全膜也有不同的样式。一个通常的样式是整体型样式。在整体型样式中，由碳制成的圆盘具有一个中心孔，中心孔沿圆盘的厚度只进行了部分的加工。孔的深度使得孔的底部和圆盘的未加工面之间的碳具有在预期的爆裂压力下发生爆裂的厚度和强度。整体式圆盘典型地以螺栓固定在管法兰之间，孔的底部和未加工面之间的圆盘中心部分发生爆裂而卸压。另一个含碳安全膜的通常样式包含支持器和可更换的碳盘。发生爆裂时，只须更换碳盘。碳安全膜，特别是石墨安全膜，具有很好的防化学腐蚀性能。
但是，在某些行业，由金属、碳，以及塑料制成的卸压装置往往是不可接受的。例如，金属的卸压装置只能承受有限次数的加压和降压循环，之后装置的额定(rating)值会发生变化，或者因为金属的疲劳，装置会在正常的工作压力下发生爆裂。
另外，在使用腐蚀性流体的行业，金属、碳、或塑料制成的卸压装置会因为与腐蚀性流体的接触而被弱化和/或缩短使用寿命。而且，腐蚀性流体与卸压装置的接触还可能产生不希望有的污染物。在需要超洁净环境(含有最小限度的微粒、金属或有机污染物的环境)的系统中，这些系统中的污染物是特别值得注意的。这样的系统的例子包括在电子元件，如半导体、平板显示器、计算机内存驱动器；卫星元件；光刻掩模；制药；以及食品的制造中使用的系统。在这些系统中，即使是极低水平的污染物也会对生产的产品产生破坏效果。因而，已经进行了一些努力以开发具有更好的防腐蚀性能的卸压装置。
提出的一个解决方案是在卸压装置上衬上或镀上一层聚合防腐蚀材料，如含氟聚合物。虽然含氟聚合物衬里能在一定程度上防止卸压装置发生腐蚀和防止系统中使用的工作流体产生污染物，但这些衬里的寿命有限，并且可能会向卸压装置传送化学物质或蒸气。例如，衬里会通过针孔或破缝而失效，因而使系统中的流体直接与卸压装置接触而发生腐蚀。即使没有这样的失效，衬里对于液体、气体，或液体中的溶解气体也具有一定的渗透性。
Stillings的美国专利No.5,979,477中提出了另一个解决方案。Stillings公开了一种高纯净、无污染物、适于用石英制造的安全膜。但是，石英具有弱点，它会被化学物质腐蚀，如半导体工业中常用的氢氟酸。因此，石英制造的安全膜会随时间而弱化，导致在低于设计爆裂压力的压力下发生爆裂。
因此，最好是提供更好的材料，来制造能够更好地抵抗腐蚀性流体，或者在与腐蚀性流体接触时不产生明显的污染物的卸压装置。同时，最好能提供更好的材料，来制造能够更好地承受加压和降压循环的卸压装置。
在本发明的一个优选实施例中，卸压装置的爆裂元件的内层由单晶氧化铝(蓝宝石)制成。在一个更为优选的实施例中，整个安全膜用蓝宝石制成。
本发明还提供了一种缓解系统中流体的过压或欠压的方法，其中包括在系统中安装本发明的卸压装置。
优选实施例说明本发明涉及卸压装置，其暴露在腐蚀性流体，如氢氟酸、盐酸、氢氧化铵、硫酸的水溶液的时候具有更好的防腐蚀性能。该卸压装置的优点还在于与腐蚀性流体接触时产生最少的微粒、金属，或离子污染物。因此，该卸压装置可以用于需要超洁净环境的系统中，例如电子元件，如半导体、平板显示器、计算机内存驱动器；卫星元件；光刻掩模；制药；以及食品的制造中使用的系统。
本发明的卸压装置包含具有由非铁基成分所制成的内层的爆裂元件。“爆裂元件”的意思是卸压装置在预期的设计爆裂压力下提供“开口”的这一部分。爆裂元件可以通过以下的机制提供开口，如在设计爆裂压力下发生破裂、爆裂、破碎、切断，等等。这些机制，或者在达到设定的设计爆裂压力时提供开口的其他机制，在下文中称作爆裂元件的“爆裂”。“设计爆裂压力”意思是当施加到卸压装置之上时，使爆裂元件发生爆裂的流体压力或流体压力范围。“流体”的意思是系统中存在的，能与卸压装置的一部分，如爆裂元件发生接触的任何气体、液体，或蒸气。
