专利名称：Oled面板封装效果的检测方法
技术领域：
本发明涉及平面显示领域，尤其涉及一种OLED面板封装效果的检测方法。
背景技术：
平面显示装置具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有的平面显示装置主要包括液晶显示装置(IXD, Liquid Crystal Display)及有机发光显示装置(OLED, Organic Light Emitting Display)。
有机发光显示装置具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示装置，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水氧反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。为了实现商业化的应用，OLED元件要求达到使用寿命(lifetime)大于或等于10，000小时；需满足水汽穿透率小于或等于10_6g/m2/day (天)；氧气穿透率小于或等于10_5cc/m2/day (latm)的封装效果要求。由此可见封装是整个OLED显示屏生产过程中最重要的制程之一，是影响产品良率的关键。
然而，目前对于大部分的OLED面板生产过程，针对封装效果进行监测的方法极少。现有一种使用干燥剂进行封装效果监测的方法，其原理是，干燥剂吸湿后膨胀，利用摄像方式记录干燥剂前后的面积，由干燥剂图像面积值的大小，以判定干燥剂是否膨胀，由此得知OLED面板是否因封装不良而导致水汽进入。该方法原理简单，但是存在可靠性的问题。如，干燥剂吸湿后体积膨胀，而通过摄像的方法仅能反应面积的变化；且通过摄像的图像对比，并不能反映出干燥剂吸湿后的微小体积变化。因此，利用干燥剂吸湿膨胀的方法检测封装效果有待改进。
针对上述缺陷，如图1所示 ，提出一种有机发光二极管的封装效果检测方法，其在由基板1、盖板2和密封层3共同形成的密闭腔体11内设置测试条4，该密闭腔体11内还有设于基板I上的发光芯片9，测试条4设于盖板2上，与发光芯片9相对，测试条4的两端分别设置有测试电极5，测试电极5的一端与测试条4连接，另一端伸出至密闭腔体11的外侦U。测试条4 一般由钙或者钡等易氧化金属材料构成，根据测试条4在氧化后的电阻率发生变化，从而判断密闭腔体11内的密封效果，一般电阻率变化越大，检测效果越明显。
上述方法虽然能较为有效的检测有机发光二极管的封装效果，但其制程较为复杂，成本相对较高，且，由于其测试条与发光芯片相对，可能会因测试条凸起而对发光芯片造成污染、或与发光芯片导通等问题。发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED面板封装效果的检测方法，其能有效检测出OLED面板封装内部的水氧含量，进而准确判断OLED面板的封装效果，且易于实现，不会对面板造成不利影响。为实现上述目的，本发明提供一种OLED面板封装效果的检测方法，包括以下步骤:步骤1、在OLED元件制程中，于基板上形成一测试块，所述测试块由活泼金属制成，然后形成数条测试电极，每一测试电极一端连接测试块，另一端向外延伸，用于连接测
量装置；步骤2、进行OLED面板封装，所述测试电极另一端伸出密封胶框；步骤3、将测量装置与测试电极电性连接，测量所述测试块的实际导电率；步骤4、根据实际导电率判断封装效果。所述活泼金属为钠、钾、钙或镁。所述测试块通过蒸镀形成。所述步骤I中，在OLED元件制程中，于基板的阳极上形成有机层后且于有机层上形成阴极之前，形成该测试块。所述步骤I中，在OLED元件制程中，于有机层上形成阴极，同时形成该测试电极。所述测试电极通过蒸镀形成。所述测试电极为四个，所述步骤3中，采用四探针测电阻的方法测量所述测试块的实际导电率。所述步骤4包括提供水氧含量与测试块导电率关系图，在水氧含量与测试块导电率关系图中查找与实际导电率相对应的水氧含量，并根据该水氧含量判断封装效果。所述水氧含量与测试块导电率关系图中至少包含lOOppm、500ppm、lOOOppm、IOOOOppm及106ppm水氧含量对应的测试块的导电率。所述基板为玻璃基板。本发明的有益效果:本发明的OLED面板封装效果的检测方法，利用由活泼金属形成的测试块在不同水氧含量的环境下的导电率差异，较为精确的检测OLED面板封装后的水氧含量，进而准确的判断封装效果，且用于该检测方法的OLED面板的制程简单，在形成阴极的同时在测试块上形成测试电极，有效降低生产成本。