专利名称：基板厚度测量设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测量设备，特别是涉及一种基本厚度测量设备。
背景技术：
目前，对与基板的厚度测试通常通过人工采用游标卡尺测试，一般只能测试其四点(即基板边缘，不能反映真实尺寸)；同时，基板容易产生变形，导致测试数据不准确，此夕卜，人工记录测试数据容易出错，都是成为影响厚度测试的精度。
发明内容本实用新型的目的是提供一种基板厚度测量设备。·[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是—种基板厚度测量设备，包括机架；料盒所述的料盒设置在所述的机架上，包括放置待测物料的第一料盒、放置合格物料的第二料盒以及放置不合格物料的第三料盒；取料机构所述的取料机构包括设置在所述的机架上的移动平台、设置在所述的移动平台上的真空吸取夹具，所述的真空吸取夹具具有多个真空吸盘；检测台所述的检测台包括设置在所述的机架上的真空平台、设置在所述的真空平台上部的测试探头，所述的真空平台能够吸附住放置在其上部的物料，所述的测试探头设置有5个；数据采集、储存及控制系统所述的数据采集、储存及控制系统与所述的取料机构、检测台相连接。优选地，所述的移动平台包括沿X轴方向设置的X向平台、沿Y轴方向设置的Y向平台，所述的Y向平台设置在所述的机架上，所述的X向平台设置在所述的Y向平台上，所述的真空吸取夹具设置在所述的X向平台上，所述的X向平台、Y向平台通过步进电机带动皮带进行传动。优选地，所述的真空夹取夹具包括设置在所述的移动平台上的夹具机架、设置在所述的夹具机架上能有沿竖直方向进行升降的第一升降气缸以及连接在所述的第一升降气缸的活塞杆下部的真空吸盘支架，所述的真空吸盘设置在所述的真空吸盘支架上。进一步优选地，所述的真空吸盘与真空吸盘支架之间设置有弹簧装置。优选地，所述的测试探头连接有能够控制其沿竖直方向升降的第二升降气缸，所述的测试探头与第二升降气缸之间设置有能够调整所述的测试探头接触产品及距离及精度的定位块。优选地，所述的测试探头分布在待测物料的四个角及中心位置。优选地，所述的料盒包括底板，设置在所述的底板相对两侧的侧板，所述的底板上两侧开设有缺口，所述的侧板的中部挖空。[0017]优选地，所述的第二料盒设置有4个。优选地，所述的机架上部设置有防护罩。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型通过自动化测量设备替代人工检测，采用5个点同时进行检测，较为准确的测量基本的精度；采用真空吸附，能有效防止基板变形而导致测量数据的不准确；系统自动采集储存数据，便于进行观察和统计。
附图I为本实用新型的立体示意图；附图2为本实用新型的俯视示意·[0023]附图3为本实用新型中料盒的结构示意图；附图4为本实用新型中取料机构的结构示意图。其中1、机架；10、防护罩；20、第一料盒；21、第二料盒；22、第三料盒；23、底板；24、侧板；25、缺口 ；30、X向平台；31、Y向平台；40、夹具机架；41、第一升降气缸；42、真空吸盘支架；43、真空吸盘；50、真空平台；51、测试探头；52、第二升降气缸。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述如图1、2所示的一种基板厚度测量设备，包括机架1，机架I上部设置有防护罩10 ；料盒料盒设置在机架I上，包括放置待测物料的第一料盒20、放置合格物料的第二料盒21以及放置不合格物料的第三料盒22。如图3所示料盒包括底板23，设置在底板23相对两侧的侧板24，为了方便作业员操作底板23上两侧开设有缺口 25便于手取、放板；同时，侧板24的中部挖空，可以当把手用；第一料盒20、第三料盒22各设置一个，第二料盒21设置四个，料盒的容量为200片，当料盒中的基板数量超过200片或无基板时，会进行报警，提醒作业员更换料盒；取料机构取料机构包括设置在机架I上的移动平台、设置在移动平台上的真空吸取夹具，在本实施例中移动平台包括沿X轴方向设置的X向平台30、沿Y轴方向设置的Y向平台31，Υ向平台31设置在机架I上，X向平台30设置在Y向平台31上，X向平台30、Y向平台31通过步进电机带动皮带进行传动；真空夹取夹具包括设置在X向平台上的夹具机架40、设置在夹具机架40上能有沿竖直方向进行升降的第一升降气缸41、连接在第一升降气缸41的活塞杆下部的真空吸盘支架42以及设置在真空吸盘支架42上的多个真空吸盘43，真空吸盘43与真空吸盘支架42之间设置有弹簧装置来弥补高度误差，如图4所示；检测台检测台包括设置在机架I上的真空平台50、设置在真空平台50上部的测试探头51，真空平台50为一个真空吸台，能够吸附住放置在其上部的物料；测试探头51连接有能够控制其沿竖直方向升降的第二升降气缸52，测试探头51与第二升降气缸52之间设置有能够调整测试探头接触产品及距离及精度的定位块，测试探头51设置有5个，5个测试探头51分布在待测物料的四个角及中心位置，采用接触式传感器，其测试精度在
