专利名称：触摸屏气密性检测方法
技术领域：
本发明涉及一种触摸屏气密性检测技术，特别是涉及一种电阻触摸屏气密性不佳引起的塌陷或牛顿环缺陷分析，及胶材应用性能方面的对比验证。本发明适用于手机用电阻触摸屏行业。
背景技术：
首先对于电阻触摸屏(Touch Panel,以下简称TP)行业而言，出现塌陷及牛顿环不良一直因制程条件繁多、材料特殊等原因，一直是行业中通病。以普通触摸屏的结构为例目前已知的粘结上下部方式有两种一为印刷型粘合胶、二为双面胶。而无论是哪种粘结方式，均存在上、下部之间粘胶因外力而出现细微张口。或者其本身在压接时，由于粘合不牢靠等导致原本存在于TP上、下部腔体内的空气漏出。当空气漏出后，上部的导电薄膜因无气压支撑而出现形变。从而导致触摸屏塌陷或牛顿环缺陷。通常对于此种缺陷的检验， 技术人员只能凭经验判断，但目前尚无具体的准确的断定漏气位置的检测方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是为了克服现有的TP加工技术中无法准确断定出现塌陷或牛顿环缺陷的不良TP的漏气位置的缺陷，提供一种简单实用、且能准确判断TP漏气位置的触摸屏气密性检测方法。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种触摸屏气密性检测方法，其特征在于，其包括以下步骤S1、用一针头将一 TP表层戳穿；S2、该针头连接一针筒后穿透该TP表层伸入TP腔体内；S3、将该TP置于水中；S4、对该针筒加压，并观察TP腔体 ’及S5、判断冒泡处为该TP的漏气位置。其中，步骤S4中的该气压为大于或等于0. Olmpa,小于或等于0. 05mpa。其中，在步骤S1之后、步骤S2之前，使用硅胶将穿孔处密封。其中，步骤S4中是通过一点胶机对该针筒加压的。其中，该针头为一塑料针头。其中，步骤S1中的该穿孔位置为TP四周粘胶的中间部位。本发明的积极进步效果在于本发明采用在TP腔体内充气，并通过将TP不良品置于水中观察何处冒泡的方式，检测出不良TP的漏气位置。本发明不仅简单实用，且检测成本低，检测结果准确。
具体实施例方式下面给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
本发明提供一种TP气密性不佳的检测方法，用于判断不良TP的漏气位置。该方法是通过以下工具实施的首先准备待验证的不良TP产品，即已有塌陷及有严重牛顿环的 TP产品，或需要对比的若干TP产品。一个塑料针头，需插入TP上下部之间，针头可变曲。 一个塑料针筒，需与点胶机的气管相通。一台点胶机，可提供固定气源，并可调节气压，且用于密封胶的点注。但点胶机也可以是具备同样功能的其它设备。硅胶若干，型号可以为密封剂734，特性为自然用于密闭针头插入处。当然也可用其它类型速干胶代替。一个盛水容器，容器内的水容量稍大于TP体积即可。一枚针头，用于戳穿TP表层导电薄膜。本发明的方法具体如下 (1)、使用针头将TP表层导电薄膜戳穿，针头与针筒相连接后穿透导电薄膜伸入 TP腔体内。使用大点的塑料针头将表层薄膜(薄膜，英文为FILM)材料戳穿时，由于产品结构的表层是铭板，第二层为上部导电薄膜，中间为粘层，以下为下部导电薄膜、胶材及其它部件，塑料针头需戳穿至表层铭板，位于第二层上部的FILM和下部的FILM之间。穿孔位置一般选择TP四周粘胶的中间部位。(2)、穿孔后，将针头弯曲至适当角度，插入TP夹层中。(3)、针头插入后，用硅胶将穿孔部位四周密封，这样在检测中就能确保空气不会从此部位漏出。本实施例中使用的是自然风干硅胶，风干的时间约30分钟。当然也可用其它类型速干胶代替。(4)、胶干后，将针头接入塑料针筒出口上。(5)、然后将针筒进口处与点胶机气管连接并拧紧。(6)、使用盛水容器准备清水一盆，水面高度以超过TP表面约1Ocm为宜。将TP放置于盛水的容器中，并平放。(7)、开启点胶机，则气压从气管至针筒及针头进入TP腔体。将点胶机输出的气压调小，根据产品大小建议调节气压范围为0. Olmpa 0. 05mpa。此时观察TP腔体内随空气进入及时间延长而逐渐膨胀，漏气处有气体排出，即引起气密性不良的区域首先出现冒泡现象，根据冒泡处即可断定此处为缺陷的产生位置，从而有针对性的进行改善。当需要对相同参数下各种型号胶材间的气密性及粘结力进行验证时，只需按上述步骤操作，最后所需验证产品固定气压参数，记录冒泡时间。时间长的，密封性能为最佳。需要注意的验证需使用同一型号产品。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。
权利要求
1.一种触摸屏气密性检测方法，其特征在于，其包括以下步骤51、用一针头将一TP表层戳穿；52、该针头连接一针筒后穿透该TP表层伸入TP腔体内；53、将该TP置于水中；54、对该针筒加压，并观察TP腔体；及55、判断冒泡处为该TP的漏气位置。
2.如权利要求1所述的触摸屏气密性检测方法，其特征在于，步骤S4中的该气压为大于或等于0. Olmpa,小于或等于0. 05mpa。
3.如权利要求1所述的触摸屏气密性检测方法，其特征在于，在步骤S1之后、步骤S2之前，使用硅胶将穿孔处密封。
4.如权利要求1所述的触摸屏气密性检测方法，其特征在于，步骤S4中是通过一点胶机对该针筒加压的。
5.如权利要求1所述的触摸屏气密性检测方法，其特征在于，该针头为一塑料针头。
6.如权利要求1所述的触摸屏气密性检测方法，其特征在于，步骤S1中的该穿孔位置为TP四周粘胶的中间部位。
全文摘要
本发明公开了一种触摸屏气密性检测方法，其包括以下步骤S1、用针头将TP表层戳穿；S2、针头连接一针筒后穿透TP表层伸入TP腔体内；S3、将TP置于水中；S4、对针筒加压，并观察TP腔体；及S5、判断冒泡处为漏气位置。本发明简单实用，且检测成本低，检测结果准确。
文档编号G01M3/06GK102156027SQ201010110020
公开日2011年8月17日 申请日期2010年2月11日 优先权日2010年2月11日
发明者凌玉辉, 黄训刚 申请人:芯讯通无线科技(上海)有限公司