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为现有的一种机发光二极管的结构示意剖面图；图2为本发明OLED面板封装效果检测方法的流程图；图3为本发明测试块与测试电极形成的结构示意剖面图；图4为本发明测试块与测试电极的立体结构示意5为本发明OLED面 板封装后的结构示意剖面图；图6为本发明测量测试块实际导电率的示意图7为本发明OLED面板封装效果的检测方法一实施例的水氧含量与钠材测试块导电率关系图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。OLED面板封装后，需要对其内的密封空间进行检测，以保证OLED面板的使用寿命，目前，OLED面板要求达到使用寿命(lifetime)大于或等于10，000小时，进而使得封装后的OLED面板需满足水汽穿透 率小于或等于10_6g/m2/day ;氧气穿透率小于或等于10_5cc/m2/day (Iatm)的封装效果，由此可估算OLED面板封装后的密封空间内的水含量不得超过lOOOppm，氧气含量不得超过106ppm，那么，OLED面板封装后的密封空间内的水氧含量就可作为判断该OLED面板是否合格的一个检验标准，本发明提供一种通过检测OLED面板封装后的密封空间内的水氧含量来判断OLED面板封装效果的检测方法。请参阅图2及图3，本发明提供一种OLED面板封装效果的检测方法，包括以下步骤:步骤1、在OLED元件22制程中，于基板20上形成一测试块24，所述测试块24由活泼金属制成，然后形成数条测试电极242，每一测试电极242 —端连接测试块24，另一端向外延伸，用于连接测量装置(未图示)。请参阅图3及图4，所述基板20为透明基板，优选玻璃基板，所述OLED元件22的制程一般为:先在基板20上形成阳极222、再于阳极222上形成有机层224，最后在有机层224上形成阴极226，在本实施例中，所述测试块24形成于有机层224形成之后，阴极226形成之前，而测试电极242与阴极226同时形成，节省了一步制程，降低了生产成本。具体地，所述测试块24由易与水氧发生反应的钠、钾、钙或镁等活泼金属通过蒸镀的方式形成。测试电极242与阴极226由同种金属通过蒸镀同时形成。值得一提的是，所述有机层224 —般包括形成于阳极222上的空穴传输层(HoleTransport Layer, HTL)、形成于空穴传输层上的有机发光层(Emitting Material Layer,EML)、形成于有机发光层上的电子传输层(Electron Transport Layer, ETL),其各层也可通过蒸镀方式形成。步骤2、进行OLED面板封装，所述测试电极242另一端伸出密封胶框60。具体地，请参阅图5，在基板20的周缘涂布密封胶，将盖板40与基板20相对贴合，固化密封胶，形成密封胶框60,该基板20、盖板40及密封胶框60形成一密封空间246,所述OLED元件22、测试块24均密封于该密封空间246内，所述测试电极242 —端电性连接测试块24，另一端伸出密封胶框60，以与外部测量装置电性连接。步骤3、将测量装置与测试电极242电性连接，测量所述测试块24的实际导电率。请参阅图4及图6，在本实施例中，测试电极242为四条，采用四探针测电阻的方法测量所述测试块的实际导电率。具体地，其中两条测试电极242用于测量测试块24上的实际电压值，另外两条测试电极242用于测量通过测试块24的实际电流值，同时测量，进而使得测量结果更为精确，通过测量得到的实际电压值与实际电流值计算出该测试块24的实际导电率。
步骤4、根据实际导电率判断封装效果。具体地，提供水氧含量与测试块导电率关系图，在水氧含量与测试块导电率关系图中查找与实际导电率相对应的水氧含量，并根据该水氧含量判断封装效果，所述水氧含量与测试块导电率关系图中至少包含lOOppm、500ppm、lOOOppm、IOOOOppm及106ppm水氧含量对应的测试块的导电率。以钠材形成测试块为例，进行具体说明:首先制作水氧含量与钠材测试块导电率关系图，将该钠材测试块置于不同水氧含量的环境中，测量其在对应环境中的导电率，并根据测量结果绘制水氧含量与钠材测试块导电率关系图，例如:在水氧含量为lOOppm、500ppm、lOOOppm、IOOOOppm及106ppm,该钠材测试块对应的导电率分别为σ 1、σ 2、σ 3、σ 4及σ 5,那么以导电率为纵坐标,水氧含量为横坐标，绘制水氧含量与钠材测试块导电率关系图(如图7所示)。