参照附图，其中类似的标号表示类似的元件，
图1A和1B显示的是本发明的卸压装置10的一个实施例。图1A是卸压装置10的俯视图，图1B是A-A截面的横截面图。卸压装置10具有厚度为T的爆裂元件12，以及环绕爆裂元件12的支持部件14。支持部件14用于将爆裂元件固定在系统中。例如，支持部件14可以用于将爆裂元件12固定在管道上两个管法兰之间。爆裂元件还有一个内层16，其具有与系统的“流体侧”贴近的内表面18。爆裂元件12还具有通过厚度T而与内表面18相分开的外表面20。
理想的是，卸压装置设计为在爆裂元件发生爆裂之前，只有内层受系统的流体作用。虽然在图1A和1B中显示的是整个内层16都是爆裂元件的一部分，但内层的一部分可以“不爆裂”，从而爆裂元件爆裂后内层的一部分保持完好。最好是全部内层都是爆裂元件的一部分，以提供缓解压力的最大横截面积。
卸压装置10的内层16优选使用各种能承受与腐蚀性流体的接触、并能在设计爆裂压力以下保持完好的非铁基成分制成。同时内层优选使用能承受系统工作温度的非铁基成分制成。优选的系统工作温度介于大约15℃至200℃之间，更优选的是介于大约20℃至90℃之间。
选取非铁基成分，使得内层具有合适的强度性能，以得到预期的设计爆裂压力。强度性能优选地应该包括，但不限于，屈服极限、屈服强度，和弹性模量。这些强度性能受到诸如结晶度、结晶方向或取向，以及非铁基成分厚度等因素的影响。本领域的技术人员知道怎样选取合适的强度性能以得到预期的设计爆裂压力。尽管预期的内层强度性能取决于具体的应用场合，但内层的屈服强度最好至少为大约5kpsi，强度极限至少为大约10kpsi，杨氏模量至少为大约5×106psi，和/或刚性模量大约为5×106psi。
同时，非铁基成分最好能抵抗系统中使用的流体的腐蚀。“耐腐蚀”意思是非铁基成分最好能抵抗任何与流体发生的、使非铁基成分弱化的反应。例如，非铁基成分最好能抵抗系统中使用的流体的腐蚀、锈蚀，或降解。最好是，非铁基成分对于这些腐蚀性流体，如强酸，诸如盐酸、磷酸、硫酸；强碱，诸如氢氧化钠、氢氧化铵；含胺、酰胺、或N甲基吡咯烷酮的溶剂或溶液；弱酸，诸如氢氟酸或氟化铵；或者氧化剂，诸如过氧化氢或臭氧，具有耐腐蚀性。
另外，理想的是，与内层的非铁基成分接触的流体不被污染。例如，在系统中使用的流体的作用下，通过与非铁基成分的反应、浸析、或溶解而产生污染物，从而发生污染。这些污染物一旦产生，就会传输到流体中，造成系统的污染。理想的是，选择非铁基成分，使得非铁基成分与系统中流体的接触在每毫升流体中产生少于5个的加权平均尺寸大于0.2微米的微粒，更理想的是，在每毫升流体中产生少于5个的加权平均尺寸大于0.005微米的微粒；流体中含有少于十亿分之一的金属化合物、流体中含有少于十亿分之一的离子化合物、以及流体中含有少于十亿分之五的有机化合物。
合适的非铁基成分包含，例如，占成分总重量大约20％～100％，更理想的是50％～100％，最理想的是80％～100％的，从铝的氧化物、硅或钛的碳化物、元素硅，如多晶硅、或元素锗，或它们的混合物中选取的一种或几种化合物。理想的是，非铁基成分是结晶体(例如单晶或多晶)或纯态，以提高非铁基成分的强度。优选的晶体或纯态非铁基成分包括氧化铝(如刚玉)、硅或锗，更为理想的是单晶状态的氧化铝(如刚玉)(即蓝宝石)。也可以使用非晶体的非铁基成分，如碳化硅或多晶硅。在本发明更优选的一个实施例中，非铁基成分包含90％～100％重量百分比的蓝宝石，或90％～100％重量百分比的碳化硅，而含100％重量百分比的蓝宝石的非铁基成分是最为理想的。
