测试装置的制作方法

符合例示性实施例的设备以及方法涉及一种用于测试诸如半导体的电子组件的测试装置，且更特定言之，涉及一种具有用于按压电子组件以检验电性质的推动器(pusher)的预烧插口(burn-insocket)。

背景技术：

在制造诸如积体电路(integratedcircuit；ic)的电子组件的程序中，需要测试装置来检验最终制造的电子组件。此类测试装置使用预烧插口以用于在高温条件下测试电子组件。

预烧插口包含具有用以容纳待测试电子组件的容纳部分的插入件，以及与插入件进行铰链连接以敞开/闭合容纳部分的罩盖。罩盖包含用于在测试容纳于插入件中的电子组件时选择性地按压测试组件的推动器，以及用于在高温条件下测试电子组件时提供冷却效应的热耗散构件(heat-dissipationmember)。

因为预烧插口包含用于按压电子组件的推动器以及用于耗散热的热耗散构件，所以存在按压机构非常复杂且制造成本高的问题。

技术实现要素：

技术问题

一或多个例示性实施例可提供一种具有简单结构且以低成本而制造的测试装置。

另一例示性实施例可提供一种能够容易地测试各种电子产品而不改变测试装置的测试装置。

又一例示性实施例可提供一种具有改良式寿命的测试装置。

再一例示性实施例可提供一种能够测试对应于各种厚度的物件的测试装置。

解决技术的方法

根据第一例示性实施例的方式，提供一种用于测试物件的电性质的测试装置，包含：物件支撑单元(objectsupportunit)，被设置以用于支撑物件；罩盖单元(coverunit)，包含耦接至物件支撑单元的罩盖主体(coverbody)，以及由罩盖主体支撑以便朝向与远离物件移动的推动器；以及压力调整器(pressureadjuster)，包含：在接触推动器的同时可旋转地设置于罩盖主体中且具有多级接触按压部分(multi-stagecontactpressingpotion)的多级调整凸轮(multi-stageadjustingcam)，多级接触按压部分的接触半径取决于旋转角而变化，使得推动器可处于后移位置(moving-backposition)中且被定位成与罩盖主体相隔多种按压距离(pressingdistance)；以及操作多级调整凸轮的操作单元(operationunit)。

多级调整凸轮可通过铰链而耦接至罩盖主体，且多级接触按压部分可包含在铰链的半径方向上形成于外部表面上的多个扁平表面。

罩盖单元可包括将推动器弹性地支撑为与罩盖主体相抵的弹簧。

测试装置可还包括在推动器与多级调整凸轮之间的托盘构件(traymember)。

托盘构件可为可拆卸的。

发明功效

根据本发明的一种测试装置能够容易地测试各种电子产品而不改变测试装置。

所述测试装置可以通过改进推动器的操作机构而以简单的结构设计并以低成本制造。

附图说明

以上和/或其他方式将自结合随附附图而采取的例示性实施例的以下描述变得显而易见且更易于被了解，在附图中：

图1为根据例示性实施例的测试装置的透视图。

图2至图4为展示根据例示性实施例的测试装置的使用状态的横截面图。

具体实施方式

下文将参考随附附图详细地描述例示性实施例。以下实施例仅描述与本发明概念直接相关的特征，且将省略关于其他特征的描述。类似数字始终是指类似元件。

另外，将不描述对于在本领域技术人员而言明显的细节。在以下描述中，诸如第一、第二以及类似者的术语仅用于区分元件且不涉及其关系或次序。

如图1以及图2所展示，根据例示性实施例的测试装置1包含物件支撑单元100、罩盖单元200以及压力调整器300。物件支撑单元100包含支撑多个弹性可挠性探针(elasticallyflexibleprobe)110的探针支撑器(probesupporter)120、配置于探针支撑器120上且具有用以容纳诸如半导体或类似者的电子组件10(在下文中被称作“物件”)的物件容纳部分的插入件130，以及支撑探针支撑器120的支撑框架(supportframe)140。此物件支撑单元100仅被描述为实例且不限于前述结构。

