技术总结
本发明公开了增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法及装置，所述方法包括以下步骤：S1：将待老化的多个热敏芯片或温度传感器并联连接；S2：将并联连接的热敏芯片或温度传感器通1.5倍mA脉冲电流或1.5倍mA直流电流，在保持通电条件下，于100℃‑180℃老化8h‑24h。相对于现有技术，本发明的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，使得热敏芯片和/或温度传感器在老化的同时，增强了热敏芯片和/或温度传感器的电气性能稳定性，并且可以批量老化热敏芯片和/或温度传感器，提高了效率。
技术研发人员：谭洪强;段兆祥;杨俊;唐黎民
受保护的技术使用者：广东爱晟电子科技有限公司
文档号码：201610770618
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2016.12.21