非铁基成分也可以含有其它的成分，以提高卸压装置内层的性能。例如，可以添加提高卸压装置的强度和抗腐蚀性能的成分。理想的是，这些其它成分也基本上不与系统中的流体发生反应。举例来说，合适的成分包括诸如元素状态的磷、硼、氩、锑这样的掺合剂。如果存在，则理想的是，这些可选成分占非铁基成分总重量的0.05％～10％重量百分比，更理想的是占0.1％～3％的重量百分比。
爆裂元件可以具有一个或多个靠近内层，由金属、塑料或石墨等其它材料制成的外层。例如，图2A和2B显示的分别是本发明的卸压装置一个实施例的俯视图和横截面图，其中爆裂元件12具有由例如蓝宝石所制成的内层16，以及靠近内层，由例如金属制成的第二层22。根据本领域技术人员所了解的技术，内层和第二层的厚度可以是变化的，以获得预期的设计爆裂压力。在爆裂元件具有多于一层的情况下，理想的是，内层的厚度在约0.3毫米(mm)至约10mm之间，更理想的是约0.5mm至约5mm之间。爆裂元件的总厚度最好介于大约1mm至50mm之间，更理想的是介于大约15mm至25mm之间。
尽管未示出，内层的内表面18或第二层的外表面20也可以衬上或镀上聚合材料，如含氟聚合物，以提供进一步的防腐蚀性能。典型的衬里或镀层的厚度大约是0.15mm～4mm。
在图1A和1B所示的优选实施例中，爆裂元件只由内层构成。在这个实施例中，调节内层的厚度，使得爆裂元件在预期的设计压力下发生爆裂。例如，要降低设计爆裂压力，可以适当地减小爆裂元件的厚度。这个实施例中理想的内层厚度是大约0.3mm～10mm，更理想的是0.5mm～5mm。但是，根据卸压装置和预期的设计爆裂压力，可以使用更小或更大的厚度。
本领域的技术人员可以认识到，卸压装置可以作成不同的形状和尺寸以适合特定的应用场合。例如，爆裂元件的横截面积和直径取决于这些变量系统，如罐，的最大许可工作压力；流体的物理特性，流体的温度，流体的流动速率或压力，系统中预期发生的各种反应的特性，预定的安全余量。确定卸压装置尺寸的原则对于本领域技术人员是公知的，并且可以在例如《PTC 25-1994卸压装置》，以及由ASME出版、在这里特地全部引作参考的《ASME压力容器编号》第8章第1节中找到。在本发明中，优选的安全膜直径是大约3mm～1000mm，更优选的是大约3mm～75mm。
本发明的卸压装置可以做成能够让卸压装置的爆裂元件在设计爆裂压力下发生爆裂的各种形状或样式。图3A至6B显示了本发明的卸压装置不同样式的实施例。这些图只是用于展示不同样式的例子，并不对本发明所能采用的样式进行任何限制。
图3A和3B分别是圆盖形卸压装置30的俯视图和横截面图(A-A截面)。卸压装置30具有厚度为T的圆盖形爆裂元件12，以及平的环形的支持部件14。爆裂元件12具有凹形的内表面18和凸的外表面20。尽管未示出，其也可以具有凸的内表面和凹的外表面，从而形成“反向弯曲”型的卸压装置。
如图2A和2B所示一样，图3A和3B中的爆裂元件可以具有几个层，只要内层含有非铁基成分。例如，爆裂元件12可以包含一个或多个贴着内层的金属的或塑料的圆盖形外层。这样的层可以用于，例如，防止形成真空、排除蒸汽，或便于将卸压装置适当地安装在系统中。但优选的是整个卸压装置30用形成内层的成分做成。
为了促进爆裂元件的爆裂，卸压装置上可以有刻槽或刻痕。例如，图4A和4B显示的是与图3A和3B中的卸压装置相似的圆盖形卸压装置30，只是其安全膜凸的外表面上有一个或多个刻槽26(显示了两个)，以助于控制爆裂压力和爆裂元件12实际裂开的位置。刻槽可以用本领域技术人员所公知的任何技术在爆裂元件上加工。例如，刻槽可以用适当的刀具在表面上加工或切割出来，也可以使用模具在制造卸压装置时直接形成。另外，代替或附加于刻槽或刻痕，卸压装置也可以具有切割装置，在爆裂时，其“切割”爆裂元件。可以使用能有效地切割爆裂元件的各种合适的切割装置。优选的是，切割装置切割爆裂元件的外表面。
