一种集成电路板硬度测试装置的制作方法

本发明涉及一种集成电路测试装置，尤其涉及一种集成电路板硬度测试装置。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

硬度，物理学专业术语，材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。固体对外界物体入侵的局部抵抗能力，是比较各种材料软硬的指标。由于规定了不同的测试方法，所以有不同的硬度标准。各种硬度标准的力学含义不同，相互不能直接换算，但可通过试验加以对比。

集成电路板是现在一种必不可少的电子元件，收到广泛的应用，集成电路板在制作时，需要对其硬度进行测试，人工测试耗费时间，浪费大量精力，效率较低，因此亟需研发一种可代替人工检测硬度、检测迅速、使用效果好的集成电路板硬度测试装置。

技术实现要素：

（1）要解决的技术问题

本发明为了克服人工测试耗费时间、浪费大量精力、效率较低的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种可代替人工检测硬度、检测迅速、使用效果好的集成电路板硬度测试装置。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种集成电路板硬度测试装置，包括有固定架、第一锥齿轮、电机、第二锥齿轮、第三转轴、第三轴承、凸轮、滚轴、连接杆、扇形齿轮、齿条、滑轨、滑块、钻头，固定架左部从上到下依次设有第三轴承和电机，电机上设有第一锥齿轮，第三轴承内设有第三转轴，第三转轴下部设有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，第三转轴上部安装有凸轮，固定架上部通过销轴转动式安装有连接杆，连接杆左端设有滚轴，滚轴与凸轮配合，连接杆右端设有扇形齿轮，固定架右部安装有滑轨，滑轨上滑动式设有滑块，滑块上安装有齿条，齿条与扇形齿轮啮合，齿条底部安装有钻头。

优选地，还包括有第一轴承、第一转轴、第一传送轮、第二轴承、第二转轴、第二传动轮、传送带，固定架下部从左到右依次设有第一轴承和第二轴承，第一轴承内设有第一转轴，第一转轴上设有第一传送轮，第二轴承内设有第二转轴，第二转轴上设有第二传送轮，第一传送轮与第二传送轮之间设有传送带。

优选地，还包括有铁块和支撑杆，固定架右部设有支撑杆，支撑杆上设有铁块。

优选地，还包括有槽轮、锁盘、转盘、第一皮带轮、拨杆、第五轴承、连接皮带、第五转轴和第二皮带轮，固定架下部设有第五轴承，第五轴承内设有第五转轴，第五转轴上设有转盘和第二皮带轮，转盘上设有锁盘和拨杆，第一转轴上设有槽轮，槽轮与锁盘接触，电机上设有第一皮带轮，第一皮带轮与第二皮带轮之间设有连接皮带。

优选地，还包括有第一连接块、弹簧、第二连接块、指针和刻度尺，齿条下部安装有第一连接块，第一连接块下部安装有弹簧，弹簧下端安装有第二连接块，第二连接块下部安装有钻头，第二连接块右部安装有指针，固定架右部安装有刻度尺。

工作原理：需要检测集成电路板的硬度时，人工启动电机不断转动，使第一锥齿轮不断转动，使第二锥齿轮不断转动，通过第三转轴使凸轮不断转动，通过滚轴使连接杆不断上下摆动，使扇形齿轮不断上下摆动，使齿条不断上下移动，使钻头不断上下移动，对集成电路板进行挤压，根据集成电路板上的印记深度判断硬度。

因为还包括有第一轴承、第一转轴、第一传送轮、第二轴承、第二转轴、第二传动轮、传送带，固定架下部从左到右依次设有第一轴承和第二轴承，第一轴承内设有第一转轴，第一转轴上设有第一传送轮，第二轴承内设有第二转轴，第二转轴上设有第二传送轮，第一传送轮与第二传送轮之间设有传送带，将集成电路板放到传送带上，人工转动第一传送轮，通过传送带使集成电路板移动。

因为还包括有铁块和支撑杆，固定架右部设有支撑杆，支撑杆上设有铁块，钻头挤压集成电路板时，对其起到支撑作用，使用效果好。

因为还包括有槽轮、锁盘、转盘、第一皮带轮、拨杆、第五轴承、连接皮带、第五转轴和第二皮带轮，固定架下部设有第五轴承，第五轴承内设有第五转轴，第五转轴上设有转盘和第二皮带轮，转盘上设有锁盘和拨杆，第一转轴上设有槽轮，槽轮与锁盘接触，电机上设有第一皮带轮，第一皮带轮与第二皮带轮之间设有连接皮带，人工启动电机不断转动，使第一皮带轮不断转动，通过连接皮带使第二皮带轮不断转动，通过第五转轴使转盘不断转动，通过拨杆间接性转动槽轮，使第一皮带轮间歇性转动，使传送带间歇性传送集成电路板。

因为还包括有第一连接块、弹簧、第二连接块、指针和刻度尺，齿条下部安装有第一连接块，第一连接块下部安装有弹簧，弹簧下端安装有第二连接块，第二连接块下部安装有钻头，第二连接块右部安装有指针，固定架右部安装有刻度尺，弹簧可以对挤压起到缓冲作用，第二连接块向下移动，使指针向下移动，根据指针在刻度尺上的位置判断硬度。

