专利名称：具补强结构的微孔导板的制作方法
技术领域：
本发明与微孔导板有关，具体地说是指一种具补强结构的微孔导板。
背景技术：
按，一般垂直式探针卡(vertical probe card)是利用若干的垂直式探针直接碰触于待测电子组件的测试点，以达到探测待测电子组件测试点的电性目的。垂直式探针卡为使该垂直式探针的侧向空间能够被适度地限制，以避免探针产生过大的挠曲及非等向的侧向弯曲，会增设一具有若干微孔的微孔导板，以由该微孔导板的微孔供各探针穿置，以限制该各探针的侧向空间，并同时提供该探针可于微孔深度方向移动，以顺利达到测试待测电子组件测试点的电性目的。
然而，鉴于现今科技的高度发展，使得测试面积增大，不仅单一待测电子组件的测试点大幅增加，且于单一测试行程仅能用以测试单一待测电子组件的方式亦早已不符经济效益的需求(单一测试行程可用以测试复数电子组件的方式已为现今的趋势)，因此垂直式探针卡的微孔导板便必须朝向大面积化的方向加以制造；再者，由于待测电子组件的测试点间距亦愈来愈小，相对应的垂直式探针的尺寸也有缩小的需求，而导致微孔导板必须在符合空间限制的条件下呈现出愈加薄化的需求。
微孔导板的面积大幅增加但其厚度却必须更加细薄，将导致微孔导孔板的结构强度不足而易产生变形(如美国专利第6,297,657 B1号)的情形。另外，如美国专利第5,977,787号，其垂直式探针卡(VPC)的微孔导板是利用一支撑件及于该支撑件顶、底同设一第二材料间隔件所构件，虽然该支撑件具有温度补偿效益，但由于第二材料间隔件是以易磨损的聚亚酰胺(polyimide，PI)材料所制成，因此对微孔导孔的机械结构强度而言并无帮助。再者，如美国专利第6,163,162号，其垂直式探针卡的微孔导板是利用一插入式微孔件(inserts)与一第二材料件(die substrate)所共同构成，虽然其第二材料件由镍铁合金(Invar)所制成，而具备温度补偿效益，但其第二材料件与插入式微孔件呈交错式的并列结构，因此探针间之间距(pitch)将受到限制，且该第二材料件并非用以增加结构强度，因此该微孔导板不仅有变形的疑虑，更使得微孔间的精度有不易维特的情形，且其组装亦过于复杂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具补强结构的微孔导板。
为实现上述目的，本发明提供的具补强结构的微孔导板，包含有一微孔区，该微孔区形成有若干微孔；一补强区，与该微孔区连结，形成有至少一与该微孔连通的补强孔，并使该补强孔的周缘形成有至少一贴接于该微孔区的补强肋。
其中该微孔区的厚度小于1mm。
其中该补强区的厚度小于1mm。
其中该微孔区为一微孔薄板，该补强区为一补强薄板，该微孔区与该补强区以锁固方式加以连结。
其中该微孔区为一微孔薄板，该补强区为一补强薄板，该微孔区与该补强区以接合方式加以连结。
其中接合方式为黏接接合、阳极接合、融合接合、共晶接合、玻璃介质接合的其中一种。
其中该微孔利用非等向性蚀刻工艺所形成。
其中该补强孔利用非等向性蚀刻工艺所形成。
其中还包含有一锁固结构，用与其它组件结合。
其中该微孔导板由硅材料所制成。
其中该微孔区与该补强区自一薄板所界定而成，该薄板的上部形成该微孔区，该薄板的下部形成该补强区。
其中该微孔导板披覆有一高分子材料。
其中该高分子材料为聚亚酰胺(polyimide)。
其中该微孔导板披覆有一绝缘材料。
其中该绝缘材料为二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)其中之一。
其中每一补强孔与一微孔对应贯通，使形成若干位于该各补强孔周缘间的补强肋。
其中每一补强孔与若干个微孔对应贯通，使形成若干位于该各补强孔周缘间的补强肋。
其中该一补强孔与全部的微孔对应贯通，使该补强孔周缘形成该补强肋。
其中该补强肋呈方格状。
其中该补强肋呈环状。
其中该补强肋呈多边形状。
其中该补强肋呈不规则形状。
其中该补强孔的孔径大于该微孔的孔径。
由本发明提供的具补强结构的微孔导板，能强化其机械结构以减少变形。
图1A至图1D为本发明第一较佳实施例的制造流程示意图。
图2A至图2D为本发明第二较佳实施例的制造流程示意图。
图3A至图3C为本发明第三较佳实施例的制造流程示意图。
图4为本发明第四较佳实施例的结构示意图。