图5A和5B显示了另一种卸压装置的样式。图5A和5B中的卸压装置10与图1A和1B中的卸压装置相似，只是在其爆裂元件的外表面20上有环形的刻槽26，在其爆裂元件12的内表面18下面有支持部件14垂直地延伸。环形刻槽26帮助控制爆裂压力和爆裂元件12的裂开位置。此外，代替或结合设置刻槽，在内表面18这一侧也可能有一个或多个刻槽在爆裂元件内层上部分延伸。本发明的卸压装置的刻槽(如果有的话)的深度取决于诸如预期的设计爆裂压力和产品应用场合这些因素。
图5A和5B所示的支持部件14的厚度比爆裂元件的大，其在爆裂元件的内表面18下方垂直地延伸。这个样式可以减轻固定装置施加在爆裂元件上的应力，这个应力会影响卸压装置的性能。
支持部件还可能在外表面20上方延伸，或同时在外表面20上方和内表面18下方延伸。例如，图6A显示的是卸压装置10的横截面图，其中支持部件14和爆裂元件12由相同的成分做成，如蓝宝石，支持部件14同时在外表面20上方和内表面18下方延伸。图6A中的支持部件14还具有环形的槽28，其用于放置O型圈，以增强卸压装置10在系统中的密封性。卸压装置的支持部件14还可以是任何其它的样式或形状，只要支持部件能够将爆裂元件12固定在系统中。
支持部件14可以用各种能够在达到设计爆裂压力之前有效地将爆裂元件固定在系统中的材料制成。例如，支持部件14可以用不同于内层的成分制成。支持部件14也可以用与内层相同的成分制成。例如，在图1A和1B中，如果支持部件14是用与内层16相同的成分制成的，则卸压装置10是由一种成分制成的扁平状圆盘。
除了爆裂元件，卸压装置还可以包含其它的可选部件。例如，可能希望具有承受真空、热冲击、或系统的震动的支持部件；含氟聚合物的密封件；用于机械支持的刚性塑料支座；或减轻应力的金属套。还可能希望具有警示系统使用者卸压装置已经爆裂的装置或报警器。
除了上述的可选部件外，卸压装置还可以具有固定装置以将卸压装置固定在系统中。固定到系统中时，固定装置最好在卸压装置的圆周上施加均匀的力，在使用时保护卸压装置的边缘，在爆裂时固定住卸压装置，和/或防止流体从系统中渗漏。
可以使用各种能有效地将卸压装置固定在系统中的固定装置。固定装置的选择取决于这些因素设计爆裂压力、卸压装置的样式、卸压装置在系统中所预期的放置、系统中使用的流体的类型、以及是否需要超洁净环境。在本发明中能使用的通常的固定装置包括管接头型的固定装置，其包含由结合件，如管接螺母，固定在一起的两个管接头；螺栓装置，其包含由螺栓固定在一起的相对的法兰；或螺纹装置。
图6B显示了一个优选的固定装置。图6B显示的是扁平圆盘形状的卸压装置10的横截面图。固定装置32是平的环形的环部件，位于爆裂元件12的上、下两侧。环部件优选使用“密封”材料制造，如塑料或特氟隆，防止流体在系统和固定装置32之间泄漏。这些和其它的固定装置可以从，例如安全膜制造商处得到。
在本发明的一个优选实施例中，卸压装置由结晶体非铁基成分制成，如蓝宝石，是扁平圆盘的形状。扁平圆盘优选地固定在系统中图6B所示的固定系统之间。
卸压装置可以设计为在不同的爆裂压力下爆裂。爆裂元件爆裂的压力取决于这些因素爆裂元件的形状(如扁平状，凸的内表面或凹的内表面)、卸压装置在系统中的朝向、爆裂元件上是否存在刻槽或刻痕、系统的温度、构成爆裂元件的材料的强度、以及爆裂元件的厚度。本领域的技术人员知道怎样设计爆裂元件以在预期的设计爆裂压力下发生爆裂。优选的是，卸压装置设计为在大约每平方英寸5磅(psi)至大约5000psi的压力下爆裂，更优选的是大约10psi～100psi，最优选的是10psi～50psi。尽管如此，卸压装置还是可以设计为在比以上范围更低或更高的压力下爆裂。
