全自动ic及led测试一体化系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种全自动IC及LED测试一体化系统，包括探针台模块和测试机模块，所述探针台模块包括输送晶圆的片盒升降机构、移动晶圆至测试位置的承片机构和将晶圆由所述片盒升降机构传递至承片机构的上片机构，所述测试机模块包括相连的探卡和测试机，所述探卡与所述承片机构配合并置于所述承片机构的上方，所述测试机与所述承片机构相连，所述承片机构中还包括承片台、第一动力装置和第二动力装置，所述第一动力装置直线驱动所述承片台，所述第二动力装置旋转驱动所述承片台。本实用新型的技术方案通过将探针台和测试机整合在一起，提升了探针测试台的性能和效率，同时节约成本，减少资金开支。
【专利说明】全自动IC及LED测试一体化系统
【技术领域】
[0001]本实用新型属于工业自动化制造领域，涉及一种测试系统，尤其涉及一种全自动IC及LED测试一体化系统。
【背景技术】
[0002]目前国内外半导体设备制造商所生产的IC(集成电路)及LED (发光二极管)测试系统，包括全自动探针测试台和IC及LED测试机，相互之间通过专用工业通讯方式进行数据传输。
[0003]国内外目前大多全自动探针台使用伺服电机和导轨丝杠来实现高精度工作台。旋转机构通过蜗轮蜗杆技术来实现。探针测试台的测试效率较低。此外，探针台和测试机分开设置，数据传输过程中存在干扰，影响了测试数据的精确度。
实用新型内容
[0004]鉴于上述的现有技术中的问题，本实用新型通过将探针台和测试机整合在一起，提升了探针测试台的性能和效率，同时节约成本，减少资金开支。
[0005]为达到上述目的，具体技术方案如下:
[0006]一种全自动IC及LED测试一体化系统，包括探针台模块和测试机模块，所述探针台模块包括输送晶圆的片盒升降机构、移动晶圆至测试位置的承片机构和将晶圆由所述片盒升降机构传递至承片机构的上片机构，所述测试机模块包括相连的探卡和测试机，所述探卡与所述承片机构配合并置于所述承片机构的上方，所述测试机与所述承片机构相连，所述承片机构中还包括承片台、第一动力装置和第二动力装置，所述第一动力装置直线驱动所述承片台，所述第二动力装置旋转驱动所述承片台。
[0007]优选的，所述第一动力装置为直线电机，所述第二动力装置为直驱马达。
[0008]优选的，还包括网络服务器，所述网络服务器通过互联网与所述测试机相连。
[0009]优选的，还包括大理石平板，所述承片机构置于所述大理石平板上。
[0010]优选的，所述承片机构还包括导轨和光栅尺。
[0011]优选的，所述片盒升降机构还包括位置传感器。
[0012]优选的，所述片盒升降机构还包括警报器。
[0013]优选的，所述警报器包括警报灯。
[0014]优选的，所述上片机构还包括机械手，所述机械手可绕所述上片机构旋转。
[0015]优选的，还包括机架，所述探针台模块和测试机模块设于所述机架上。
[0016]本实用新型的技术方案的优点有:
[0017]通过直线电机、高精度导轨及光栅尺组成工作台，提高精度；
[0018]对承片台机构，将以前的蜗轮蜗杆机构改为DDR马达(直驱马达)来实现Θ方向的精确定位。自动对准时能够精确捕捉到“标靶”;
[0019]同时，为保证精度及刚性需求，将该工作台固定在大理石平板上，能减缓外界环境的干扰；
[0020]此外，通过“云”处理方式将晶圆上的电路的详细测试结果通过“云”技术存储在服务器，方便IC设计方、制造方进行数据核查，便于进行工艺提升。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0022]图1是本实用新型的实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]以下将结合附图对本实用新型的实施例做具体阐释。
[0026]如图1中所示的本实用新型的实施例的全自动IC及LED测试一体化系统，包括探针台模块和测试机模块。
[0027]探针台模块包括输送晶圆的片盒升降机构1、移动晶圆至测试位置的承片机构2和将晶圆由片盒升降机构I传递至承片机构2的上片机构3。
[0028]测试机模块包括相连的探卡4和测试机5。探卡4与承片机构2配合并置于承片机构2的上方。测试机5与承片机构2相连。
[0029]承片机构2中还包括承片台、第一动力装置和第二动力装置，第一动力装置直线驱动承片台，第二动力装置旋转驱动承片台。优选第一动力装置为直线电机，第二动力装置为直驱马达。
[0030]此外，还包括网络服务器，网络服务器通过互联网与测试机7相连，S卩“云”处理方式。还包括机架，探针台模块和测试机模块设于机架上。
[0031]本实用新型的实施例通过将探针台和测试机整合在一起，提升了探针测试台的性能和效率，同时节约成本，减少资金开支。既能够提高产品的生产效率，又能够提高产品的成品率。可以实时在线检测晶圆上电路的多种参数，根据用户需求进行分选、归类，将同一批次晶圆自动分成几种不同品质或不同工艺定义的类别，对于IC生产企业提升了产品的整体价值，对于IC使用企业降低了生产成本。
