一种柔性线路板上反向保护电路故障的检测方法

文档序号:6030629阅读:79来源:国知局

专利名称::一种柔性线路板上反向保护电路故障的检测方法
技术领域
:本发明属于液晶显示器制造领域,尤其涉及一种柔性线路板上反向保护电路故障的检测方法。
背景技术
:液晶显示模组(LiquidCrystalModule,LCM)由液晶显示面板(LCDPanel)、驱动电路(DriverIC)、柔性线路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)、背光源等组成,其中FPC用于承载DriverIC的外围电路部分,对于一般的DriverIC,需要在FPC上承载的电路有倍压电路、稳压电路、晶振电路、反向保护电路等,如果FPC上的这些电路出现问题(如元件脱落或焊锡连接不良等),对LCM工作都会有不同程度的影响。为了保证LCM在客户端正常工作,在LCM出厂前都会做显示功能测试,即模拟客户端如通信终端、MP3等制作测试设备使LCM显示以检查LCM是否良好,包括LCDPanel是否良好(有无点线状不良等),DriverIC是否工作正常,FPC上的电路是否正常等。检测FPC上电路时倍压电路、稳压电路比较容易检领"这两部分电路出现问题,通常会表现为LCM无显示或显示异常,即我们通过一般的显示测试就能将出现问题的LCM检测出来,反向保护电路比较特殊,一般为一颗反向接的二极管,缺少这颗二极管或是在FPC上此二极管接触不良(即反向保护电路故障)可能会让LCM不显示,但是它不会造成LCM必然不显示,只是存在不显示的隐患。所以我们目前通常的显示测试基本上无法检测出反向保护电路的异常。以二极管为例,目前我们对反向保护电路的检测主要是靠目测及使用高倍放大镜来查看,此种方式存在以下弊端1、目测只能查看二极管脱落或锡裂(二极管和FPC焊锡裂开)非常严重的情况;2、为了更多的检测出锡裂的产品,杜绝隐患,我们只能使用高倍放大镜查看,而使用高倍放大镜查看一处反向保护电路需要较长时间,大批量生产时会严重影响生产效率;3、高倍放大镜成本高,要对所有FPC进行镜检,需要购买大量的高倍放大镜,不利于企业成本控制。
发明内容本发明实施例的目的在于提供一种柔性线路板上反向保护电路故障的检测方法,以使柔性线路板上反向保护电路的故障易于检领U、且降低检测成本,提供检测效率。本发明实施例是这样实现的,一种柔性线路板上反向保护电路故障的检测方法,所述方法包括以下步骤使DriverIC退出睡眠模式,且延时时间不超过10ms;启动DriverIC内部的晶振,且延时时间不超过10ms;使DriverIC进行第一级升压,且延时时间不超过7ms;使DriverIC进行第二级升压,且延时时间不超过7ms;3使DriverIC进行第三级升压,且延时时间不超过5ms;检测待测LCM是否无显示且有大电流出现,若是,则FPC上的反向保护电路出现故障。本发明实施例中,通过縮短DriverIC初始化时一些相关指令的延时,使DriverIC中与反向保护电路先连接的电路的升压条件变得更苛刻,达到DriverIC在FPC上反向保护电路出现故障的情况下进入锁死状态的目的,进而由DriverIC是否出现大电流来判断FPC上反向保护电路是否出现故障,经过多次测试试验验证,当各项延时数据减小至10ms以下时,反向保护电路故障的检出率呈递增变化。图1为DriverIC内部与FPC上反向保护电路相关的电路部分的示意图;图2是FPC上反向保护电路与DriverIC内部电路的连接示意图;图3是本发明实施例提供的柔性线路板上反向保护电路故障的检测方法的实现流程图。具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。本发明实施例中,縮短DriverIC初始化时一些相关指令的延时,使DriverIC中与反向保护电路先连接的电路的升压条件变得更苛刻,达到DriverIC在FPC上反向保护电路出现故障的情况下进入锁死状态的目的,进而由DriverIC是否出现大电流来判断FPC上反向保护电路是否出现故障。