1.增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将待老化的多个热敏芯片或温度传感器并联连接；
S2：将并联连接的热敏芯片或温度传感器通脉冲电流或直流电流，在保持通电条件下，于100℃-180℃老化8h-24h。
2.根据权利要求1所述的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，其特征在于：
步骤S2中，将并联连接的热敏芯片或温度传感器通1.5倍mA脉冲电流或1.5倍mA直流电流，在100℃老化16h。
3.根据权利要求1所述的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，其特征在于：
步骤S2中，所述脉冲电流为1.5倍mA脉冲电流。
4.根据权利要求1所述的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，其特征在于：
步骤S2中，所述直流电流为1.5倍mA直流电流。
5.一种用于权利要求1-4增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置，其特征在于：
包括循环精密烘箱、至少一个夹具、电源；所述夹具设置于循环精密烘箱内，所述待老化的多个热敏芯片或温度传感器设置于所述夹具内，并且多个热敏芯片或温度传感器均并联连接；所述电源与并联的热敏芯片或温度传感器电连接，使电源为热敏芯片或温度传感器通电。
6.根据权利要求5所述的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置，其特征在于：
所述电源为脉冲电源或直流电源。
7.根据权利要求5所述的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置，其特征在于：
所述夹具设置有多个通电接线柱，所述通电接线柱之间通过导线顺序连接使多个热敏芯片或温度传感器并联连接；所述初始和末端的通电接线柱与电源电连接。
8.根据权利要求5所述的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置，其特征在于：
所述循环精密烘箱内部设置有至少一个夹具导轨，所述夹具沿所述夹具导轨滑动。
9.根据权利要求7所述的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的装置，其特征在于：
所述电源设置有接线柱和调阻电阻器；所述接线柱通过通电导线与夹具的初始和末端的通电接线柱连接，所述调阻电阻器对电源的供电参数进行调整。