下文将参考图1以及图2描述根据例示性实施例的测试装置1的细节。

物件10具有诸如凸块的多个待测试接触点，且可向其施加诸如叠层封装(packageonpackage；pop)半导体的层合式结构半导体(laminated-structuresemiconductor)。物件10容纳于插入件130的物件容纳部分中，使得待测试接触点可对应于由探针支撑器120支撑的探针110。接着，通过推动器240(待稍后描述)来推动如此而配置的物件10以朝向对应探针110移动且与对应探针110进行接触，藉此经历测试。叠层封装半导体具有层合式半导体结构，且因此在层合之前经历初级测试(primarytest)且在层合之后经历次级测试(secondarytest)。因为在层合之前的半导体与在层合之后的半导体的厚度彼此不同，所以推动器240必须考量厚度差(thicknessdifference)。根据例示性实施例，一种测试装置用以测试在层合之前的半导体以及在层合之后的半导体，此两种半导体的厚度彼此不同。

罩盖单元200包含耦接至物件支撑单元100的罩盖主体205，以及由罩盖主体205支撑以便朝向与远离物件移动的推动器240。罩盖主体205可通过铰链销(hingepin)150而可旋转地耦接至物件支撑单元100的支撑框架140的一个侧。罩盖主体205被塑形为类似于在中间具有连通开口(communicationopening)的框架，且具有装配于其中的可旋转地耦接至与铰链耦接侧相对的侧的闩锁(latch)220。可在使罩盖主体205旋转以完全地罩盖物件容纳部分的状态下将闩锁220紧固至支撑框架140的卡钩(hook)160。

推动器240安装于罩盖主体205的中心处，且通过放于支撑推动器240的螺钉230上的弹簧232而可弹性地向上以及向下移动。螺钉230可包含螺钉头(screwhead)234、螺钉主体(screwbody)236以及螺纹末端部分(threadedendportion)238。罩盖主体205包含各自在厚度方向上具有两种不同直径的通孔(throughhole)；第一内径足够大以收纳螺钉头234，且第二内径足够大以不使螺钉头234通过，但使螺钉主体236通过，且第一内径大于第二内径。将螺钉230插入于具有第一内径的通孔中，且接着，螺纹末端部分238穿过具有第二内径的通孔且在弹簧232放于螺钉主体236上的状态下与推动器240进行螺钉耦接，藉此将推动器240支撑为可弹性地向上以及向下移动。

推动器240以及热耗散构件242可被分离地提供且接着彼此耦接，或可被形成为单一主体。

用于使推动器240向上以及向下移动的压力调整器300可包含通过铰链轴件(hingeshaft)320而可旋转地耦接至罩盖主体205的多级调整凸轮310，以及使多级调整凸轮310旋转的操作单元(操作手柄)330。

多级调整凸轮310包含铰链孔(未图示)，铰链轴件320配合至铰链孔以用于与罩盖主体205进行铰链耦接。多级调整凸轮310包含直径取决于旋转角而变化的多级接触按压部分。多级接触按压部分可包括在铰链轴件320的半径方向上形成于外部表面上的多个扁平表面。归因于多级接触按压部分，随着多级调整凸轮310旋转而存在自铰链孔的中心至多级接触按压部分的各种距离a、b以及c。结果，多级调整凸轮310可基于自铰链孔的中心至接触按压部分的距离a、b以及c之间的差而通过多级接触按压部分来推动推动器240或通过弹簧232来返回推动器240。在此实施例中，多级调整凸轮310在其以90度的角度旋转时具有自铰链孔的中心至多级接触按压部分的三种不同距离a、b以及c，但不限于此情形。替代地，多级调整凸轮可在其以45度的角度或更小角度旋转时具有自铰链孔的中心至多级接触按压部分的更多种距离。

