专利名称：晶片测试台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及 一 种晶片测试台，特别是 一 种可对封装完成的晶 片进行测试，以观U试晶片是否正常的晶片测试台。
背景技术：
通常，在晶片封装完成后，都必须对晶片进行测试以便得知晶片 是否能正常运算或执行。而在测试晶片时，先将封装完成的晶片插接
在测试台座上，如图1所示，同时参照图2，在所述测试台座包括有 一座体100，在座体100上设有一容置部1001,在所述容置部1001 上设有数个可插接晶片接脚的孔1002，该孔1002延伸到座体100外 部承接有数个支接脚1003，在座体100边缘上设有数个连接散热片 200及压板300的凸柱1004,并在散热片200及压板300中央螺接 一螺杆4000。
在测试晶片时，将晶片插接在座体100的孔1002中，再将散热片 200及压板300依序连接于凸柱1004后，所述压板300将固定在凸 柱1004上，而转动螺杆400时，所述螺杆400即带动散热片200及 压板300在凸柱1004上滑动，而将晶片接脚压入在孔1002中。在晶 片插接在测试台座后，再将测试台座上的接脚1003插接在测式电路 板上，即可对晶片进行正常与否的测试，但这种结构，在使用时仍不 免有下列缺点
(1 ).由于上述测试台构造在构造设计上较为麻烦，因此让测试 者不易使用，导致测试者在测试时，需花费较多工时及工序，也造成 测试速度过慢。在座体100插接在测试电路板上时，若是测试者疏忽 时，易将接脚1003弄歪或弄断，造成无法测试晶片，必需再更换另 一组新的座体100，且多次测试后，座体100与接脚1003容易之间松脱，严重者，因接脚1003掉落到晶片电路中，而造成短路烧毁。 (2)由于压板300是覆盖在散热片200上，且压板300的面积 大于散热片200,因此热源无法散去，并且该测试台构造因为较复杂，
确测得晶片是否正常。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供可以提升晶 片测试的精确性的 一种晶片测试台。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是釆用 一种晶片测试 台，包括
一测试台座，所述测试台座由第一、二、三测试板所构成，在每 块测试板上设置有呈矩阵状态排列的通孔，所述第一、二测试板上的 通孔内径大于第三测试板通孔的内径，所述第一、二、三测试板上的 通孔相互对其形成一组接孔；
一导通体，配置在上述的组接孔中，在所述导简体上具有一第一 杆部，所述第一杆部一端连接有一圆径小于第一杆部的第二杆部，在 所述第二杆部 一端设有 一 凹陷部；
一弹性体，所述弹性体配置在所述组接孔内且套装在所述第一杆 部上；及
一接触体，所述接触体配置在所述凹陷部内。
其中，在所述第一测试板顶端的周边设置有成钩状的扣持部，可
卡固压板及散热片不晃动，且所述压板呈十字状。 其中，所述组接孔呈一阶梯状。 其中，在所述第一杆部的一端设有一凸出部。 其中，在所述第二杆部的适当位置处设置有一凸缘限制部。 其中，所述接触体呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方
式将接触体焊接于所述的凹陷部上。本实用新型的优点和有益效果在于，由可定位散热片的压板的特 殊构造，不但可有效增进整体散热功能，且降低成本。在测试晶片时 较传统测试台有较少的接触点，以避免因接触点过多造成阻抗增加， 而无法精确测得晶片是否正常的缺失。
图i是传统测试台外观立体示意图2是本图1的构造分解示意图3是本实用新型的测试台外观立体示意图3-l是图3的构造分解示意图3-2是图3的局部放大示意图4是图3的侧剖视示意图5是本实用新型立体组合图6是本实用新型的测试台与测试电路板组合示意图7是图6的侧剖视示意图8是本实用新型的使用状态示意图。
图中1、测试台座；11、第一测试板；12、第二测试板；13、 第三测试板；111、 121、 131、 1002、孔；2、导通体；21、第一杆部； 22、凸出部；23、第二杆部；24、限制部；25、凹陷部；3、弹性体； 4、 52、接触体；5、测试电路板；51、测试区；6、定位体；61、通 孔；7、晶片；100、座体；1001、容置部；1003、接脚；1004、凸柱； 8、 200、散热片；8a、 300、压板；9、 400、螺杆。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步 描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而 不能以此来限制本实用新型的保护范围。
图l、图2为传统测试台的结构图，其构造及使用上的缺失，已如 前面所述，在此不再重复叙述的。图3是本实用新型的测试台外观立体示意图，并参见图3-l、图3-2，从图中可清楚得知，本实用新型的晶片测试台包括测试台座l、 一导通体2、 一弹性体3及一接触体4，用于连接封装完成的晶片，得 以在测试电路板上测试晶片是否正常。