图5为图4所示较佳实施例的底面示意图。
图6为本发明第五较佳实施例的结构示意图。
图7为图5所示较佳实施例的底面示意图。
具体实施例方式
为能对本发明的特征及目的有更进一步的了解与认同，列举以下较佳的实施例，并配合
于后请参阅图1A至图1D，为本发明第一较佳实施例所提供一种具补强结构的微孔导板(10)的制造方法，其步骤包含如下步骤A如图1A所示，取一由硅(Si)材料所制成的微孔薄板(11)，该微孔薄板(11)的厚度小于1mm(可随着垂直式探针的针径缩小而加以薄化)；并利用非等向性蚀刻(Anisotropic etching)工艺，于该微孔薄板(11)上预定位置形成出若干预定大小的微孔(111)，且该微孔(11)并贯通该微孔薄板(11)的顶、底面。该微孔薄板(11)可界定成一微孔区，该各微孔(111)贯穿于该微孔区的顶、底面。
步骤B如图1B所示，取一由硅(Si)材料所制成的补强薄板(12)，该补强薄板(12)的厚度小于1mm(可随着垂直式探针的针径缩小而加以薄化)；并利用非等向性蚀刻(Anisotropic etching)工艺，于该补强薄板(11)上预定位置形成出若干预定大小的补强孔(121)，且该补强孔(121)并贯通该补强薄板(12)的顶、底面，使该各补强孔(121)周缘的部份(未被蚀去的部份)分别形成一补强肋(122)。该补强薄板(12)可界定成一补强区，该各补强孔(121)系贯通于该补强区的顶、底面。
步骤C如图1C所示，将该微孔薄板(11)与补强薄板(12)结合。即将该微孔薄板(11)的底面与该补强薄板(12)的顶面加以结合，其结合的方式可采用锁固、接合或其它合适的方式达成，使该各补强孔(121)正对应于该微孔(111)的位置(该补强孔的轴心与该微孔的轴心位在同一轴心在线，呈同心圆的状态)，且该补强孔(121)的孔径大于该微孔(111)的孔径，使该各补强肋(122)位在该各微孔(111)间加以支撑(如图1C及图1D所示)。
如此一来，便完成本发明具补强结构的微孔导板(10)，使该微孔导板(10)不仅具有形成有若干微孔(111)的微孔区(微孔薄板(11))，更具有一结合于该微孔区的补强区(补强薄板(12))，且该补强区上所形成的补强孔(121)不仅对应于该微孔(111)的位置，而不致影响供探针穿置的作业，且由于该补强孔(121)的孔径大于该微孔(111)的孔径，因此并不会影响原有对探针的侧向空间限制。更且，由于在该补强区上形成的补强肋(121)可适度地增加整体的结构强度，使得本发明的微孔导板(10)不仅使得其结构得以强化而减少发生变形的机率，更能因结构的强化而将微孔导板的面积加以大幅增加，以符合现今测试的需求。况且，由于该微孔及该补强肋(补强孔)可分别采用不同或相同但合适的技术加以形成，可使得工艺技术的选择增加，使业者能自行选择低价的成本加以制造，以节省成本的支出。
另外，其中形成出微孔的方式亦不一定要采用非等向性蚀刻，亦可采用传统钻孔、激光加工或其它合适的方式所形成。
其次，该微孔区(微孔薄板)与该(补强薄板)的接合方式可为无介质接合或有介质接合。其无介质接合可为阳极接合(Anodic bonding)或融合接合(Fusion bonding)...等，而其有介质接合则可为黏接接合(Adhesivebonding)、共晶接合(Eutectic bonding)或玻璃介质接合(Glass frit bonding)…等。
请参阅图2A至图2D，为本发明第二较佳实施例所提供一种具补强结构的微孔导板(20)的制造方法，其步骤包含如下步骤A如图2A所示，取一微孔薄板(21)及一补强薄板(22)，该微孔薄板(21)及该补强薄板(22)由硅(Si)材料所制成，该微孔薄板(21)及该补强薄板(21)的厚度分别小于1mm(可随着垂直式探针的针径缩小而更加以薄化)并将该微孔薄板(21)与补强薄板(22)结合。即将该微孔薄板(21)的底面与该补强薄板(22)的顶面加以结合，其结合的方式可采用锁固、接合或其它合适的方式达成。使该微孔薄板(21)可界定成一微孔区，该补强薄板(22)则可界定成一补强区。
步骤B如图2B所示，于该微孔薄板(21)上利用非等向性蚀刻(Anisotropic etching)工艺，于该微孔薄板(21)上预定位置形成出若干预定大小的微孔(211)，且该微孔(111)并贯通该微孔薄板(21)的顶、底面。
