一种汽车传感器用芯片骨架的制作方法

本实用新型属于汽车传感器领域，更具体的说涉及一种汽车传感器用芯片骨架。

背景技术：

感器用芯片骨架是安装和固定芯片的关键部件，芯片骨架能够有效的实现对芯片的固定，避免芯片在安装和汽车运动、震动过程中发生移位，为解决这类问题，是将传感器原件置于注塑模具内，并箱模具内注塑塑料，从而将传感器元件包覆，但是在实际注塑中，由于传感器与注塑模具之间并不固定，所以，传感器元件会伴随着注入的塑料而发生移位，进而影响到产出的传感器的精度和质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种汽车传感器用芯片骨架，将传感器注塑骨架分为两个部分分别进行注塑，实现对传感器的固定，避免传感器在其骨架注塑中出现移位现象。

本实用新型技术方案一种汽车传感器用芯片骨架，包括注塑骨架本体，所述注塑骨架本体包括芯片固定基座、插片固定座和外注塑结构，所述芯片固定基座和插片固定座呈L形设置，在芯片固定基座和插片固定座连接处设置有芯片插槽，在插片固定基座上设置有两插片槽，所述两插片槽由插片固定基座顶部延伸至芯片插槽内，所述外注塑结构包裹芯片固定基座和插片固定基座。

优选的，所述芯片固定基座和插片固定基座整体注塑成型。

优选的，所述芯片插槽与设置在芯片插槽内的芯片过盈配合，插片槽与设置在插片槽内的插片过盈配合。

优选的，所述外注塑结构与芯片固定基座和插片固定座注塑为一整体。

本实用新型技术有益效果：

本实用新型技术方案一种汽车传感器用芯片骨架，将传感器骨架分为两部分进行注塑，首先注塑芯片固定基座和插片固定座，实现初步对芯片和插片、插脚的固定，然后在将芯片固定基座、插片固定座及固定在其上的芯片和插片一起置于注塑模具内再次进行注塑，使得第二步注塑的外注塑结构包裹芯片固定基座、插片固定座和芯片及插片，使得芯片和插片在注塑中不会发生移位现象，提高传感器的质量和精度。

附图说明

图1为本实用新型一种汽车传感器用芯片骨架结构示意图，

图2为芯片固定基座和插片固定座结构示意图，

图3为芯片和插片固定示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型技术方案，现结合说明书附图对本实用新型技术方案做进一步的说明。

如图1和图2所示，一种汽车传感器用芯片骨架，包括注塑骨架本体1，所述注塑骨架本体1包括芯片固定基座2、插片固定座3和外注塑结构6，所述芯片固定基座2和插片固定座3呈L形设置，在芯片固定基座2和插片固定座3连接处设置有芯片插槽4，在插片固定基座3上设置有两插片槽5，所述两插片槽5由插片固定基座3顶部延伸至芯片插槽4内，所述外注塑结构6包裹芯片固定基座2和插片固定基座3，所述芯片固定基座2和插片固定基座3整体注塑成型，所述芯片插槽4与设置在芯片插槽4内的芯片20过盈配合，插片槽5与设置在插片槽5内的插片10过盈配合，所述外注塑结构6与芯片固定基座2和插片固定座3注塑为一整体。

本实用新型技术方案在上面结合附图对实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。