专利名称：Sot型封装元器件测试及老化试验插座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微电子元器件老化试验插座，尤其能对SOT型封装元器件可靠性进 行高温老化试验和测试的插座。
背景技术：
目前，在我国可靠性技术领域，公知的老化试验插座本体材料采用的是非耐高温普通工 程塑料，而在对TO型封装集成电路元器件进行试验和测试时，老化工作温度仅为-25。C +85 °C，且老化工作时间短暂，插座接触件表面镀银，结构简单，存在着与被测器件之间接触电 阻大、耐环境弱、 一致性不高和机械寿命不长的重大缺陷。在我国微电子元器件可靠性领域， 这种SOT型封装集成电路元器件高端技术产品，因无高温老化可靠性试验的专用装置，不能 满足对器件性能指标的测试要求，容易引发工程质量事故。 发明内容为克服SOT型封装集成电路元器件现有老化试验插座在接触电阻、耐高温和一致性以及 使用寿命方面的不足，本实用新型提供一种高温老化试验测试插座。该插座不仅能将老化工 作温度范围从-25'C +85。C提高到-65°C +150°C 、 一次老化连续工作时间长达1000hl5(TC 以上、插拔寿命10000次以上，而且在对被测试器件迸行高温老化试验和性能测试过程中， 具有接触电阻小、 一致性好、可靠性高、零插拔力、表面耐磨和使用方便的优点，大大提高 了插座的可靠性和使用寿命。本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是按照3线SOT型封装的结构设计和尺寸 要求，将插座设计成插座体和接触件两大组成部分，插座体由座、盖和钩组成，选用进口 pps 耐高温型工程塑料，经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体，接触件以QBe2铍青铜材料经 线切割机切割下料和打弯成型，经30(TC高温淬火处理及电镀硬金层技术表面镀金，接触件 由两个前脚、 一个后脚、节距为0.95mm组成，与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座 中。插座体用于被试器件的定位安装，同时插座体可起压紧装置作用，当钩受力向下翻转与 座啮合时，使盖产生位移，从而使被试器件压紧接触件，通电后进行高温老化试验和性能测 试。这种翻盖式机构把接触件设计成零插拔力的结构，以避免接触件插拔时磨损电镀层，影 响电接触性能，彻底解决了在高温老化试验和性能测试过程中的接触电阻大、耐环境弱、一 致性差和机械寿命不长的技术难点。本实用新型的有益效果是可以满足3线S0T型封装元器件高温老化试验和性能测试' 填补了国内空白，替代了进口，为国家节约了外汇，为用户节约了成本，可以获得较大的经 济效益和社会效益。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图2是本实用新型外型结构俯视图。图l: l前脚 2后脚 3座 4轴 5盖 6压簧 7钩具体实施方式
在图1中，第一步将接触件即前脚1簧片和后脚2簧片按与被试器件引出线相对应结构插入座3中，将再钩7、压簧6和轴4装入盖5内；第二步将装好的盖5和轴4装入座3 内。该方案中，插座体用于被试器件的安装定位，同时还起着压紧装置的作用，当钩受力向 下翻转与座啮合时，使盖产生位移，被试器件自动压紧接触件。接触件由镀金簧片按与被试 器件引出线相对应、自动压紧和零插拔力结构安装于插座体的座中。
权利要求1. 一种适用于SOT型封装元器件测试及老化试验插座，其特征是它是由插座体、接触件和锁紧装置三个部分统一组成，插座体由座(3)、盖(5)和钩(7)组成，选用进口的耐高温型工程塑料经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体，接触件由两个前脚(1)和一个后脚(2)与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座中。
2. 根据权利要求1所述的S0T型封装元器件测试及老化试验插座，其特征是插座体和 接触件是一个统一整体，接触件由一面两个前脚(l)和一面一个后脚(2)、节距为0.95mm的 镀金簧片组成，并与被试器件引出线相对应，分别安装于座(3)的凹槽中内。
3. 根据权利要求1所述的S0T型封装元器件测试及老化试验插座，其特征是插座的锁 紧装置由座(3)、钩(7)组成，形成以翻盖式结构把接触件设计成自动扣紧锁式、零插拔力结构。
专利摘要本实用新型涉及一种微电子元器件老化试验插座，尤其能对SOT型封装集成电路元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。该插座按照3线SOT型封装微电子元器件结构设计和尺寸要求，将插座设计成插座体、接触件二大组成部分，插座体由座、盖和钩组成，用于被试器件的定位安装，座、盖、钩同时可起压紧装置作用。接触件由一个后脚簧片、两个前脚簧片、节距为0.95mm组成，并与被试器件引出线相对应、自动锁紧和零插拔力结构安装于插座体上。当钩受力向下翻转与座啮合时，使盖产生位移，从而使被试器件压紧接触件，通电后进行高温老化试验和性能测试。
文档编号G01R1/02GK201122166SQ20072010930
公开日2008年9月24日 申请日期2007年5月10日 优先权日2007年5月10日
发明者曹宏国 申请人:曹宏国