（3）有益效果

本发明可代替人工检测硬度、检测迅速，使用本设备可以快速完成集成电路板的硬度测试工作，实用性强，节省了大量人工劳动力，为人们提供方便。

附图说明

图1是本发明的第一种主视结构示意图。

图2是本发明的第二种主视结构示意图。

图3是本发明的第三种主视结构示意图。

图4是本发明的第四种主视结构示意图。

图5是本发明的第五种主视结构示意图。

附图中的标记为：1-固定架，2-第一轴承，3-第一转轴，4-第一传送轮，5-第二轴承，6-第二转轴，7-第二传动轮，8-传送带，11-铁块，12-支撑杆，13-第五轴承，14-连接皮带，16-第二皮带轮，17-第一锥齿轮，18-电机，19-第二锥齿轮，25-槽轮，26-锁盘，27-转盘，28-第一皮带轮，29-拨杆，30-第五转轴，31-第三转轴，32-第三轴承，33-凸轮，34-滚轴，35-连接杆，36-扇形齿轮，37-齿条，38-滑轨，39-滑块，40-钻头，41-第一连接块，42-弹簧，43-第二连接块，44-指针，45-刻度尺。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

一种集成电路板硬度测试装置，如图1-5所示，包括有固定架1、第一锥齿轮17、电机18、第二锥齿轮19、第三转轴31、第三轴承32、凸轮33、滚轴34、连接杆35、扇形齿轮36、齿条37、滑轨38、滑块39、钻头40，固定架1左部从上到下依次设有第三轴承32和电机18，电机18上设有第一锥齿轮17，第三轴承32内设有第三转轴31，第三转轴31下部设有第二锥齿轮19，第二锥齿轮19与第一锥齿轮17啮合，第三转轴31上部安装有凸轮33，固定架1上部通过销轴转动式安装有连接杆35，连接杆35左端设有滚轴34，滚轴34与凸轮33配合，连接杆35右端设有扇形齿轮36，固定架1右部安装有滑轨38，滑轨38上滑动式设有滑块39，滑块39上安装有齿条37，齿条37与扇形齿轮36啮合，齿条37底部安装有钻头40。

实施例2

一种集成电路板硬度测试装置，如图1-5所示，包括有固定架1、第一锥齿轮17、电机18、第二锥齿轮19、第三转轴31、第三轴承32、凸轮33、滚轴34、连接杆35、扇形齿轮36、齿条37、滑轨38、滑块39、钻头40，固定架1左部从上到下依次设有第三轴承32和电机18，电机18上设有第一锥齿轮17，第三轴承32内设有第三转轴31，第三转轴31下部设有第二锥齿轮19，第二锥齿轮19与第一锥齿轮17啮合，第三转轴31上部安装有凸轮33，固定架1上部通过销轴转动式安装有连接杆35，连接杆35左端设有滚轴34，滚轴34与凸轮33配合，连接杆35右端设有扇形齿轮36，固定架1右部安装有滑轨38，滑轨38上滑动式设有滑块39，滑块39上安装有齿条37，齿条37与扇形齿轮36啮合，齿条37底部安装有钻头40。

还包括有第一轴承2、第一转轴3、第一传送轮4、第二轴承5、第二转轴6、第二传动轮7、传送带8，固定架1下部从左到右依次设有第一轴承2和第二轴承5，第一轴承2内设有第一转轴3，第一转轴3上设有第一传送轮4，第二轴承5内设有第二转轴6，第二转轴6上设有第二传送轮，第一传送轮4与第二传送轮之间设有传送带8。

实施例3

一种集成电路板硬度测试装置，如图1-5所示，包括有固定架1、第一锥齿轮17、电机18、第二锥齿轮19、第三转轴31、第三轴承32、凸轮33、滚轴34、连接杆35、扇形齿轮36、齿条37、滑轨38、滑块39、钻头40，固定架1左部从上到下依次设有第三轴承32和电机18，电机18上设有第一锥齿轮17，第三轴承32内设有第三转轴31，第三转轴31下部设有第二锥齿轮19，第二锥齿轮19与第一锥齿轮17啮合，第三转轴31上部安装有凸轮33，固定架1上部通过销轴转动式安装有连接杆35，连接杆35左端设有滚轴34，滚轴34与凸轮33配合，连接杆35右端设有扇形齿轮36，固定架1右部安装有滑轨38，滑轨38上滑动式设有滑块39，滑块39上安装有齿条37，齿条37与扇形齿轮36啮合，齿条37底部安装有钻头40。

还包括有第一轴承2、第一转轴3、第一传送轮4、第二轴承5、第二转轴6、第二传动轮7、传送带8，固定架1下部从左到右依次设有第一轴承2和第二轴承5，第一轴承2内设有第一转轴3，第一转轴3上设有第一传送轮4，第二轴承5内设有第二转轴6，第二转轴6上设有第二传送轮，第一传送轮4与第二传送轮之间设有传送带8。