O.005 O. 007mm 之间；[0032]数据采集、储存及控制系统数据采集、储存及控制系统与取料机构、检测台相连接。以下具体阐述下本实施例的工作过程人工将待测基板放入第一料盒20中，启动设备；X向平台30、Y向平台31进行移动至第一料盒20上部，真空吸盘43在第一升降气缸41的作用下吸附并完成取料；X向平台30、Y向平台31进行移动至检测台，并将基板放置在真空平台50上方，真空平台50吸平基板，等待测量；测试探头51在第二升降气缸52的作用下下压在基板上，测试基板的5个区域；数据采集、储存及控制系统将测量的数据读取，并根据系统内的程序设定进行如极差和均值的判定，在本实施例中不同厚度的基板包括I类合格基板极差彡2mil,33mil彡均值< 35mil ；II类合格基板极差彡2mil，35mil彡均值< 37mil ；·III类合格基板极差< 2mil，37mil《均值< 39mil ；IV类合格基板极差彡2mil，39mil <均值彡4 Imi I ;不合格基板极差> 2mil，或均值< 33mil，或均值> 4Imi I ;系统根据不同规格的基板控制真空吸盘43将测试完毕的基板放置如4个第二料盒21和第二料盒22内，再重复上述过程。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种基板厚度测量设备，其特征在于包括 机架； 料盒所述的料盒设置在所述的机架上，包括放置待测物料的第一料盒、放置合格物料的第二料盒以及放置不合格物料的第三料盒； 取料机构所述的取料机构包括设置在所述的机架上的移动平台、设置在所述的移动平台上的真空吸取夹具，所述的真空吸取夹具具有多个真空吸盘； 检测台所述的检测台包括设置在所述的机架上的真空平台、设置在所述的真空平台上部的测试探头，所述的真空平台能够吸附住放置在其上部的物料，所述的测试探头设置有5个； 数据采集、储存及控制系统所述的数据采集、储存及控制系统与所述的取料机构、检测台相连接。
2.根据权利要求I所述的基板厚度测量设备，其特征在于所述的移动平台包括沿X轴方向设置的X向平台、沿Y轴方向设置的Y向平台，所述的Y向平台设置在所述的机架上，所述的X向平台设置在所述的Y向平台上，所述的真空吸取夹具设置在所述的X向平台上，所述的X向平台、Y向平台通过步进电机带动皮带进行传动。
3.根据权利要求I所述的基板厚度测量设备，其特征在于所述的真空夹取夹具包括设置在所述的移动平台上的夹具机架、设置在所述的夹具机架上能有沿竖直方向进行升降的第一升降气缸以及连接在所述的第一升降气缸的活塞杆下部的真空吸盘支架，所述的真空吸盘设置在所述的真空吸盘支架上。
4.根据权利要求3所述的基板厚度测量设备，其特征在于所述的真空吸盘与真空吸盘支架之间设置有弹簧装置。
5.根据权利要求I所述的基板厚度测量设备，其特征在于所述的测试探头连接有能够控制其沿竖直方向升降的第二升降气缸，所述的测试探头与第二升降气缸之间设置有能够调整所述的测试探头接触产品及距离及精度的定位块。
6.根据权利要求I所述的基板厚度测量设备，其特征在于所述的测试探头分布在待测物料的四个角及中心位置。
7.根据权利要求I所述的基板厚度测量设备，其特征在于所述的料盒包括底板，设置在所述的底板相对两侧的侧板，所述的底板上两侧开设有缺口，所述的侧板的中部挖空。
8.根据权利要求I所述的基板厚度测量设备，其特征在于所述的第二料盒设置有4个。
9.根据权利要求I所述的基板厚度测量设备，其特征在于所述的机架上部设置有防护罩。
专利摘要本实用新型涉及一种基板厚度测量设备，包括机架；料盒包括放置待测物料的第一料盒、放置合格物料的第二料盒以及放置不合格物料的第三料盒；取料机构包括设置在机架上的移动平台、设置在移动平台上的真空吸取夹具，真空吸取夹具具有多个真空吸盘；检测台包括设置在机架上的真空平台、设置在真空平台上部的测试探头，真空平台能够吸附住放置在其上部的物料，测试探头设置有5个；数据采集、储存及控制系统与取料机构、检测台相连接。本实用新型通过自动化测量设备替代人工检测，采用5个点同时进行检测，较为准确的测量基本的精度；采用真空吸附，能有效防止基板变形而导致测量数据的不准确；系统自动采集储存数据，便于进行观察和统计。
文档编号G01B21/08GK202734797SQ201220375840
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日
发明者高健, 郭雪松, 李向明 申请人:Aem科技(苏州)股份有限公司