技术特征：
技术总结
本公开提供了一种测量多层印刷电路板介电常数的方法，所述多层印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面，以及位于所述第一外表面和第二外表面之间的至少一个中间层，所述方法包括：从所述多层印刷电路板的第一外表面输入信号；以所述多层印刷电路板中的一中间层作为信号输出层，从所述信号输出层接收输出信号；调整所述输入信号的频率，记录与所述输出信号的最小幅值相对应的输入信号的第一频率；以及根据所述输入信号的第一频率以及所述一中间层与所述第二外表面之间的第一距离，计算所述多层印刷电路板的介电常数。本公开还提供了一种测量多层印刷电路板介电常数的系统。
技术研发人员：林朝煌;孙崇伦
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：2017.07.07
技术公布日：2017.11.07