推动器240可还包含介入于多级调整凸轮310的接触按压部分与推动器240之间的托盘构件210。结果，多级调整凸轮310可在接触按压部分与托盘构件210接触的状态下旋转。在此实施例中，有可能通过调整托盘构件210的厚度来测试各种物件。托盘构件210为可拆卸的，且因此有可能直接应用测试装置，即使产品的厚度改变也如此。

因为多级调整凸轮310在测试期间与托盘构件210接触的同时重复地旋转，所以多级调整凸轮310可磨损，且因此，推动器240的按压距离可变化。为了解决此问题，根据例示性实施例的多级调整凸轮310以及托盘构件210中的至少一者可由工程塑胶或类似抗磨塑胶制成。

将多级调整凸轮310配合至形成于罩盖主体205的相对侧处的一对狭槽，且接着通过穿透狭槽的外部而将铰链轴件320插入至多级调整凸轮310的铰链孔中。因此，多级调整凸轮310得以安装。

操作单元(操作手柄)330耦接至多级调整凸轮310，同时避免接触按压部分。操作单元(操作手柄)330可连接配置于罩盖主体205中且彼此相对的一对多级调整凸轮310。结果，通过使操作单元(操作手柄)330旋转而同时地使所述一对多级调整凸轮310旋转。

热耗散构件242配置于罩盖主体205的中间开口中且在一定程度上自罩盖主体205突起，此是因为其需要相当大的体积。所述一对多级调整凸轮310经配置以在突起的热耗散构件242处于其间的情况下彼此面对，且因此延伸操作单元(操作手柄)330以在留下预定距离的情况下环绕突起的热耗散构件242。

下文将参考图2至图4描述根据例示性实施例的测试装置1的操作。

首先，在使罩盖单元200自插入件130的物件容纳部分完全地敞开的状态下将物件10插入于插入件130中。接着，使罩盖单元200旋转以完全地罩盖物件容纳部分，且将闩锁220锁至卡钩160，如图2所展示。

参看图2，推动器240处于推动器240不接触容纳于物件容纳部分中的物件10的初始状态。此时，自多级调整凸轮310的铰链孔的中心至推动器240的托盘构件210的接触距离为相对短的距离“a”。

若如图3所展示在与卡钩160相对的方向上使操作单元(操作手柄)330旋转约90度的角度，则使多级调整凸轮310旋转，使得多级调整凸轮310的接触按压部分按压推动器240以向下移动。此时，自多级调整凸轮310的铰链孔的中心至推动器240的托盘构件210的接触距离为相对长的距离“b”。因此，推动器240向下移动多达“b-a”的距离以按压物件10，且因此，物件10朝向探针110移动且接触探针110，藉此执行测试。在图3所展示的状态下，有可能在用于叠层封装半导体的层合之前测试产品，即，薄物件(作为实例)。

若如图4所展示使操作单元(操作手柄)330自静止状态朝向卡钩160旋转约90度的角度，则使多级调整凸轮310旋转，使得多级调整凸轮310的接触按压部分按压推动器240以向下移动。此时，自多级调整凸轮310的铰链孔的中心至推动器240的托盘构件210的接触距离为距离“c”。因此，推动器240向下移动多达“c-a”的距离以按压物件10，且因此，物件10朝向探针110移动且接触探针110，藉此执行测试。在图4所展示的状态下，举例而言，有可能在诸如叠层封装半导体的层合之后测试产品，即，厚物件。

根据例示性实施例，测试装置具有预烧插口中的推动器的改良式操作机构，且因此经设计成具有简单且廉价的结构。

另外，根据例示性实施例的测试装置能够测试具有各种厚度的物件而不改变测试装置的组件。

尽管已展示以及描述少许例示性实施例，但在本领域技术人员将了解，可在不脱离本发明的原理以及精神的情况下对此等例示性实施例作出改变。因此，前述内容必须被视为仅为说明性的。权利要求以及其等效者中界定本发明的范畴。因此，全部适合的修改以及等效者可属于本发明的范畴。