测试台座l是由第一、二、三测试板ll、 12、 13所构成，在每一 测试板ll、 12、 13上设置有呈矩阵排列的通孔111、 121、 131,而通 孔lll， 121的内径大于通孔131的内径，用以形成一呈阶梯状的连接 同孔。其中，在第一测试板11顶端的周边设有成钩状的扣持部112， 该扣持部112可卡固压板8a不晃动；
导通体2是配置在上述的连接通孔中的，其上具有一第一杆部 21，在第一杆部21 —端设有一凸出部22,而另一端连接有一直径比第 一杆部21小的第二杆部23。在第二杆部23的适当位置处设有一凸缘限 制部24，此凸缘限制部24可让导通体2稳定地连接在连接通孔中，同 时也可避免导通体2被拔离连接通孔，而造成晶片误判成不良品，在 第二杆部23的另一端设有一凹陷部25，此凹陷部25内为用于连接一锡 球的圆形构造，以利与测试电路板上的锡球相接触熔融在一起，并可 减少接触阻抗；
所述弹性体3是配置在所述连接通孔且套置在第一杆部21的凸 出部22上，在晶片插接在连接孔时,该弹性体3可让晶片(图中未示)具 有一缓冲行程，避免晶片接脚损坏，同时弹性体3让晶片与导通体2 形成一导通状态
该接触体4是呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方式将 接触体4焊接在上述的凹陷部25上。由上述构结组成一晶片测试台。
在组装时，请参照图4所示，所述导通体2是连接在测试台座1 的通孔Ul、 121、 131所构成的连接孔中，并以第一、二杆部21、 23 的连接处顶压于通孔121与131的连接处，导体通2安装在连接孔内部 时，能使导通体2精确定位，再将弹性体3配置在第一杆部21的凸出部 22上，再将锡球焊接在第二杆部23的凹陷部25上，然后将一适当大 小的散热片8放置在测试台座1内的扣持部112中央，并在散热片8上端覆盖一压板8a，该压板8a呈一十字状，可分别卡压在测试台座l周边 的扣持部112内，且配合一螺杆9旋设在散热片8及压板8a的中央，即 完成一可供插接晶片的测试台。
在使用时，转动螺杆9，该螺杆9即带动散热片8及压板8a在测 试台座l上滑动，而将晶片接脚压入，由于在每一测试板ll、 12、 13上 设有矩阵排列，且相通的通孔lll、 121、 131,其中，通孔111、 121 的内径大于孔131的内径，而形成一呈阶梯状的连接通孔，因此可使 导通体2稳定地连接在连接通孔中，不会因受力过大而脱落，且避免 导通体2掉落于晶片电路中，而造成晶片短路受损的情况，并配合压 板8a十字型造形设计，不但省料进而降低制作成本外，且增加散热片 8与外界接触面积，而达到增进整体散热的效果。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技 术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提 下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新 型的保护范围。
权利要求1、一种晶片测试台，其特征在于，包括一测试台座，所述测试台座由第一、二、三测试板所构成，在每块测试板上设置有呈矩阵状态排列的通孔，所述第一、二测试板上的通孔内径大于第三测试板通孔的内径，所述第一、二、三测试板上的通孔相互对其形成一组接孔；一导通体，配置在上述的组接孔中，在所述导筒体上具有一第一杆部，所述第一杆部一端连接有一圆径小于第一杆部的第二杆部，在所述第二杆部一端设有一凹陷部；一弹性体，所述弹性体配置在所述组接孔内且套装在所述第一杆部上；及一接触体，所述接触体配置在所述凹陷部内。
2、 如权利要求1所述的晶片测试台，其特征在于，在所述第一 测试板顶端的周边设置有成钩状的扣持部，可卡固压板及散热片不晃 动，且所述压板呈十字状。 -
3、 如权利要求1所述的晶片测试台，其特征在于，所述组接孔 呈一阶梯状。
4、 如权利要求1所述的晶片测试台，其特征在于，在所述第一 杆部的一端设有一凸出部。
5、 如权利要求1所述的晶片测试台，其特征在于，在所述第二 杆部的适当位置处设置有一凸缘限制部。
6、 如权利要求1所述的晶片测试台，其特征在于，所述接触体 呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方式将接触体焊接于所述 的凹陷部上。
专利摘要本实用新型是一种晶片测试台，包括一测试电路板、一定位体及测试台座，在测试台制作完成后，可将测试台安装在测试电路板上，此时测试电路板上具有一测试区，该测试区是有数个接触体所构成，并在测试区内设置有一定位体，在该定位梯上设有数个对应接触体的通孔，安装在测试台中的接触体对应于定位体的通孔连接时，该测试台上的接触体即可与测试电路板上的接触体接触，及形成对晶片进行测试的测试台结构。
文档编号G01R31/26GK201387464SQ200920104870
公开日2010年1月20日 申请日期2009年1月9日 优先权日2009年1月9日
发明者张正栋, 彪 沈, 胡德良, 浩 陈 申请人:江阴市爱多光伏科技有限公司