技术总结
本实用新型公开了一种汽车传感器用芯片骨架，包括注塑骨架本体，注塑骨架本体包括芯片固定基座、插片固定座和外注塑结构，芯片固定基座和插片固定座呈L形设置，在芯片固定基座和插片固定座连接处设置有芯片插槽，在插片固定基座上设置有两插片槽，两插片槽由插片固定基座顶部延伸至芯片插槽内，外注塑结构包裹芯片固定基座和插片固定基座；本实用新型的汽车传感器用芯片骨架，将传感器注塑骨架分为两个部分分别进行注塑，实现对传感器的固定，避免传感器在其骨架注塑中出现移位现象。
技术研发人员：吴强
受保护的技术使用者：黄山迈普汽车部件有限公司
文档号码：201720520444
技术研发日：2017.05.11
技术公布日：2017.12.12