专利名称：一种保温隔热罩的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于包覆低温、热力元件的隔热罩。
技术背景为保证低温、热力元件正常工作，必须解决的问题是如何有效的减小低温、 热力元件与外界的热交换。现有元件采用整体发泡技术来解决该问题，但发泡 技术存在一定缺陷，主要是不可拆卸、不可重复使用、成本高昂、无法批量生产等问题。发明内容本实用新型目的是提供一种保温隔热罩，其解决了现在采用整体发泡技术 进行保温隔热所产生的不可拆卸、不可重复使用、成本高昂、无法批量生产等 技术问题。本实用新型的技术解决方案是一种保温隔热罩，包括罩体l，其特殊之处是，所述罩体1包括基体4、紧贴在基体4两侧的中间层2、紧贴在中间层2两侧的表层3。上述罩体1还包括防水层5，所述防水层5位于基体4外侧的表层3和中间 层2之间。上述罩体1还包括防水层5，所述防水层5位于基体4外侧的表层3和中间 层2之间以及基体4内侧的表层3和中间层2之间。上述基体4的材料为高硅氧毡；所述中间层2的材料为高硅氧布；所述表 层3的材料为涂有氟四的无碱玻璃布；所述防水层5的材料为涂有氟四的无碱 玻璃布。上述表层3的材料为表面带颜色的涂有氟四的无碱玻璃布。 上述保温隔热罩还包括附着物8，所述附着物8包括固定在罩体1上的拉链、 粘扣和/或绳子9。本实用新型具有如下优点1、拆卸、安装简单易行，可重复使用，符合环保要求。本实用新型采用附着物来固定保温隔热罩，由于附着物易安装、易拆卸，所以保温隔热罩使用方 便，更可重复使用，避免了整体发泡技术所产生的废弃物。2、 可靠性高、可适应各种形状元件包覆。该产品可根据用户需求制成各种 形状，包覆于需保温和隔热部件外部。3、 成本低廉，可根据需求批量生产。本实用新型的罩体中的各材料均为工业化低成本的普通材料，且无需配套模具，所以整个保温隔热罩的成本比整体 发泡材料的成本低，可以批量生产。4、 有效隔热温度范围广。所包覆元件的温度可在一190。C + 45(TC范围内。5、 使用范围广。本产品可应用于航空、航天、化工、石油等工业部门的低 温、热力元件的隔热。
图1为本实用新型的结构示意图； 图2为本实用新型的装配示意图；其中l一罩体，2—中间层，3—表层，4—基体，5—防水层，8—附着物，9一绳子。
具体实施方式
本实用新型保温隔热罩由罩体和附着物组成，罩体具有隔热性能，附着物 是使罩体更加紧密贴合被包覆物件。罩体结构见图l，包括基体4、紧贴在基体 4两侧的中间层2、紧贴在中间层2两侧的表层3。罩体1还可包括1至2层防 水层5，外层的防水层5位于基体4外侧的表层3和中间层2之间内层的防水层 5位于基体4内侧的表层3和中间层2之间。表层3为表面带有颜色的涂有氟四 (又称PTFE、铁氟龙、F4)的无碱玻璃布；防水层5同样为涂有氟四的无碱玻 璃布，具有防水功能；无碱玻璃布规格为EW140-100 JC280-80;中间层2为高 硅氧布，基体4为高硅氧毡或玄武岩棉。附着物可根据实际需求设计成拉链或粘扣等各种类型。基体采用不同的针 脚缝合后，将附着物缝合在基体表面，形成完整的保温隔热罩。保温隔热罩包 覆在热力元件外表面后用绳子按图2方式捆扎，使保温隔热罩和被包覆元件紧 密贴合。也可不使用附着物，直接用绳子将保温隔热罩缝好或捆好。
权利要求1、一种保温隔热罩，包括罩体(1)，其特征在于所述罩体(1)包括基体(4)、紧贴在基体(4)两侧的中间层(2)、紧贴在中间层(2)两侧的表层(3)。
2、 根据权利要求1所述的保温隔热罩，其特征在于所述罩体(l)还包括防水层(5)，所述防水层(5)位于基体(4)外侧的表层(3)和中间层(2)之间。
3、 根据权利要求1所述的保温隔热罩，其特征在于所述罩体(l)还包括 防水层(5)，所述防水层(5)位于基体(4)外侧的表层(3)和中间层(2)之间以及基 体(4)内侧的表层(3)和中间层(2)之间。
4、 根据权利要求1或2或3所述的保温隔热罩，其特征在于所述基体(4) 的材料为高硅氧毡；所述中间层(2)的材料为高硅氧布；所述表层(3)的材料为 涂有氟四的无碱玻璃布；所述防水层(5)的材料为涂有氟四的无碱玻璃布。
5、 根据权利要求4所述的保温隔热罩，其特征在于所述表层(3)的材料 为表面带颜色的涂有氟四的无碱玻璃布。
6、 根据权利要求4所述的保温隔热罩，其特征在于所述保温隔热罩还包 括附着物(8)，所述附着物(8)包括固定在罩体(1)上的拉链、粘扣和/或绳子(9)。
7、 根据权利要求1或2或3所述的保温隔热罩，其特征在于所述保温隔 热罩还包括附着物(8)，所述附着物包括固定在罩体(l)上的拉链、粘扣和/或绳 子(9)。
专利摘要本实用新型涉及一种保温隔热罩，包括罩体，罩体包括防水层、基体、紧贴在基体两侧的中间层、紧贴在中间层两侧的表层，防水层位于基体外侧的表层和中间层之间以及基体内侧的表层和中间层之间。本实用新型解决了现在采用整体发泡技术进行保温隔热所产生的不可拆卸、不可重复使用、成本高昂、无法批量生产等技术问题，具有拆卸安装简单易行、可重复使用、可靠性高、可适应各种形状元件包覆、成本低廉、可批量生产、有效隔热温度范围广的优点。
文档编号F16L59/02GK201129602SQ20072031139
公开日2008年10月8日 申请日期2007年12月25日 优先权日2007年12月25日
发明者涛 吴, 洁 成, 李妙婷, 杨亚龙, 郑海碧 申请人:中国航天科技集团公司第六研究院第十一研究所