还包括有铁块11和支撑杆12，固定架1右部设有支撑杆12，支撑杆12上设有铁块11。

实施例4

一种集成电路板硬度测试装置，如图1-5所示，包括有固定架1、第一锥齿轮17、电机18、第二锥齿轮19、第三转轴31、第三轴承32、凸轮33、滚轴34、连接杆35、扇形齿轮36、齿条37、滑轨38、滑块39、钻头40，固定架1左部从上到下依次设有第三轴承32和电机18，电机18上设有第一锥齿轮17，第三轴承32内设有第三转轴31，第三转轴31下部设有第二锥齿轮19，第二锥齿轮19与第一锥齿轮17啮合，第三转轴31上部安装有凸轮33，固定架1上部通过销轴转动式安装有连接杆35，连接杆35左端设有滚轴34，滚轴34与凸轮33配合，连接杆35右端设有扇形齿轮36，固定架1右部安装有滑轨38，滑轨38上滑动式设有滑块39，滑块39上安装有齿条37，齿条37与扇形齿轮36啮合，齿条37底部安装有钻头40。

还包括有第一轴承2、第一转轴3、第一传送轮4、第二轴承5、第二转轴6、第二传动轮7、传送带8，固定架1下部从左到右依次设有第一轴承2和第二轴承5，第一轴承2内设有第一转轴3，第一转轴3上设有第一传送轮4，第二轴承5内设有第二转轴6，第二转轴6上设有第二传送轮，第一传送轮4与第二传送轮之间设有传送带8。

还包括有铁块11和支撑杆12，固定架1右部设有支撑杆12，支撑杆12上设有铁块11。

还包括有槽轮25、锁盘26、转盘27、第一皮带轮28、拨杆29、第五轴承13、连接皮带14、第五转轴30和第二皮带轮16，固定架1下部设有第五轴承13，第五轴承13内设有第五转轴30，第五转轴30上设有转盘27和第二皮带轮16，转盘27上设有锁盘26和拨杆29，第一转轴3上设有槽轮25，槽轮25与锁盘26接触，电机18上设有第一皮带轮28，第一皮带轮28与第二皮带轮16之间设有连接皮带14。

还包括有第一连接块41、弹簧42、第二连接块43、指针44和刻度尺45，齿条37下部安装有第一连接块41，第一连接块41下部安装有弹簧42，弹簧42下端安装有第二连接块43，第二连接块43下部安装有钻头40，第二连接块43右部安装有指针44，固定架1右部安装有刻度尺45。

工作原理：需要检测集成电路板的硬度时，人工启动电机18不断转动，使第一锥齿轮17不断转动，使第二锥齿轮19不断转动，通过第三转轴31使凸轮33不断转动，通过滚轴34使连接杆35不断上下摆动，使扇形齿轮36不断上下摆动，使齿条37不断上下移动，使钻头40不断上下移动，对集成电路板进行挤压，根据集成电路板上的印记深度判断硬度。

因为还包括有第一轴承2、第一转轴3、第一传送轮4、第二轴承5、第二转轴6、第二传动轮7、传送带8，固定架1下部从左到右依次设有第一轴承2和第二轴承5，第一轴承2内设有第一转轴3，第一转轴3上设有第一传送轮4，第二轴承5内设有第二转轴6，第二转轴6上设有第二传送轮，第一传送轮4与第二传送轮之间设有传送带8，将集成电路板放到传送带8上，人工转动第一传送轮4，通过传送带8使集成电路板移动。

因为还包括有铁块11和支撑杆12，固定架1右部设有支撑杆12，支撑杆12上设有铁块11，钻头40挤压集成电路板时，对其起到支撑作用，使用效果好。

因为还包括有槽轮25、锁盘26、转盘27、第一皮带轮28、拨杆29、第五轴承13、连接皮带14、第五转轴30和第二皮带轮16，固定架1下部设有第五轴承13，第五轴承13内设有第五转轴30，第五转轴30上设有转盘27和第二皮带轮16，转盘27上设有锁盘26和拨杆29，第一转轴3上设有槽轮25，槽轮25与锁盘26接触，电机18上设有第一皮带轮28，第一皮带轮28与第二皮带轮16之间设有连接皮带14，人工启动电机18不断转动，使第一皮带轮28不断转动，通过连接皮带14使第二皮带轮16不断转动，通过第五转轴30使转盘27不断转动，通过拨杆29间接性转动槽轮25，使第一皮带轮28间歇性转动，使传送带8间歇性传送集成电路板。

因为还包括有第一连接块41、弹簧42、第二连接块43、指针44和刻度尺45，齿条37下部安装有第一连接块41，第一连接块41下部安装有弹簧42，弹簧42下端安装有第二连接块43，第二连接块43下部安装有钻头40，第二连接块43右部安装有指针44，固定架1右部安装有刻度尺45，弹簧42可以对挤压起到缓冲作用，第二连接块43向下移动，使指针44向下移动，根据指针44在刻度尺45上的位置判断硬度。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。