[0032]在本实用新型的实施例工作中，如图1中所示，将装有晶圆的片盒放置在片盒升降机构I上。通过片盒升降机构I上的马达带动向下移动，直到对应位置传感器检测到有晶圆时停止。然后上片机构3的机械手6通过真空吸附住晶圆，通过上片机构3从片盒升降机构I上的片盒里取出晶圆，并移动到上片位置。由机械手6通过旋转运动将晶圆放置到承片机构2的承片台上。基片被吸附在承片机构2的承片台上后开始扫描进行图像自动识别对准工作。完成对准工作后，承片机构2按照设定轨迹进行平面运动，每到一个晶圆上的电路位置，承片机构2依据软件里设置的抬升值抬升，使探卡4上的针与晶圆上的电路完全紧密接触，发信号给测试机5。测试机5开始进行数据测量。测量结束后，测试机5发信号给承片机构2，承片机构2下降，然后测试工作台走到下一个电路位置。重复刚才的东西。完成对电路的完成测试。
[0033]在扫描运动过程中，机械手6在上片机构3的带动并自身旋转，运行到片盒升降机构I取片位置。片盒升降机构I下降，直到对应位置传感器检测到有基片后停止，然后机械手6重复上述动作运行到上片位置，等待检测结束指令。在接到检测完成的指令(此时基片已经通过上片机构3运行到相应位置)后将测试完的基片吸附在机械手6的下片臂上然后旋转，机械手6的上片臂上的新片被同时送到承片机构2上，完成交接过程。
[0034]在完成交接过程后，机器开始扫描工作，承片机构2按照设定轨迹进行平面运动，探卡4上的针通过承片机构2抬升，使晶圆上电路与探卡4上的针充分接触，然后给测试机5发出检测信号，测试机5对电路进行电参数的测量工作。测量结束后，测试机5告知测试结束。承片机构2下降，测试工作台继续移动。而测试结果被存储。整片晶圆测试结束后，机械手6在上片机构3的带动并自身旋转将测试完的晶圆放进指定的片盒，然后再运行到上片盒处重复上述动作直到将晶圆传递到交接位置等待。
[0035]通过上述运动，直到上片盒中所有晶圆测试完成后，报警器7会报警，同时报警器7的报警灯的红灯闪烁。由操作人员将空片盒取下并放置装有未测试的晶圆的片盒，设备连续测试，在装满完成测试的基片时，报警器7会报警，红灯闪烁。由操作人员将该片盒取下，并放置空片盒。
[0036]报警时，红灯闪烁，通过按下操作面板上的“取消”按钮来消除报警。
[0037]由于晶圆的特殊性，同时为了减少污染，整个上料、检测过程全是自动化控制。自动对准识别过程无需人工干预，可以自动完成。测试机在测试过程中，根据IC设计的要求，对电路各参数分别进行详尽测量。
[0038]本系统的软件系统包括两部分，需要2台工业电脑来分别实现。定义为探针台模块控制系统和测试机模块软件系统。探针台模块控制系统完成晶圆的自动上下片、图像识别自动对准、精确定位等。测试机模块软件系统根据探针台模块发来的晶圆上各电路分布位置，建立数据库，对每个电路参数进行存储。并根据用户设置的阀值来判断是否合格品。同时，利用计算机“云”技术，将相关数据保存在网络服务器，方便设计方和制造方进行数据抽查。此外，本实用新型的实施例运行效率高，对产品没有污染。
[0039]以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本实用新型的范围内。
【权利要求】
1.一种全自动IC及LED测试一体化系统,其特征在于,包括探针台模块和测试机模块，所述探针台模块包括输送晶圆的片盒升降机构、移动晶圆至测试位置的承片机构和将晶圆由所述片盒升降机构传递至承片机构的上片机构，所述测试机模块包括相连的探卡和测试机，所述探卡与所述承片机构配合并置于所述承片机构的上方，所述测试机与所述承片机构相连，所述承片机构中还包括承片台、第一动力装置和第二动力装置，所述第一动力装置直线驱动所述承片台，所述第二动力装置旋转驱动所述承片台。
2.如权利要求1所述的全自动IC及LED测试一体化系统，其特征在于，所述第一动力装置为直线电机，所述第二动力装置为直驱马达。
3.如权利要求2所述的全自动IC及LED测试一体化系统，其特征在于，还包括网络服务器，所述网络服务器通过互联网与所述测试机相连。
4.如权利要求3所述的全自动IC及LED测试一体化系统，其特征在于，还包括大理石平板，所述承片机构置于所述大理石平板上。
5.如权利要求4所述的全自动IC及LED测试一体化系统，其特征在于，所述承片机构还包括导轨和光栅尺。
6.如权利要求5所述的全自动IC及LED测试一体化系统，其特征在于，所述片盒升降机构还包括位置传感器。
7.如权利要求6所述的全自动IC及LED测试一体化系统，其特征在于，所述片盒升降机构还包括警报器。
8.如权利要求7所述的全自动IC及LED测试一体化系统，其特征在于，所述警报器包括警报灯。
9.如权利要求8所述的全自动IC及LED测试一体化系统，其特征在于，所述上片机构还包括机械手，所述机械手可绕所述上片机构旋转。
10.如权利要求9所述的全自动IC及LED测试一体化系统，其特征在于，还包括机架，所述探针台模块和测试机模块设于所述机架上。
【文档编号】G01R31/00GK203414540SQ201320477623
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年8月6日 优先权日:2013年8月6日
【发明者】丁天祥, 曹学兵 申请人:苏州集智达电子科技有限公司