专利名称：测试系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测试系统，特别是涉及一种用以测试晶圆上的低电压差动信号(Low Voltage Differential Signaling;以下简称LVDS)的测试系统。
技术背景低电压差动信号为电子信号，具有高速传输功能。由于LVDS的振幅较 低，因此，其所造成的功率损耗以及噪声也很低。LVDS串行传输数据，因 此具有较高的传输速度。另外，LVDS具有低电磁干扰(Electro magnetic interference; EMI)。假设芯片的正向输出端及负向输出端输出LVDS，若正 向输出端接近负向输出端，则正向输出端及负向输出端的电磁辐射会相互抵 消，因而降低芯片的电磁干扰。由于低功率损耗、高速传输以及超低电磁干扰是可携式电子产品的设计 关键。因此，LVDS被普遍应用在可携式电子产品中。为了縮小体积，可携 式电子产品普遍使用集成电路(Integrated Circuit)。集成电路形成在芯片上， 而芯片形成在晶圆上。每块晶圆上可翻制出数以百计的相同芯片。这些芯片 再经封装、测试等程序，而成为集成电路。然而，由于LVDS的振幅较低以 及速度快，因此当芯片在测试阶段时，测试机台无法准确地测量到芯片上的 LVDS。发明内容本发明提供一种测试系统，包括晶圆、转换器以及测试装置。晶圆可产 生低电压差动信号。转换器将低电压差动信号转换成处理信号。测试装置接 收处理信号，以测试低电压差动信号是否正常。上述测试系统中，该转换器可设置在测试卡上。上述测试系统中，该测试卡可具有至少一个探针，耦接于该晶圆与该 转换器之间，用以传送该低电压差动信号。上述测试系统还可包括连接接口，耦接于该测试卡与该测试装置之间， 用以将该处理信号传送至该测试装置。上述测试系统中，该转换器可放大该低电压差动信号，以产生该处理信号。上述测试系统中，该转换器可用串行方式接收该低电压差动信号，并用 并行方式输出该处理信号。上述测试系统中，该转换器可为解码器。本发明使得测试装置能即时测量到低电压差动信号，从而提高晶圆合格率。为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举 出优选实施例，并配合附图，作如下详细说明。
图1为本发明的测试系统的示意图。图2为本发明的测试系统的另一可能实施例。其中，附图标记说明如下110、 210:晶圆;120、 220:转换器；130、 230:测试装置；240:连接接口。
具体实施方式
图1为本发明的测试系统的示意图。如图所示，测试系统100包括晶圆 110、转换器120以及测试装置130。在本实施例中，测试装置130为自动测 试设备(auto test equipment; ATE)。晶圆110可产生低电压差动信号SL。 转换器120将低电压差动信号SL转换成处理信号Sp。测试装置130接收处 理信号Sp，以判断低电压差动信号S^是否正常。转换器120可设置在测试卡(图中未示)上。该测试卡具有至少一个探 针，探针耦接于晶圆110与转换器120之间。探针可直接将低电压差动信号 SL传送至转换器120。转换器120再将低电压差动信号SL转换成处理信号SP。因此，测试装置130便可根据处理信号Sp，判断出低电压差动信号Sl 是否正常。一般数字信号的电压电平约为IV，而低电压差动信号S:J勺电压电平约 为O.IV。由于低电压差动信号SL的电压电平太小，故测试装置130无法直 接且准确地测量到低电压差动信号SL。因此，在本实施例中，转换器120为 放大器，用以将低电压差动信号Sl放大，并将放大后的低电压差动信号Sl 亦即处理信号Sp传送至测试装置130。测试装置130根据被放大的低电压差劫信号Sl，判断低电压差动信号SL是否正常。另外，由于低电压差动信号SL是以串行方式传送的，故低电压差动信号SL的频率可高达200MHz。由于低电压差动信号SL^的频率太快，使得测试装 置130无法即时测量到低电压差动信号SL。因此，在另一实施例中，转换器 120可为解码器，用以将低电压差动信号SjJ勺排列方式由串行方式转换成并 行方式。举例而言，转换器120以串行方式接收低电压差动信号S^，但却以 并行方式将低电压差动信号S^俞出至测试装置130，使得测试装置130可通 过即时测量到低电压差动信号Sl。由于低电压差动信号的振幅小、速度快，故测试装置130无法直接测量 到低电压差动信号SL。因此，利用转换器120将低电压差动信号转换成处理 信号。由于处理信号取决于低电压差动信号，因此，测试装置130可依据处 理信号，判断低电压差动信号是否正常，因而增加晶圆IIO的合格率。图2为本发明的测试系统的另一可能实施例。测试系统200具有晶圆 210、转换器220、测试装置230以及连接接口 240。由于晶圆210、转换器 220、测试装置230的操作方式与晶圆110、转换器120、测试装置130相同， 故不再赘述。如图所示，连接接口 240设置于转换器220与测试装置230之间，使得 测试装置230能通过连接接口 240，间接地接收到处理信号Sp。在本实施例 中，连接接口 240可为晶圆测试接口 ( wafer probe interface; WPI)。虽然本发明已通过优选实施例公开如上，然而所公开内容并非用以限定 本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，应可作一 定的改动与修改，因此本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种测试系统，用以测试低电压差动信号，该测试系统包括晶圆，提供该低电压差动信号；转换器，将该低电压差动信号转换成处理信号；以及测试装置，接收该处理信号，以测试该低电压差动信号是否正常。
2. 如权利要求1所述的测试系统，其中该转换器是设置在测试卡上的。
3. 如权利要求2所述的测试系统，其中该测试卡具有至少一个探针， 耦接于该晶圆与该转换器之间，用以传送该低电压差动信号。
4. 如权利要求3所述的测试系统，还包括连接接口，耦接于该测试卡 与该测试装置之间，用以将该处理信号传送至该测试装置。
5. 如权利要求1所述的测试系统，其中该转换器放大该低电压差动信号， 以产生该处理信号。
6. 如权利要求1所述的测试系统，其中该转换器以串行方式接收该低电 压差动信号，并以并行方式输出该处理信号。
7. 如权利要求1所述的测试系统，其中该转换器为解码器。
全文摘要
一种测试系统，包括晶圆、转换器以及测试装置。晶圆可产生低电压差动信号。转换器将低电压差动信号转换成处理信号。测试装置接收处理信号，以测试低电压差动信号。本发明使得测试装置能即时测量到低电压差动信号，从而提高晶圆合格率。
文档编号G01R31/26GK101334436SQ200710185179
公开日2008年12月31日 申请日期2007年11月1日 优先权日2007年6月26日
发明者卢笙丰, 郭伟仁, 陈士铭 申请人:采钰科技股份有限公司