然后，通过步骤3测量得到其实际导电率为σ，在水氧含量与钠材测试块导电率关系图中查找与实际导电率0相对应的水氧含量,如该σ值介于σ3与σ 4之间，那么OLED面板封装后的密封空间内的水氧含量介于500ppm与IOOOppm之间，那么根据OLED面板封装后的密封空间内的水含量不得超过lOOOppm，氧气含量不得超过106ppm的封装要求，可判断该LOED面板封装合格。综上所述，本发明的OLED面板封装效果的检测方法，利用由活泼金属形成的测试块在不同水氧含量的环境下的导电率差异，较为精确的检测OLED面板封装后的水氧含量，进而准确的判断封装效果，且用于该检测方法的OLED面板的制程简单，容易实现，在形成阴极的同时在测试块上形成测试电极，有效降低生产成本，且测试块不会对OLED面板产生不利影响。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应 的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1、在OLED元件制程中，于基板上形成一测试块，所述测试块由活泼金属制成，然后形成数条测试电极，每一测试电极一端连接测试块，另一端向外延伸，用于连接测量装置； 步骤2、进行OLED面板封装，所述测试电极另一端伸出密封胶框； 步骤3、将测量装置与测试电极电性连接，测量所述测试块的实际导电率； 步骤4、根据实际导电率判断封装效果。
2.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述活泼金属为钠、钾、韩或镁。
3.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述测试块通过蒸镀形成。
4.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述步骤I中，在OLED元件制程中，于基板的阳极上形成有机层后且于有机层上形成阴极之前，形成该测试块。
5.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述步骤I中，在OLED元件制程中，于有机层上形成阴极，同时形成该测试电极。
6.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述测试电极通过蒸镀形成。
7.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述测试电极为四个，所述步骤3中，采用四探针测电阻的方法测量所述测试块的实际导电率。
8.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述步骤4包括提供水氧含量与测试块导电率关系图，在水氧含量与测试块导电率关系图中查找与实际导电率相对应的水氧含量，并根据该水氧含量判断封装效果。
9.如权利要求8所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述水氧含量与测试块导电率关系图中至少包含100ppm、500ppm、lOOOppm、IOOOOppm及106ppm水氧含量对应的测试块的导电率。
10.如权利要求1所述的OLED面板封装效果的检测方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板。
全文摘要
本发明提供一种OLED面板封装效果的检测方法，包括步骤1、在OLED元件制程中，于基板上形成一测试块，所述测试块由活泼金属制成，然后形成数条测试电极，每一测试电极一端连接测试块，另一端向外延伸，用于连接测量装置；步骤2、进行OLED面板封装，所述测试电极另一端伸出密封胶框；步骤3、将测量装置与测试电极电性连接，测量所述测试块的实际导电率；步骤4、根据实际导电率判断封装效果。本发明的OLED面板封装效果的检测方法，利用由活泼金属形成的测试块在不同水氧含量的环境下的导电率差异，较为精确的检测OLED面板封装后的水氧含量，进而准确的判断封装效果。
文档编号G01N27/04GK103217459SQ20131016332
公开日2013年7月24日 申请日期2013年5月6日 优先权日2013年5月6日
发明者曾维静 申请人:深圳市华星光电技术有限公司