步骤C如图2C所示，于该补强薄板(22)上利用等向性蚀刻(Anisotropic etching)工艺，于该补强薄板(22)上预定位置形成出若干预定大小的补强孔(221)，该补强孔(221)并贯通该补强薄板(22)的顶、底面，使该各补强孔(221)周缘的部份(未被蚀去的部份)分别形成一补强肋(222)，且该各补强孔(221)正对应于该微孔(211)的位置(该补强孔的轴心与该微孔的轴心位在同一轴心在线，呈同心圆的状态)，且该补强孔(221)的孔径大于该微孔(211)的孔径(如图2C及图2D所示)。
请参阅图3A至图3C，为本发明第三较佳实施例所提供一种具补强结构的微孔导板(30)的制造方法，其步骤包含如下步骤A如图3A所示，取一由硅(Si)材料所制成的薄板，该薄板并可界定出一位在顶部的微孔区(31)及一位在底部的补强区(32)，该微孔区(31)及该补强区(32)的厚度并分别小于1mm。
步骤B如图3B所示，利用非等向性蚀刻(Anisotropic etching)工艺，于该微孔区(31)上预定位置形成出若干预定大小及深度的微孔(311)。
步骤C如图3C所示，利用非等向性蚀刻(Anisotropic etching)工艺，于该补强区(32)上预定位置形成出若干预定大小及深度的补强孔(321)，并使该补强孔(321)与该微孔(311)连通，且该补强孔(321)的孔径大于该微孔(311)的孔径；使该补强孔(321)的周缘(即未被蚀去的部份)形成出若干个补强肋(322)，该各补强肋(322)系支撑于该微孔区(311)的底部。
请参阅图4及图5，为本发明第四较佳实施例所提供一种具补强结构的微孔导板(40)，其主要包含有一由硅(Si)材料所制成的薄板，该薄板并可由上往下界定一微孔区(41)及一补强区(42)。该微孔区(41)并利用非等向性蚀刻(Anisotropic etching)工艺，而形成出若干个贯通微孔区(41)的微孔(411)；该补强区(42)利用非等向性蚀刻(Anisotropic etching)工艺，而形成出若干个贯通补强区(42)的补强孔(421)，且该各补强孔(421)呈矩形，该各补强孔(421)的范围(宽度)并涵盖复数个微孔(411)，该各补强孔(421)的周缘未被蚀刻的部份并形成出补强肋(422)，使可由该各补强肋(422)支撑于该微孔区(41)的底部(如图5所示)。如此一来，即可由该补强肋(422)强化整体的结构强度，使该微孔导板(40)可适用于大面积的制作，以减少该微孔导板(40)产生变形的机率。另外，并可于该微孔导板(40)上披覆一高分子材料(如聚亚酰胺，polyimide，图中未示)，使该微孔导板(40)可增强其结构的韧性，或由此增加微孔内的润滑性。再者，亦可于该微孔导板(40)上利用合适的加工技术而制造出一锁固结构(图中未示)，以由该锁固结构将该微孔导板(40)与一探针卡的测试头或其它组件加以结合。
请参阅图6及图7，为本发明第五较佳实施例所提供一种具补强结构的微孔导板(50)，其与第四较佳实施例大致相同包含有一微孔区(51)及一补强区(52)，其主要差异在于该微孔区(51)形成有若干微孔(511)，该补强区(52)则形成有一呈圆孔状的补强孔(521)，使该补强孔(521)与该各微孔(511)连通(即该补强孔的宽度(孔径)可涵盖各微孔)，而该补强孔(521)的周缘则形成出一补强肋(522)，以藉由该补强肋(522)支撑于该微孔区(51)的底部。
其次，并可于该微孔导板(50)上披覆一绝缘材料(如二氧化硅(Sio2)、氧化铝(Al2o3)、氧化钛(Tio2)…等介电材料，图中未示)，由增加微孔导板(50)的绝缘性。
由于本发明中的补强肋主要可用以增加整体结构的强度，因此无论是前述各实施例中呈方格式、环形、多边形、不规格式或其它可支撑于微孔区的形状皆可。
权利要求
1.一种具补强结构的微孔导板，包含有一微孔区，该微孔区形成有若干微孔；一补强区，与该微孔区连结，形成有至少一与该微孔连通的补强孔，并使该补强孔的周缘形成有至少一贴接于该微孔区的补强肋。
2.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该微孔区的厚度小于1mm。
3.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该补强区的厚度小于1mm。