卸压装置可以按照本领域技术人员所公知的技术来制造。举例来说，合适的制造技术包括用熔液铸造卸压装置或其部件、用粉末或松散材料铸造和/或烧结成卸压装置或其部件、用坯锭加工成卸压装置或其部件、或在受控方式下用熔液结晶成卸压装置或其部件。卸压装置还可以，例如，通过以物理或化学的方法在合适的基底上沉积非铁基成分而制成(例如，通过物理汽相淀积或化学汽相淀积工艺)。所得到的卸压装置还可以进一步加工以在卸压装置上形成刻槽或刻痕。
在本发明的一个优选实施例中，卸压装置的内层(卸压装置还可以具有支持部件和/或多于一个的爆裂元件层)是由晶体生长工艺制成的。合适的晶体生长工艺在，例如，美国专利5,398,640中有公开，其在此被整体引用作为参考。在‘640专利中，使用通常所称的限边薄膜进料生长工艺(下文中称为EFG工艺)，用熔液制成结晶体。EFG工艺还可以用于制造单晶体，例如氧化铝(如蓝宝石)、锗、或硅。单晶体的内层是很理想的，因为其具有更好的强度和耐高温性能，但也可以使用其它的晶体取向。晶体生长工艺之后，如果必要，所生成的内层可以进行加工，以得到所需要的厚度和形状。例如，可以在内层上加工刻槽。
优选的是，整个爆裂元件和支持部件都用EFG工艺制造。例如，图1A、1B或2A、2B中的爆裂装置可以用这种方法以蓝宝石制造。本发明使用的、用晶体生长工艺制备的蓝宝石或其它晶体材料可以从Saphikon公司得到，该公司位于新罕布什尔的Milford。
使用本领域技术人员所公知的技术，可以把本发明的卸压装置安装在系统中需要进行过压或欠压(如真空保护)保护的不同部位。例如，卸压装置可以在容器这样的系统中用于一次卸压。卸压装置也可以在系统中用作其它卸压装置或卸压阀的二次卸压。卸压装置还可以与其它的卸压装置，如卸压阀联合使用，以助于在正常的工作条件下保护卸压阀。本领域的技术人员可以认识到，设计爆裂压力部分取决于卸压装置在系统中预期的安装位置(是一次卸压、二次卸压，还是联合卸压)。
卸压装置可以安装在任何需要过压或欠压保护的系统中。举例来说，需要过压或欠压保护的系统包括制造和分送化学品的系统，如日用化学品、专用化学品、或药品；制造电子元件的系统，如半导体晶片、平板显示器、计算机内存驱动器，其它的电子元件前体；制造卫星部件或光刻掩模的系统；储油罐；油槽车；或其它任何容纳可能过压的流体的系统。
在本发明的一个优选实施例中，卸压装置是用于使用腐蚀性流体的系统中。如前面所述的，本发明的爆裂元件的内层是耐腐蚀的，因此无须含氟聚合物的衬里(尽管可选用含氟聚合物的衬里)。本发明的卸压装置还适用于即使是极低水平的污染物，如微粒，或金属、离子、有机残余物，也会对产品造成显著影响的系统。举例来说，这样的系统包括制造电子元件、卫星部件、光刻掩模、药品或食品的系统。
在本发明的一个优选实施例中，一个或多个本发明的卸压装置安装在用湿法加工电子元件的系统中。湿法加工系统包含，例如，单罐系统，如CFM Technologies生产的Full FlowTM罐、Steag生产的Poiseidon、和Dainippon Screen生产的820FL，或者湿箱系统(具有多个开口容器的系统)。优选的单罐系统包括那些在美国专利4,778,532、4,917,123、4,911,761、4,795,497、4,899,767、4,984,597、4,633,893、4,917,123、4,738,272、4,577,650、5,571,337和5,569,330中公开的那些系统，这些公开在此被整体引用作为参考。湿法加工可以用于，例如，制备电子元件进行扩散、离子注入、外延生长、化学汽相淀积、半球硅晶粒生长工艺、或这些工艺的组合的前体。
