本实用新型涉及传感器封装领域。
背景技术：
传统的电磁炉对锅底进行测温是通过安装在微晶板低下的温度传感器来实行的，由于微晶板导热性差，所以所测得的温度值偏差也非常大，这对炒菜过程中温度的控制带来了挑战。智能锅具就在这种解决测温不准的痛点需求下应运而生，通过在锅底插入温度传感器，将所测得的温度值发给配对的电磁炉。由于锅底厚度限制，传感器的结构也受到限制。
技术实现要素：
本实用新型提供一种温度传感器封装装置，目的在于解决现有传感器封装装置的密封性能差，以及受锅底厚度限制导致传感器摆放困难的问题。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：温度传感器封装装置，所述装置包括导体外壳，所述导体外壳为内部中空的壳体结构，所述导体外壳内部设置有温度传感器的芯片，所述温度传感器的芯片的一号引线与导体外壳的内壁固定连接，所述温度传感器的芯片的二号引线穿过所述导体外壳并延伸至所述导体外壳的外部，所述温度传感器的芯片的二号引线外套设有套管，所述温度传感器的芯片和温度传感器芯片的一号引线被完全密封在所述导体外壳中，所述导体外壳的外侧壁上固定有导线，且所述导线、导体外壳和温度传感器的芯片的一号引线之间电流流通。
本实用新型的有益效果是：温度传感器芯片的一号引线焊接在导体外壳上，利用导体外壳做一号引线的信号传输，然后在导体外壳的侧壁上固定导体从而引出信号。这样温度传感器内部空间实际上只需要满足二号引线及套设在其外部的套管使用，大大节省了空间要求，可以将温度传感器制作的更加精细。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述导体外壳为内部中空的细长形结构。
采用上述进一步方案的有益效果是：细长形结构使封装装置的安装更加方便，也更节省传感器内部空间。
进一步，所述导体外壳包括外壳头部和外壳本体，所述外壳头部与外壳本体均为一端开口的中空壳体结构，所述外壳头部开口端与外壳本体开口端固定连接并密封，所述温度传感器芯片和所述温度传感器的芯片的一号引线均位于所述外壳头部中。
采用上述进一步方案的有益效果是：在对温度传感器芯片进行封装时，可以先将温度传感器芯片的一号引线与外壳头部内壁进行固定后，使温度传感器芯片位于外壳头部中，然后再将外壳本体与外壳头部固定连接，封装过程更加方便。
进一步，所述导线固定在外壳本体的封闭端外侧壁上。
采用上述进一步方案的有益效果是：将导线位置设置在外壳本体的底部能够更方便的与其他电路或模块进行连接。
进一步，所述温度传感器的芯片的一号引线与外壳头部的内壁之间以及外壳本体的外侧壁与导线之间均为焊接连接。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过焊接方式能够保证导线、导体外壳和温度传感器的芯片的一号引线之间电流流通，不会造成绝缘现象。
进一步，所述套管的材料为耐高温热缩材料。
采用上述进一步方案的有益效果是：由于二号引线要与外部电路结构连接，因此套设在二号引线外部的套管需要具有耐高温的特性。
进一步，所述导体外壳的材料为耐高温导体金属材料。
采用上述进一步方案的有益效果是：由于本装置需要封装温度传感器，且所述温度传感器用于对锅底温度进行检测，因此，需要封装温度传感器的外壳具有耐高温的特性，同时为了能够满足导线、外壳和温度传感器的芯片的一号引线之间电流流通，外壳也需要同时具有导电的特性。
进一步，所述导体外壳的材料为铜、铁、铝或不锈钢。
采用上述进一步方案的有益效果是：铜、铁、铝或不锈钢均同时具有耐高温以及导电性能良好的特性。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述的温度传感器封装装置的结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、外壳头部，2、外壳本体，3、芯片，4、一号引线，5、二号引线，6、套管，7、导线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图1所示，本实施例提出一种温度传感器封装装置，所述封装装置包括导体外壳、套管6和导线7，所述导体外壳为内部中空的壳体结构，所述导体外壳内部设置有温度传感器的芯片3，温度传感器用于感应锅底传递过来的热量，并将温度值转换为自身不同的电阻值。
温度传感器的芯片3引出两根引线，其中所述温度传感器的芯片3的一号引线4与导体外壳的内壁固定连接，所述温度传感器的芯片3的二号引线5的底部穿过所述导体外壳并延伸至所述导体外壳的外部，所述温度传感器的芯片3的二号引线5上套设有套管6，所述导体外壳将温度传感器的芯片3和温度传感器芯片3的一号引线4完全密封在所述导体外壳中，所述导体外壳的外侧壁上固定有导线7，且所述导线7、导体外壳和温度传感器的芯片3的一号引线4之间电流流通。
在本实施例的方案中，温度传感器芯片3的一号引线4焊接在导体外壳的内壁上，利用导体外壳做一号引线4的信号传输，然后在导体外壳的外侧壁上重新焊接导线7，从而引出一号引线4的信号。这样传感器内部空间实际上只需要满足二号引线5及包裹其的套管6使用，节省了温度传感器的空间要求。
在实际检测锅底温度时，温度传感器位于电磁炉微晶板底部，由于微晶板导热性能较差，温度检测会出现偏差，因此，目前锅具通过在锅底插入温度传感器来实现温度检测，在这一过程中需要在锅具底部开设插孔，因此，为了能够更好的满足温度传感器的安装条件，将导体外壳设置为细长形结构最为适宜，既能够满足在锅底插入温度传感器实现温度检测的目的，也能够在一定程度上节省温度传感器的安装空间。
由于温度传感器在检测温度过程中会遇到较高的温度，因此，需要导体外壳具有良好的耐高温性能，并且，导体外壳也起到连接芯片3与导线7之间电流流通的作用，因此，导体外壳的材料应选用耐高温导体金属材料，使其具有以上两者共同的作用。
同时，为了能够使温度传感器芯片3在封装过程中更加简便，本实施例将导体外壳分为外壳头部1和外壳本体2，在封装之前，首先将芯片3的一号引线4焊接在外壳头部1的内壁上，从而使芯片3整体位于外壳头部1，然后再将外壳本体2和外壳头部1进行焊接，并在二号引线5的侧壁上包裹上耐高温的套管6，起到绝缘绝热的目的，封装过程更加简易。
温度传感器在检测温度时，需要将温度信号发送给其他电路结构作为数据参考，因此，需要温度传感器与其他电路实现连接，为了使温度传感器能够更加方便的与其他电路连接，将导线7设置在外壳本体2的底部外侧壁上为最佳，使其与其他电路连接的线程最短，连接方便且节省空间。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。