4.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该微孔区为一微孔薄板，该补强区为一补强薄板，该微孔区与该补强区以锁固方式加以连结。
5.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该微孔区为一微孔薄板，该补强区为一补强薄板，该微孔区与该补强区以接合方式加以连结。
6.依据权利要求5所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中接合方式为黏接接合、阳极接合、融合接合、共晶接合、玻璃介质接合的其中一种。
7.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该微孔利用非等向性蚀刻工艺所形成。
8.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该补强孔利用非等向性蚀刻工艺所形成。
9.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中还包含有一锁固结构，用与其它组件结合。
10.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该微孔导板由硅材料所制成。
11.依据权利要求5所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该微孔区与该补强区自一薄板所界定而成，该薄板的上部形成该微孔区，该薄板的下部形成该补强区。
12.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该微孔导板披覆有一高分子材料。
13.依据权利要求12所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该高分子材料为聚亚酰胺。
14.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该微孔导板披覆有一绝缘材料。
15.依据权利要求14所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该绝缘材料为二氧化硅、氧化铝、氧化钛其中之一。
16.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中每一补强孔与一微孔对应贯通，使形成若干位于该各补强孔周缘间的补强肋。
17.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中每一补强孔与若干个微孔对应贯通，使形成若干位于该各补强孔周缘间的补强肋。
18.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该一补强孔与全部的微孔对应贯通，使该补强孔周缘形成该补强肋。
19.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该补强肋呈方格状。
20.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该补强肋呈环状。
21.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该补强肋呈多边形状。
22.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该补强肋呈不规则形状。
23.依据权利要求1所述具补强结构的微孔导板，其特征在于，其中该补强孔的孔径大于该微孔的孔径。
全文摘要
一种具补强结构的微孔导板，包含有一微孔区，该微孔区形成有若干微孔；一补强区，与该微孔区连结，形成有至少一与该微孔连通的补强孔，并使该补强孔的周缘形成有至少一贴接于该微孔区的补强肋。
文档编号G01R31/00GK1979177SQ200510131029
公开日2007年6月13日 申请日期2005年12月7日 优先权日2005年12月7日
发明者程智勇, 范宏光, 陈志忠, 林信宏 申请人:旺矽科技股份有限公司