在湿法加工系统中，卸压装置可以安装在使用高压或真空传输化学品的部位，或利用高压或真空进行反应的部位。因此，本发明的卸压装置可以用于以下系统的卸压压力容器、化学品管道、真空系统、加热炉、加压反应罐，如用于等离子体的反应罐、化学汽相沉积、或物理汽相沉积反应，以及它们的组合。
出于许多原因，本发明特别适合于在湿法加工系统中使用。例如，湿法加工中使用的很多化学溶液是腐蚀性的(比如HF、HCl、H2SO4、以及NH4OH)。而且，在湿法加工系统中，将环境中微粒污染物保持在最低的水平是很重要的。普通的卸压装置，比如那些由金属制造的，通常并不能满意地承受腐蚀性环境。另外，普通卸压装置的腐蚀不仅削弱了装置，还在湿法或干法加工的过程中通过卸压装置与腐蚀性流体的反应而产生诸如氧化铁微粒这样的污染物。
本发明的具有非铁基成分内层的卸压装置在大多数情况下都非常适合于在超洁净环境，比如湿法加工系统的腐蚀性流体中使用。爆裂元件的内层使用非铁基成分制造的另一个优点是卸压装置更能承受压力循环，从而增加了卸压装置的总体寿命。
虽然以上已就具体的优选实施例对本发明进行了说明，但对于本领域的技术人员来说，显然可以对这些样式进行多种改进和变化。所提供的说明是用于说明的目的，不对本发明进行任何限制。
权利要求
1.一种卸压装置，包括具有由一种成分制成的内层的爆裂元件，其中所述的成分包含从铝的氧化物、硅的碳化物、钛的碳化物、元素锗，以及它们的混合物组成的材料组中选取的一种或多种化合物；其中爆裂元件设计为在设计爆裂压力下爆裂。
2.如权利要求1所述的装置，其中所述的成分为结晶体。
3.如权利要求1所述的装置，其中所述的成分包含氧化铝。
4.如权利要求3所述的装置，其中所述的成分包含蓝宝石。
5.如权利要求1所述的装置，其中所述的成分包含碳化硅。
6.如权利要求1所述的装置，其中所述的爆裂元件是扁平圆盘的形状。
7.如权利要求6所述的装置，其中所述爆裂元件的内层的厚度为大约0.3mm至大约10mm。
8.如权利要求1所述的装置，其中所述的爆裂元件具有凹的或凸的形状。
9.如权利要求1所述的装置，还包括环绕爆裂元件以支持爆裂元件的支持部件。
10.如权利要求9所述的装置，还包括用以将装置固定在系统中的固定装置。
11.如权利要求10所述的装置，其中所述的固定装置具有位于爆裂元件上面及下面的密封部件。
12.如权利要求1所述的装置，其中所述的内层机加工至所要求的厚度。
13.如权利要求1所述的装置，其中所述的内层具有一个或多个刻槽。
14.一种卸压装置，包括具有蓝宝石内层的爆裂元件，其中爆裂元件设计为在设计爆裂压力下爆裂。
15.一种缓减系统中流体过压或欠压的方法，包括在系统中安装卸压装置，所述的卸压装置包括具有由一种成分制成的内层的爆裂元件，其中所述的成分包含从铝的氧化物、硅的碳化物、钛的碳化物、元素锗，以及它们的混合物组成的材料组中选取的一种或多种化合物；其中爆裂元件设计为在设计爆裂压力下爆裂。
16.如权利要求15所述的方法，其中所述的系统是电子元件的湿法加工系统。
全文摘要
一种卸压装置(10),包括爆裂元件(12)和支持部件(14)。爆裂元件(12)包含具有内表面(18)的内层(16),内表面(18)与需要缓解的压力系统的流体侧贴近,由从铝的氧化物、硅的碳化物、钛的碳化物、元素锗,以及它们的混合物组成的材料组中选取的非铁基成分所制成。
文档编号F16K17/16GK1347486SQ00806473
公开日2002年5月1日 申请日期2000年4月20日 优先权日1999年4月22日
发明者迪·贝洛 申请人:Cfmt公司