图1为DriverIC内部与FPC上反向保护电路相关的电路部分,在DriverIC正常工作时,图一中的几个电压满足以下关系VGH(LCD驱动正电压)>VCIl(—级升压的参考电压)〉VGL(LCD驱动的负电压)。但是在给DriverIC进行初始化时,它们的关系可能为VCIl>VGH>VGL,在图1的电路中,因为VCI1>VGH,晶体管Ql打开,导致VGL被拉高,同时晶体管Q2打开,VGH电压被下拉,此电路处于被锁死的状态以致DriverIC有大电流。为了避免这种状态,我们需要在FPC上设一反向保护电路,如图2所示,该反向保护电路为一二极管D,当同样出现VCI1>VGH>VGL的状况时,晶体管Ql打开,VGL瞬间被拉高后就会直接使二极管D导通,将电流通过二极管D卸掉,VGL的电压不会超过VSS,晶体管Q2不会打开,防止了此部分电路的锁死,等到恢复到VGH>VCI1>VGL的状态时,DriverIC正常工作。由上面的原理我们可以看出在FPC上没有反向保护二极管D或反向保护二极管D不起作用,就可能会出现DriverIC电路锁死状态,此时DriverIC不能正常工作(LCM不显示),且会有大电流。利用这个原理我们就可以通过一般的显示测试来检测这部分电路故障问题。前面提到在给DriverIC初始化阶段才有可能出现这种情况,那我们解决问题的关键就在于如何让DriverIC在初始化阶段很容易进入VCI1>VGH>VGL这样的情况。DriverIC通过指令系统(初始化指令和执行指令后的延时)调整施加到像素上的电压、相位、频率、峰值、有效值、时序、占空比等一系列参数、特性来建立起一定的驱动条件,从而实现LCM的显示。一般情况下,为了DriverIC工作的可靠性,DriverIC厂商都会建议将指令系统中的延时尽可能的长,让DriverIC能更可靠的进行初始设置,我们通过多次试验证明,在这种情况下DriverIC很不容易出现电压为VCI1>VGH>VGL的情况,所以目前LCM制造商使用的通常显示测试基本不能检测出反向保护二极管这部分电路的问题。从VCIl,VGH,VGL这几个电压的升压原理来看,如果我们适当的縮短指令系统中的各指令完成后的延时,让升压条件变得更苛刻,则很有可能让DriverIC在FPC上反向保护电路故障的情况下进入锁死的状态。图3示出了本发明实施例提供的柔性线路板上反向保护电路故障的检测方法的实现流程,详述如下在步骤S301中,使DriverIC退出睡眠模式,且延时时间不超过10ms。縮短退出睡眠模式指令后的延时,作用在于让DriverIC以最快速度进入唤醒状态。在步骤S302中,启动DriverIC内部的晶振,且延时时间不超过10ms。DriverIC从睡眠模式中唤醒要进行后续的升压工作必须要开启晶振,縮短开启晶振后的延时,让DriverIC在退出睡眠后马上开始进入工作状态。在步骤S303中,使DriverIC进行第一级升压,且延时时间不超过7ms。在步骤S304中,使DriverIC进行第二级升压,且延时时间不超过7ms。在步骤S305中,使DriverIC进行第三级升压,且延时时间不超过5ms。在步骤S306中,检测待测LCM是否无显示且有大电流出现,若是,则FPC上的反向保护电路出现故障。本发明实施例中,对待测LCM的初始化指令进行多次修改验证后发现,将使DriverIC退出睡眠模式指令后的延时、启动DriverIC内部的晶振的延时、使DriverIC进行第一级升压的延时、使DriverIC进行第二级升压的延时、使DriverIC进行第二级升压的延时修改为10ms以下时,发现对FPC上反向保护电路故障的检出率有所提升,如下表所示<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>从上表中可以看出,当将各项延时数据减小至10ms以下时,FPC的反向保护电路故障的检出率呈递增变化。