技术总结
本实用新型涉及一种温度传感器封装装置，涉及传感器封装领域。目的在于解决现有传感器封装装置的密封性能差，以及受锅底厚度限制导致传感器摆放困难的问题。导体外壳内部设置有温度传感器的芯片，所述温度传感器的芯片的一号引线与导体外壳的内壁固定连接，所述温度传感器的芯片的二号引线穿过所述导体外壳并延伸至所述导体外壳的外部，所述温度传感器的芯片的二号引线外套设有套管，所述温度传感器的芯片和温度传感器芯片的一号引线被完全密封在所述导体外壳中，所述导体外壳的外侧壁上固定有导线，且所述导线、导体外壳和温度传感器的芯片的一号引线之间电流流通。本实用新型适用于温度传感器封装。
技术研发人员：陈逸凡;王新元;严平;刘传兰;冯威潮;王志锋;马志海
受保护的技术使用者：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
文档号码：201621424834
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2017.07.07