1.一种温度传感器封装装置，其特征在于，包括导体外壳，所述导体外壳为内部中空的壳体结构，所述导体外壳内部设置有温度传感器的芯片(3)，所述温度传感器的芯片(3)的一号引线(4)与导体外壳的内壁固定连接，所述温度传感器的芯片(3)的二号引线(5)穿过所述导体外壳并延伸至所述导体外壳的外部，所述温度传感器的芯片(3)的二号引线(5)外套设有套管(6)，所述温度传感器的芯片(3)和温度传感器芯片(3)的一号引线(4)被完全密封在所述导体外壳中，所述导体外壳的外侧壁上固定有导线(7)，且所述导线(7)、导体外壳和温度传感器的芯片(3)的一号引线(4)之间电流流通。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装装置，其特征在于，所述导体外壳为内部中空的细长形结构。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装装置，其特征在于，所述导体外壳包括外壳头部(1)和外壳本体(2)，所述外壳头部(1)与外壳本体(2)均为一端开口的中空壳体结构，所述外壳头部(1)开口端与外壳本体(2)开口端固定连接并密封，所述温度传感器芯片(3)和所述温度传感器的芯片(3)的一号引线(4)均位于所述外壳头部(1)中。
4.根据权利要求3所述的一种温度传感器封装装置，其特征在于，所述导线(7)固定在外壳本体(2)的封闭端外侧壁上。
5.根据权利要求4所述的一种温度传感器封装装置，其特征在于，所述温度传感器的芯片(3)的一号引线(4)与外壳头部(1)的内壁之间以及外壳本体(2)的外侧壁与导线(7)之间均为焊接连接。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种温度传感器封装装置，其特征在于，所述套管(6)的材料为耐高温热缩材料。
7.根据权利要求1至5任一项所述的一种温度传感器封装装置，其特征在于，所述导体外壳的材料为耐高温导体金属材料。
8.根据权利要求1至5任一项所述的一种温度传感器封装装置，其特征在于，所述导体外壳的材料为铜、铁、铝或不锈钢。