验证修改后的初始化指令是否有效的具体方式如下1、准备良品LCM若干片,取其中部分良品LCM去掉反向保护电路,将上表中每次修改延时后的初始化指令分别作用于此去掉反向保护电路的良品LCM,从上表中可以看出,当将各项延时数据减小至10ms以下时,反向保护电路故障的检出率呈递增变化将退出睡眠模式的延时修改为lOms,启动晶振内部的延时修改为10ms,第一、二、三级升压的延时分别为7ms、7ms、5ms,检出率为8%;进一步将各项延时数据修改为5ms时,检出率提高至20%;进一步将各项延时数据修改为1ms时,检出率提高至80%;而进一步将升压频率由原来的晶振频率1/16提高至1/8时,检出率为90%以上。2、将其中10片良品LCM的反向保护电路的一端串接不同阻值的电阻,用于模拟反向保护电路的开路程度的情况,以进行对反向保护电路在FPC上的脱落程度的检测,试验结果证明能够有效检测出不同程度的脱落情况,如上表中第五次修改后的数据可以检出断开电阻为3300HM的情况。3、将上表中修改延时后的初始化指令作用于其他的良品LCM,可以测出全部工作正常。本发明实施例中,通过縮短DriverIC初始化时一些相关指令的延时,使DriverIC中与反向保护电路先连接的电路的升压条件变得更苛刻,达到DriverIC在FPC上反向保护电路出现故障的情况下进入锁死状态的目的,进而由DriverIC是否出现大电流来判断FPC上反向保护电路是否出现故障,经过多次测试试验验证,当各项延时数据减小至10ms以下时,反向保护电路故障的检出率呈递增变化;当各项延时数据修改为5ms时,检出率提高至20%,进一步将各项延时数据修改为1ms时,检出率提高至80%,而进一步将升压频率由原理的晶振频率1/16提高至1/8时,检出率为90%以上。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。权利要求一种柔性线路板上反向保护电路故障的检测方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤使DriverIC退出睡眠模式,且延时时间不超过10ms;启动DriverIC内部的晶振,且延时时间不超过10ms;使DriverIC进行第一级升压,且延时时间不超过7ms;使DriverIC进行第二级升压,且延时时间不超过7ms;使DriverIC进行第三级升压,且延时时间不超过5ms;检测待测LCM是否无显示且有大电流出现,若是,则FPC上的反向保护电路出现故障。2.如权利要求l所述的检测方法,其特征在于,DriverIC退出睡眠模式的延时时间、启动DriverIC内部的晶振的延时时间、使DriverIC进行第一级升压的延时时间、使DriverIC进行第二级升压的延时时间、使DriverIC进行第三级升压的延时时间均不超过5ms。3.如权利要求1或2所述的检测方法,其特征在于,DriverIC退出睡眠模式的延时时间、启动DriverIC内部的晶振的延时时间、使DriverIC进行第一级升压的延时时间、使DriverIC进行第二级升压的延时时间、使DriverIC进行第三级升压的延时时间均不超过lms。4.如权利要求3所述的检测方法,其特征在于,所述方法进一步包括以下步骤将升压频率提高至1/8。全文摘要本发明适用于液晶显示器制造领域,提供了一种柔性线路板上反向保护电路故障的检测方法,所述方法包括以下步骤使DriverIC退出睡眠模式,且延时时间不超过10ms;启动DriverIC内部的晶振,且延时时间不超过10ms;使DriverIC进行第一级升压,且延时时间不超过7ms;使DriverIC进行第二级升压,且延时时间不超过7ms;使DriverIC进行第三级升压,且延时时间不超过5ms;检测待测LCM是否无显示且有大电流出现,若是,则FPC上的反向保护电路出现故障。本发明通过缩短DriverIC初始化时一些相关指令的延时,使DriverIC在FPC上反向保护电路出现故障的情况下进入锁死状态,进而由DriverIC是否出现大电流来判断FPC上反向保护电路是否出现故障。文档编号G01R31/28GK101750579SQ20081024183公开日2010年6月23日申请日期2008年12月18日优先权日2008年12月18日发明者张春燕申请人:比亚迪股份有限公司
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